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Importante collaborazione trasversale per lo sviluppo di una piattaforma di progettazione per SoC a 32 e 28 nanometri

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Ogni volta mi chiedo come facciano a scendere ancora, al di là del mero aspetto fisico mi riferisco agli investimenti miliardari che vengono fatti. A volte penso che prima o poi tutto possa implodere in un buco nero con bancherotte di proporzioni catastrofiche.

Sono pessimista? :D

Credo che le grosse "bancarotte" avvengano quando ci sono dei casini sul lato finanziario....non per il lato produttivo o cmq economico....gli investimenti sbagliati ci stanno....ma non provocano crolli improvvisi, ma se mai periodi negativi con tempi ben più lunghi...

Interessante, forse in futuro i core ARM verranno utilizzati ancora più di oggi. Questa alleanza promette molto, sia dal punto di vista tecnologico che economico.

Ogni volta mi chiedo come facciano a scendere ancora, al di là del mero aspetto fisico mi riferisco agli investimenti miliardari che vengono fatti. A volte penso che prima o poi tutto possa implodere in un buco nero con bancherotte di proporzioni catastrofiche.

Sono pessimista? :D

Il problema attualmente non sono gli investimenti, semmai lo sono le tecnologie.

Anni fa si pensava che i veri problemi si sarebbero avuti intorno ai 20nm
perche le lunghezze d'onda utilizzabili per la fotolitografia a quel punto
sarebbero state quelle dei raggi X.

In realta ci si e' fermati prima, le tecnologie a 130nm, 65nm e 45nm
usano ancora la "vecchia" lunghezza d'onda inizialmente usata per i 180nm
(perche non si sono trovate tecniche fotolitografiche "affidabili"
che usassero luce a lunghezze d'onda inferiori di quella usata
per i 180nm, ovvero la luce ultravioletta a 193nm di lunghezza d'onda)
e per aggirare il problema si usano maschere fotolitografiche
che praticamente sono un mucchio di reticoli di diffrazione per
"mettere a fuoco" su punti piu piccoli di quelli ottenibili con maschere
"semplici".
Si e' arrivati al punto che per i 32nm ed i 22nm probabilmente
si fotoincideranno i chip "a bagno in un liquido" per sfruttare la
compressione delle lunghezze d'onda nel passaggio da aria a liquido
(e' piu costoso della fotoincisione "a secco", ma visto che
per ora le tecnologie di fotoincisione EUV non sono pronte
e' l'unica alternativa possibile).

Ottime info, chiare oltretutto, grazie ;)