Cosa fareste con questa "impronta"?

[lucab76]

In questi giorni sto assemblando il mio nuovo PC. Purtroppo, dopo aver montato ogni cosa al suo posto... ho dovuto mandare la motherboard in RMA perchè si piantava subito dopo il P.O.S.T.! :muro: :cry:
Ovviamente mi è toccato smontare l'E6420 e il ThermalRight Ultra-120... e ho potuto osservare l'impronta rimasta tra CPU e dissipatore: :read:

http://img357.imageshack.us/img357/4269/dissicpuko7.th.jpg (http://img357.imageshack.us/my.php?image=dissicpuko7.jpg)

http://img184.imageshack.us/img184/1328/cpuyd4.th.jpg (http://img184.imageshack.us/my.php?image=cpuyd4.jpg) http://img72.imageshack.us/img72/2199/dissivb5.th.jpg (http://img72.imageshack.us/my.php?image=dissivb5.jpg)

La "pasta" impiegata è la Zalman ZM-STG1 (data solo sulla CPU) e la sbavatura sulla destra è dovuta alla separazione dei due componenti durante lo smontaggio.

Considerato che:
- il backpanel aderiva perfettamente alla motherboard...
- ogni vite di blocco del ThermalRight era regolarmente a fine corsa...
- il dissipatore sembrava piano (prova con specchio e goccia di crema)...

Cosa può aver determinato questa impronta? :wtf: La non perfetta planarità della CPU (apparentemente convessa)?
Ho letto anche questo vecchio post di gremino (http://www.hwupgrade.it/forum/showpost.php?p=14119915&postcount=217): visto che la situazione è meno grave del caso in cui la CPU sia concava, posso lasciare tutto com'è? :stordita:
Cosa fareste PRIMA di assemblare nuovamente il tutto al ritorno della motherboard? Lappatura? :( Povero procio... http://img237.imageshack.us/img237/3038/occhieh6.gif

Ogni consiglio è bene accetto! ;) :mano:

PS: ovviamente, visto che non ho potuto nemmeno installare il s.o., non so se la cosa possa avere delle ripercussioni negative sulle temperature...

[hibone]

In questi giorni sto assemblando il mio nuovo PC. Purtroppo, dopo aver montato ogni cosa al suo posto... ho dovuto mandare la motherboard in RMA perchè si piantava subito dopo il P.O.S.T.! :muro: :cry:
Ovviamente mi è toccato smontare l'E6420 e il ThermalRight Ultra-120... e ho potuto osservare l'impronta rimasta tra CPU e dissipatore: :read:

http://img357.imageshack.us/img357/4269/dissicpuko7.th.jpg (http://img357.imageshack.us/my.php?image=dissicpuko7.jpg)

http://img184.imageshack.us/img184/1328/cpuyd4.th.jpg (http://img184.imageshack.us/my.php?image=cpuyd4.jpg) http://img72.imageshack.us/img72/2199/dissivb5.th.jpg (http://img72.imageshack.us/my.php?image=dissivb5.jpg)

La "pasta" impiegata è la Zalman ZM-STG1 (data solo sulla CPU) e la sbavatura sulla destra è dovuta alla separazione dei due componenti durante lo smontaggio.

Considerato che:
- il backpanel aderiva perfettamente alla motherboard...
- ogni vite di blocco del ThermalRight era regolarmente a fine corsa...
- il dissipatore sembrava piano (prova con specchio e goccia di crema)...

Cosa può aver determinato questa impronta? :wtf: La non perfetta planarità della CPU (apparentemente convessa)?
Ho letto anche questo vecchio post di gremino (http://www.hwupgrade.it/forum/showpost.php?p=14119915&postcount=217): visto che la situazione è meno grave del caso in cui la CPU sia concava, posso lasciare tutto com'è? :stordita:
Cosa fareste PRIMA di assemblare nuovamente il tutto al ritorno della motherboard? Lappatura? :( Povero procio... http://img237.imageshack.us/img237/3038/occhieh6.gif

Ogni consiglio è bene accetto! ;) :mano:

PS: ovviamente, visto che non ho potuto nemmeno installare il s.o., non so se la cosa possa avere delle ripercussioni negative sulle temperature...
lappa dissi e processore... :D

[Fraggerman]

che mobo hai?

prova a vedere se la staffa di ritenzione è a banana oppure se è dritta. in caso raddrizza...

poi lappa cpu e dissi...


ciao ciao

[lucab76]

che mobo hai?

prova a vedere se la staffa di ritenzione è a banana oppure se è dritta. in caso raddrizza...

poi lappa cpu e dissi...

ciao ciao
Sto aspettando una Abit IP35 Pro OFF-LIMITS "The Snake" (ha più soprannomi che features...) :asd:
Verificherò il sistema di ritenzione appena arriva! :O

Per le varie lappature... sono molto in dubbio...
- per la CPU verificherò prima di tutto che funzioni al meglio... altrimenti addio garanzia... e poi mi farò un po' di test di temperature! Se non ci fosse altra soluzione... lapperò! :(
- il dissipatore ThermalRight (che, ripeto, sembrava piano dalla verifica fatta con crema e specchio) lo lapperò solo in caso di estrema necessità... anche perchè ci sono quei "simpatici" micro-solchi tanto cari a microcip e gremino :D :ops:

Grazie del consiglio! :mano:

[fabri00]

PS: ovviamente, visto che non ho potuto nemmeno installare il s.o., non so se la cosa possa avere delle ripercussioni negative sulle temperature...

Io prima di muovere una paglia darei un'occhiata alle temperature.

Al di là di tutti i viaggi mentali che ci si possono fare, quello che contano sono solo le temperature !

[microcip]

vedi se sono planari procio e dissy.

per far ciò usa (se ne hai) dei neon e falli riflette sul procio e dissy.
l'immagine che dovrai vedere riflessa deve essere completamentre dritta(si spera che almeno il neon lo sia) se si ''piega'' anche di pochi mm hai la superficie concava.