View Full Version : lappare il die
tavano10
10-12-2007, 15:30
Ciao a tutti, volevo procedere con il lappare la cpu... conoscete qualche guida o procedura collaudata? sinceramente procedere subito con la carta da 400 mi sembrerebbe un po` brutale..comincierei dalla 800-1000-1200-e poi 2000.
La garanzia della cpu dura due anni oppure di piu`? in tal caso aspetterei nel procedere...:stordita:
googolando un po ho trovato questo (http://www.pctuner.net/forum/tuner-waterblock/79061-al-posto-della-pasta-conduttiva.html) thread...nessun ha mai provato?
qui c'e' una guida per lappare la cpu http://www.dinoxpc.com/Guide/OVERCLOCK/Lappatura/pag2.asp
la garanzia dovrebbe essere 3 anni (almeno per intel)
sirlollodod
11-12-2007, 20:28
Ho lappato il mio processore giusto ieri sera.
Io ho iniziato con carta vetrata da 400, che ho usato per il 95% della lappatura.
Alla fine ho usato un po di 800 e 1200 per migliorare.
Fossi in te partirei con la 400 tanto non c'è rischio di rovinare la cpu, se stai attento, e ci metti molto meno tempo.
Lapping della cpu:
http://www.ocforums.com/showthread.php?t=515311
Lapping dissipatore:
http://www.ocforums.com/showthread.php?t=515310
I 2 procedimenti sono identici: ovviamente per la cpu devi stare piu attento ;)
Capellone
11-12-2007, 22:07
Ciao a tutti, volevo procedere con il lappare la cpu... conoscete qualche guida o procedura collaudata? sinceramente procedere subito con la carta da 400 mi sembrerebbe un po` brutale..comincierei dalla 800-1000-1200-e poi 2000.
La garanzia della cpu dura due anni oppure di piu`? in tal caso aspetterei nel procedere...:stordita:
googolando un po ho trovato questo (http://www.pctuner.net/forum/tuner-waterblock/79061-al-posto-della-pasta-conduttiva.html) thread...nessun ha mai provato?
se si tratta di un Athlon X2 è molto più conveniente scoperchiare che lappare, c'è una discussione nella nostra sezione overclock
microcip
11-12-2007, 22:22
5° post:
http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1486552
zappetta
12-12-2007, 08:19
interessante, ho sempre lappato i dissipatori ma mai le cpu. il guadagno, in termine di gradi, è notevole da quanto leggo. quasi quasi.....
tavano10
12-12-2007, 13:02
La mia paura nel lappare la cpu è quella di:
-piegare un piedino anche usando la tecnica del polistirolo
-portare via troppo e creare uno spazio tra dissi e cpu peggiorando lo scambio termico...
non credevo che si potesse procedere come nel lappin dei processori,pensavo si dovesse usare una carta più fina...invece da quanto vedo partire da una 400 va benissimo...a proposito, per i soli fini estetici..usare un normalissimo polish per carrozzerie va bene oppure ne esistono di più "fini"?
Rendere il processore "cabrio" mi alletterebbe, ma mi cago sotto solo all'idea di procedere...non vorrei renderlo più "vulnerabile" :stordita:
Capellone
12-12-2007, 13:35
io l'ho fatto e anche molti altri; una volta scoperchiato bisogna avere la stessa prudenza che si aveva con gli Athlon XP.
è sicuramente il modo più drastico di rimuovere ben due interfacce di scambio termico di dubbia efficacia e passare direttamente al contatto die-dissiaptore. se monti dissipatori ad alte prestazioni ne vale la pena così li sfrutti al massimo.
cOREvENICE
12-12-2007, 21:55
Io ho guadagnato 20 gradi di meno in FULL su un AM2 X2 4800+ 65 nm 65 Watt :eek:
Guarda quì (http://www.hwupgrade.it/forum/showpost.php?p=20084477&postcount=947)
sirlollodod
13-12-2007, 01:08
Piano, tu l'hai scoperchiato direttamente.
Lappandolo semplicemente il rischio di danneggiare la cpu è sicuramente minore, come anche la diminuzione di temperatura.
Io con il e2140, raffreddato con l'Arctic Freezer 7 sono passato da 50° in full ai 42° circa sempre in full, semplicemente lappando cpu + dissi.
Rischi di danneggiare cpu = 0
Capellone
13-12-2007, 14:24
ma tavano10 ha una cpu molto diversa, un Athlon X2 3800 che lappare è quasi inutile perchè il problema è sotto l'IHS
zappetta
13-12-2007, 18:55
ma tavano10 ha una cpu molto diversa, un Athlon X2 3800 che lappare è quasi inutile perchè il problema è sotto l'IHS
quindi anche per un opteron è inutile vero???
Piano, tu l'hai scoperchiato direttamente.
Lappandolo semplicemente il rischio di danneggiare la cpu è sicuramente minore, come anche la diminuzione di temperatura.
Io con il e2140, raffreddato con l'Arctic Freezer 7 sono passato da 50° in full ai 42° circa sempre in full, semplicemente lappando cpu + dissi.
Rischi di danneggiare cpu = 0L'unico problema è la garanzia purtroppo.
F1R3BL4D3
13-12-2007, 19:17
:stordita: Ma tu vuoi lappare l'HIS oppure il DIE? Perchè son due cose leggermente (ma proprio di poco) differenti. :p
Nel caso qualcuno lo chieda: si è possibile anche lappare il DIE della CPU. Quanto utile? :mc: :sofico:
cOREvENICE
13-12-2007, 19:18
Aprilo come una noce di cocco... :D
Capellone
13-12-2007, 21:55
quindi anche per un opteron è inutile vero???
infatti anche gli opteron si scoperchiano.
lappare il die è inutile perchè di solito è piccolo ed è perfettamente piano, poi perchè subito sotto c'è il silicio e si uccide la cpu
tavano10
14-12-2007, 12:58
Si mi son sbagliato nel mettere il titolo del topic...non volevo lappare il die...ma l'his:stordita:
Monterò un scynthe ninja, dal peso non indifferente...(tra l'altro dovrò smadonnare un casino per farcelo stare visto che i geni che hanno progettato la a8n-e hanno piazzato dei condensatori immensi proprio intorno al socket così per non farci stare i dissi più grandi del solito:muro: )
Non è che sotto sto peso mastodontico si rischia di far crepare il die?
cmq visto che mi confermate che la lappatura del 3800x2 non porta alcun beneficio l'abbandono e valuto il "cabrio"
Capellone
14-12-2007, 22:56
il die non si rompe col peso del dissipatore ma devi avere molta cura nel montarlo, cioè quando stringi le viti o chiudi il meccanismo a molla (a seconda del modello) la base deve poggiare bene e non essere inclinata in modo che la pressione sia perfettamente perpendicolare al piano del die.
tavano10
14-12-2007, 23:49
mhhh...mi avete mezzo convinto....quasi quasi lo faccio:D
F1R3BL4D3
15-12-2007, 01:10
Puoi provare a metterci dei pezzetti di neoprene sulla CPU dopo averla scoperchiata, in modo che compressi siano alti quanto il DIE. In questo modo il peso verrà ripartito meglio e in sicurezza (un pò come per i K7). Occhio a far le cose per bene con questo metodo perchè se ne metti troppo dopo la CPU non fa contatto con la base e la bruci subito. Magari fai una prova di contatto prima di accendere in modo da essere sicuro.
cOREvENICE
15-12-2007, 02:05
Il vantaggio rispetto ad Intel è che puoi con AMD riappiccicare l'his mettendo la pasta termica che vuoi tu...
basta usare un pelino di attack e non si stacca più...
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