carpo93
07-10-2008, 19:24
Postate tutto quello che trovate (e vi sembra valido) sui nuovi processori AMD
Regolamento
non sono ammessi notizie o commenti sull'andamento finanziario ( compreso i titoli quotati in borsa ) o di mercato da parte di AMD e/o Intel.
non sono ammessi commenti catastrofici o comunque in grado di generare FLAME
non sono graditi commenti stile Fanboy sia da parte AMD sia da parte Intel
Per ora si sa:
Socket: AM2+(previsto un AM3 con DDR3)
Ram: Memory controller integrato DDR2-DDr3
Quadcore Die monolitico
IN rete circola da qualche giorno la voce che queste cpu riescano a reggere i 4ghz ad aria
Riporto dalla discussione di capitan_crasy:
Nel corso del quarto trimestre 2008 AMD immetterà sul mercato le prime CPU basate sull'architettura K10 con il processo produttivo a 45nm.
Tra le principali tecnologie che AMD e IBM utilizzeranno per questo processo produttivo segnaliamo la litografia a immersione e l'utilizzo di dielectrics di tipo ultra-low-K. Questo permetterà, stando a quanto anticipato dalle due aziende, di ottenere benefici in termini di costi di produzione, oltre a incrementi prestazionali delle celle SRAM sino al 15%; le prime CPU a 45nm NON utilizzeranno il dielectrics di tipo ultra-low-K, la quale verrà applicato in un secondo momento.
Per finire ci sarà anche la nuova tecnologia “high-k metal gate”, che in pratica sostituisce con un nuovo materiale ( il biossido di afnio ) nella porzione del transistor che controlla la funzione di accensione/spegnimento.
Il materiale utilizzato va a sostituire il diossido di silicio e, grazie alle sue particolarità, fornisce proprietà elettriche migliori riducendo la dispersione elettrica. Inoltre IBM non ha dovuto effettuare nessun cambiamento nei processo di produzione, riducendo i costi e rendendo la tecnologia economicamente vantaggiosa; anche in questo caso AMD utilizzerà questa tecnologia in un secondo momento.
Le prime CPU K10 a 45nm sono basate sul un "die shrink" delle attuali CPU K10 a 65nm con aumento della memoria L3 da 2MB a 6MB.
AMD ha promesso un aumento del "IPC" grazie ad ottimizzazioni non specificate, ma sembra che grazie al tecnologia produttiva a 45nm SOI, abbia risolto tutti i vari "BUG" che dilagnano l'attuale K10 a 65nm.
L'ipotesi è che per creare un Quad core nativo sul processo produttivo a 65nm AMD abbia dovuto accettare dei compromessi che in pratica penalizzano le prestazioni generali dell'architettura K10.
I primi modelli previsti saranno basati sul socket AM2+ per poi sostituirli con il nuovo socket Am3 con pieno supporto alle DDR3.
Tutte le CPU AM3 saranno compatibili con le schede mamme AM2+ e quindi alle DDR2 grazie al controller di memoria DDR2/DDR3, mentre le CPU socket AM2+ a 65/45nm non potranno essere montate su schede mamme socket AM3.
Ci sono però delle notizie in qui alcuni produttori di schede mamme abbiano aggirato il problema proponendo schede mamme AM3 compatibili con le CPU AM2+ grazie al montaggio sulla scheda di due slot DIMM DDR2 e DDR3...
Piani di AMD nel settore Performance:
http://www.pctunerup.com/up//results/_200712/20071214110006_38.png
Piani di AMD nel settore MainStream:
http://www.pctunerup.com/up//results/_200712/20071214104830_37.png
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Socket: AM2+(previsto un AM3 con DDR3)
Ram: Memory controller integrato DDR2-DDr3
Quadcore Die monolitico
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Riporto dalla discussione di capitan_crasy:
Nel corso del quarto trimestre 2008 AMD immetterà sul mercato le prime CPU basate sull'architettura K10 con il processo produttivo a 45nm.
Tra le principali tecnologie che AMD e IBM utilizzeranno per questo processo produttivo segnaliamo la litografia a immersione e l'utilizzo di dielectrics di tipo ultra-low-K. Questo permetterà, stando a quanto anticipato dalle due aziende, di ottenere benefici in termini di costi di produzione, oltre a incrementi prestazionali delle celle SRAM sino al 15%; le prime CPU a 45nm NON utilizzeranno il dielectrics di tipo ultra-low-K, la quale verrà applicato in un secondo momento.
Per finire ci sarà anche la nuova tecnologia “high-k metal gate”, che in pratica sostituisce con un nuovo materiale ( il biossido di afnio ) nella porzione del transistor che controlla la funzione di accensione/spegnimento.
Il materiale utilizzato va a sostituire il diossido di silicio e, grazie alle sue particolarità, fornisce proprietà elettriche migliori riducendo la dispersione elettrica. Inoltre IBM non ha dovuto effettuare nessun cambiamento nei processo di produzione, riducendo i costi e rendendo la tecnologia economicamente vantaggiosa; anche in questo caso AMD utilizzerà questa tecnologia in un secondo momento.
Le prime CPU K10 a 45nm sono basate sul un "die shrink" delle attuali CPU K10 a 65nm con aumento della memoria L3 da 2MB a 6MB.
AMD ha promesso un aumento del "IPC" grazie ad ottimizzazioni non specificate, ma sembra che grazie al tecnologia produttiva a 45nm SOI, abbia risolto tutti i vari "BUG" che dilagnano l'attuale K10 a 65nm.
L'ipotesi è che per creare un Quad core nativo sul processo produttivo a 65nm AMD abbia dovuto accettare dei compromessi che in pratica penalizzano le prestazioni generali dell'architettura K10.
I primi modelli previsti saranno basati sul socket AM2+ per poi sostituirli con il nuovo socket Am3 con pieno supporto alle DDR3.
Tutte le CPU AM3 saranno compatibili con le schede mamme AM2+ e quindi alle DDR2 grazie al controller di memoria DDR2/DDR3, mentre le CPU socket AM2+ a 65/45nm non potranno essere montate su schede mamme socket AM3.
Ci sono però delle notizie in qui alcuni produttori di schede mamme abbiano aggirato il problema proponendo schede mamme AM3 compatibili con le CPU AM2+ grazie al montaggio sulla scheda di due slot DIMM DDR2 e DDR3...
Piani di AMD nel settore Performance:
http://www.pctunerup.com/up//results/_200712/20071214110006_38.png
Piani di AMD nel settore MainStream:
http://www.pctunerup.com/up//results/_200712/20071214104830_37.png