Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/nuovi-dissipatori-gladiator-e-gladiator-max-da-ocz_26503.html

OCZ Technology ha presentato i nuovi dissipatori per CPU Gladiator e Gladiator Max

Click sul link per visualizzare la notizia.

Mi chiedo se avere le HP a diretto contatto con il procio possa effettivamente avere benefici a discapito della planarità...

A vedere la foto la lappatura è su per giù inesistente, bisognerebbe provarlo per capire se il contatto con le pipe è abbastanza vantaggioso da colmare il gap.

Altroché se è vantaggioso... Avendo a diretto contatto le HP sia ha un trasferimento sensazionale del calore, molto più che avere la base che trasferisce il suddetto calore indirettamente alle heatpipes...

La lappatura non c'è, ma la superficie è comunque liscia, non fatevi ingannare dalla foto... Un test condotto da PCSilenzioso.it ha messo in mostra i vantaggi reali di avere un dissipatore così progettato

Altroché se è vantaggioso... Avendo a diretto contatto le HP sia ha un trasferimento sensazionale del calore, molto più che avere la base che trasferisce il suddetto calore indirettamente alle heatpipes...

saresti così gentile da spiegarmi dove sta il vantaggio? ti ricordo che il problema è trasferire il calore dalla superfice del processore AL FLUIDO l'unico vantaggio che questo ha è che lo spessore di metallo che il calore deve attraversare sarebbe minore (condizionale) certamente però vi è un gradiente termico orizzontale sulla superfice del procio(cosa ESTREMAMENTE NEGATIVA) perchè una parte della superfice procio è a contatto con il "rame" mentre alcune "strisce" sono a contatto con un altra lega..

Avendo letto diverse recensioni di dissipatori mi sono accorto anch'io che le heatpipe a contatto diretto funzionano meglio, soprattutto rispetto a dissipatori ben "lappati" ma che hanno problemi di collegammento tra la base e le HP stesse (vuoti, ecc..)

@ permaloso: informati, prima di dire baggianate... è il mio lavoro. ;)

@ permaloso: informati, prima di dire baggianate... è il mio lavoro. ;)

ti ho gentilmente chiesto di fornirmi le indicazioni di questo vantaggio, ma te ne sei ben guardato dal farlo, forse non hai ancora ben brevettato il tutto :D
ora vorresti essere così premuroso e gentiule da dirmi quali baggianate avrei detto? grazie

a mio avviso da persona ignorante quale sono, credo che sia un grosso vantaggio, avere il conduttore di calore (pipe) a stretto contattto con la cpu. Prima arriva il calore alla pipa e prima la trasmette al radiatore per disperderlo. A mio avviso da persona ignorate quale sono, cmq, essendo le pipe di materiali diversi e distaccati componenti rispetto la base, spero che la lappatura sia fatta ad hock.

se così è, sarebbe un bella cosa, o sbaglio

@superbau & permaloso:

Avete in un certo senso ragione, difatti i dissipatori di fascia alta (tipo zalman) hanno sia base che HP in rame fusi in un'unico blocco.
Altri, per tenere il prezzo più basso, non lo fanno; in ogni caso il vantaggio c'è, seppur non dello stesso livello delle altre soluzioni :)

Alla fine alcune zone vengono dissipate meglio di altre, ma su una superficie così piccola la differenza non è compromettente...

Questo è quello che ricordo cmq, la parola a John22 :)

Veramente in un test che avevo visto qui tempo fa l'ocz con questo sistema aveva ottenuto un brutto risultato.

Sinceramente ho sempre pensato anche io che a rigor di logica questo approccio avrebbe dovuto essere più vantaggioso, invece nel corso degli anni leggendo molte recensioni ne sono sempre rimasto deluso.

Visto che la gente continua a chiedere qualche fonte, io riporto TechPowerUp che fa sempre delle discrete recensioni..

Ciao.


PS Se poi grandi marche come Thermalright e Thermaltake non utilizzano questi sistemi, si vede che tanta differenza non la fanno.

Posto un link a una recensione di un dissipatore simile:

http://www.frostytech.com/articleview.cfm?articleid=2302&page=1

Non mi sembra si comporti male

Dovrebbe essere abbastanza vantaggioso e se volete vi posto le formule della resistenza termica e del flusso convettivo che lo dimostrano.. se qualcuno sta studiando infrastrutture elettroniche mi può capire.. In questo caso il vantaggio è il minor spazio da percorrere per arrivare alle arre più estese del dissipatore dove avviene lo scambio di calore..

e il buffer però non esiste al centro..

Senza chiedere o dare spiegazioni, se andate a leggere una delle dozzine di recensioni che ci sono in giro dell' OCZ Vendetta 2, o del Xigmatek S1283 o del Sunbeamtech (Tuniq) Core Contact Freezer, tutti dissipatori HDT, vedete che sono allo stesso livello del TRUE o del IFX14 o del Ninja o del CNPS9700.

Dovrebbe essere abbastanza vantaggioso e se volete vi posto le formule della resistenza termica e del flusso convettivo che lo dimostrano.. se qualcuno sta studiando infrastrutture elettroniche mi può capire.. In questo caso il vantaggio è il minor spazio da percorrere per arrivare alle arre più estese del dissipatore dove avviene lo scambio di calore..

Esibizionista....;)