problema artic silver

[Trokji]

Presto dovrò applicare i lunzini lunasio in rame sui mofset dell'alimentazione cpu eccetra, per cui mi chiedo se la pasta artic silver abbia un certo potere collante per cui possano quantomeno aderire ai chip con un minimo di forza (la zalman ce l'ho ma non ha questa minima capacità collante che mi servirebbe) . la mobo tanto dovrà stare orizzontale quindi non ci sarà il pericolo che si stacchino.
Vorrei evitare sia di usare i pad termici, sia di usare colla + pasta, sia di dover usare l'artic silver bicomponente che oltre ad essere costosa poi lascia il problema quando si devono staccare i dissipatori :eek:

[Capellone]

le artic silver di tipo termoconduttive pure non hanno alcun potere adesivo.

[Trokji]

Ah.. ma nemmeno un minimo? quindi o pad adesivi o super attak agli angoli + pasta termica giusto?

[Capellone]

ti prego non fare pasticci con l'attak; o metti dei pad adesivi o trovi il modo di ancorare i dissiaptori alla scheda madre che di solito ha qualche buco intorno al socket proprio per agganciare clip e cose del genere.