Dovrebbe essere così (pasta termica)?

[Varzyl]

Salve a tutti! Oggi ho finalmente comprato un tubetto di pasta termica (5 euro al grammo :eek: ), dato che se utilizzavo per qualche minuto applicazioni pesanti o giochi crashava di botto, e al riavvio le temperature da bios segnavano 70 gradi nonostante tenessi sempre il case aperto. E' piuttosto normale che dopo 4 anni la pasta non faccia più il suo dovere (si, avrei dovuto pensarci prima a fare il "tagliando" :D , ma sono piuttosto niubbo con l'hardware!). Insomma ho smontato il dissipatore (grazie delle guide a proposito!), e mi si è presentato questo orribile spettacolo:

http://img212.imageshack.us/img212/4904/p1010006gg5.jpg

Ecco, mi chiedevo: non vi sembra che il lavoro degli assemblatori sia stato fatto da cani? Cioè, sul DIE non c'è assolutamente nulla ma in compenso è tutto ai bordi e sulle altre componenti... Ora mi è venuto il dubbio su dove debba applicarla! Io avevo capito solo sul rettangolino di metallo...

E poi: per levare la pasta vecchia uso acetone e cotton fiock per il dissi, ma per la cpu come faccio senza sciupare nulla? Ho letto alcuni dicono di mettere alcol..

A voi la parola! Grazie per l'aiuto in anticipo!

[ryo]

c'è un topic apposta in rilievo, usalo :O

[solidguitarman]

Come hai capito anche tu, tutta quella pasta è da togliere, fai piano piano con un cotton fioc e se non basta con alcohol. Io quando ho cambiato il dissi ho trovato la pasta tutta intorno al die, ma non così tanta (fra dissi e procio sembra l'abbiano messa con la cazzuola).
Pulisci tutto e poi mettine giusto un velo solo sul die, io uso una ricarica telefonica tagliata alla larghezza del die. Basta giusto poca, tipo lo spessore di un foglio di carta. C'è chi la stende con l'indice avvolto nel domopack.
Basta fare con cura e non è complicato.

PS.: Magari prova a rifare la foto, questa non è un granché.:D

[black92]

Come hai capito anche tu, tutta quella pasta è da togliere, fai piano piano con un cotton fioc e se non basta con alcohol. Io quando ho cambiato il dissi ho trovato la pasta tutta intorno al die, ma non così tanta (fra dissi e procio sembra l'abbiano messa con la cazzuola).
Pulisci tutto e poi mettine giusto un velo solo sul die, io uso una ricarica telefonica tagliata alla larghezza del die. Basta giusto poca, tipo lo spessore di un foglio di carta. C'è chi la stende con l'indice avvolto nel domopack.
Basta fare con cura e non è complicato.

PS.: Magari prova a rifare la foto, questa non è un granché.:D

quoto, attiva la modalità macro sulla tua macchina fotografica digitale se è disponibile :). E magari metti il link diretto a ImageShack in modo che il thread non diventi lungo 3km solo per l'immagine ;).

[Bravonera2]

Tengo però a precisare una cosa...
La pasta termica è un bene che non ci sia stata tra core e dissipatore, mi spiego meglio, ogni cosa messa in mezzo a due corpi che si devono scambiare calore crea una resistenza (proprio come succede nei circuiti elettrici) che riduce drasticamente il passaggio di calore.
Questa riduzione è proporzionale allo spessore del corpo interposto alle due superfici quindi un corpo di 1 millimetro crea meno resistenza di un corpo di 5 millimetri.
Altra cosa da cui dipende la resistenza termica (ed è per questo che si mette la pasta termica) è il coefficiente di conduzione.
Il rame ha un ottimo coefficiente di conduzione
L'aria ha un pessimo coefficiente di conduzione (pressochè nullo in condizioni di aria ferma)
La pasta termica conduce meglio dell'aria ,ma peggio del rame ma è comoda per riempire le microimperzioni che si creano nel contatto delle due superfici (visto che è impossibile materialmente avere una superficie perfettamente liscia e planare).
Quindi è proprio per questo che viene usata... Non devono crearsi strati di pasta termica (sarebbe controproducente) ma solo un leggero velo che vada ad eliminare la presenza di aria.
Tutto qua.

[CoreEssence]

Tengo però a precisare una cosa...
La pasta termica è un bene che non ci sia stata tra core e dissipatore, mi spiego meglio, ogni cosa messa in mezzo a due corpi che si devono scambiare calore crea una resistenza (proprio come succede nei circuiti elettrici) che riduce drasticamente il passaggio di calore.
Questa riduzione è proporzionale allo spessore del corpo interposto alle due superfici quindi un corpo di 1 millimetro crea meno resistenza di un corpo di 5 millimetri.
Altra cosa da cui dipende la resistenza termica (ed è per questo che si mette la pasta termica) è il coefficiente di conduzione.
Il rame ha un ottimo coefficiente di conduzione
L'aria ha un pessimo coefficiente di conduzione (pressochè nullo in condizioni di aria ferma)
La pasta termica conduce meglio dell'aria ,ma peggio del rame ma è comoda per riempire le microimperzioni che si creano nel contatto delle due superfici (visto che è impossibile materialmente avere una superficie perfettamente liscia e planare).
Quindi è proprio per questo che viene usata... Non devono crearsi strati di pasta termica (sarebbe controproducente) ma solo un leggero velo che vada ad eliminare la presenza di aria.
Tutto qua.

moolto interessante

[Bravonera2]

moolto interessante

I rimasugli nella mia mente di termofluidodinamica avanzata.... :-)

[CoreEssence]

bhe mi sa che ora mi tocca rifae la pasta asd.
Anche se non ho problemi di calore asd poi mi scoccerebbe smonstare il kit a liquido :P.
Cmq per un velo cosa intendi?? fare una striscia da estremita a estremita?

[Bravonera2]

deve essere più uniforme possibile, poi mi sa che se cerchi utilizzando l'opzione di ricerca qui sul forum trovi il thread apposta creato per la guida su come stendere la pasta termica.

[andw7]

mi sa che se cerchi utilizzando l'opzione di ricerca qui sul forum trovi il thread apposta creato per la guida su come stendere la pasta termica.

è in rilievo in questa stessa sezione :stordita:

chiudo.