View Full Version : IHS rimosso con successo. E6600 e Q6600 nudi ma funzionanti!
Alexontherocks
23-04-2008, 20:26
Ciao..
Vorrei inziare una discussione per fare in modo che coloro che abbiano rimoso con successo l'IHS dei propri intel possano scambiarsi qualche opinione.
Ho rimosso con successo L'IHS da un e6600 e da un q6600. Attualmente utilizzo il q6600 su una p5k premium stabile a 3.6 ghz 24/7
http://img294.imageshack.us/img294/4043/cpusenzaihs006cx1.th.jpg (http://img294.imageshack.us/my.php?image=cpusenzaihs006cx1.jpg)
http://img98.imageshack.us/img98/4430/cpusenzaihs002cp5.th.jpg (http://img98.imageshack.us/my.php?image=cpusenzaihs002cp5.jpg)
differenze di temperature: 100% load su tutti e 4 i nuclei. Prime 95 small fft
prima della rimozione: core1: 55 core 2: 54 core 3: 50 core 4: 51
Ambiente: 23°C 1.5v (400x9)
dopo rimozione: core 1: 49 core2: 49 core3: 48 core4: 48
Il trattamento ha incluso lappatura dei dies con carta abrasiva 2000.
L'E6600 è per ora disoccupato......sto cercando di trovargli qualcuno che lo massacri a dovere. Personalmente l'ho portato a 3.6 ghz 400x9 con 1.48v su una p5n-e sli.
Ciao a tutti!
Capellone
23-04-2008, 20:43
ciao sono anche io un veterano di scoperchiamenti, hai fatto un ottimo lavoro. :)
puoi vedere il mio E4500 su lightside.it
mi piacerebbe sapere in dettaglio come hai affrontato la faccenda della saldatura e perchè hai dovuto lappare.
gabi.2437
23-04-2008, 21:09
Lappatura dei dies è MOLTO rischiosa eh... :D
Alexontherocks
23-04-2008, 21:43
Ho applicato una procedura molto semplice, ma è facile fare danni se non si hanno nervi di acciaio :D
Ho usato un prodotto chimico per rimuovere il silicone che tiene l'IHS sul pcb. Questo prodotto basta soltanto per eliminare l'esubero che si vede avvicinando l'occhio ai bordi dell'ihs.
una volta fatto ho preso le misure e ho disegnato la posizione dei componenti sull'ihs con un pennarello. Questo mi serve come guida per non danneggiare nulla. Ho successivamente preso una lametta doppio bordo e ho cominciato a intaccare il silicone. Unendo un movimento di trascinamento e applicando della pressione ho reciso il silicone. Ciò che tiene l'IHS a questo punto è soltanto la saldatura.
Intel ha usato una lega che fonde a 100°C quindi ho preso due lamette le ho tagliate così da avere 4 semi lamette con bordo affilato. Ho posizionato le lamette sotto l'IHS e utilizzando una punta di saldatura tarata a 200°c ho cominciato a scaldare la superficie in movimento circolari proprio sul punto dove si trovano i dies.
L'IHS salta via da solo.....a quel punto ho utilizzato una lametta per tagliare (come se fosse una buccia) la saldatura che era rimasta sui dies.
Si tratta a questo punto di pulire e lappare.
La lappatura l'ho eseguita con carta 2000 per non danneggiare il processore, tuttavia è una questione di saggezza. Troppa pressione e accanimento vi distruggeranno il processore, troppo poco e non otterrete una perfetta trasmissione del calore.
Ho eseguito questa operazione su processori abbastanza costosi, delicati e con un design complesso (q6600). Vorrei tanto provare sui nuovi 45nm quadcores. Sono sicuro di poter rimuovere l'IHS con successo....
Purtroppo non ho modo di utilizzare sistemi di raffreddamento più efficaci ma mi piacerebbe provare almeno l'e6600 a liquido. Purtroppo ora se ne sta da solo nell'armadio.....un peccato!
P.s. l'e4500 è tenuto con della colla no? non è saldato mi pare.....
Capellone
23-04-2008, 21:52
l'E4500 ha solo una pasta termoconduttiva priva di capacità adesive, simile a quella vista negli Athlon 64.
mi sembra di capire che la lappatura che hai fatto servisse solo a rimuovere i residui di saldatura, giusto?
i due core del Q6600 sono perfettamente complanari? aderiscono bene ai dissipatori?
Alexontherocks
23-04-2008, 22:05
scusate non avevo compreso la portata della domanda sui dies....
Non sono complanari. in effetti sono concavi e la lappatura rimuove non soltanto la saldatura ma permette anche un maggior contatto. Si nota nella foto (prima della lappatura completa) del q6600 un chiaro segno di concavità di via di correzione..
Vorrei tanto provare a scoperchiare un qx--- ma purtroppo le finanze languono.
Dai test sembra che lo scoperchiamento porti un miglioramento da 0 a -6 gradi rispetto a prima. Forse di più con sistemi di raffreddamento più efficienti.
L'e6600 lo vendo se a qualcuno interessa...
ciao
Taurus19-T-Rex2
23-04-2008, 22:12
una curiosità dopo come lo fissi al socket? cioè senza IHS la levetta di ritenzione non arriva al processore o sbaglio?
Capellone
23-04-2008, 22:13
Non sono complanari. in effetti sono concavi e la lappatura rimuove non soltanto la saldatura ma permette anche un maggior contatto. Si nota nella foto (prima della lappatura completa) del q6600 un chiaro segno di concavità di via di correzione..
ho visto che i core sono un po' concavi ma io volevo sapere se le loro superfici "giacciono sullo stesso piano" come si dice in liguaggio geometrico, cioè se aderiscono ugualmente alla superficie di un dissipatore oppure hanno delle imprecisioni costruttive tali da pregiudicare un buon scambio termico.
una curiosità dopo come lo fissi al socket? cioè senza IHS la levetta di ritenzione non arriva al processore o sbaglio?
si smonta la gabbia di ritenzione e si fissa la cpu al socket con due pezzetti di nastro adesivo
Alexontherocks
23-04-2008, 22:14
il problema è che senza ihs il die è sotto il "livello del mare" cioè non farebbe contatto con il dissiaptore pertanto bisogna rimuovere il meccanismo di ritenzione (placca in metallo). L'operazione è semplice e reversibile al 100%
Alexontherocks
23-04-2008, 22:17
ho visto che i core sono un po' concavi ma io volevo sapere se le loro superfici "giacciono sullo stesso piano" come si dice in liguaggio geometrico, cioè se aderiscono ugualmente alla superficie di un dissipatore oppure hanno delle imprecisioni costruttive tali da pregiudicare un buon scambio termico.
si smonta la gabbia di ritenzione e si fissa la cpu al socket con due pezzetti di nastro adesivo
perdonami...ho fatto il classico..di geometria ne masticavamo proprio poca. penso che siano disposti sullo stesso piano ed ad ogni modo la pasta termoconduttiva "dovrebbe" compensare lo spessore......dovrei fare test più approfonditi.
ottimo spunto per un nuovo test. Probabilmente utilizzero due vetri e appurerò la capacità di contatto
Capellone
23-04-2008, 22:20
è una cosa essenziale da capire, altrimenti in full quel core che non dissipa bene finisce per tostarsi ;)
Alexontherocks
23-04-2008, 22:23
ora sono in burn (parziale) con rosetta e folding@home e sono a 48°C
Tidus.hw
23-04-2008, 22:29
potevi anche provare a lappare semplicemente l'HIS prima di rimuoverlo,
una comparativa cpu default vs lappata vs scoperchiata sarebbe stata molto interessante:D
Alexontherocks
23-04-2008, 22:43
già fatto :D :
lappatura = nessun risultato (variazioni 0/1 grado ad intervalli irregolari = non conclusivo)
l'unico miglioramento l'ho avuto con lo scoperchiamento della cpu.
P.s. allegherò le foto dei due HIS lappati e rimossi..
Capellone
24-04-2008, 11:11
interessante
Alexontherocks
24-04-2008, 12:08
grazie.....in effetti la mia tecnica si è affinata. Oggi ho rimosso l'IHS dall'e6700 di un mio amico (niente foto sorry :D ). 3 su 3 successi.....
Potrei mettere su un business...."per gli overclockers che non si fidano delle proprie mani, mandatemi i vostri intel e ve li scoperchierò!"
ovviamente non presterei garanzia...sono bravo ma non infallibile :cool:
Stasera testerò per la complanarità e proverò ad utilizzare coollaboratory metal liquid pro. Non ho usato subito metallo liquido poichè lo avevo finito.
Capellone
24-04-2008, 13:16
abbiamo lanciato una nuova moda :D giusto in tempo per l'arrivo della stagione calda.
fino all'anno scorso erano rarissimi gli scoperchiamenti di successo con l'IHS saldato.
Alexontherocks
24-04-2008, 14:35
vero :D In ogni caso ipoteticamente parlando chiederei 35/40 euro (senza s.s.) visto che:
1) mi ci vogliono 2 ore per fare il lavoro perfettamente
2) devo usare diversi prodotti e diversi utensili tra cui: alcohol/solvente silicone/cinque lamette/carta abrasiva 2000/cotone in quantità
3) rischio di ferirmi (se parte una lametta il nome "bloodiron" per la scehda madre diventerà triste riferimento all'incidente di cui sopra)
4) mi prendono ancora certi nodi alla gola facendo questa delicata operazione....:D
vabbè sto scherzando ma ipoteticamente parlando sarebbe un bel modo di fornire un servizio qualità "post vendite" (intel)
ciao a tutti!
Lo chiamavano Alexontherocks detto successivamente Sylar ... :D
UncleSam76
24-04-2008, 19:49
3) rischio di ferirmi (se parte una lametta il nome "bloodiron" per la scehda madre diventerà triste riferimento all'incidente di cui sopra)
:D :D
ecco da dove arriva l'e6600 ;)
complimenti per il lavoro Alex
Ciao :)
Alexontherocks
24-04-2008, 20:05
Sylar......ho dovuto usare wikipedia ma alla fine ho capito! :D
per unclesam76. Esatto! Vendo l'e6600 perchè non me ne faccio niente e vorrei monetizzare il processore nonchè vedere se lo scoperchiamento porta benefici con overclock ottenuti con sistemi di raffreddamento più efficienti.
In ogni caso vorrei venderlo proprio....mi intristisce nella sua scatola imbottita di cotone. Poveraccio. :D
Se qualcuno vuole qualche altra informazione mi chieda pure...intanto procederò con i test.
riccardods
24-04-2008, 22:08
veramente bravo:mano:
allora io avrei un E6400 piuttosto culatello preso da un certo wolfynight. è in ottime condizioni e perfettamente funzionante. Arriva in scioltezza a 4 giga benchabili ad aria. io sto per metterlo a liquido.
wb oclabs, rad triventola, pompa laing.
Sono molto interessato al tuo 6600 ed eventualmente ti affiderei anche il mio 6400 per una cura speciale (tanto è già fuori garanzia per via dell' HIS in rame lappato).
Vorrei però sapere il prezzo che chiedi per il 6600 magari in pvt per non trasformare il 3d in mercatino.
Hai la possibilità di misurare la temperatura con qualche strumento + affidabile?
Alexontherocks
25-04-2008, 09:52
Grazie a tutti per i complimenti.
Visto che da scherzo sta diventando una concreta possibilità di aiutare nella pratica dell'overclock altri appassionati allora vorrei mettere in chiaro due punti:
1) NON offro garanzia. Chi mi affida la propria cpu per la rimozione dell'IHS compie tale atto consapevole del rischio che questa pratica comporta. In particolare si assume il rischio del danneggiamento irreversibile del processore. Il sottoscritto non sarà ritenuto responsabile in alcun caso per i danni che possono derivare dalla sopra citata operazione
2) NON offro altresì garanzia che questa pratica porterà benefici in termini di dissipazione termica. Non posso alterare la struttura fisica del pcb tanto da rendere perfettamente complanari i due (nel caso dei quad) dies. In termini fisici, l'eliminazione di uno strato di metallo e lega saldante comporterebbe in linea teorica l'eliminazione di un ostacolo alla dissipazione termica, particolarmente evidente utilizzando sistemi di raffreddamento ad alta efficienza
3) NON sono in grado di garantire (per motivi di tempo, riscorse e spazio) di effettuare test "prima e dopo" per ogni cpu per verificare il funzionamento. Mi dispiace molto ma sono studente in una facoltà di legge impegnativa e già la rimozione di un IHS è lunga e delicata. La procedura in questione non ha aspetti "qualitativi" nel senso che la rimozione di un IHS comporta passaggi obbligati. La rimozione della saldatura è l'ultimo di questi passaggi ed è perfettamente verificabile da un'indagine visiva (cambia il colore del die).
Se ho spaventato qualcuno mi dispiace ma non posso permettermi di ricevere ufficiali giudiziari a casa con atti di citazione per azioni di risarcimento.
Quanto faccio lo faccio perchè voglio dare la possibilità a chi abbia impianti a phase/azoto/liquido/dice di poter spremere veramente il massimo dai propri processori. Mi impegno ad utilizzare tutta la perizia e l'esperienza che ho accumulato in questo tempo per portare a termine l'operazione di rimozione dell'IHS, ma valgono sempre e comunque le condizioni di cui sopra.
Un saluto a tutti!
P.s. concorderò contributi e modalità nonchè spese di spedizione con i singoli che mi contatteranno.
Capellone
25-04-2008, 11:15
1) NON offro garanzia. Chi mi affida la propria cpu per la rimozione dell'IHS compie tale atto consapevole del rischio che questa pratica comporta. In particolare si assume il rischio del danneggiamento irreversibile del processore. Il sottoscritto non sarà ritenuto responsabile in alcun caso per i danni che possono derivare dalla sopra citata operazione
mettiamola così: ai clienti più sfortunati verrà restituito un simpatico ed originale portachiavi a forma di processore :D
Alexontherocks
25-04-2008, 11:18
mettiamola così: ai clienti più sfortunati verrà restituito un simpatico ed originale portachiavi a forma di processore :D
tu scherzi ma veramente io ho un ihs (del q6600) come portachiavi...lappato a specchio. Che grezzume..
Sylar......ho dovuto usare wikipedia ma alla fine ho capito! :D
per unclesam76. Esatto! Vendo l'e6600 perchè non me ne faccio niente e vorrei monetizzare il processore nonchè vedere se lo scoperchiamento porta benefici con overclock ottenuti con sistemi di raffreddamento più efficienti.
In ogni caso vorrei venderlo proprio....mi intristisce nella sua scatola imbottita di cotone. Poveraccio. :D
Se qualcuno vuole qualche altra informazione mi chieda pure...intanto procederò con i test.
Sylar "scoperchiava" i cervelli organici, tu scoperchi quelli elettronici ... :p
Alexontherocks
26-04-2008, 10:21
ho testato il q6600 con due lastre di vetro e dell'alcol sui nuclei. Una volta applicata la pressione necessaria l'alcol si espande in maniera uguale sui due nuclei. Potendo vedere tutto ciò da sopra il vetro che ho utilizzato per simulare la base di un dissipatore lappato, mi è possibile anche affermare che sono complanari ad una sommaria valutazione visiva.
Il test della lametta da barba suggerisce lo stesso.
Ho provato ad utilizzare anche coollaboratory metal liquid pro e la temperatura è scesa di 1 grado!
utilizzando questo composto che ha delle proprietà molto simili alla lega saldante che l'INTEL usa per saldare i HIS si può in effetti simulare il medesimo tipo di contatto con la base del dissipatore.
In ogni caso mi è stato suggerito su un altro forum che potrei tentare (ma non io perchè non ne ho i mezzi) un "direct die heat transfer" ovvero creare una camera waterblock utilizzando la base del processore (pcb) come base chiudente. Il iquido entrerebbe così direttamente in contatto con il die e non ci sarebbe più bisogno dell pasta termoconduttiva.
Senza HIS si aprono divere possibilità con questi nuovi INTEL!
ciao
Capellone
26-04-2008, 14:02
In ogni caso mi è stato suggerito su un altro forum che potrei tentare (ma non io perchè non ne ho i mezzi) un "direct die heat transfer" ovvero creare una camera waterblock utilizzando la base del processore (pcb) come base chiudente. Il iquido entrerebbe così direttamente in contatto con il die e non ci sarebbe più bisogno dell pasta termoconduttiva.
interessante, ma per fare questo avresti dovuto evitare la lappatura per lasciare più integro possibile tutto il rivertimento esterno del die e del pcb
Alexontherocks
26-04-2008, 15:24
vero...tuttavia non penso che la lappatura abbia alterato la porosità del die dato che non si tratta in ogni caso di nuclei ricoperti da grafite (come faceva amd) ma composti di silicio. Si tratterebbe di un esperimento interessante e probabilmente l'apice della possibilità di raffreddamento per trasferimento di calore per mezzo di un liquido.
Se riesco a trovare il modo ci proverò in un futuro non troppo lontano. Per ora aspetto i primi processori da scoperchiare per conto di overclockers sfegatati :D
Scherzi a parte il direct die heat transfer è molto promettente sebbene presenti complessi problemi di porosità/chiusura ermetica della camera/calcolo e ottimizzazione dei flussi di liquido all'interno della camera.
riccardods
26-04-2008, 15:59
ciao, se per te va bene io ci penso ancora qualche giorno per l'E6600. cmq ti consiglio di mettere un link in firma così la voce si sparge:D
ma non riesci a fare qualche scrren con le cpu cabrio in funzione?
Alexontherocks
26-04-2008, 16:29
X Riccardods ok però visto che hai partecipato a questo thread ti sei guadagnato la priorità :D Se riesci a dirmi qualcosa in tempi brevi l'e6600 te lo vendo subito. Almeno confermerai il funzionamento scoperchiato.
Per quanto riguarda gli screens io li farei volentieri però devo premttere:
1) non ho processori fortunatissimi. Reggono tutti e due benissimo 400x9 e anche un poco di più ma non aspettatevi overclock stabili 4ghz ad aria nemmeno da dei processori "cabrio"
2) dagli screens a parte le temperature non vedreste differenze significative nemmeno per i voltaggi. Sono riuscito a grattare via 0.05/0.06 dal voltaggio del q6600 ma non molto di più. Vi ripeto che ad aria i cpu cabrio sono limitati e sotto sfruttati. Il thermalright ultra 120 extreme (che uso) è ottimo ma è sotto liquido/phase o altro che brillerebbero dei processori senza IHS. Questo è vero al punto che su un altro forum mi hanno quasi dato del cret*** per aver rimosso gli IHS per rimetterci su un ultra 120 extreme.
Stasera se ho tempo vi metto due screens del full load ottenuto con prime 95 (bastano 10/15 minuti per avere il picco di temperature - per il resto vi confermo che sono stabili [vi posterei la prova ma dovrei tenere il processore al massimo per qualche ora e l'ultima bolletta è stata un pò cara :D ] ).
ciao!
riccardods
26-04-2008, 16:57
X Riccardods ok però visto che hai partecipato a questo thread ti sei guadagnato la priorità :D Se riesci a dirmi qualcosa in tempi brevi l'e6600 te lo vendo subito. Almeno confermerai il funzionamento scoperchiato.
Per quanto riguarda gli screens io li farei volentieri però devo premttere:
1) non ho processori fortunatissimi. Reggono tutti e due benissimo 400x9 e anche un poco di più ma non aspettatevi overclock stabili 4ghz ad aria nemmeno da dei processori "cabrio"
2) dagli screens a parte le temperature non vedreste differenze significative nemmeno per i voltaggi. Sono riuscito a grattare via 0.05/0.06 dal voltaggio del q6600 ma non molto di più. Vi ripeto che ad aria i cpu cabrio sono limitati e sotto sfruttati. Il thermalright ultra 120 extreme (che uso) è ottimo ma è sotto liquido/phase o altro che brillerebbero dei processori senza IHS. Questo è vero al punto che su un altro forum mi hanno quasi dato del cret*** per aver rimosso gli IHS per rimetterci su un ultra 120 extreme.
Stasera se ho tempo vi metto due screens del full load ottenuto con prime 95 (bastano 10/15 minuti per avere il picco di temperature - per il resto vi confermo che sono stabili [vi posterei la prova ma dovrei tenere il processore al massimo per qualche ora e l'ultima bolletta è stata un pò cara :D ] ).
ciao!
Infatti io lo voglio mettere sotto liquido:D :D
ma non fanno prima a farlo in rame sottilissimo? si guadagnerebbe qualcosa credo
Capellone
26-04-2008, 19:19
Questo è vero al punto che su un altro forum mi hanno quasi dato del cret*** per aver rimosso gli IHS per rimetterci su un ultra 120 extreme.
ciao!
sosno cretini quelli che ti hanno dato del cretino....
risistemare un dissipatore slla cpu scoperchiata è un lavoro complicato ma se ben fatto rende giustizia; con un SI-128 SE ho calato più di 10° in full.
LoRdKiBoP
21-05-2008, 16:11
Ciao, mi sto apprestando a scabriolare il mio Q6600, ho tutto il necessario, ma volevo chiedervi delucidazioni su un punto. Quando ho tagliato il silicone e mi sto accingendo a staccare l IHS, per sciogliere la pasta tra il Die i l IHS posso farlo con un normale saldatore da stagno? Non ha nessuna regolazione della temperatura, è di quelli economici. Rischio di bruciare il procio? o altrimenti che soluzioni mi date? Grazie e ciao
Capellone
21-05-2008, 22:58
posso farlo con un normale saldatore da stagno? si, mi sembra una soluzione pratica e igienica; in altri forum qualcuno proponeva l'uso di un accedino ma penso che peggiorerebbe una situazione già molto delicata.
Rischio di bruciare il procio?
esiste una concreta probabilità di bruciarlo, devi essere pronto economicamente e moralmente a correre il rischio.
usa dei pezzi di lamette infilati nel taglio del silicone per fare da cunei, in questo modo appena la pasta interna si fonde avrai l'immediato distacco dell'IHS e minimizzerai il surriscaldamento sul silicio
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