ekerazha
28-10-2008, 13:02
Qui ( http://www.silentpcreview.com/article30-page1.html ) ho letto:
Motherboard makers generally assume a certain level of "spillover" airflow from the heatsink fan across the voltage regulator module (VRM) components that are placed around the CPU socket. These components include capacitors, power transistors and inductors (coils). When the CPU fan speed is reduced to minimal levels in order to achieve low noise, cooling for the CPU may be perfectly adequate with a good heatsink, but the VRM components may be prone to overheating, which can impair electrical efficiency and reduce component life.
Tall tower (or high rise) heatsinks with fans that blow air parallel to the motherboard rather than down at it are more likely to cause VRM component cooling problems — even when the fan is not run at minimal speed, bcause the airflow is sometimes blocked by the fins from reaching the sufrace of the motherboard. When the fans on such heatsinks are slowed to minimum speed, VRM cooling can suffer quite a bit.
[...]
In sostanza si dice che al contrario dei dissipatori con ventola top-down, l'uso di dissipatori tower con ventola "laterale" potrebbe portare al surriscaldamento dei VRM della scheda madre in quanto non vi sarebbe appunto alcuna ventola che soffi aria sui suoi heatsink.
Tra l'altro ho visto anche che alcune schede madri (come una Asus basata su X48) hanno in dotazione una ventola supplementare da usare nel caso di CPU raffreddate a liquido (in quanto con una CPU raffreddata a liquido non si avrebbe alcuna ventola a soffiare sulla scheda madre... quindi sembra un caso simile a quello di utilizzo di dissipatori a torre).
Qualcuno mi saprebbe dire qualcosa a riguardo? Del tipo esperienze con dissipatori tower (senza ventola che soffi sugli heatsink della scheda madre) e temperatura dei VRM della motherboard, magari anche in presenza di overclock. Puņ essere davvero un problema?
Grazie.
Motherboard makers generally assume a certain level of "spillover" airflow from the heatsink fan across the voltage regulator module (VRM) components that are placed around the CPU socket. These components include capacitors, power transistors and inductors (coils). When the CPU fan speed is reduced to minimal levels in order to achieve low noise, cooling for the CPU may be perfectly adequate with a good heatsink, but the VRM components may be prone to overheating, which can impair electrical efficiency and reduce component life.
Tall tower (or high rise) heatsinks with fans that blow air parallel to the motherboard rather than down at it are more likely to cause VRM component cooling problems — even when the fan is not run at minimal speed, bcause the airflow is sometimes blocked by the fins from reaching the sufrace of the motherboard. When the fans on such heatsinks are slowed to minimum speed, VRM cooling can suffer quite a bit.
[...]
In sostanza si dice che al contrario dei dissipatori con ventola top-down, l'uso di dissipatori tower con ventola "laterale" potrebbe portare al surriscaldamento dei VRM della scheda madre in quanto non vi sarebbe appunto alcuna ventola che soffi aria sui suoi heatsink.
Tra l'altro ho visto anche che alcune schede madri (come una Asus basata su X48) hanno in dotazione una ventola supplementare da usare nel caso di CPU raffreddate a liquido (in quanto con una CPU raffreddata a liquido non si avrebbe alcuna ventola a soffiare sulla scheda madre... quindi sembra un caso simile a quello di utilizzo di dissipatori a torre).
Qualcuno mi saprebbe dire qualcosa a riguardo? Del tipo esperienze con dissipatori tower (senza ventola che soffi sugli heatsink della scheda madre) e temperatura dei VRM della motherboard, magari anche in presenza di overclock. Puņ essere davvero un problema?
Grazie.