View Full Version : UnCase: quando i materiali tecnologici fanno la differenza
"Alle soglie del primo decennio del XX° secolo un uomo nella segretezza del proprio rifugio informatico, isolato dal mondo e privato(a forza), di svinfera diede vita a un rivoluzionario sistema di raffreddamento, il quale avrebbe rappresentato un modello per tutto il secolo a venire. Tale scoperta si basava su un segreto: il materiale di costruzione principale...il cartone." (EDIT: ho visto solo ora il thread di djlooka (http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1674321), che dire, arrivo secondo sulla riscoperta di questo duttile e insospettabile materiale da costruzione riconoscendogli il primato.) :D
Già pronto sulla carta il progetto per un case in legno l'idea geniale(perchè di questo si tratta :sofico: ), nasce grazie a una casualità: il grossista di legnami dal quale solitamente mi rifornivo a chiuso i battenti(ci sono rimasto così :eek: ), è a questo punto che, nell'urgenza impellente di riavviare il prima possibile la macchina infernale(pena un attacco di panico con sbavamento diarrea e svenimento finale in una pozza di isteria), il modder che è in me, armato di cutter, squadra, lapis e una scatola da imballaggio inviatami insieme alla tablet alcuni mesi fa,....ha partorito l'UnCase! :sofico:
Alla base del sistema c'è l'idea di raffreddare tutta la macchina con sole 2 ventole da 120mm silent...e quando dico tutto intendo tutto.
http://img90.imageshack.us/img90/7193/uncasepovjm5.th.jpg (http://img90.imageshack.us/my.php?image=uncasepovjm5.jpg)
La prima ventola mi è servita per l'Air System il quale ha il compito di raffreddare il dissipatore della CPU, quello della scheda video, e per attraversamento dei flussi generati i 2 bridges(frecce rosse), e la circuiteria di zona.
La ventola dell'AirSystem tira su' l'aria la quale investe la zona CPU dal basso, il raccordo alla scheda video permette al flusso proveniente dal suo dissipatore di non andare a investire il dissipatore della CPU entrando nel camino a un'altezza adeguata per èssere sparato fuori.
http://img524.imageshack.us/img524/8149/uncaseairsystem1um3.th.jpg (http://img524.imageshack.us/my.php?image=uncaseairsystem1um3.jpg)
http://img212.imageshack.us/img212/433/uncaseairsystem2gv4.th.jpg (http://img212.imageshack.us/my.php?image=uncaseairsystem2gv4.jpg)
L'altra ventola l'ho sistemata al posto di quella rumorosissima che c'èra prima nell'alimentatore, alimentatore che ho posizionato fuori dal raggio delle altre periferiche sopracitate destinandolo al raffreddamento dei dischi(2 uno sull'altro), dell'unità ottica(non presente in attesa di cablaggi adeguati), e per flusso indiretto scheda audio e router(frecce rosse).
http://img522.imageshack.us/img522/1471/uncaseenergyzone1tw9.th.jpg (http://img522.imageshack.us/my.php?image=uncaseenergyzone1tw9.jpg)
http://img522.imageshack.us/img522/774/uncaseenergyzone2bd4.th.jpg (http://img522.imageshack.us/my.php?image=uncaseenergyzone2bd4.jpg)
Il sistema è così composto:
AsRock ConRoe495G-DVI
Pentium E2160
Sparkle nVidia 7300GT
Samsung 160GB
Maxtor 40GB
Audiotrack Maya 44 MkII
Kingston DDR2 667 2GB
Le temperature sono:
durante le normali sessioni di lavoro http://img176.imageshack.us/img176/7435/uncaseusualtempli8.jpg (http://imageshack.us)
...sotto stress(gaming e grafica) http://img84.imageshack.us/img84/4904/uncasestresstempwq1.jpg (http://imageshack.us)
Una curiosità:
http://img72.imageshack.us/img72/1172/smdeformingdj5.th.jpg (http://img72.imageshack.us/my.php?image=smdeformingdj5.jpg)
...ecco come l'adottare case con schede in verticale(lantitesi del buon raffreddamento), e sempre più mostruosi dissipatori ha portato alla progettazione di agganci al soket molto aggressivi(parlo degli intel soprattutto). Questa è la deformazione alla quale è sottoposta una scheda dal sistema di aggancio di default dell' E2160. Le piste stampate al lato opposto al soket ringraziano.
non vedo le foto :_(
edit: ah eccole :)
F1R3BL4D3
21-03-2008, 13:16
La flessione è già stata prevista, alla fine meglio che si deformi piuttosto che si spezzi (c'era anche al tempo dei socket 478). :)
lol che figata :sofico: (l'air system è troppo bello :D)
non vedo le foto :_(
edit: ah eccole :)
Chiedo venia per la qualità ma ho cercato di non usare flash(per le immagini "tecniche" dato che sparava sullo scotch :D ), e di avere dei file leggèri...nella stanza ho solo luci soffuse e questo è il massimo ottenibile...da me :)
La flessione è già stata prevista, alla fine meglio che si deformi piuttosto che si spezzi (c'era anche al tempo dei socket 478). :)
Si, che un certo grado di deformazione sia previsto non lo metto in dubbio ma a me sembra troppo, non avevo mai visto una cosa del genere, calcola poi che con il montaggio vengono create altre distorsioni perché la scheda viene raddrizzata(non quella curva ma ai lati), e così si ottiene un profilo a "gabbiano. Mettici poi un bel dissi da qualche ètto e monta il tutto in verticale,... non credo sia molto salutare per componenti progettati al micron(e anche meno). Mi piacerebbe avere qualche riscontro, ma magari apro un thread in sezione apposita.
lol che figata :sofico: (l'air system è troppo bello :D)
:asd:...detto da te lo prendo come un complimento(stiloso il primo case che hai fatto). Vedo che hai colto il "leggerissimo" aspetto ironico del thread, mi fa piacere. L'AirSystem non era nato così, all'inizio c'era solo la colonna sul dissipatore, però in quel modo la scheda sotto stress arrivava a più di 65° essendo passiva. Ergo, visto che il dissipatore ha l'alettatura verticale, il collettore è stato una conseguenza logica...e devo dire funziona meglio di quanto sperassi :D
F1R3BL4D3
22-03-2008, 11:46
Si, che un certo grado di deformazione sia previsto non lo metto in dubbio ma a me sembra troppo, non avevo mai visto una cosa del genere, calcola poi che con il montaggio vengono create altre distorsioni perché la scheda viene raddrizzata(non quella curva ma ai lati), e così si ottiene un profilo a "gabbiano. Mettici poi un bel dissi da qualche ètto e monta il tutto in verticale,... non credo sia molto salutare per componenti progettati al micron(e anche meno). Mi piacerebbe avere qualche riscontro, ma magari apro un thread in sezione apposita.
E' tutto calcolato! Non è esagerata, sembra solo strano ma così rispetta gli standard (poi ci sono MoBo che hanno avuto problemi con le saldature, ma erano un numero irrisorio rispetto a quelle vendute). :p
VIKKO VIKKO
22-03-2008, 12:36
il cartone è il futuro del modding :sofico:
ho visto solo ora il thread di djlooka (http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1674321), che dire, arrivo secondo sulla riscoperta di questo duttile e insospettabile materiale da costruzione riconoscendogli il primato. :D
Sei il mio discepolo... :D
Sei il mio discepolo... :D
Diciamo che utilizziamo lo stesso componente ma seguiamo 2 vie filosofiche distinte...ti riconosco cmq il ruolo di Maestro del Cartone per anzianità di progetto sulla materia :O
Sono cmq rimasto impressionato dalla similitudine dei nostri due interventi(a livello emotivo), e ti dirò , sono sicuro di non aver letto il tuo thread prima di aver postato il mio "lavoro"(5 minuti in tutto :D ). Impressionante, non solo in questo campo, noto sempre più, grazie alla rete, che persone diverse in ogni angolo del mondo hanno idèè molto simili quasi in contemporanea. Per me sono li alieni che ci bombardano con messaggi subsonici e ci inducono al progresso. Il prossimo passo sarà uno shuttle in cartapesta. :sofico:
il cartone è il futuro del modding :sofico:
:asd:
E' tutto calcolato! Non è esagerata, sembra solo strano ma così rispetta gli standard (poi ci sono MoBo che hanno avuto problemi con le saldature, ma erano un numero irrisorio rispetto a quelle vendute).
:p
Mi assicuri che anche sulle piattaforme AMD succede lo stesso? :confused:
franksisca
13-04-2008, 11:45
noooooooooooooo......anche io ho il case in cartone....pensavo fossi unico, e invece!!!
appena posso foto e mando :D
VIKKO VIKKO
13-04-2008, 17:11
http://www.hwupgrade.it/forum/showpost.php?p=21146771&postcount=60
siamo in tanti ormai, potremmo inaugurare una nuova via del modding: il cardboard-modding :D
F1R3BL4D3
13-04-2008, 20:40
Mi assicuri che anche sulle piattaforme AMD succede lo stesso? :confused:
Si! Si nota meno per via del "cestello" in plastica ma comunque c'è una flessione del PCB.
noooooooooooooo......anche io ho il case in cartone....pensavo fossi unico, e invece!!!
appena posso foto e mando :D
See, l'unico :O ...c'è quasi coda! :sofico:
http://www.hwupgrade.it/forum/showpost.php?p=21146771&postcount=60
siamo in tanti ormai, potremmo inaugurare una nuova via del modding: il cardboard-modding :D
...poi mi dirai come hai fatto a mettere tutto in una scatola da scarpe. :asd:
Sir.Jerry
12-05-2008, 13:14
Oddio mi era frullata l'idea del cartone qualche anno fa quando presi la Play2 (lo volevo fare con lo scatolo della play... che ci volete fa quel blu mi piaceva troppo)! :sofico:
MITICO! :D
VIKKO VIKKO
12-05-2008, 16:48
...poi mi dirai come hai fatto a mettere tutto in una scatola da scarpe. :asd:
un casino, e poi l'alimentatore è fuori :D
Allora, cambiati alcuni componenti ho dovuto mio malgrado aggiornare la questione UnCase, soprattutto per "colpa" del dissipatore passivo della scheda(Ati HD3650 della ASUS), il quale presenta un'alettatura centrale orizzontale(quella che interessa il terminale della HeatPipe...vedi prima immagine), quindi l'esatto opposto rispetto al precedente AirSystem...così, recuperato il materiale necessario, mi sono rimesso al lavoro.
http://img176.imageshack.us/img176/820/uncase20a1yh7.th.jpg (http://img176.imageshack.us/my.php?image=uncase20a1yh7.jpg)
Come si vede bene la piattina posteriore che dovrebbe garantire(in un case standard ben areato), l'ingresso dell'aria fresca e un percorso lineare e logico dei flussi(frecce azzurre e arancioni), è stata forata in maniera a dir poco scellerata(frecce rosse). La scritta ASUS e quelle fessure(che addirittura vanno a degradare!!!!!), non sono sufficenti anche se il dissipatore generoso ci mette in qualche modo una pezza.
http://img529.imageshack.us/img529/7664/uncase20a2qz0.th.jpg (http://img529.imageshack.us/my.php?image=uncase20a2qz0.jpg)
Ecco che ho allora dovuto riprogettare un percorso ottimale per i flussi in modo da migliorare(nella filosofia AirSystem), il raffreddamento della scheda.
http://img517.imageshack.us/img517/8696/uncase20a3jz7.th.jpg (http://img517.imageshack.us/my.php?image=uncase20a3jz7.jpg)
http://img174.imageshack.us/img174/4094/uncase20a4yz5.th.jpg (http://img174.imageshack.us/my.php?image=uncase20a4yz5.jpg)
Ho dovuto quindi inscatolare completamente la scheda lasciando(frecce verdi), dello spazio solo vicino alla piattina, sostitutivo di quello che dovrebbe èssere sulla piattina stessa, e in basso. In questo modo l'aria tirata dal camino dell'AirSystem inizia il suo percorso proprio all'inizio dell'alettatura orizzontale percorrendo tutto il dissipatore per andare a infilarsi dritto dritto nel raccordo, dal basso anche le alettature oblique contribuiscono a velocizzare il flusso migliorandone notevolmente le prestazioni.
http://img179.imageshack.us/img179/8061/uncase20a8ea0.th.jpg (http://img179.imageshack.us/my.php?image=uncase20a8ea0.jpg)
http://img106.imageshack.us/img106/1738/uncase20a9oe8.th.jpg (http://img106.imageshack.us/my.php?image=uncase20a9oe8.jpg)
Ecco alcune immagini d'insieme. Ho migliorato il camino(cartone più solido), ora è "perfettamente" verticale in quanto ho sagomato il profilo inferiore in base ai componenti presenti sulla scheda madre. La zona alimentatore e storage è esattamente come prima ho solo inscatolato il tutto migliorando il raffreddamento dei due HD.
Come sempre l'unità ottica è distaccata(san USB fammi un regalo che non ne posso più!!), ma in pratica viene alloggiata sopra questa zona all'occorrenza.
Edit: ...mi dimenticavo, ringrazio la Mukki per il latte( :asd: )...un po' meno per il cartone, la Trust per l'ottimo cartone con cui ho fatto il camino ed ePrice per l'ottimissimo cartone degli imballaggi con cui ho fatto il resto. :D
malocchio
06-07-2008, 02:47
"Alle soglie del primo decennio del XX° secolo un uomo nella segretezza del proprio rifugio informatico, isolato dal mondo e privato(a forza), di svinfera diede vita a un rivoluzionario sistema di raffreddamento, il quale avrebbe rappresentato un modello per tutto il secolo a venire. Tale scoperta si basava su un segreto: il materiale di costruzione principale...il cartone." (EDIT: ho visto solo ora il thread di djlooka (http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1674321), che dire, arrivo secondo sulla riscoperta di questo duttile e insospettabile materiale da costruzione riconoscendogli il primato.) :D
Già pronto sulla carta il progetto per un case in legno l'idea geniale(perchè di questo si tratta :sofico: ), nasce grazie a una casualità: il grossista di legnami dal quale solitamente mi rifornivo a chiuso i battenti(ci sono rimasto così :eek: ), è a questo punto che, nell'urgenza impellente di riavviare il prima possibile la macchina infernale(pena un attacco di panico con sbavamento diarrea e svenimento finale in una pozza di isteria), il modder che è in me, armato di cutter, squadra, lapis e una scatola da imballaggio inviatami insieme alla tablet alcuni mesi fa,....ha partorito l'UnCase! :sofico:
Alla base del sistema c'è l'idea di raffreddare tutta la macchina con sole 2 ventole da 120mm silent...e quando dico tutto intendo tutto.
http://img90.imageshack.us/img90/7193/uncasepovjm5.th.jpg (http://img90.imageshack.us/my.php?image=uncasepovjm5.jpg)
La prima ventola mi è servita per l'Air System il quale ha il compito di raffreddare il dissipatore della CPU, quello della scheda video, e per attraversamento dei flussi generati i 2 bridges(frecce rosse), e la circuiteria di zona.
La ventola dell'AirSystem tira su' l'aria la quale investe la zona CPU dal basso, il raccordo alla scheda video permette al flusso proveniente dal suo dissipatore di non andare a investire il dissipatore della CPU entrando nel camino a un'altezza adeguata per èssere sparato fuori.
http://img524.imageshack.us/img524/8149/uncaseairsystem1um3.th.jpg (http://img524.imageshack.us/my.php?image=uncaseairsystem1um3.jpg)
http://img212.imageshack.us/img212/433/uncaseairsystem2gv4.th.jpg (http://img212.imageshack.us/my.php?image=uncaseairsystem2gv4.jpg)
L'altra ventola l'ho sistemata al posto di quella rumorosissima che c'èra prima nell'alimentatore, alimentatore che ho posizionato fuori dal raggio delle altre periferiche sopracitate destinandolo al raffreddamento dei dischi(2 uno sull'altro), dell'unità ottica(non presente in attesa di cablaggi adeguati), e per flusso indiretto scheda audio e router(frecce rosse).
http://img522.imageshack.us/img522/1471/uncaseenergyzone1tw9.th.jpg (http://img522.imageshack.us/my.php?image=uncaseenergyzone1tw9.jpg)
http://img522.imageshack.us/img522/774/uncaseenergyzone2bd4.th.jpg (http://img522.imageshack.us/my.php?image=uncaseenergyzone2bd4.jpg)
OH
MY
GOD!!!
AWSOME...
All'avanguardia però...
il cartone è il futuro del modding :sofico:
:mbe:
Diciamo che utilizziamo lo stesso componente ma seguiamo 2 vie filosofiche distinte...ti riconosco cmq il ruolo di Maestro del Cartone per anzianità di progetto sulla materia :O
Sono cmq rimasto impressionato dalla similitudine dei nostri due interventi(a livello emotivo), e ti dirò , sono sicuro di non aver letto il tuo thread prima di aver postato il mio "lavoro"(5 minuti in tutto :D ). Impressionante, non solo in questo campo, noto sempre più, grazie alla rete, che persone diverse in ogni angolo del mondo hanno idèè molto simili quasi in contemporanea. Per me sono li alieni che ci bombardano con messaggi subsonici e ci inducono al progresso. Il prossimo passo sarà uno shuttle in cartapesta. :sofico:
:asd:
Questo discorso sugli alieni, dopo aver postato il case in cartone, sicuro di essere al 100%??
Scherzo, ovviamente...
Mi devi assolutamente dire come hai fatto a creare il collegamento in cartone con la curva..!!!!!!!!!!!!!!!!! :muro: :muro: :muro: :muro: :muro:
SmilZoJamez
06-07-2008, 10:08
:sbavvv: esterrefatto!!
questo sistema funziona meglio del liquido
aivoglia a spendere centinaia e centinaia di euro co 50 cent di scoth e cartone di recupero si ottongono risultati eccezzionali
complimenti per i complimenti!
[...]
Mi devi assolutamente dire come hai fatto a creare il collegamento in cartone con la curva..!!!!!!!!!!!!!!!!! :muro: :muro: :muro: :muro: :muro:
Ciao malocchio!!!(toccatina alle p@lle di rito...). :sofico:
Allora la curva...è in pratica una elicoidale(hai presente le scale?), il funzionamento è lo stesso ergo anche la struttura di base. La costruzione delle pareti in alto e in basso è semplicissima, si tratta di ritagliare 2 sagome identiche, in pratica con la dimensione della curva vista dall'alto più un paio di centimetri alle estremità per fargli i piedini di aggancio alla ciminiera e all'air box della scheda. Le 2 laterali invece sono più complesse in quanto devi considerare il dislivello tra la partenza della curva e l'arrivo.
http://img389.imageshack.us/img389/4632/curvaairsystemaa4.th.jpg (http://img389.imageshack.us/my.php?image=curvaairsystemaa4.jpg)
Ecco un disegno dei componenti ovviamente non in scala e non a misura.
In realtà le sagome laterali del disegno non rispettano le strutture di una elicoidale classica, diciamo che le si avvicinano molto però. Per sagomare le curve utilizza una superfice curva(un lampione, un tubo della grondaia etc etc), in questo modo si ottengono curve molto dolci e precise; a mano la piegatura curva del cartone da luogo a spigoli troppo marcati. I piedini di aggancio si usano per ancorare poi il lavoro alle altre parti.
E' più difficile da dire che da fare: per assemblare il tutto parti con le due curve(superiore e inferiore), più una delle fasce(io ho messo prima la più lunga), poi l'altra. Ovviamente non ritagliare tutto a misura(le estremità con i piedini intendo), lasciati del cartone in abbondanza e ritaglia tutto una volta assemblate le 4 parti. In questo modo otterrai un lavoro più pulito e preciso.
:sbavvv: esterrefatto!!
questo sistema funziona meglio del liquido
aivoglia a spendere centinaia e centinaia di euro co 50 cent di scoth e cartone di recupero si ottongono risultati eccezionali
complimenti per i complimenti!
Ti ringrazio ma non esageriamo. Certo, il sistema funziona molto bene per una serie di motivi ma il liquido è difficilmente eguagliabile, credo. In ogni caso funziona meglio di qualsiasi tower o desk ad aria questo è certo, e il numero di ventole utilizzate ne è testimone. Ovviamente c'è da considerare la tipologia di componenti che ho usato, e cioè tutti a consumo(quindi generazione di calore), limitato. E' però innegabile il fatto che utilizzo il dissipatore CPU di default(ergo molto scrauso), con un dissipatore anche leggermente maggiorato sarebbe come avere la cpu sempre in idle, non oso pensare con uno di quei mastodonti che ultimamente si vedono in giro :sofico:
Per me cmq anche con componenti eroganti un calore maggiore si possono ottenere buoni risultati, certo variando qualche concetto ma neanche troppo.
SmilZoJamez
06-07-2008, 15:25
bhè il mio p4 @3ghz con lo zalman9700 a 2000rpm sta a35° e la 7600gt sempre in idle ne fa 52-53° , in inverno scende a 46-48° ...per non parlare degli altri componenti!quindi il tuo mi sembra un ottimo risultato!:mano:
VIKKO VIKKO
06-07-2008, 17:50
:mbe:
:what: :what: :what:
bhè il mio p4 @3ghz con lo zalman9700 a 2000rpm sta a35° e la 7600gt sempre in idle ne fa 52-53° , in inverno scende a 46-48° ...per non parlare degli altri componenti!quindi il tuo mi sembra un ottimo risultato!:mano:
E' un impianto a liquido?
:what: :what: :what:
:asd:
SmilZoJamez
06-07-2008, 20:21
no ad aria
malocchio
06-07-2008, 22:47
E' un impianto a liquido?
:asd:
Bello il dialogo a faccine... :Prrr: :Prrr:
Cmq gran bel lavoro quello di Ciaba, il sistema che con una ventola fa passare l'aria su molti componenti è veramente efficiente e geniale.. Certo non è proprio necessario realizzarlo col cartone, anche se è sicuramente moooooooolto più facile e veloce. Se poi lo verniciassi potresti dire di aver fatto HARD MODDING..:cool: ;)
no ad aria
Ah, e allora sei nella media, forse la scheda è un po' alta ma niente di scandaloso.
Bello il dialogo a faccine... :Prrr: :Prrr:
Cmq gran bel lavoro quello di Ciaba, il sistema che con una ventola fa passare l'aria su molti componenti è veramente efficiente e geniale.. Certo non è proprio necessario realizzarlo col cartone, anche se è sicuramente moooooooolto più facile e veloce. Se poi lo verniciassi potresti dire di aver fatto HARD MODDING..:cool: ;)
La ringrazio :D
Per il cartone beh, certo mi sarebbe piaciuto forse l'alluminio, ma alcune cose( tipo il raccordo elicoidale ), sarebbe arduo realizzarle con questo materiale(senza contare sarei dovuto stare attentissimo a isolare le parti: es l'AirSystem ora pòggia direttamente sui componenti della SM, sai che fuochi d'artificio fosse stato di alluminio... :asd: . Il cartone mi ha permesso di sperimentare velocemente senza limiti sulle forme, cosa molto importante. Dall'ultima versione ne ho già testate altre 2(per dire la velocità...), a breve resoconti "filmati" stupefacenti. :sofico:
malocchio
08-07-2008, 12:20
Cosa ci si può aspettare da uno con un avatar così???
Lunga vita a Woodstock!!!!!!!!!
Ehi, è il mio 100° post questo!
Prima di questa nuova versione un po' di cronistoria in quanto dall'ultima postata di cambiamenti ce ne sono stati abbastanza.
http://img181.imageshack.us/img181/1683/uncase25globalviewju2.th.jpg (http://img181.imageshack.us/my.php?image=uncase25globalviewju2.jpg)
Per prima la v2.5, un ritorno al case come concezione non certo come forma. E' stato un esperimento che mi ha insegnato molto dall'esito termico però disastroso, colpa della CPU passiva la quale generava un calore assurdo. Non tutto è stato perso però: la scheda madre montata sull'alimentatore che ne raffredda i componenti da dietro e la mascherina con li attacchi sono 2 cose che ho salvato.
http://img291.imageshack.us/img291/6574/uncasev209bglobalviewtt0.th.jpg (http://img291.imageshack.us/my.php?image=uncasev209bglobalviewtt0.jpg)
Quindi sono tornato sui miei passi con questa v2.09b. Si tratta in pratica della versione 2.0 montata sulla piattaforma usata nella 2.55: l'alimentatore raffredda la parte "buia" della scheda madre quindi il flusso in uscita va a raffreddare i dischi montati in uno scatolotto lateralmente. L'idèa non era male solo che la scheda video continuava a darmi problemi, infatti l'averla racchiusa in un airbox così preciso la teneva ancora lontana da temperature accettabili(intorno ai 45°), ergo ho preso il buono anche da questa versione e sono andato avanti.
http://img134.imageshack.us/img134/6972/uncase255globalviewfn4.th.jpg (http://img134.imageshack.us/my.php?image=uncase255globalviewfn4.jpg)
Con la v2.55 ho modificato radicalmente l'airbox cercando di raffreddare la parte più critica, quindi ho ricreato un condotto da zero, e ho montato il tutto. Niente da fare: se il dissipatore della scheda video questa volta era ben raffreddato la parte posteriore del chip non lo era affatto generando in quella zona temperature troppo elevate. Ho tentato la mossa della disperazione(vedi ultima immagine), mettendo la ventola a raffreddare quella parte, ma essendo in immissione sulla scheda video il risultato è che il calore andava sparato su tutta la componentistica, un circolo vizioso insomma. Anche questa versione l'ho abbandonata tenendomi il condotto elicoidale.
Alla fine dunque, in ragione di tutte le informazioni ottenute dalle precedenti sono arrivato alla v2.6.
http://img91.imageshack.us/img91/4536/uncasev261axa0.th.jpg (http://img91.imageshack.us/my.php?image=uncasev261axa0.jpg)
http://img378.imageshack.us/img378/3442/uncasev261bsx0.th.jpg (http://img378.imageshack.us/my.php?image=uncasev261bsx0.jpg)
L'airbox della scheda è tornato, questa volta molto generoso e completamente avvolgente, restano fuori solo le connessioni. Ho lasciato spazio sia dietro al chip che davanti al dissipatore, in questo modo il flusso in entrata investe indistintamente tutti i componenti consentendo di arrivare a una temperatura di circa 37°...finalmente :sofico:
A questo punto si è trattato praticamente di assemblare le soluzioni migliori che sono riuscito a trovare ed ecco che l'AirSystem è tornato a vivere in mutevole forma :D
http://img525.imageshack.us/img525/2300/uncasev261chk9.th.jpg (http://img525.imageshack.us/my.php?image=uncasev261chk9.jpg)
Prima le schede sulla MB...
http://img503.imageshack.us/img503/9522/uncasev261dli9.th.jpg (http://img503.imageshack.us/my.php?image=uncasev261dli9.jpg)
...quindi la ciminiera...
http://img172.imageshack.us/img172/38/uncasev261esa5.th.jpg (http://img172.imageshack.us/my.php?image=uncasev261esa5.jpg)
...il raccordo(che va a incastro),...
http://img501.imageshack.us/img501/7808/uncasev261fmj8.th.jpg (http://img501.imageshack.us/my.php?image=uncasev261fmj8.jpg)
...in fine dischi e cablaggio, smontaggio e montaggio quindi velocissimi.
http://img88.imageshack.us/img88/2706/uncasev261gqz8.th.jpg (http://img88.imageshack.us/my.php?image=uncasev261gqz8.jpg)
In quest'ultima immagine vorrei far notare come lavora l'alimentatore: il lato con la ventola da 12 sta in alto verso la scheda madre, aspirando l'aria dallo spazio che intercorre tra quest'ultima e la base in cartone sulla quale è ancorata, raffredda tutti i componenti da dietro. A beneficiarne sono soprattutto i bridges ma un po' tutta la scheda ne risente favorevolmente, CPU compresa. Questo flusso, in pratica a temperatura ambiente, poi esce e va a raffreddare i dischi montati su un castello costituito da 2 semplici rettangoli in compensato i quali, insieme ai dischi, formano un'autostruttura molto resistente. Unica accortezza, per il rumore, rondelle di silicone tra i dischi e il legno il quale tende a risuonare altrimenti.
Ecco fatto, raggiunta una buona ottimizzazione ci sarebbero i presupposti per passare a un materiale solido e una struttura "trasportabile".
Considero l'esperienza UnCase finita( forse :asd: ), ringrazio chi ha partecipato e parteciperà a questa follia, ho imparato molto e spero dato qualche spunto di riflessione. :D
malocchio
11-07-2008, 16:06
Hai una precisione nel tagliare il cartone che supererebbe anche una CNC complimenti!!
A che temperatura sta l'aria che esce dalla ventola? :sofico:
Cmq non mi convince la soluzione per gli HDD... Non so spiegarmi bene perché.
Bellissimo lavoro! :D :D
BauAndrea
11-07-2008, 16:36
ma a questo punto non converrebbe mettere ventole un po' a culo e lasciare "fluire" l'aria lontana dai componenti?
madeofariseo
11-07-2008, 16:44
cioè cazzo complimenti :asd:
SmilZoJamez
11-07-2008, 22:07
ottimo lavoro
ora non resta che trovare un materiale migliore con qui riprodurlo eeeee.........:sperem:
aspetteremo ansiosi
Hai una precisione nel tagliare il cartone che supererebbe anche una CNC complimenti!!
A che temperatura sta l'aria che esce dalla ventola? :sofico:
Cmq non mi convince la soluzione per gli HDD... Non so spiegarmi bene perché.
Bellissimo lavoro! :D :D
Hehe :D quando il cartone è di ottima qualità taglio e piegatura(non oltre un certo limite ovvio), risultano davvero bene, poi un po' di mano certo ma il materiale vuole dire tanto. Se guardi le prime immagini(del case a cupola), puoi notare che all'interno non c'è neanche una piega. Tutta la struttura è in tensione è per meterla insieme ho faticato non poco.
Quale ventola dici della ciminiera o dell'alimentatore? Cmq la prima dipende dall'utilizzo di CPU e\o GPU quando lavorano insieme l'aria che èsce è tiepida ma niente di che, quella dell'ali invece è fresca, in pratica quella ambiente.
Per i dischi hai ragione, messi così non scaldano molto ma è possibile migliorarne la situazione, hanno bisogno o di un tunnel dedicato per convogliare l'aria o di èssere posizionati tra scheda madre e alimentatore...Ci sarebbe una terza via ( :sofico: ) ma per ora mantengo il segreto istruttorio.
Ti ringrazio.
microcip
12-07-2008, 15:09
bel lavoro bravo;)
mi rimane però il dubbio su northbridge e mosfet;quelli come li raffreddi?
un nb solitamente lavora a temperature di 40/50° in attivo; in passivo siamo sui 60/70° se non oltre idem per i mosfet.
se andiamo in oc spinti (500fsb) sono componenti che scaldano e non poco.
ma a questo punto non converrebbe mettere ventole un po' a culo e lasciare "fluire" l'aria lontana dai componenti?
Cosa intendi? Tipo ogni componente una ventola? Se è così è fuori ottica del progetto in quanto l'idèa era raffreddare il miglior modo possibile tutto con sole 2 ventole(ali+1).
cioè cazzo complimenti :asd:
:sofico: hai visto Eh?! Mi avanzavano un paio di scatole... :D
ottimo lavoro
ora non resta che trovare un materiale migliore con qui riprodurlo eeeee.........:sperem:
aspetteremo ansiosi
Ci sto pensando. Non vorrei però andare a spendere più di quello che un intervento di modding ironico come considero questo, meriti. Voglio dire se trovo qualcosa di semplice ed efficace bene altrimenti lo lascio così. :)
bel lavoro bravo;)
mi rimane però il dubbio su northbridge e mosfet;quelli come li raffreddi?
un nb solitamente lavora a temperature di 40/50° in attivo; in passivo siamo sui 60/70° se non oltre idem per i mosfet.
se andiamo in oc spinti (500fsb) sono componenti che scaldano e non poco.
Grazie :D Allora, tutta la zona intorno alla CPU è raffreddata dall'aria che passa alla base della ciminiera, c'è un flusso costante che tira l'aria dentro. Il north bridge addirittura è metà dentro e metà fuori(vedi foto del montaggio), e in pratica non scalda più. Discorso diverso per il south bridge(in parte interessato dal flusso della ciminiera): nella prima versione il flusso della scheda video riusciva a raffreddarlo abbastanza bene, nasceva praticamente li, in questa nuova versione è l'alimentatore da sotto tirando aria a raffreddare da dietro la SM, tanto che ora al tatto è lievemente tiepido. Non è ovviamente un sistema per OC né per componenti che generano uno sproposito di calore, in quei casi credo il liquido sia la soluzione definitiva non certo l'UnCase ;D
microcip
12-07-2008, 16:00
ottimo come pensavo:p
Rinnovo i complimenti per il tempo dedicato al progetto.
plrmntonio
13-07-2008, 21:33
Bello veramente.... Complimentissimi
A questo punto potresti sostituire al cartone per gli aribox del policarbonato trasparente da 1mm che non costa molto e comunque si taglia facilmente anche cn una forbice....
malocchio
16-07-2008, 16:26
E se lo adattassi artisticamente ad un modellino di centrale nucleare?
La ciminiera potrebbe essere la famosa camera di condensazione della centrale di Springfield...:sofico:
OkOk questo progetto mi sta proprio impaccando troppo... però un case a forma di centrale nucleare non l'ha mai fatto nessuno...:mc:
Bello veramente.... Complimentissimi
A questo punto potresti sostituire al cartone per gli aribox del policarbonato trasparente da 1mm che non costa molto e comunque si taglia facilmente anche cn una forbice....
Ti ringrazio :)
Il policarbonato fine è peggio del cartone in quanto si ondula facilmente per non parlare della difficoltà di unire efficacemente i pezzi in spessori così risicati. Forse un policarbonato medio potrebbe èssere...vediamo.
E se lo adattassi artisticamente ad un modellino di centrale nucleare?
La ciminiera potrebbe essere la famosa camera di condensazione della centrale di Springfield...:sofico:
OkOk questo progetto mi sta proprio impaccando troppo... però un case a forma di centrale nucleare non l'ha mai fatto nessuno...:mc:
:sofico:
In effetti un po' l'aspetto è quello, e di sicuro nessuno l'ha mai fatto....muoviti però altrimenti lo faccio io :asd:
malocchio
17-07-2008, 10:08
Ti ringrazio :)
Il policarbonato fine è peggio del cartone in quanto si ondula facilmente per non parlare della difficoltà di unire efficacemente i pezzi in spessori così risicati. Forse un policarbonato medio potrebbe èssere...vediamo.
:sofico:
In effetti un po' l'aspetto è quello, e di sicuro nessuno l'ha mai fatto....muoviti però altrimenti lo faccio io :asd:
Ah, no hai capito male... :D
Lo adattassi era riferito al tu.. io non ho tempo né l'intenzione di creare un case.. era più un consiglio, una proposta...
Non mi dire, l'idea ti piace?? :rolleyes:
plrmntonio
17-07-2008, 13:31
Ti ringrazio :)
Il policarbonato fine è peggio del cartone in quanto si ondula facilmente per non parlare della difficoltà di unire efficacemente i pezzi in spessori così risicati. Forse un policarbonato medio potrebbe èssere...vediamo.
Ti sbagli a pezzi così piccoli e sopratutto con piegature nette come gli airbox poi diventa quasi rigido...
Finalmente posso rispondere. Scusate l'assenza ma ero alle prese con il concorso Peugeot :sofico:
Ah, no hai capito male... :D
Lo adattassi era riferito al tu.. io non ho tempo né l'intenzione di creare un case.. era più un consiglio, una proposta...
Non mi dire, l'idea ti piace?? :rolleyes:
Ah, credevo davvero lo volessi fare. Mi piace? No, come idèa no(se intendi il disorso legato a quel tipo di energia con tutti li annessi), mi piace però la forma, credo sarebbe molto efficace per la dissipazione(dinamica dei flussi intendo), anche se dfficile da riprodurre con materiali comuni, a me sono venuti in mente solo ceramica e vetro resina(o carbonio :D ).
Ti sbagli a pezzi così piccoli e sopratutto con piegature nette come gli airbox poi diventa quasi rigido...
Permettimi di restare scettico soprattutto riguardo alle giunzioni...il nastro da questo punto di vista è favoloso...si ma sul cartone :D
...ecco un'evoluzione in forza del periodo post-estivo che lentamente si insinua. :D
http://img361.imageshack.us/img361/6285/picture038mx0.th.jpg (http://img361.imageshack.us/my.php?image=picture038mx0.jpg)
http://img182.imageshack.us/img182/9297/picture039hn9.th.jpg (http://img182.imageshack.us/my.php?image=picture039hn9.jpg)
...di queste immagini vorrei far notare una cosa: essendo tutta la struttura poggiante sull'alimentatore, ho potuto posizionarlo all'estremità dell'angolo della scrivania. Questo mi ha permesso di recuperare molto spazio in larghezza e in profondità, tanto che l'ingombro è davvero minimo pur risultando la struttura ben bilanciata anche con i dischi così in alto.
p.s....in verità è già da un mesetto che lo uso così ma ho voluto vedere come si comportava in piena calura estiva, e devo dire che è stato un successo.
GUSTAV]<
05-09-2008, 20:27
......... ....... ........
Una curiosità:
http://img72.imageshack.us/img72/1172/smdeformingdj5.th.jpg (http://img72.imageshack.us/my.php?image=smdeformingdj5.jpg)
...ecco come l'adottare case con schede in verticale(lantitesi del buon raffreddamento), e sempre più mostruosi dissipatori ha portato alla progettazione di agganci al soket molto aggressivi(parlo degli intel soprattutto). Questa è la deformazione alla quale è sottoposta una scheda dal sistema di aggancio di default dell' E2160. Le piste stampate al lato opposto al soket ringraziano.
Questo è il peggior sistema di aggancio mai realizzato... :muro:
Senza contare poi che la pressione si scarica pure sui contatti del processore.. :rolleyes:
un vero disastro... :rolleyes:
In pratica l'unico elemento elastico è la piastra del PCB :mbe:
Io ho parzialmente risolto deformando prima gli agganci del dissipatore,
prima tolgo i 4 fermi di plastica, poi avvito le 4 alette ad una piastra di ferro da 1 cm
(con un opportuno spessore sotto al pad CPU) e facendo forza, le alette si piegano
di quei pochi decimi di millimetro in modo che quando lo rimonto, la pressione
è molto più ridotta, ma termicamente è ancora accoppiato molto bene...
GogetaSSJ
06-09-2008, 11:28
Ti ringrazio :)
Il policarbonato fine è peggio del cartone in quanto si ondula facilmente per non parlare della difficoltà di unire efficacemente i pezzi in spessori così risicati. Forse un policarbonato medio potrebbe èssere...vediamo.:
Ciao, sarei intenzionato a costruirmi un case utilizzando del plexyglass.
Ho fatto un giro nei vari Bricocasa e simili ed ho trovato dei pannelli di policarbonato da 4mm in su... ma è un materiale differente o è proprio plexyglass? La marca è Polimer ma non sono sicuro che sia il plexy che vedo usare in questi thread... aspetto vostre delucidazioni, grazie ;)
Il policarbonato è differente dal plexigrass, è più "morbido", quindi in spessori sottili lo pieghi meglio ma si graffia a guardarlo. Il plexiglass come superfice invece è più ignorante ma si spezza facilmente...secondo me va meglio per i lavori precisi.
Ciao, sarei intenzionato a costruirmi un case utilizzando del plexyglass.
Ho fatto un giro nei vari Bricocasa e simili ed ho trovato dei pannelli di policarbonato da 4mm in su... ma è un materiale differente o è proprio plexyglass? La marca è Polimer ma non sono sicuro che sia il plexy che vedo usare in questi thread... aspetto vostre delucidazioni, grazie ;)
Il policarbonato è differente dal plexigrass, è più "morbido", quindi in spessori sottili lo pieghi meglio ma si graffia a guardarlo. Il plexiglass come superfice invece è più ignorante ma si spezza facilmente...secondo me va meglio per i lavori precisi.
secondo me quello che hai visto e` poliver e non policarbonato...
il policarbonato e` molto raro da trovare nei centri bricolage, mentre quello che si trova di solito e` il poliver.
non bisogna confondere poliver e policarbonato:
il policarbonato e` vero che e` piu` morbido del plexy, ma e` molto resistente ai graffi e ha una resistenza meccanica enorme, inoltre si lavora molto bene.
Il poliver invece e` quella schifezza che vendono nei centri bricolage: difficile da lavorare, si spezza facilmente, si graffia con la forza del pensiero (non c'e` nemmeno bisogno di guardarlo), e come se non bastasse si fonde sugli utensili del dremel rendendoli inutilizzabili (e non staccandosi piu`).
Inutile dire che il poliver e` molto piu` economico:
se quello che hai visto da 4mm costava sui 15-20€ al metro quadro allora e` poliver, se ne costava 40-50 e` policarbonato.
GogetaSSJ
08-09-2008, 23:09
secondo me quello che hai visto e` poliver e non policarbonato...
il policarbonato e` molto raro da trovare nei centri bricolage, mentre quello che si trova di solito e` il poliver.
non bisogna confondere poliver e policarbonato:
il policarbonato e` vero che e` piu` morbido del plexy, ma e` molto resistente ai graffi e ha una resistenza meccanica enorme, inoltre si lavora molto bene.
Il poliver invece e` quella schifezza che vendono nei centri bricolage: difficile da lavorare, si spezza facilmente, si graffia con la forza del pensiero (non c'e` nemmeno bisogno di guardarlo), e come se non bastasse si fonde sugli utensili del dremel rendendoli inutilizzabili (e non staccandosi piu`).
Inutile dire che il poliver e` molto piu` economico:
se quello che hai visto da 4mm costava sui 15-20€ al metro quadro allora e` poliver, se ne costava 40-50 e` policarbonato.
Hai centrato in pieno, è Poliver (io avevo detto Polimer :rolleyes: )
Allora lo scarto a priori. Mi potresti consigliare dove andare a guardare? Ripeto ho provato nei vari Bricorama, Castorama e altri ..rama ma vendono solo sta robaccia :muro:
Hai centrato in pieno, è Poliver (io avevo detto Polimer :rolleyes: )
Allora lo scarto a priori. Mi potresti consigliare dove andare a guardare? Ripeto ho provato nei vari Bricorama, Castorama e altri ..rama ma vendono solo sta robaccia :muro:
dovresti cercare dei negozi specializzati in materie plastiche :)
potresti provare per la cpu un thermalright ultra 120 true-copper :asd: fanno 90€ di dissipatore :asd:
interessante come progetto, sfrutta il semplice principio della convezione forzata.
molto bello il tunnel :D
dovrei provare a fare una cosa simile, però da inserire all'interno del case... alla faccia del TAC (thermally advanced chassis) intel :asd:
ottima realizzazione, avresti però potuto creare una bocchetta un po'più ampia sul fondo, oppure forare il cartone direttamente davanti alla VGA
ciao
Per la CPU ho preso un dissipatore passivo ASUS Gaming Triton 75, semplice e non troppo ingombrante fa il suo lavoro ma appena ho un minuto dovrò riprogettare il tutto per ottimizzare il lavoro di questo componente. Intanto sto sviluppando un nuovo tipo di dissipatore...dovesse funzionare come credo allora si che ci sarà da divertirsi :asd:
Se il tuo è un case tower non so come potresti fare, la scheda madre in verticale è l'antitesi del buon raffreddamento(basta pensare alla posizione in cui si viene a trovare una qualsiasi GPU...in pratica scalda se stessa! :doh: ). In questi casi secondo me(ma parlo solo per le letture che ho fatto), la scelta più razionale potrebbe essere il liquido(se fatto bene).
L'ideale sarebbe un case Desktop, ma sono pochi i modelli e non proprio cheap, su questi però si possono fare modifiche interessanti e razionali per tirare al massimo le temperature. Poi c'è l'autocostruzione e secondo me è la migliore, si può fare "di recupero"(come l'UnCase) o raffinata(plexiglass, alluminio, radica di noce :sofico: etc etc). Dico questo perché secondo me la ricerca sui componenti è andata avanti ma quella sulla loro disposizione in base alla dissipazione si è arrestata e c'è ancora mooooolto margine di miglioramento.
00devastetor00
24-06-2009, 14:33
complimenti davvero uno splendido e ottimo lavoro
complimenti davvero uno splendido e ottimo lavoro
quoto, complimenti! ;)
Grazie ragazzi :)
[HELP]
Se qualcuno ferrato in misure legge per caso questo messaggio avrei "urgentemente" bisogno delle misure precise del pannello posteriore(quindi mascherina I\O e schede), per un case micro-atx. Ho provato e riprovato a cercare in rete ma proprio non sono riuscito a trovare niente. So che esiste uno standard per i costruttori ma dove sia... :help:
malocchio
09-07-2009, 09:41
Grazie ragazzi :)
[HELP]
Se qualcuno ferrato in misure legge per caso questo messaggio avrei "urgentemente" bisogno delle misure precise del pannello posteriore(quindi mascherina I\O e schede), per un case micro-atx. Ho provato e riprovato a cercare in rete ma proprio non sono riuscito a trovare niente. So che esiste uno standard per i costruttori ma dove sia... :help:
Ora io NON DOVREI sbagliarmi ma a casa mi sembra di avere qualcosa al riguardo ... se questa sera quando torno mi ricordo posto quello che ho, e che anch'io ho fatto fatica a trovare!
Non so se è questo che cerchi, comunque...
link (http://www.formfactors.org/developer/specs/matxspe1.2.pdf)
malocchio
09-07-2009, 10:22
Rivisitando il 3d mi è venuta voglia di mettere in piedi qualcosa... a casa ho un muletto sfigattissimo che PENSO abbia problemi di stabilità con temperature anche tiepide, + 2 ventole da 120 per ora inutilizzate. Manca solo il cartone... Il tutto su un bel carrellino a ruote tipo quelli da portata che si può spostare in giro a piacere, il tutto ovviamente SMUNITO di monitor, tastiera, mouse e case (quindi niente pulsante di accensione :sofico:, ci si arrangia con i jumper :asd:).
Ho una curiosità: a rumore come stiamo messi?? Ok per quello prodotto dalle ventole (io le downvolterei), ma per quanto riguarda flussi d'aria forzati (turbolenze)??? E vorrei sapere anche, se io inscatolassi gli HDD nel cartone, si attutirebbe il fischio?? Sono dei modelli piuttosto vecchi e piuttosto fastidiosi da sentire...! (stiamo parlando di roba di 10 anni fa :D)
Mi sembra un segnale buono se ti servono le specifiche form factor: hai qualcosa di serio in mente?? :eek:
@Munch
No, ti ringrazio cmq, quei pdf li ho spulciati allo sfinimento ma non si trova alcun disegno del pannello posteriore. Ci sono alcune misure standard utili ma a me serve proprio la proiezione quotata per fare un lavoro di fino.
@malocchio
Se hai materiale idoneo te ne sarei grato...non si trova nulla sembra un segreto di stato!! :sofico:
Il cartone non è difficile da reperire, semmai quello buono è una piccolissima percentuale rispetto allo scatolato che gira per il mondo :D Dai che lo riporti in vita quel muletto.
Riguardo alle ventole no, non danno fastidio, ne ordinai tempo fa 2 silent, una per il case e una in sostituzione di quella dell'alimentatore, si sono rilevate un aquisto azzeccatissimo anche se più costose delle normali, così è praticamente inudibile, è il vantaggio delle fan di grosso diametro: alto volume spostato, basso numero di giri, raffreddamento e silenzio.
Si in testa ho delle idee, devo rifinire il progetto prima(disegni), cmq per la cronaca l'UnCase non esiste più, l'ho portato al cassonetto della carta :asd: , è rimasto solo il piano dove poggia la scheda, le temperature sono in mano a una 12 poggiata sulle DDR2...ergo mi serve un nuovo case(diretta derivazione dall' UnCase), per questo ho bisogno delle misure, volevo passare di livello :O
malocchio
09-07-2009, 15:24
@Munch
No, ti ringrazio cmq, quei pdf li ho spulciati allo sfinimento ma non si trova alcun disegno del pannello posteriore. Ci sono alcune misure standard utili ma a me serve proprio la proiezione quotata per fare un lavoro di fino.
@malocchio
Se hai materiale idoneo te ne sarei grato...non si trova nulla sembra un segreto di stato!! :sofico:
Il cartone non è difficile da reperire, semmai quello buono è una piccolissima percentuale rispetto allo scatolato che gira per il mondo :D Dai che lo riporti in vita quel muletto.
Riguardo alle ventole no, non danno fastidio, ne ordinai tempo fa 2 silent, una per il case e una in sostituzione di quella dell'alimentatore, si sono rilevate un aquisto azzeccatissimo anche se più costose delle normali, così è praticamente inudibile, è il vantaggio delle fan di grosso diametro: alto volume spostato, basso numero di giri, raffreddamento e silenzio.
Si in testa ho delle idee, devo rifinire il progetto prima(disegni), cmq per la cronaca l'UnCase non esiste più, l'ho portato al cassonetto della carta :asd: , è rimasto solo il piano dove poggia la scheda, le temperature sono in mano a una 12 poggiata sulle DDR2...ergo mi serve un nuovo case(diretta derivazione dall' UnCase), per questo ho bisogno delle misure, volevo passare di livello :O
Bene bene, per il materiale ti prometto che stasera (o sta notte...) a casa guardo cos'ho..
Sono contento che l'hai buttato nella carta e non nel secco, è in sintonia con la filosofia UnCase, dove si ricicla e si razionalizza tutto!! :asd::p
A presto
malocchio
10-07-2009, 23:29
Allora ho trovato solo questa robetta... a pagina 12 c'è uno schema degli slot di espansione, ma niente si dice sugli alloggiamenti nel case.. Cmq portebbe interessarti leggere quello che c'è...
http://www.usaupload.net/d/8uzpqo9k5qq
In un altro documento dice di fare riferimento ad un altro documento ancora, solo che in questo momendo formfactors.org è offline...
Niente, neanche questo grazie cmq malocchio, alla fine ho risolto...ho ripreso quello simile specifico del micro-ATX e armato di calibro e scheda nuova ho quotato il tutto in SketchUp. Sto rifinendo alcune cose ma la parte progettuale posso dire sia finita. Ora si passa all'UnCase-II (http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=2014433)
malocchio
30-07-2009, 16:55
Scrivo qui visto che è praticamente diventato il topic del cartone:
Sto costruendo anche io qualcosa (ebbene sì :O). Mi servirebbe però un cosiglio:
Per unire i pezzi di cartone meglio lo scotch o la colla a caldo? E lo scotch applicato sul pcb può portare a problemi di natura elettrica?
E, se ne bevo tanto, mi fa male? :stordita: :hic:
:banned:
:D
Per il cartone i migliori "collanti" sono:
-vinavil NPC
-nastro da carrozziere
...questi di sicuro non conducono, sono economici e adatti allo scopo(il nastro da pacchi è buono ugualmente ma ho dei dubbi per la conduzione elettrica).
La colla a caldo secondo me è uno spreco per del cartone, la vedo meglio con materiali dal peso specifico più importante.
Il troppo stroppia...funziona per tutte le cose :sofico:
malocchio
02-08-2009, 19:24
:D
Per il cartone i migliori "collanti" sono:
-vinavil NPC
-nastro da carrozziere
...questi di sicuro non conducono, sono economici e adatti allo scopo(il nastro da pacchi è buono ugualmente ma ho dei dubbi per la conduzione elettrica).
La colla a caldo secondo me è uno spreco per del cartone, la vedo meglio con materiali dal peso specifico più importante.
Il troppo stroppia...funziona per tutte le cose :sofico:
Come faccio a sapere la conduttività di un materiale? Esiste un qualche metodo homemade?
per sapere la conduttività, ti posso dire che a quanto ne so io tutti i metalli (almeno quelli che si trovano comunemente in commercio - alu, inox, ferro, rame, argento) sono ottimi conduttori, mentre materiali come legno, suoi derivati e plastica sono cattivi conduttori
la colla a caldo invece io la considero ottima perchè permette di fare il lavoro in fretta e oltretutto regge molto meglio della vinilica che finisce per smontarsi. poi non è che sia "troppo", costa più o meno uguale, non è colla per costruzioni (orsù, mica si deve come me toppare una rientranza nel muro di 50cmx270cm con lo styrodur)
zeropage
31-08-2009, 13:46
.. cadesse per caso qualche goccia di qualcosa mi impicco con un case cosi'.Il cartone come materiale va benissimo, pero' meglio proteggere le parti elettroniche senza lasciarle esposte agli "elementi" :p
malocchio
02-09-2009, 03:06
.. cadesse per caso qualche goccia di qualcosa mi impicco con un case cosi'.Il cartone come materiale va benissimo, pero' meglio proteggere le parti elettroniche senza lasciarle esposte agli "elementi" :p
Non è meno protettivo di un banchetto bench, comunque. Anzi ;)
Bellissimo!!!! E' vero anche che bisogna proteggerlo un pò ma è troppo bello :D
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