Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/nuove-strade-per-il-raffreddamento-a-nanotubi_22786.html

La Purdue University porta avanti un progetto per l'impiego di nanotubi di carbonio nella realizzazione di una superficie ad elevata efficienza di scambio termico

Click sul link per visualizzare la notizia.

faccio una domanda magari scontata, ma ci provo... perchè non sagomare direttamente la CPU in modo che le "alette di raffreddamento" siano parte del chip stesso? poi lì sopra ci si potrebbe montare la solita ventolina, ma si eviterebbe di dover cercare in tutti i modi di far passare il calore dalla CPU al dissipatore e, infine, da quest'ultimo all'aria circostante...

ok, ditemi dove sbaglio :stordita:

niente più dissy lappati :(

cosi i produttori di dissi non venderebbero piu'....sarebbe un disastro x loro

faccio una domanda magari scontata, ma ci provo... perchè non sagomare direttamente la CPU in modo che le "alette di raffreddamento" siano parte del chip stesso? poi lì sopra ci si potrebbe montare la solita ventolina, ma si eviterebbe di dover cercare in tutti i modi di far passare il calore dalla CPU al dissipatore e, infine, da quest'ultimo all'aria circostante...

ok, ditemi dove sbaglio :stordita:

e se uno vuole raffreddare a liquido con questo tuo ingegnoso sistema come fà?

perchè non miniaturizzare le ventoline e inserirne direttamente dentro la cpu !?

Uh madonna!
Ma non è questione di marketing, bensì di tecnologia!
Non si può etchare su rame o alluminio :eek:

Daje... miniaturizzare le ventole...
Perchè il radiatore di una macchina non lo facciamo 12x12?
Poi magari ci mettiamo una ventola supersilenziosa 8x8 eh?
E pure i led blu!
:doh:

erupter, il led blu sarebbe troppo tamarro!! luce bianca come tutti, via...

Sta tecnologia deve arrivare a qualcosa, l'idea non è iperfantascientifica da Asimov.

lol quella di miniaturizzare le ventole e metterle nella cpu mi ha davvero fatto ridere.

Questi sono "ottimizzazioni" supertecnologiche che potranno avere utilità su un satellite artificiale.. ma nel mio case.. 'nsomma!

Piuttosto... un tempo si parlò di un meraviglioso efficientissimo super efficace inalterabile silenziosissimo raffreddamento a metallo liquido..
e poi il nulla..

BEH???? ERA UN'IDEA GRANDIOSA!! CHE FINE HA FATTO?????

Il metano ti da una mano

Del metallo liquido, non se ne fa nulla perchè è troppo costoso! Oltre che inquinante!
Inoltre non risolve il problema del calore semplicemente lo sposta dalla cpu/gpu al radiatore.. poi il calore bisogna sempre smaltirlo con un'adequata ventola e radiatore..
Ultimamente la società che ha lavorato al metallo liquido, sta studiando celle di peltier piccole e super efficienti!
Comunque io penso che alla base di tutto, si dovrebbe diminuire il calore prodotto, per tutta una serie di ragioni:
risparmio, sicurezza, silenziosità, etc..
Per le cpu ci stanno provando vedi athlon ee o athlon be..
Per le gpu invece no!
Bisognerebbe fare di più.

Piuttosto... un tempo si parlò di un meraviglioso efficientissimo super efficace inalterabile silenziosissimo raffreddamento a metallo liquido..
e poi il nulla..

BEH???? ERA UN'IDEA GRANDIOSA!! CHE FINE HA FATTO?????

Qualcosa di simile esiste, con i prodotti Collaboratory.Magari pensi ad un sistema tipo il "blizzard" ideato ai tempi da Sapphire per le sue vga.

perche' non fanno CPU che non necessitano di dissipatore?

queste tecnologie saranno efficaci nel prossimo futuro solo in campo aerospaziale/nano-miniaturizzazione; per il futuro della computazione "casalinga" si arrivera' a chip in plastica, su grandi superfici (1000 volte maggiori di oggi, come 100mmx100mm di die), dove saranno integrate tutte le funzioni di un PC (CPU/GPU/APU/RAM/IO), e dove non sara' necessario avere un raffreddamento attivo.
sara' lo stesso supporto per le connessioni ad essere al tempo stesso die.

diciamo tra' 15/20 anni...

Si continua a parlare di tecnologie x dissipare..

Ma fare cpu e gpu che scaldano meno??? :stordita:
E' proprio impossibile??

Beh.. è il discorso del gatto che si morde la coda..

Se fai una cpu che arriva a 3Ghz con un bel dissi sopra ce lo metti per godertela al massimo della potenza..

Potersti averla senza dissi ma facendola funzionare a 500 Mhz e disabilitando la cache.. direi che non è proprio il massimo eh?

faccio una domanda magari scontata, ma ci provo... perchè non sagomare direttamente la CPU in modo che le "alette di raffreddamento" siano parte del chip stesso? poi lì sopra ci si potrebbe montare la solita ventolina, ma si eviterebbe di dover cercare in tutti i modi di far passare il calore dalla CPU al dissipatore e, infine, da quest'ultimo all'aria circostante...


Veramente non ho ben capito cosa intendi, quindi rispondo un pò alla cieca.

Il dissipatore deve essere grande (per avere una grande superficie), e possibilmente in un materiale che conduca molto il calore. Difficile fare una cpu in silicio con queste caratteristiche (per non parlare che costruire "alette" con l'attuale tecnologia credo sia assurdo).

Quel che si fa e la cpu, che poi si riveste con un contenitore, e si cerca di massimizzare il trasferimento di calore tra queste due part con svariati accorgimenti, forse anche sul silicio stesso (possono essere lasciati contatti "termici" in metallo)

Faccio una osservazione per altri: il dissipatore diminuisce la resistenza termica tra contenitore-ambiente, ma non quella tra chip-contenitore.

perche' non fanno CPU che non necessitano di dissipatore?

queste tecnologie saranno efficaci nel prossimo futuro solo in campo aerospaziale/nano-miniaturizzazione; per il futuro della computazione "casalinga" si arrivera' a chip in plastica, su grandi superfici (1000 volte maggiori di oggi, come 100mmx100mm di die), dove saranno integrate tutte le funzioni di un PC (CPU/GPU/APU/RAM/IO), e dove non sara' necessario avere un raffreddamento attivo.
sara' lo stesso supporto per le connessioni ad essere al tempo stesso die.

diciamo tra' 15/20 anni...


Un PC del genere non si farà MAI!
Forse non ti rendi conto quanto può costare una soluzione del genere, e della complessità e dei rischi nel processo produttivo (se c'è anche un solo componente rotto, devi buttare tutto!!).
Comunque, i cosiddetti "System on Chip" già ci sono, e sono grandi pochi millimetri. Come diceva un mio prof all'università: quello che non si può miniaturizzare, sono le dita degli utenti, tutto il resto è già possibile farlo piccolo come si vuole.


Si continua a parlare di tecnologie x dissipare..

Ma fare cpu e gpu che scaldano meno???
E' proprio impossibile??


Scaldare meno forse si può. Non scaldare affatto non si può!
C'è una cosa chiamata Termodinamica che te lo impedisce.
Quindi, serviranno sempre dei dissipatori del calore in eccesso prodotto durante il funzionamento di un apparato (ed in qualsiasi apparato, non solo elettronico, anche meccanico, o biologico).
Ed un materiale a nanotubi promette di avere una conducibilità termica molto maggiore anche di quella del metallo liquido che si diceva prima.
E servirebbe proprio per non dover usare più ventole, pompe di calore, raffreddamenti a liquido, ecc. ecc..
Solo un dissipatore passivo!

perchè non miniaturizzano degli schiavi che tengono raffreddato ogni transistor con un microdissipatore a tubo di rame dove ci versano dentro dell'azoto ? :D

Quindi, serviranno sempre dei dissipatori del calore in eccesso prodotto durante il funzionamento di un apparato
Si ma se il "dissipatore" è una placchetta di rame è una cosa, se è un impianto ad azoto liquido è decisamente un'altra, ti pare? :p

Se il sistema scalda abbastanza poco potrebbe non essere necessaria neanche la placchetta di rame (il silicio stesso dissipa il calore) ;)

Penso sia questa ormai la strada comunque, della potenza di calcolo sui PC non ce ne facciamo più niente in ambito HOME, la tecnologia si svilupperà sull'efficienza, che consente di costruire pc più affidabili, compatti e silenziosi. (e smartphone sempre più simili a pc)

@Apple80: per la firma... mi dispiace davvero, ma non disperare: sono certo il prossimo pc riuscirai a farlo adatto alle tue necessità spendendo un pò di meno. Magari potresti chiedere a quello che ha il sistema più potente di HWUpgrade, sono certo che ti saprà consigliare. :rotfl: :rotfl: :rotfl:

Se i nanotubi di carbonio passeranno dalla fase sperimentale a quella produttiva portanto vantaggi nella dissipazione del calore, a costi contenuti, ben vengano.

Ciao Ale :)

i nanotubi di carbonio hanno proprietà veramente eccezionali sostituiranno il silicio in un futuro e diventeranno l' elemento base dei PC e adesso si è arrivati anche ad un utilizzo nella dissipazione

ma tutto sto casino x dissipare calore?... :|

Se seite nati prima degli anni '80, sicuramente ricorderete che cpu senza dissipatore esistevano.. si chiamavano 8086, 286, 386 e qualche altra manciata di chip. Ma si sono sempre volute fare le cose in grande, quindi cominciarono a comparire processori sopra i quali campeggiava la famosa scritta "FAN / HEATSINK REQUIRED".

AAAhh... che bei tempi... :asd:

Potremmo mettere dei criceti che fanno girare le ventole in maniera da risparmiare corrente. Se poi gli insegnamo a fare i conti con la calcolatrice potremmo risparmiare la parte della cpu dedicata ai calcoli matematici.

Senza dissipatore dubito (almeno uno passivo ci vuole), cmq già i processori di oggi consumano poco se guardiamo alla potenza di calcolo che hanno.

Un dual core intel medio consuma max 65W... se si riducono clock e voltaggi quando sta in idle si può tenere anche a ventola spenta.

faccio una domanda magari scontata, ma ci provo... perchè non sagomare direttamente la CPU in modo che le "alette di raffreddamento" siano parte del chip stesso? poi lì sopra ci si potrebbe montare la solita ventolina, ma si eviterebbe di dover cercare in tutti i modi di far passare il calore dalla CPU al dissipatore e, infine, da quest'ultimo all'aria circostante...

ok, ditemi dove sbaglio...si certo,creando un die in silicio tridimensionale a forma di dissipatore???
ti ricordo che in ogni caso il contatto tra il die della cpu e il suo package sussiste SEMPRE ed era uno dei principali motivi per cui certi amd64 erano fortunati e altri no,con il core duo invece sono letteralmente saldati cosi non rischia di spostarsi la pasta ma questa è un'altra storia...