Redazione di Hardware Upg
21-01-2002, 09:06
Link alla notizia : <a href="http://news.hwupgrade.it/5404.html">http://news.hwupgrade.it/5404.html</a>
Sul sito Overclockers.com è stata pubblicata, a <a href=http://www.overclockers.com/articles518/>questo indirizzo</a>, la recensione del dissipatore di calore per cpu Socket A Global Win SAK38. La costruzione di questo modello è in alluminio, con la base dotata di un inserto in rame così da migliorare la dissipazione termica da Core della cpu a dissipatore di calore.
<br><br><center><img src="http://news.hwupgrade.it/immagini/GSAK38.jpg"></center><br><br>
Le dimensioni complessive di questa unità sono piuttosto imponenti: il dissipatore infatti misura 60 mm di base per 78 mm in altezza. La ventola di raffreddamento da 60 millimetri ha velocità di rotazione di 7.000 rpm e portata di 38 CFM.
<br><br><center><img src="http://news.hwupgrade.it/immagini/GSAK2.jpg"></center><br><br>
Come già segnalato, la base del dissipatore è in rame; purtroppo la lavorazione superficiale non è delle più curate, fatto che non permette di avere una superficie perfettamente lappata a specchio e, quindi, un ottimale dissipazione termica da Core del processore a dissipatore.
Sul sito Overclockers.com è stata pubblicata, a <a href=http://www.overclockers.com/articles518/>questo indirizzo</a>, la recensione del dissipatore di calore per cpu Socket A Global Win SAK38. La costruzione di questo modello è in alluminio, con la base dotata di un inserto in rame così da migliorare la dissipazione termica da Core della cpu a dissipatore di calore.
<br><br><center><img src="http://news.hwupgrade.it/immagini/GSAK38.jpg"></center><br><br>
Le dimensioni complessive di questa unità sono piuttosto imponenti: il dissipatore infatti misura 60 mm di base per 78 mm in altezza. La ventola di raffreddamento da 60 millimetri ha velocità di rotazione di 7.000 rpm e portata di 38 CFM.
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Come già segnalato, la base del dissipatore è in rame; purtroppo la lavorazione superficiale non è delle più curate, fatto che non permette di avere una superficie perfettamente lappata a specchio e, quindi, un ottimale dissipazione termica da Core del processore a dissipatore.