Redazione di Hardware Upg
25-01-2002, 16:39
Link alla notizia : <a href="http://news.hwupgrade.it/5454.html">http://news.hwupgrade.it/5454.html</a>
Lithium presenta un nuovo articolo tecnico sul mondo dei processori; questa volta si tratta di un'analisi delle tecnologie di packaging degli integrati. Nell'articolo si introducono le funzionaltà dei package, si analizzano i formati più classicamente usati nei processori per poi procedere all'analisi dello stato dell'arte attuale e delle novità per il
futuro rappresentate dalla innovativa tecnologia BBUL di Intel.
<br>
Qui di seguito è riportato un estratto dall'introduzione:
<blockquote><i>Molto spesso nelle riviste tecniche che si occupano di hardware non viene minimamente preso in considerazione un elemento apparentemente marginale ma che in realtà si rivela molto importante e che concorre al pieno raggiungimento delle massime performance ottenibili da una unità elaborativa: il package.
<br><br>
Come avremo modo di scoprire nel seguito di questo articolo, il package è molto più che un semplice involucro a dimostrazione di ciò citiamo questo fatto: il costo di sviluppo, assemblaggio e montaggio del package è in molti casi superiore a quello del chip che deve ospitare.
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Per avere un&#8217;idea dell&#8217;importanza che riveste questo involucro, che può essere plastico, ceramico od organico, ad un solo strato o multistrato, basti pensare che al giorno d&#8217;oggi alla Intel esiste una task force composta da ben 900 persone fra ingegneri e tecnici che lavorano al miglioramento delle tecniche di packaging, e che hanno portato di recente alla ideazione di quella che può essere considerata, a ragione, una vera e propria rivoluzione in questo settore: la BBUL.</i></blockquote>
Trovate l'interno articolo on line a <a href=http://www.lithium.it/articolo0030p1.htm>questo indirizzo</a>.
Lithium presenta un nuovo articolo tecnico sul mondo dei processori; questa volta si tratta di un'analisi delle tecnologie di packaging degli integrati. Nell'articolo si introducono le funzionaltà dei package, si analizzano i formati più classicamente usati nei processori per poi procedere all'analisi dello stato dell'arte attuale e delle novità per il
futuro rappresentate dalla innovativa tecnologia BBUL di Intel.
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Qui di seguito è riportato un estratto dall'introduzione:
<blockquote><i>Molto spesso nelle riviste tecniche che si occupano di hardware non viene minimamente preso in considerazione un elemento apparentemente marginale ma che in realtà si rivela molto importante e che concorre al pieno raggiungimento delle massime performance ottenibili da una unità elaborativa: il package.
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Come avremo modo di scoprire nel seguito di questo articolo, il package è molto più che un semplice involucro a dimostrazione di ciò citiamo questo fatto: il costo di sviluppo, assemblaggio e montaggio del package è in molti casi superiore a quello del chip che deve ospitare.
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Per avere un&#8217;idea dell&#8217;importanza che riveste questo involucro, che può essere plastico, ceramico od organico, ad un solo strato o multistrato, basti pensare che al giorno d&#8217;oggi alla Intel esiste una task force composta da ben 900 persone fra ingegneri e tecnici che lavorano al miglioramento delle tecniche di packaging, e che hanno portato di recente alla ideazione di quella che può essere considerata, a ragione, una vera e propria rivoluzione in questo settore: la BBUL.</i></blockquote>
Trovate l'interno articolo on line a <a href=http://www.lithium.it/articolo0030p1.htm>questo indirizzo</a>.