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Thermaltake annuncia un particolare pad di raffreddamento per sistemi notebook completamente passivo e che opera senza alcun tipo di alimentazione

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bella puttanata :D scusate :D

andava bene qualche anno fa, quando i note avevano la ventola sopra.
ora quasi tutti aspirano aria da sotto e la sparano via di lato...
con quell'affare e' come avere il note sulla scrivania.

quelli che funzionano hanno le ventole a soffiare verso il note da sotto, cosi' la ventola respira, e tolgono il cuscino d'aria da sotto al note...

bella puttanata :D scusate :D

andava bene qualche anno fa, quando i note avevano la ventola sopra.
ora quasi tutti aspirano aria da sotto e la sparano via di lato...
con quell'affare e' come avere il note sulla scrivania.

quelli che funzionano hanno le ventole a soffiare verso il note da sotto, cosi' la ventola respira, e tolgono il cuscino d'aria da sotto al note...


mah.. io non sono completamente d'accordo.. cioè forse sono un pelo + efficaci quelli con le ventole.. ma è pur sempre meglio una dissipazione passiva congegnata che una scrivania in legno (non so se tu ce l'hai in lamiera battuta :)) che trattiene in loco il calore facendo si che la ventola tiri sempre su aria calda..

insomma meglio le ventole, ma questa è sicuramente un'ottima soluzione silente ;)

fa lo stesso lavoro che farebbe un comune pezzo di metallo con quella forma

ehm... :D scusa, dimenticavo, ho la scrivania col piano in cristallo, in effetti sul legno quell'affare dovrebbe migliorare un po'...

pero' conoscendo la casa te lo fara' pagare di piu' che quello con le ventole, pur essendo meno efficiente...

ehm... :D scusa, dimenticavo, ho la scrivania col piano in cristallo, in effetti sul legno quell'affare dovrebbe migliorare un po'...

pero' conoscendo la casa te lo fara' pagare di piu' che quello con le ventole, pur essendo meno efficiente...

boh credo che cmq cosi male non sia, poi ripeto sono d'accordissimo che sia meglio il ventolame :)
e pure sul prezzo mi sa che tanto economico non sia :p

Visto che sotto al notebook ci stanno le ventole, il miglior sistema di dissipazione risultano essere un paio di listelli in legno o balsa per distanziare
il notebook dal piano, così che l'aria passi davvero....

boh credo che cmq cosi male non sia, poi ripeto sono d'accordissimo che sia meglio il ventolame :)
e pure sul prezzo mi sa che tanto economico non sia :p

per tenere il note al fresco basta sollevarlo dietro di un cm e hai risolto, basta un comunissimo libro, l'aria calda sale ed è fatto.

ovviamente se non hai ventole che prendono aria da dietro.

oppure basta comprare una qualsiasi di quelle basi che inclinano un po' il note e che costano 10€ al posto di questa che verrà come minimo un 70-80 visto che ha le heatpipe.

Questo prodotto è perfetto il macbook pro da 15 che essendo di alluminio può dissipare meglio il calore e fare in modo che le ventole debbano lavorare meglio tenendolo sempre molto silenzioso...Il macbook preleva aria da sopra e da dietro al notebook...

Ma il peso? Un portatile deve pesare poco, un lastrone di alluminio non gli fa certo bene, mi pare una cacchiata...

Beh non e' che te lo devi portare dietro per forza...magari lo lasci a casa per quando vuoi giocare e sai che farai scaldare il note. Comunque non so quanto sia efficace, avevo letto la recensione di uno di questi thermaltake con raffreddamento a ventole e abbassava le temperature in media di 5 gradi....questo manco ha il raffreddamento attivo quindi....

io infatti uso semplicemente due gomme di quelle alte e bianche messe in corrispondenza dei gommini posteriori del notebook, il tutto è stabilissimo, ho la tastiera leggermente rialzata e quindi + comoda per scrivere...i costi di questi pad mi sembrano proprio alti, tenuto conto della relativa necessità!

non capisco bene perchè vendano certe cose... vabbè ce ne sono tante di cose messe in commercio senza motivo al mondo, una in più nn fa differenza

MI sembra un ottima soluzione come anche i case completamente dissipanti ( se così si può dire) spero cmq ci sia una protezione perchè a prima vista mi pare un sistema un pochino delicato visto il collegamento diretto con i vari chip verso l'esterno, un urto potrebbe essere dannoso..

x quelli che denigrano l' aggeggio:

Non avete capito niente .. è un test della thermaltake ! Di tutti i loro clienti ,vorrebbero cercare di capire il rapporto utenti/utonti in base al numero di pezzi venduti!.

:D

Ho letto molti pareri contrari a questo "optional".

Secondo me l'idea non è per niente male visto come scalda il mio portatile quando gioco. Le heat pipe funzionano meglio di un semplice metallo grazie al fluido che cambiando di stato riesce a dissipare meglio il calore.

Forse però avrebbe più senso se facente parte della parte inferiore del "case", togliendo così di mezzo la resistenza termica fornita dalla plastica di detta parte. :O

Ho letto molti pareri contrari a questo "optional".

Secondo me l'idea non è per niente male visto come scalda il mio portatile quando gioco. Le heat pipe funzionano meglio di un semplice metallo grazie al fluido che cambiando di stato riesce a dissipare meglio il calore.

Forse però avrebbe più senso se facente parte della parte inferiore del "case", togliendo così di mezzo la resistenza termica fornita dalla plastica di detta parte. :O

ti sfugge un concetto basilare sulla conduzione termica: tra notebook e placcathermaltake il calore è trasferito per convezione ( il mezzo fluido è l' aria) e non per conduzione(perche non c'è nessun contatto diretto)... quindi l' accrocco termaltake potra anche avere una conduzione termica da urlo ( alette enormi, heatpipe a go go ecc ecc ) ma rimane il fatto che , seppur meglio questo del legno.. sara comunque meglio ( molto meglio) il distanziare la base dal piano d' appoggio e ancor meglio l' utilizzo di ventole ( ripeto : il calore qui passa principalmente per convezione .. è l' aria calda che dobbiamo levare..!!! )

ti sfugge un concetto basilare sulla conduzione termica: tra notebook e placcathermaltake il calore è trasferito per convezione ( il mezzo fluido è l' aria) e non per conduzione(perche non c'è nessun contatto diretto)... quindi l' accrocco termaltake potra anche avere una conduzione termica da urlo ( alette enormi, heatpipe a go go ecc ecc ) ma rimane il fatto che , seppur meglio questo del legno.. sara comunque meglio ( molto meglio) il distanziare la base dal piano d' appoggio e ancor meglio l' utilizzo di ventole ( ripeto : il calore qui passa principalmente per convezione .. è l' aria calda che dobbiamo levare..!!! )

straquotone

se l'aria calda rimane sotto il notebook poco serve avere un piano più freddo o meglio in questo caso meno caldo visto che non raffredda.

ti sfugge un concetto basilare sulla conduzione termica: tra notebook e placcathermaltake il calore è trasferito per convezione ( il mezzo fluido è l' aria) e non per conduzione(perche non c'è nessun contatto diretto)... quindi l' accrocco termaltake potra anche avere una conduzione termica da urlo ( alette enormi, heatpipe a go go ecc ecc ) ma rimane il fatto che , seppur meglio questo del legno.. sara comunque meglio ( molto meglio) il distanziare la base dal piano d' appoggio e ancor meglio l' utilizzo di ventole ( ripeto : il calore qui passa principalmente per convezione .. è l' aria calda che dobbiamo levare..!!! )

Le cose che scaldano sono sulla scheda madre: cpu gpu ecc...
Quindi la parte Calda è proprio la mobo. Questa trasmette calore alla base plastica del portatile con i soliti tre metodi: conduzione (sulla base ci sono dei supportini di plastica fatti a striscette che toccano la scheda madre con funzione di sostegno meccanico), convezione (tra i le suddette striscette si formano delle piccole camerette d'aria e quindi c'è convezione), irraggiamento (un po' ce ne sarà visto che le basi di plastica dei notebook sono nere e che le parti calde arrivano anche a 70°).

Bene, per tutti i metodi di scambio termico, tra l'oggetto caldo (la mobo) e questo supporto c'è di mezzo la plastica della base (O sbaglio? :p ). IL "mezzo fluido" di cui parlo io non è l'aria ma quello contenuto nelle HEAT PIPE (http://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe) Inside a heat pipe, at the hot interface a fluid turns to vapour and the gas naturally flows and condenses on the cold interface. :read:


Altra cosa: il mio portatile ha dei piedini sotto, quindi non so se combacerebbe con questa base a meno che non sia più piccola. :fagiano:

Le cose che scaldano sono sulla scheda madre: cpu gpu ecc...
Quindi la parte Calda è proprio la mobo. Questa trasmette calore alla base plastica del portatile con i soliti tre metodi: conduzione (sulla base ci sono dei supportini di plastica fatti a striscette che toccano la scheda madre con funzione di sostegno meccanico), convezione (tra i le suddette striscette si formano delle piccole camerette d'aria e quindi c'è convezione), irraggiamento (un po' ce ne sarà visto che le basi di plastica dei notebook sono nere e che le parti calde arrivano anche a 70°).

Bene, per tutti i metodi di scambio termico, tra l'oggetto caldo (la mobo) e questo supporto c'è di mezzo la plastica della base (O sbaglio? :p ). IL "mezzo fluido" di cui parlo io non è l'aria ma quello contenuto nelle HEAT PIPE (http://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe) :read:


Altra cosa: il mio portatile ha dei piedini sotto, quindi non so se combacerebbe con questa base a meno che non sia più piccola. :fagiano:

forse non hai guardato bene come si installa il portatile su questa base.

nessuno mette in dubbio la bontà delle heatpipe, sono usate nella refrigerazione da una cinquantina d'anni, ma solo dell'applicazione.

se come dici tu venisse appoggiata la base sulla tavoletta la maggior parte dei portatili collasserebbe perchè non avrebbero aria fresca.
penso tu sappia che i portatili, almeno i migliori, prendono aria per il processore, per la ram e per la scheda video da sotto e se tu gli tappi le feritoie mi sa che faresti tutto tranne che raffreddarli meglio.

premetto che il mio portatile ha la feritoia laterale e che c'è una zona che scalda parecchio proprio nella parte inferiore, parte che - tra l'altro - ha anche una piccola lastra di alluminio, praticamente è a diretto contatto con GPU e chipset che a loro volta sono collegati - seppur non direttamente - con la CPU.

bene, acquistato un "affare" simile MA SEMPRE IN ALLUMINIO per 9€ su eBay ho riscontrato attraverso MobileMeter che la temperatura della mia CPU è scesa mediamente di circa 5 gradi centrigradi !!!

voglio sottolineare che il fondo del mio notebook è a DIRETTO contatto con la superficie di alluminio, non dico che non ci sia aria tra le due parti (ovviamente non ci metterei della pasta termica !!!) ma sono davvero l'una contro l'altra.

:read: :Prrr: ;)

x ilniubbo: il problema è proprio il mancato contatto diretto tra l' elemento caldo ( il portatile) e la superfice fredda ( la base d' appoggio che puo essere legno, vetro, metallo) ... mancando il contatto diretto l' unico elemento che permette lo scambio termico è l' aria .. il collo di bottiglia dunque sta tutto qui.

per raffreddare il notebook devi raffreddare l' aria prima di ogni cosa.

ma l' aria in quanto elemento fluido ha il gran vantaggio che non deve essere raffreddata ad ogni costo .. infatti fai molto prima a eliminare l' aria calda spostandola rapidamente con una banalissima ventolina piuttosto che cercare di raffreddarla con un elemento dissipante , fosse anche il migliore di questo mondo.

premetto che il mio portatile ha la feritoia laterale e che c'è una zona che scalda parecchio proprio nella parte inferiore, parte che - tra l'altro - ha anche una piccola lastra di alluminio, praticamente è a diretto contatto con GPU e chipset che a loro volta sono collegati - seppur non direttamente - con la CPU.

bene, acquistato un "affare" simile MA SEMPRE IN ALLUMINIO per 9€ su eBay ho riscontrato attraverso MobileMeter che la temperatura della mia CPU è scesa mediamente di circa 5 gradi centrigradi !!!

voglio sottolineare che il fondo del mio notebook è a DIRETTO contatto con la superficie di alluminio, non dico che non ci sia aria tra le due parti (ovviamente non ci metterei della pasta termica !!!) ma sono davvero l'una contro l'altra.

:read: :Prrr: ;)

se c'è un contatto diretto le cose cambiano ...
il calore si propaga per conduzione .

a questo punto bisogna valutare l' entita della conduzione e scendere piu nel dettaglio valutando l' entita dello scambio x conduzione:
tanto piu questo sara scarso tanto meno servira l' accrocco termaltake .

l' optimun sarebbe : dissipatore del chip a diretto contatto con chassis "metallico" del notebook e quest' ultimo a diretto contatto con la piastra thermaltake.
ma di solito pero non è cosi , di solito il chip è a diretto contatto solo con il suo dissipatore.. e lo chassis non è quasi mai a contatto .. inoltre gli chassis sono di materiale plastico.

in conclusione:

se lo chassis è sollevato (piedino di plastica/gomma) la placca termaltake non serve a nulla
se lo chassis è a contatto ma il dissipatore del chip no: bisogna valutare con prove dirette se meglio la banale ventolina o la placca
se lo chassis (metallico) è a diretto contatto col dissipatore e a diretto contatto con la placca (niente piedini.. superfice piatta) allora la placca thermaltake molto probabilmente (quasi sicuramente) avra performances superiori alla classica ventolina messa sotto per il ricircolo aria.

forse non hai guardato bene come si installa il portatile su questa base.

nessuno mette in dubbio la bontà delle heatpipe, sono usate nella refrigerazione da una cinquantina d'anni, ma solo dell'applicazione.

se come dici tu venisse appoggiata la base sulla tavoletta la maggior parte dei portatili collasserebbe perchè non avrebbero aria fresca.
penso tu sappia che i portatili, almeno i migliori, prendono aria per il processore, per la ram e per la scheda video da sotto e se tu gli tappi le feritoie mi sa che faresti tutto tranne che raffreddarli meglio.

Ok il mio portatile allora non è dei migliori (satellite m30x), anche se penso di avere qualcosa in più dell'acer di mia morosa che monta un celeron e scheda video integrata, senza wifi... ma con presa d'aria da sotto...

Comunque quello che intendo io è che secondo me funzionerebbe meglio se usato direttamente come base (magari con apposita presa d'aria) al posto delle basi di plastica: avere mobo-aria-base_di_plastica-aria-base_con_heat_pipe credo dia più resistenza termica che mobo-aria-base_con_heat_pipe. E' questo che intendo io, forse mi ero spiegato male.

Ribadisco che il passaggio che si eviterebbe è la conduzione che si ha tramite la plastica che è un cattivo conduttore termico e in poco spessore dà quini alta resistenza.

Sei d'accordo?


se c'è un contatto diretto le cose cambiano ...
il calore si propaga per conduzione .

a questo punto bisogna valutare l' entita della conduzione e scendere piu nel dettaglio valutando l' entita dello scambio x conduzione:
tanto piu questo sara scarso tanto meno servira l' accrocco termaltake .

l' optimun sarebbe : dissipatore del chip a diretto contatto con chassis "metallico" del notebook e quest' ultimo a diretto contatto con la piastra thermaltake.
ma di solito pero non è cosi , di solito il chip è a diretto contatto solo con il suo dissipatore.. e lo chassis non è quasi mai a contatto .. inoltre gli chassis sono di materiale plastico.

in conclusione:

se lo chassis è sollevato (piedino di plastica/gomma) la placca termaltake non serve a nulla
se lo chassis è a contatto ma il dissipatore del chip no: bisogna valutare con prove dirette se meglio la banale ventolina o la placca
se lo chassis (metallico) è a diretto contatto col dissipatore e a diretto contatto con la placca (niente piedini.. superfice piatta) allora la placca thermaltake molto probabilmente (quasi sicuramente) avra performances superiori alla classica ventolina messa sotto per il ricircolo aria.

Si penso che siamo d'accordo, io proponevo di utilizzare questo aggeggio come parte integrante dello chassis (e questo necessita quindi un accordo con le case costruttrici) nella parte sotto del portatile.
Una cosa del genere,eviterebbe inoltre il disturbo di portarsi un'altro attrezzo dietro, diminuendo la portabilità del notebook.

Ok il mio portatile allora non è dei migliori (satellite m30x), anche se penso di avere qualcosa in più dell'acer di mia morosa che monta un celeron e scheda video integrata, senza wifi... ma con presa d'aria da sotto...

Comunque quello che intendo io è che secondo me funzionerebbe meglio se usato direttamente come base (magari con apposita presa d'aria) al posto delle basi di plastica: avere mobo-aria-base_di_plastica-aria-base_con_heat_pipe credo dia più resistenza termica che mobo-aria-base_con_heat_pipe. E' questo che intendo io, forse mi ero spiegato male.

Ribadisco che il passaggio che si eviterebbe è la conduzione che si ha tramite la plastica che è un cattivo conduttore termico e in poco spessore dà quini alta resistenza.

Sei d'accordo?

Si penso che siamo d'accordo, io proponevo di utilizzare questo aggeggio come parte integrante dello chassis (e questo necessita quindi un accordo con le case costruttrici) nella parte sotto del portatile.
Una cosa del genere,eviterebbe inoltre il disturbo di portarsi un'altro attrezzo dietro, diminuendo la portabilità del notebook.

Non volevo offenderti e se lo ho fatto mi dispiace ma se dai un'occhiata ai notebook più prestanti hanno tutti un sacco di prese d'aria sotto che non devono assolutamente essere ostruite.

Si sono daccordo con te soprattutto nel realizzare la base del notebook con integrata una base così, ma sarebbe non poco ingombrante e pesante.

Se la base la metti a contatto ha pochissimo effetto perchè il notebook non è perfettamente piatto e non sarebbe bene a contatto con la tavoletta, ti rimarrebbero delle bolle d'aria, o alla peggio un cuscinetto d'aria infinitesimale, che farebbe da isolante.
Infatti anche nei dissipatori per cpu si utilizza la pasta termica per evitare bolle e cuscinetto.

Non volevo offenderti e se lo ho fatto mi dispiace ma se dai un'occhiata ai notebook più prestanti hanno tutti un sacco di prese d'aria sotto che non devono assolutamente essere ostruite.Nessun offesa (:cincin: :D , forse sono stato un po pungente nella risposta, pardon) , volevo solo dire che la presa d'aria non è metodo per valutare le prestazioni del PC.

Si sono daccordo con te soprattutto nel realizzare la base del notebook con integrata una base così, ma sarebbe non poco ingombrante e pesante.
Sempre meno ingombrante e pesante dell'utilizzo in aggiunta, invece che in sostituzione della parte sotto dello chassis.

Se la base la metti a contatto ha pochissimo effetto perchè il notebook non è perfettamente piatto e non sarebbe bene a contatto con la tavoletta, ti rimarrebbero delle bolle d'aria, o alla peggio un cuscinetto d'aria infinitesimale, che farebbe da isolante.
Infatti anche nei dissipatori per cpu si utilizza la pasta termica per evitare bolle e cuscinetto.

Si e forse bisognerebbe anche risolvere problemi legati all'isolamento elettrico (un guasto non sarebbe pericoloso per la sicurezza visti i livelli di tensione interni, ma la mobo non so quanto ringrazierebbe :asd: ), e sentire il costo, la mia era solo un ipotesi per rendere un po' più utile questo gadget.

Ho un Acer 5920 : quando giocavo con Quake4 scaldava parecchio.
Ho messo una tavoletta di legno alta un centimetro sotto la parte posteriore del pc e la temperatura è scesa del 40% : basta poco!