modifica socket di ritenzione 775 [Archivio]

Ludus

01-03-2007, 22:59

come molti di voi ben sanno i nostri cari processori conroe sono già di loro non propriamente piani, se poi ci aggingiamo un socket di ritenzione che li deforma del tutto spesso non riusciamo a capire perchè abbiamo temperature peggiori di casomai quando eravamo con il dissippatore boxato intel.

nonostante avessi lappate il processore avevo addirittura quasi peggiorato la situazione a livello di temperature e avevo il problema che il processore toccava solamente ai lati e di meno al centro.

dopo che ho lanciato il sasso non avevo però trovato una soluzione a questo mio problema se non mettere una placca di metallo dietro la scheda madre per cercare di tenerare dritta almeno lei e qualcosa migliorò ma servì ben poco, visto che "il demonio" era il socket di ritenzione della scheda madre, quella piccola placchetta in metallo che chiude il nostro processore una volta installato sul socket 775 lga.

questa piccola placchetta invece che essere perfettamente planare è una vera e autentico boomerang che andando a pressare solamente al centro il processore deforma il suo pcb rialzando i lati e abbassando tutta la parte centrale e così facendo peggiorando terribilmente le prestazioni con dissippattori perfettamente planari a base quadrata o waterblock. il tutto veniva maggiormente enfatizzato se il processore era lappato, visto che due superificili planari solamente se parallele toccano perfettamente.

ma siccome io sono testardo e non cedo di fronte alle avversità eccomi a vedere come poter risolvere questo problema...

intanto faccio vedere una foto della cpu montata su una scheda madre e un luce della cucina sopra (come già fece notare Alex Ta)

notate il riflesso perfettamente tondo della luce senza il socket di ritenzione

http://www.pctuner.info/up/results/_200702/th_20070226201920_CIMG1581.JPG (http://www.pctuner.info/up/image.php?src=_200702/20070226201920_CIMG1581.JPG)

guardate come vi fece anche notare Alex una volta chiuso il socket di ritenzione cosa succede...

http://www.pctuner.info/up/results/_200702/th_20070226201950_CIMG1582.JPG (http://www.pctuner.info/up/image.php?src=_200702/20070226201950_CIMG1582.JPG)

a questo punto mi viene spontaneo andare a smontare il socket di ritenzione e orrore !! :mad:

ecco a voi il banana socket di ritenzione :mc:

http://www.pctuner.info/up/results/_200702/th_20070226202039_CIMG1583.JPG (http://www.pctuner.info/up/image.php?src=_200702/20070226202039_CIMG1583.JPG)

ed ecco spiegato tutto, il socket piega il pcb del processore al centro incassandolo e lasciando più alti i lati...

allora prendo anche altri 3 socket di ritenzione, di una abit in9-32 max, della commando e di una p5wd2 premium e sono tutti a forma di banana!

allora prendo due pinzone e piano piano inizio a raddrizzarne uno ed ecco il risultato

http://www.pctuner.info/up/results/_200702/th_20070226202239_CIMG1584.JPG (http://www.pctuner.info/up/image.php?src=_200702/20070226202239_CIMG1584.JPG)

quello di sopra è il socket che vi ho fatto vedere prima, sotto quello raddrizzato.

a questo punto procedo alla prova dei fatti.

innanzi tutto la luce non viene più deformata e guardate che bella impronta che ho ora...

http://www.pctuner.info/up/results/_200702/th_20070226202355_CIMG1586.JPG (http://www.pctuner.info/up/image.php?src=_200702/20070226202355_CIMG1586.JPG)

questo era il primo montaggio e avevo messo anche male la pasta, il secondo è venuto perfetto ;) ma la cosa importante è che ora finalmente il socket di ritenzione fa il suo lavoro, ossia tenere dritto il processore e non farlo muovere, non quella di deformarlo!!!

dateme_un_nick

01-03-2007, 23:20

guadagno?? credo che sia piccolo ma importante giusto??

comunque bel lavoro complimenti ;)

tury80

02-03-2007, 06:33

infatti :) l'utilita' e' chiara,ma si guadagnano anche gradi?

Ludus

02-03-2007, 09:12

se si guadagna?? con dissippatori a base quadrata o wb e con processori o concavi o planari si guadagnano anche 10 gradi.

tury80

02-03-2007, 09:27

buono a sapersi,ma e' facile raddrizzare o si puo' rovinare?...tu ne avevi 3 di riserva?:D

rug22

02-03-2007, 09:36

Bella guida veramente ludus,complimenti per lo spirito di osservazione e per la chiarezza.

-MiStO-

02-03-2007, 09:55

complimenti,gran bella intuizione!

mi inserisco con una domandina:a questo punto...provare a scoperchiare i c2d?rischioso?vantaggioso?pensoi che si andrebbe a limare ancora qualcosina...

accipixy

02-03-2007, 10:03

complimenti,gran bella intuizione!

mi inserisco con una domandina:a questo punto...provare a scoperchiare i c2d?rischioso?vantaggioso?pensoi che si andrebbe a limare ancora qualcosina...

se non ricordo male gli intel non si possono scoperchiare dato che la pasta che viene applicata tra his e core è troppo dura e si rischia di strappare i core nell'operazione

come detto altrove grande ludus ottima e utile guida

Ludus

02-03-2007, 10:04

buono a sapersi,ma e' facile raddrizzare o si puo' rovinare?...tu ne avevi 3 di riserva?:D
no non la rovini di sicuro. è durissima e già solo per raddrizzarla servono due belle pinzone. ;)

Bella guida veramente ludus,complimenti per lo spirito di osservazione e per la chiarezza.
:)

complimenti,gran bella intuizione!

mi inserisco con una domandina:a questo punto...provare a scoperchiare i c2d?rischioso?vantaggioso?pensoi che si andrebbe a limare ancora qualcosina...
scoperchiando mi sa che la devi proprio togliere la placchetta perchè altrimenti non ti tocca proprio il processore sul dissippatore. il problema non è tanto la planarità del processore, perchè io pur lappando non avevo un buon contatto. è la placchetta stessa che fa inarcare il processore.
inoltre scoperchiare un intel al 98% lo rompi.

-MiStO-

02-03-2007, 10:05

ok niente scoperchiamento :D
proverò a controllare sta cosa della placchetta appena posso :)

gianni1879

08-03-2007, 21:02

effettivamente l'avevo notato pure io la forma a banana, domani appena mi arriva l'altra mobo controllo pure questa ;)

MIKIXT

09-03-2007, 17:36

questa mod s'ha da fare! :O

appena ho tempo controllo pure io

mErLoZZo

10-03-2007, 14:47

se si guadagna?? con dissippatori a base quadrata o wb e con processori o concavi o planari si guadagnano anche 10 gradi.

si, ma TU, quanto hai guadagnato? :D
il piccolo artigianello che c'è in noi va sempre incoraggiato imho, (tranne se si è prorpio impediti :p), bravo Ludus! ;)

Io_N-Bello

10-03-2007, 19:52

Io ho fatto prima, l'ho tolto direttamente, unico neo si deve montare cpu e dissi a pc "sdraiato".
Nn sò bene quanto ho guadagnato che nn ho riferimenti,
ma la cpu la vedo bella fresca.

gianni1879

11-03-2007, 10:00

Io ho fatto prima, l'ho tolto direttamente, unico neo si deve montare cpu e dissi a pc "sdraiato".
Nn sò bene quanto ho guadagnato che nn ho riferimenti,
ma la cpu la vedo bella fresca.

ma lo sai che hai avuto una bella idea ;)

effettivamente se lo si monta "sdraiato" tanto poi il dissy tiene perfettamente la cpu :)

MIKIXT

11-03-2007, 10:56

tolto direttamente il modulo di ritenzione

circa 4-5°c in meno sia idle che in full con TAT

unico neo si deve montare cpu e dissi a pc "sdraiato".

andrebbe sempre montato a pc sdraiato....

gianni1879

11-03-2007, 11:26

tolto direttamente il modulo di ritenzione

circa 4-5°c in meno sia idle che in full con TAT

andrebbe sempre montato a pc sdraiato....

addirittura 4/5° in meno azzolina ;)

beh appena lo rismonto lo levo al volo :D

Io_N-Bello

15-03-2007, 15:44

tolto direttamente il modulo di ritenzione

circa 4-5°c in meno sia idle che in full con TAT

andrebbe sempre montato a pc sdraiato....

eheh io delle volte cambio anche 3 cpu in 6 ore...
nn ho voglia di staccare tutto...
apro levo il wubbo cambio cpu e rimonto:D

mErLoZZo

15-03-2007, 17:32

sdraiato?

perchè c'è qlcn che monta la cpu col pc in piedi?
anzi, c'è qlcn che monta la cpu da dentro il pc? (beh questa in effetti ve la passo se uno rimette la pasta non smonta la mobo :D)

MIKIXT

15-03-2007, 17:34

nn ho voglia di staccare tutto...
apro levo il wubbo cambio cpu e rimonto:D

metti un tappeto e stendi il pc di lato...a me basta staccare il cavo s/pdif e quello del monitor (che non ci arrivano)

poi montare l' Infinity in piedi è un po' un'impresa... :asd:

Ludus

15-03-2007, 17:36

sdraiato?

perchè c'è qlcn che monta la cpu col pc in piedi?
anzi, c'è qlcn che monta la cpu da dentro il pc? (beh questa in effetti ve la passo se uno rimette la pasta non smonta la mobo :D)

io non ho mai montato un pc sdraiato... sempre montato in piedi :D

pure io come io-n-bello cambio di continuo hw e cpu, tolgo il wubbo, tolgo cpu, rimetto altra cpu e rimetto wubbo... si può fare tranquillamente con il pc in piedi.

mErLoZZo

15-03-2007, 17:50

si si, ma sdraiato è più comodo, foss'altro che spingi e te lo tiene il tavolo il case, se è in piedi a volte serve la manina dietro... :D

giok85

15-03-2007, 19:11

ragazzi...............ho sudato freddo per 10minuti....

Ok...decido di staccare il ritentore della CPU...easy, ho anche provato prima su un'altra mobo...

Ok sgancio tutto,tiro via il carrello porta mobo...stacco il dissy... tiro via la CPU...tolgo il ritentore...pulisco dissy e CPU...rimetto la STG-1 sia su CPU che su dissy.

E fino a qui tutto OK

poi inizia il nervoso...il dissy non si avvita...provo e riprovo...ok ce lho fatta

ricollego tutto...accendo...2sec. poi si spegne...oh cazzo...

rismonto tutto e vedo guardando la base del dissy che la CPU non è al suo posto,ma è stortissima...merd@ ed io che ho anche sforzato per serrare il dissy... smonto tutto a velocità flash...controllo la CPU...esteriormente è integra...vediamo se riparte...riposiziono la CPU facendo la massima attenzione, rimetto il dissy e sta volta controllo e la CPU è al suo posto.

Collego tutto,si accende...parte...guardo le temperature....................

Sparita la temperatura della CPU da Bios...oh c@zzo

entro in win...non mi da' la temp CPU nemmeno da Everest,uGuru e speedfan... però con everest e core temp mi rileva correttamente le temperature dei due core distinti...più basse di 4° in idle e di :eek: 8° :eek: in full dopo 1ora di Orthos...mica male.

Peccato solo per la temperatura della CPU che non mi viene + rilevata (credo si sia scazzato il diodo sotto al DIE...va bhè...pazienza

Vi posso assicurare che ho sudato peggio di un maratoneta

Quindi òcio...il guadagno in temp. è netto,ma bisogna stare attenti nel fissare il dissy (non che sia una cosa strana,ma io come un pirl@ non l'ho fatto ed ora ho bacato la CPU)

CIAUZ

Ludus

15-03-2007, 19:29

MaerliN

15-03-2007, 19:54

Mh, quando mi arriva la P5WDG2 WS Pro controllerò ed eventualmente darò una bella raddrizzata a quella banana che è quella placchetta :D

giok85

15-03-2007, 21:23

da quello che ho capito tu lo hai tolto proprio il socket di ritenzione e ti assicuro che è una cosa da fare con la massima cautela visto che rischi di storcere i piedini della scheda madre.

no no...ho tolto solo la placchetta ferma processore...quella delle foto insomma, solo che sclerando con il dissy si dev'essere spostato e si è portato dietro la CPU...tutto qui

Ludus

15-03-2007, 21:57

no no...ho tolto solo la placchetta ferma processore...quella delle foto insomma, solo che sclerando con il dissy si dev'essere spostato e si è portato dietro la CPU...tutto qui

appunto..... togliendola completamente rischi quasi sicuramente ti rompere i piedini della scheda madre :fagiano:

giok85

16-03-2007, 00:14

non è detto (certo che io ho rischiato,ma solo perchè ho fatto le cose alla c@zzo)...basta che una volta appoggiato il dissy questo non venga mosso, intorno ai PIN c'è una sagoma in plastica con la forma del PCB del processore quindi a meno che il dissy non venga sballottato nel montaggio (tipo che si inclini e, siccome c'è la pasta, si porti dietro il processore) e tutto fila liscio...

Ovvio che nel mio caso ho rischiato di brutto...poi devo dire che i PIN del 775 sono molto più facili da raddrizzare rispetto agli altri...grazie alla loro forma ed allo spessore inferiore...

mErLoZZo

16-03-2007, 10:46

ieri ho montato una p5bdlx a un amico... è vero sono tutti a banana sti fermi della cpu.... ma ho desistito dal fare alcunchè perchè il raddrizzamento implica per forza di staccare la placca, e sapete che a me da l'idea....che se la piego si spezza? soprattutto parlo del dentino dritto che non la fa venir via quando è aperta.... mi da troppo l'idea che farebbe CRACK se lo toccassi!

Ludus

16-03-2007, 15:55

mErLoZZo

16-03-2007, 17:07

allora ci proverò...saranno due anni in officina, ma mi sembrava uno di quei metalli del tipo rigido ma non solido...quelli friabili :D

kiefer

16-03-2007, 21:37

Ludus grazie del suggerimento,ho proprio un problema di temperatura
troppo elevata pur avendo un waterblock.Domattina proverò.Togliere il socket
di ritenzione e rimetterlo é semplice?Grazie ancora Ludus,ciaoo;)

Ludus

17-03-2007, 08:02

si è semplice toglierlo e rimetterlo ;)

ecco una immagine della mia impronta sul processore dopo avern raddrizzato anche la striker :D

http://img263.imageshack.us/img263/93/cimg1649ij2.th.jpg (http://img263.imageshack.us/my.php?image=cimg1649ij2.jpg)

mErLoZZo

17-03-2007, 10:38

mai vista la pasta che arriva fino agli spigoli dell'ihs.... grande ludus, devo far leggere sto topic al mio amico proprietario di p5bdlx :D

Io_N-Bello

29-03-2007, 22:24

appunto..... togliendola completamente rischi quasi sicuramente ti rompere i piedini della scheda madre :fagiano:

Veramente fà più forza quella specie di "banana", che il sistema di aggancio
del dissipatore, sennò nn piegerebbe il procio.
Ovvio che se nel mentre si monta il dissi si sposta la cpu nn è bello :D
Semmai nel caso tu dovessi rimandare la mobo in RMA poi come lo giustifichi "quel coso" dritto?

Ludus

29-03-2007, 23:00

Veramente fà più forza quella specie di "banana", che il sistema di aggancio
del dissipatore, sennò nn piegerebbe il procio.
Ovvio che se nel mentre si monta il dissi si sposta la cpu nn è bello :D
Semmai nel caso tu dovessi rimandare la mobo in RMA poi come lo giustifichi "quel coso" dritto?

non un fatto di pressione, ma come questa viene esercitata. se tu eserciti anche una grande forza ma stabilizzata su tutti i pin questi non si piegano ne spezzano.

se tu togli il socket di ritenzione e metti caso c'è più forza da un lato succederà che i piedini si schiacciano, perchè prima il socket tiene la cpu in modo che facendo pressione solo da un lato questa non si alza da quello opposto visto che è tenuta ;)

non so se mi sono spiegato :D

io ne ho tante di schede madri distrutte da cui ho fregato tutti i socket di ritenzione :D

Io_N-Bello

29-03-2007, 23:27

non un fatto di pressione, ma come questa viene esercitata. se tu eserciti anche una grande forza ma stabilizzata su tutti i pin questi non si piegano ne spezzano.

se tu togli il socket di ritenzione e metti caso c'è più forza da un lato succederà che i piedini si schiacciano, perchè prima il socket tiene la cpu in modo che facendo pressione solo da un lato questa non si alza da quello opposto visto che è tenuta ;)

non so se mi sono spiegato :D

io ne ho tante di schede madri distrutte da cui ho fregato tutti i socket di ritenzione :D
Dai addentriamoci sul come agisce il "banana" per tenere la cpu...
calcoliamo il peso del dissi le vibrazioni dell'HD nn dimentichiamo la pressione esercitata durante la pressione del tasto di accensione...
ma se il "banana" già di suo skiaccia come un demonio e neppure pari tant'è che piega la cpu,
come farà mai un dissi ad aria montato fermo lì sulla scrivania a premere così tanto da piegare i piedini?
Addirittura io quando monto il tolotto lo tolgo sempre...
con zalman lo tolgo con wubbo lo tolgo...bo?
Poi se mi pianti la cpu di traverso ovvio che si piegano i piedini.
Cmq nn tutti hanno mobo tirate lì da cui staccare il "banana"
Nonostante i soldi che spendo per il pc (tanti) ho una mobo sola che mi porto dietro da un pò e figuriamoci che sopra ci stanno tutte le mod di cui il droop sempre attivo che tra l'altro droppa leggermente positivo
Tipo 1,5 in bios entro in win 1,49 sotto carico 1,5
Io nn mi sento di consigliare piega il "banana" o monta la cpu senza il "banana",
dico semplicemente che io con le mie "maggiche" capacità monto la cpu senza il "banana".

tury80

01-04-2007, 07:21

effettuata con successo,il problema e' che l'ho fatto con una mobo nuova e non con la mia asus quindi non ho un confronto molto attendibile o quasi.

per dire con stesso dissi e cpu a default ieri ero in idle 1,1 volt/34-35 gradi
sulla mobo nuova tutto def in idle vcore 1,36/29 gradi :eek:
logicamente essendo due mobo diverse non e' attendibile,anche se la misurazione l'ho fatta con TAT.
Tra l'altro una volta modificato quando lo agganci non devi fare piu' tutta quella forza,e l'impronta e' molto migliorata.:sofico:

Ludus

01-04-2007, 12:28

Dai addentriamoci sul come agisce il "banana" per tenere la cpu...
calcoliamo il peso del dissi le vibrazioni dell'HD nn dimentichiamo la pressione esercitata durante la pressione del tasto di accensione...
ma se il "banana" già di suo skiaccia come un demonio e neppure pari tant'è che piega la cpu,
come farà mai un dissi ad aria montato fermo lì sulla scrivania a premere così tanto da piegare i piedini?
Addirittura io quando monto il tolotto lo tolgo sempre...
con zalman lo tolgo con wubbo lo tolgo...bo?
Poi se mi pianti la cpu di traverso ovvio che si piegano i piedini.
Cmq nn tutti hanno mobo tirate lì da cui staccare il "banana"
Nonostante i soldi che spendo per il pc (tanti) ho una mobo sola che mi porto dietro da un pò e figuriamoci che sopra ci stanno tutte le mod di cui il droop sempre attivo che tra l'altro droppa leggermente positivo
Tipo 1,5 in bios entro in win 1,49 sotto carico 1,5
Io nn mi sento di consigliare piega il "banana" o monta la cpu senza il "banana",
dico semplicemente che io con le mie "maggiche" capacità monto la cpu senza il "banana".

vabbè non ci vogliamo capire e non ci capiremo :)

un conto è il tolotto che lo poggi in piano, ma già montando un wubbo o un dissi con la scheda madre dentro il case già così rischi molto. basta che stringi un poco di più una vita da una parte che rischi di piegare i piedini in quella parte, oppure quando avviti devi farlo a croce, altrimenti si piegano lo stesso i piedini senza il socket di ritenzione.

Io_N-Bello

01-04-2007, 17:36

vabbè non ci vogliamo capire e non ci capiremo :)

un conto è il tolotto che lo poggi in piano, ma già montando un wubbo o un dissi con la scheda madre dentro il case già così rischi molto. basta che stringi un poco di più una vita da una parte che rischi di piegare i piedini in quella parte, oppure quando avviti devi farlo a croce, altrimenti si piegano lo stesso i piedini senza il socket di ritenzione.

Ma se io nei pc che stò montando lo tolgo sia aria che liquido, computer nn miei,
nn ho piegato niente forse nn è detto che a toglierlo si piegano sicuramente i piedini come dici te, anche perchè sennò sarei fatato visto che son tutti accesi:)
Ovvio che per ogni cosa che si monta del pc serve un minimo di "capacità",
puoi continuare a dire che si piegano sicuramente, da parte mia nn ci sono problemi.
Ciao.

Ma ci sei rimasto male perchè ho fatto capire che si fà prima a toglierlo che a "raddrizzarlo"?
nn era mia intenzione inquinare il tuo tread, credevo di essere utile...
:-*

bizzu

03-04-2007, 14:33

Ragazzi mi spiegate esattamente la procedura da seguire per togliere il "banana"? Non vorrei fare danni... ma cavolo ho un Ninja (arctic silver stesa bene) e il mio 4300@333*8 con orthos da TAT mi segna 70 °C...

mErLoZZo

03-04-2007, 16:32

devi piegare la linguettina "centrale" che non permette di sfilarla quando è aperta... una volta che l'hai sfilata, direi che bastano due pinze, pazienza, ochio, e mano ferma ;)

tury80

03-04-2007, 16:48

quoto,le pinze di dimensione medio grande :sofico:

bizzu

03-04-2007, 16:55

Fatto, grazie!
L'ho raddrizzata per bene, ma rimontandola mi sembrava che spingesse ancora, quindi l'ho tolta del tutto! Miglioramento di QUINDICI GRADI :eek:
Praticamente il dissi toccava solo ai bordi, al centro la pasta non toccava neppure!

Secondo voi la colpa di questa schifezza è di intel o dei produttori di mobo?

mErLoZZo

03-04-2007, 17:00

visto che pare siano TUTTE così, credo sia da ricondurre a intel ;)
tu avevi una banana particolarmente piegata mi sa, o montavi male il dissi x colpa sua, xkè su un montaggio ottimale dovrebbe cambiare solo qualche grado :)

beh bella li direi :D

tury80

03-04-2007, 17:07

infatti tutte le mobo hanno il banana....qualkuna ce l'ha piu' piegata :sofico:

nighthc

03-04-2007, 17:34

visto che pare siano TUTTE così, credo sia da ricondurre a intel

non credo proprio che sia intel a produrre la ferraglia in questione...

btw ho appena controllato 3 motherboard al volo, che avevo a portata di mano e nessuna presenta il difetto evidenziato in questo 3d. sarò estremamente fortunato, ma l'inclinazione della placca (quando c'è) è talmente minima da risultare - a mio parere - totalmente ininfluente.

mErLoZZo

03-04-2007, 17:42

che sian solo le asus?

io per ora di persona ho controllato diverse è5b, in varie declinazioni, tutte positive al test banana :D

Xunil

03-04-2007, 17:45

anche il mio è parecchio piegato, ma stavo pensando di levarlo del tutto...

bizzu

03-04-2007, 18:38

Il mio era parecchio piegato... ma parlo di 1mm di differenza dal centro ai "lati"...
Io ho la Gigabyte DS3, quindi non è un problema solo Asus...
Ma se in certe mobo il difetto non c'è, a questo punto la colpa credo sia dei produttori...

tury80

03-04-2007, 18:43

io su asus e msi le ho trovate piegate e anche su gigabyte.

Io_N-Bello

03-04-2007, 20:42

asrock 4core è torta pure lei:(

bizzu

03-04-2007, 21:07

Ragazzi questa discussione è tra quelle in evidenza?
Mi sembra un problema comune a molti, chissà quanti hanno temperature schifose a causa di questo inconveniente...

tury80

03-04-2007, 21:16

come avevo detto il fatto che e' piegata e' anche il motivo del perke' quando si ferma la cpu bisogna forzare...quindi se penso a tutte le 775 montate tutte hanno richiesto quella "pressione" esagerata e quindi penso che tutte erano piegate:fagiano:
ora inevece si chiude subito senza pressare.

macerf900

09-04-2007, 21:00

Non riesco a capire...

Sono appena entrato in possesso di una Commando...la prima cosa che ho fatto è cambiare la pasta degli headpipe di rame di serie (questa è una bella mossa dato che la pasta di serie è durissima e i dissi in rame non poggiano benissimo), poi ho raddrizzato la banana: risultato? ma mobo va malissimo, si avvia e si spegne all'infinito, quando sono in xp tutto ad un tratto il pc si spegne senza motivo e poi non riparte più. L'ali è ok, già testato, sembra proprio che il procio non sia più premuto a sufficienza e basta che si muova di un decimo di mm perchè il pc non parta più. Questo nonostante ci sia il waterblock che preme...poi ho riscontrato anomalie varie e quindi verrà spedita in rma.

Ho rimontato la mia fida P5ND2-SLI notando che anch'essa aveva la banana nel socket di ritenzione. Naturalmente ho raddrizzato anche questo e...il pc non parte più...ero disperato...avevo quasi 400 € di mobo a casa e nessuna delle due andava...poi mi è sorto un dubbio...ho provato a ricreare la banana nel socket e...magicamente il pc è ripartito senza nessun problema...nonostante ci sia sempre il solito waterblock che preme sulla cpu.
Allora mi viene da pensare che la Foxconn (che produce i socket di ritenzione delle Asus) abbia prodotto apposta i socket con quella forma...

Per ultima cosa aggiungo che non ho notato reali miglioramenti della temperatura della cpu con questa modifica.

tury80

10-04-2007, 06:19

forse hai esagerato a piegare :)
io prorpio ieri l'ho raddrizzato sulla p5b deluxe e finzia alla grande,cosi come l'ho fatto su msi.

bizzu

10-04-2007, 14:36

Magari l'hai piegato in senso inverso... io sto senza banana e tutto funziona perfettamente, è il dissi a tenere tutto in sede ;)

macerf900

10-04-2007, 19:11

forse hai esagerato a piegare :)
io prorpio ieri l'ho raddrizzato sulla p5b deluxe e finzia alla grande,cosi come l'ho fatto su msi.

Ma io ho scritto che il malfunzionamento si è verificato DOPO aver raddrizzato la banana...

macerf900

10-04-2007, 19:13

Magari l'hai piegato in senso inverso... io sto senza banana e tutto funziona perfettamente, è il dissi a tenere tutto in sede ;)

Piegato in senso inverso? ma è impossibile da fare...si spaccherebbe...eppoi non sono così scemo...

tury80

10-04-2007, 19:34

Ma io ho scritto che il malfunzionamento si è verificato DOPO aver raddrizzato la banana...

ok ma e' veramente strano,il raddrizzamento nn da sti problemi,anzi come molti dicono lo tolgono del tutto.

Ludus

10-04-2007, 19:46

Ma se io nei pc che stò montando lo tolgo sia aria che liquido, computer nn miei,
nn ho piegato niente forse nn è detto che a toglierlo si piegano sicuramente i piedini come dici te, anche perchè sennò sarei fatato visto che son tutti accesi:)
Ovvio che per ogni cosa che si monta del pc serve un minimo di "capacità",
puoi continuare a dire che si piegano sicuramente, da parte mia nn ci sono problemi.
Ciao.

Ma ci sei rimasto male perchè ho fatto capire che si fà prima a toglierlo che a "raddrizzarlo"?
nn era mia intenzione inquinare il tuo tread, credevo di essere utile...
:-*

non sono arrabbiato perchè consigli in questo tread di toglierlo completamente, però non tutti hanno la dimestichezza di montare un processore senza la placchetta di ritenzione senza rompere i delicati pin del 775. questa guida invece consente anche al meno inesperto di farlo senza problemi.

inoltre io ripeto che toglierla del tutto per daily use quando si effettuato spesso "smonta e rimonta" settimanali è altamente probabile che prima o poi li rompi semplicemente facendo fare due giri in più ad una vite del waterblock.

comunque per carità, tu dimestichezza ne hai e fai bene a toglierla completamente, così al 100% non avrai problemi di contatto :) ;)

non credo proprio che sia intel a produrre la ferraglia in questione...

btw ho appena controllato 3 motherboard al volo, che avevo a portata di mano e nessuna presenta il difetto evidenziato in questo 3d. sarò estremamente fortunato, ma l'inclinazione della placca (quando c'è) è talmente minima da risultare - a mio parere - totalmente ininfluente.

controllale meglio smontandole perchè sono tutte piegate. non è la intel a produrre ma la foxconn per tutti.

le temperature migliorano di sicuro (esclusi dissi boxed e quelli che hanno la base uguale) siccome prima il contatto era molto peggiore tra dissi/wb e cpu.

che sian solo le asus?

io per ora di persona ho controllato diverse è5b, in varie declinazioni, tutte positive al test banana :D

no è un problema generale visto che non le fa l'asus i socket di ritenzione ma la foxconn per tutti.

Grave Digger

18-04-2007, 18:08

iscritto :cool:

INFECTED

25-04-2007, 20:46

Salve ragazzuoli,
volevo portare a voi la mia esperienza, in questi gg ho preso una Asus Commando al posto di una Intel D975XBX (che non aveva il braccetto a banana oppure si ma molto meno evidente) e ovviamente prima di montarla ho provveduto a raddrizzare il braccetto :)
Purtroppo non ho riferimenti dato che la commando l'ho montata solo dopo aver raddrizzato il braccetto ma devo dire che il risultato è eccellente, le temp sono di circa 8 gradi più basse rispetto a quando il 4300 stava sulla bad axe, questo però può dipendere anche dal fatto che la pasta prima era stata messa male e il dissi non era stato posizionato bene a causa dell'effetto banana
Cmq risultato eccellente :) Tra l'altro mi è venuto benissimo, peccato non ho fatto foto da mostrarvi... cmq oltre alle 2 pinzone sono andate anche di martellate, delicate ma decise ;)
Io cmq sono del parere che se si fa un lavoro coi fiocchi come quello che ho fatto io è molto meglio lasciare il braccetto, così la cpu non è più "piegata" e si ha il vantaggio di tenerla ben assicurata al socket

Xunil

26-04-2007, 07:37

in effetti nn so come farlo...prendo 2 pinze, una da un lato e una dall'altro e riaddrizzo?

tury80

26-04-2007, 08:09

INFECTED

26-04-2007, 09:15

in effetti nn so come farlo...prendo 2 pinze, una da un lato e una dall'altro e riaddrizzo?
Si io ho fatto così ma per il tocco finale e di precisione ci vogliono le martellate ;)
quoto,comunque un po di attenzione va fatta se si piega troppo e con troppa forza si rovina e poi si deve martellare :sofico:
Infatti, anche se è molto duro prestate cmq molta attenzione a non esagerare ;)

nighthc

26-04-2007, 09:39

non è la intel a produrre ma la foxconn per tutti.

dubito fortemente che una sola ditta abbia il monopolio assoluto della intera produzione dei sistemi di ritenzione per mobo intel.

le temperature migliorano di sicuro (esclusi dissi boxed e quelli che hanno la base uguale) siccome prima il contatto era molto peggiore tra dissi/wb e cpu.

a mio parere la questione del modulo di ritenzione piegato è l'ennesimo esempio di 'psicosi da forum', ce ne sono state molte altre e molte altre ci saranno. spesso e volentieri basta poco per alimentare questi fenomeni di massa che si diffondono a macchia d'olio.

non voglio mettere in dubbio i risultati ottenuti dalle vostre sperimentazioni, ma ho seri dubbi sulla portata effettiva di questa modifica. a quanto mi risulta, il IHS delle cpu intel è strutturato in modo che la placca poggi su uno scalino più basso, e la parte centrale del IHS sia rialzata, ponendosi ad un'altezza superiore a quella della placca stessa. ora, il dissipatore normalmente fa aderenza sulla parte più alta del IHS che è a sua volta posta più in alto della placca. La placca, posta ad un livello inferiore, non ha influenza sull'aderenza del dissipatore...

Dato che la placa in questione non ha nessun altro scopo che tenere fermo il processore nel skt, una sua eventuale piegatura non ha nessun effetto sull'aderenza del dissipatore al IHS.

Analizzando poi quello che dici riguardo al PCB stortato dalla placca, ho serissimi dubbi al riguardo. La CPU poggia per tutta la sua superficie sul skt, che - spero non ci siano dubbi in merito - a me pare diritto. Ipotizzando una pressione centrale data dalla placca, mi pare assurdo che il pcb della cpu possa sortarsi, essendo sostenuto dal skt e avendo una sua intrinesca solidità, aumentata da una robusta placca in rame (IHS appunto, era rame poi? o alluminio?), sopra alla quale appunto viene effettuata la pressione.

Ammettendo anche che tutte le mie osservazioni siano completamente errate, e che quindi vi sia una effettiva deformazione del PCB della CPU ad opera del meccanismo di ritenzione, non credo che questa deformazione possa andare oltre qualche decimo di grado per il semplice motivo che se il pcb della CPU dovesse rialzarsi ai lati in maniera sostanziale, perderebbe aderenza con i pin del skt, e questo ovviamente non succede...

Tu parli di 10 gradi, io - anche ammettendo appunto che le tue osservazioni siano realistiche - parlerei al massimo di una modificazione talmente impercetibile da risultare inifluente...

bizzu

26-04-2007, 10:39

nighthc ma hai visto le foto del primo post? Si vede benissimo che la cpu è storta, basta dare un'occhiata al riflesso. Quando ho smontato la cpu dopo aver messo il ninja, la pasta al centro non aveva neppure toccato il dissi, e ai lati il dissi stesso era rigato perché la cpu toccava solo ai lati.

Imho non è il pcb ad essere piegato, ma la "copertura" metallica della cpu; hai ragione quando dici che è una piegatura piccolissima, ma tanto basta a non far toccare dissi e cpu...

INFECTED

26-04-2007, 10:44

nighthc ma hai visto le foto del primo post? Si vede benissimo che la cpu è storta, basta dare un'occhiata al riflesso. Quando ho smontato la cpu dopo aver messo il ninja, la pasta al centro non aveva neppure toccato il dissi, e ai lati il dissi stesso era rigato perché la cpu toccava solo ai lati.
Imho non è il pcb ad essere piegato, ma la "copertura" metallica della cpu; hai ragione quando dici che è una piegatura piccolissima, ma tanto basta a non far toccare dissi e cpu...
Infatti, quoto in toto.... secondo me non c'è niente da discutere a livello "teorico" proprio perchè sono i fatti a parlare ;)

nighthc

26-04-2007, 11:08

nighthc ma hai visto le foto del primo post? Si vede benissimo che la cpu è storta, basta dare un'occhiata al riflesso.

no, spiacente ma non sono convinto. il riflesso non mi basta, non lo ritengo un metodo dimostrativo valido.

Infatti, quoto in toto.... secondo me non c'è niente da discutere a livello "teorico" proprio perchè sono i fatti a parlare ;)

fatti? io fino ad ora non ho visto un solo test serio. e per serio non intendo rilevazioni empiriche ed approssimative. fino ad ora ci sono solo supposizioni non confermate da dati oggettivi. e nel campo delle supposizioni anche io ho fatto le mie. quando vedrò test scrupolosi che dimostrano senza ombra di dubbio la portata effettiva di questa modifica ammetterò senza problemi che le mie supposizioni sono errate.

per quanto riguarda l'aderenza dei dissipatori all'IHS, rilevata considerando l'impronta della pasta termoconduttiva sul dissipatore o sull'IHS stesso, sono ancora più dubbioso. prendendo in esame la foto del primo post posso affermare che una impronta di quel genere mi sembra tipica di un corretto montaggio del dissipatore/wb e nulla più.

Ludus

26-04-2007, 11:32

no, spiacente ma non sono convinto. il riflesso non mi basta, non lo ritengo un metodo dimostrativo valido.

fatti? io fino ad ora non ho visto un solo test serio. e per serio non intendo rilevazioni empiriche ed approssimative. fino ad ora ci sono solo supposizioni non confermate da dati oggettivi. e nel campo delle supposizioni anche io ho fatto le mie. quando vedrò test scrupolosi che dimostrano senza ombra di dubbio la portata effettiva di questa modifica ammetterò senza problemi che le mie supposizioni sono errate.

per quanto riguarda l'aderenza dei dissipatori all'IHS, rilevata considerando l'impronta della pasta termoconduttiva sul dissipatore o sull'IHS stesso, sono ancora più dubbioso. prendendo in esame la foto del primo post posso affermare che una impronta di quel genere mi sembra tipica di un corretto montaggio del dissipatore/wb e nulla più.

i test seri sono stati fatti da Alex Ta di PcTuner che ha scoperto questa cosa dopo che gli ho postato le foto della mia cpu lappata che aveva un contatto solo ai bordi, pur essendo dissippatore e cpu lappata. fatta la modifica il contatto era perfetto... :rolleyes:

inoltre Roro ha ottenuto diversi mhz sul suo x6800 sotto azoto con il quale ha fatto gli 8s al pi proprio anche grazie al miglior contatto ottenuto rimuovendo o raddrizzando il socket di ritenzione.

se pensi che questa modifica sia ancora inutile pensala come vuoi, i dati sia teorici che pratici ci sono, se non vuoi crederci peggio per te, non inquinare il topic.

INFECTED

26-04-2007, 11:32

fatti? io fino ad ora non ho visto un solo test serio. e per serio non intendo rilevazioni empiriche ed approssimative. fino ad ora ci sono solo supposizioni non confermate da dati oggettivi. e nel campo delle supposizioni anche io ho fatto le mie. quando vedrò test scrupolosi che dimostrano senza ombra di dubbio la portata effettiva di questa modifica ammetterò senza problemi che le mie supposizioni sono errate.
per quanto riguarda l'aderenza dei dissipatori all'IHS, rilevata considerando l'impronta della pasta termoconduttiva sul dissipatore o sull'IHS stesso, sono ancora più dubbioso. prendendo in esame la foto del primo post posso affermare che una impronta di quel genere mi sembra tipica di un corretto montaggio del dissipatore/wb e nulla più.
Beh a me basta già solo il fatto che l'impronta con braccetto raddrizzato copra completamente tutta la superficie della cpu e del dissy, mentre prima c'erano zone in cui il dissy non toccava proprio.... e per questo puoi appunto vedere le foto al primo post, il riflesso è ben evidente
Inoltre a livello di temp effettivamente non posso fare confronto diretto sulla stessa mobo dato che ripeto ho montata la commando dopo aver già raddrizzato il braccetto ma dai dati che rilevo adesso sulla commando i valori sono abbastanza inferiori rispetto alla bad axe che avevo prima

Ludus

26-04-2007, 11:40

eccoti qualche impronta prima della modifica

http://www.pctuner.info/test/results/th_20070116225303_CIMG1467.JPG (http://www.pctuner.info/test/image.php?src=20070116225303_CIMG1467.JPG)

http://www.pctuner.info/test/results/th_20070117110609_CIMG1478.JPG (http://www.pctuner.info/test/image.php?src=20070117110609_CIMG1478.JPG)

http://www.pctuner.info/test/results/th_20070117161615_CIMG1486.JPG (http://www.pctuner.info/test/image.php?src=20070117161615_CIMG1486.JPG)

http://www.pctuner.info/test/results/th_20070117161453_CIMG1487.JPG (http://www.pctuner.info/test/image.php?src=20070117161453_CIMG1487.JPG)

questo il post di Alex Ta a riguardo --> http://www.pctuner.net/forum/showpost.php?p=1240301&postcount=43

mErLoZZo

26-04-2007, 12:25

prove empiriche o meno che le si voglia considerare, la differenza tra l'impronta prima e dopo è abissale...

ora, fosse una cosa SUPERSBATTIMENTO forse anch'io vorrei prove scientifiche inoppugnabili, :D, ma per una modifica che alla fine è abbastanza facile, e sembra portare solo vantaggi.... non vedo perchè no :)

nighthc

26-04-2007, 13:44

se pensi che questa modifica sia ancora inutile pensala come vuoi, i dati sia teorici che pratici ci sono, se non vuoi crederci peggio per te, non inquinare il topic.

mi dispiace che tu la abbia presa sul personale. io sono molto scettico per natura, e per convincermi dell'effetiva bontà di una soluzione solitamente ho bisogno di riscontri pratici eseguiti in maniera rigorosa. parliamoci chiaro: se tu nei post iniziali sbandieri 10° in meno, mi aspetto per lo meno dei test comparati con piastra storta/dritta a parità di condizioni, con misurazioni in idle e load...

eccoti qualche impronta prima della modifica

ti ringrazio per la documentazione fotografica. purtroppo nn riesco a vedere il post di AlexTA.

in un forum di discussione credo sia lecito poter sollevare dubbi riguardo una soluzione. non c'è nulla di personale, solamente un po' di sana discussione.
ho esordito dicendo che non volevo mettere in dubbio i tuoi risultati, se hai letto.

quello che voglio dire è che ci sono troppi fattori che possono aver influenzato il singolo caso, per tracciare una modalità operativa comune a tutte le situazioni. prima di essere sicuri che effettivamente il raddrizzamento della placca abbia determinati effetti, io ho necessità di eseguire le prove di cui ti parlavo sopra (o di leggere i test di qualcuno, naturalmente) . non ho certo sconsigliato di eseguire la modifica o altro, ho solo espresso la mia personale opinione sulla metodologia che penso sia opportuno applicare in situazioni come questa, portando delle osservazioni sulla funzionalità della placca di ritenzione. se non concordi con le mie idee, pace. argomenta le tue, ma non venirmi a dire che ti inquino la discussione.

Ludus

26-04-2007, 13:53

mi dispiace che tu la abbia presa sul personale. io sono molto scettico per natura, e per convincermi dell'effetiva bontà di una soluzione solitamente ho bisogno di riscontri pratici eseguiti in maniera rigorosa. parliamoci chiaro: se tu nei post iniziali sbandieri 10° in meno, mi aspetto per lo meno dei test comparati con piastra storta/dritta a parità di condizioni, con misurazioni in idle e load...

ti ringrazio per la documentazione fotografica. purtroppo nn riesco a vedere il post di AlexTA.

in un forum di discussione credo sia lecito poter sollevare dubbi riguardo una soluzione. non c'è nulla di personale, solamente un po' di sana discussione.
ho esordito dicendo che non volevo mettere in dubbio i tuoi risultati, se hai letto.

quello che voglio dire è che ci sono troppi fattori che possono aver influenzato il singolo caso, per tracciare una modalità operativa comune a tutte le situazioni. prima di essere sicuri che effettivamente il raddrizzamento della placca abbia determinati effetti, io ho necessità di eseguire le prove di cui ti parlavo sopra (o di leggere i test di qualcuno, naturalmente) . non ho certo sconsigliato di eseguire la modifica o altro, ho solo espresso la mia personale opinione sulla metodologia che penso sia opportuno applicare in situazioni come questa, portando delle osservazioni sulla funzionalità della placca di ritenzione. se non concordi con le mie idee, pace. argomenta le tue, ma non venirmi a dire che ti inquino la discussione.

il link al post di Alex funge benissimo.

i test le feci per mio conto personale, so olo che ora ho 56 gradi in full sotto orthos a 3800mhz. senza la modifica arriva a 70 gradi e crashava il sistema.

questo mi successe quando lappai il processore, quindi qualsiasi minimo disturbo comprometteva il contatto. infatti come vedi nelle immagini al centro non tocca visto che il processore si inarca al centro alzando i lati. le immagini dimostrano questo fatto.

le prove alla prossima scheda madre che avrò te le farò, ora purtroppo ne ho solo una e quindi 1 solo socket di ritenzione già raddrizzato.

comunque tutte le persone che hanno postato qui hanno avuto miglioramenti nell'impronta e quindi anche sulle temperature. queste sono le prove che porto io nell'effettiva riuscita della modifica come cosa utile e che porta effettivi benefici. tu cosa dici per contro che non funzioni? io ho immagini e testimonianze, te?

mErLoZZo

26-04-2007, 14:04

rera

26-04-2007, 14:09

Solo un appunto, cercate di non metterla sul personale.

Fin ora è stato un confronto schietto e interessante, sarebbe brutto vederlo degenerare.

nighthc

26-04-2007, 14:27

il link al post di Alex funge benissimo.

si, era un problema mio. ho appena finito di leggere il 3d, molto interessante.
mi permetto di quotarne alcuni passi, spero che l'autore non se ne abbia a male.

se uno ha la "sfortuna" di beccare una cpu concava e una mobo col socket killer... e questo è quello che credo sia successo al buon Ludus qualche tempo fa.

LE prove quindi sono piuttosto empiriche perche' non è possibile renderle ripetibili a oltranza in quanto le differenze cambiano da cpu e cpu ma anche da mobo a mobo ... insomma un bel casino

se il contatto col core è buono alla fine non cambia assolutamente niente e i wb vanno esattamente allo stesso modo.
Questa versione cerca di venire incontro a chi ha dei core veramente sfigati , nei limiti del possibile ovviamente

quello che mi pare di capire è che il verificarsi della situazione che tu hai sperimentato dipende dalla concomitanza di più fattori negativi, e che - in linea di massima - è possibilissimo che senza modificare ne l'HIS ne la placca di ritenzione si possa egualmente avere un buon contatto tra dissipatore e CPU. Si evince chiaramente che non c'è una costante, ma che è necessario prendere in considerazione il singolo caso.

Quindi, alla fine dei conti, le mie obiezioni non erano così campate in aria. O sbaglio?

comunque tutte le persone che hanno postato qui hanno avuto miglioramenti nell'impronta e quindi anche sulle temperature. queste sono le prove che porto io nell'effettiva riuscita della modifica come cosa utile e che porta effettivi benefici. tu cosa dici per contro che non funzioni? io ho immagini e testimonianze, te?

spero di avere il tempo di fare qualche prova. ho appena messo da parte una gigabyte con la sua bella placca storta, pronta a sacrificarsi per la causa :D
non sia mai che nel we riesca a fare qualche test. in effetti mi sto sopravvalutando ( :asd: ) ma l'argomento è abbastanza stimolante.

INFECTED

26-04-2007, 14:38

ludus non prenderla troppo sul personale :)
le motivazione espresse da nighthc sono anche in parte condivisibili direi, il discorso è che questo non è un laboratorio, qui siamo utenti normali che devono anche trovare il tempo (e la voglia) di fare le prove...dei test comparati idle/load con placca dritta/storta e magari con svariati dissi sarebbe una figata, ma chi ha il tempo? e anche un bel po' di hardware eterogeneo? perchè a sto punto se facessi mille prove su una p5b poi mi si potrebbe dire...e i test sulla commando?
quindi facciamo tesoro delle esperienza altrui e poi facciamocene di nostra, di esperienza.... almeno io la penso così. ;)
Quoto in toto ;)
Anzi, fa sempre piacere quando si leggono tesi contrarie ma costruttive come quelle di nighthc, invitano a ragionare e riflettere un pochino su quello che si sta facendo ;)
quello che mi pare di capire è che il verificarsi della situazione che tu hai sperimentato dipende dalla concomitanza di più fattori negativi, e che - in linea di massima - è possibilissimo che senza modificare ne l'HIS ne la placca di ritenzione si possa egualmente avere un buon contatto tra dissipatore e CPU. Si evince chiaramente che non c'è una costante, ma che è necessario prendere in considerazione il singolo caso.
Quindi, alla fine dei conti, le mie obiezioni non erano così campate in aria. O sbaglio?
Certo, concordo con te che la cosa è soggettiva, certo che se uno ha il braccetto già dritto di suo non ha di questi problemi... infatti a quanto ho visto il "difetto" non è evidente su tutti i braccetti

Ludus

26-04-2007, 14:49

si, era un problema mio. ho appena finito di leggere il 3d, molto interessante.
mi permetto di quotarne alcuni passi, spero che l'autore non se ne abbia a male.

quello che mi pare di capire è che il verificarsi della situazione che tu hai sperimentato dipende dalla concomitanza di più fattori negativi, e che - in linea di massima - è possibilissimo che senza modificare ne l'HIS ne la placca di ritenzione si possa egualmente avere un buon contatto tra dissipatore e CPU. Si evince chiaramente che non c'è una costante, ma che è necessario prendere in considerazione il singolo caso.

Quindi, alla fine dei conti, le mie obiezioni non erano così campate in aria. O sbaglio?

spero di avere il tempo di fare qualche prova. ho appena messo da parte una gigabyte con la sua bella placca storta, pronta a sacrificarsi per la causa :D
non sia mai che nel we riesca a fare qualche test. in effetti mi sto sopravvalutando ( :asd: ) ma l'argomento è abbastanza stimolante.

se il contatto col core è buono alla fine non cambia assolutamente niente e i wb vanno esattamente allo stesso modo.

l'ultima affermazione di Alex Ta che hai quotato era riferita a prima versione della ybris one evo con base piatta clasica quadrata e la secondao con base stile boxato intel.

certo non vale in tutti i casi, ma le parole di Alex sono sopratutto ad indicare tra prima versione di ybris ove evo e seconda, non relative alla modifica del socket di ritenzione.

bisogna appurare che però tutti i processori intel sono concavi (chi puù e chi meno) e il socket a banana li rende ancora più concavi visto come è fatto facendo forza al centro peggiorando la situazione.

chi ha un processore non lappata ovviamente la forte influenza del socket a banana non la noterà visto che il processore non essendo perfettamente piano già di suo dà una semi falsa impronta.

però come hai potuto vedere dalle mie immagini con processori perfettamente piano questi problemi del socket a banana sono accentuati all'estremo visto che con il processore lappato inprecisioni di decimi di millimetro influiscono tantissimo sul contatto e quindi sulle temperature.

concludendo dico che non vorrà per tutte le situazioni, ma il 99% dei processori intel sono concavi e il 90% dei socket è fatto a banana.

ah per quanto riguardo il produttore dei socket di ritenzione foxconn dovrebbe essere quasi sicuramente l'unico produttore visto che ho sempre letto foxconn come produttore su tutte le schede madri che ho visto. se qualcuno non ha una placchetta foxconn mi smentisca :D

mErLoZZo

26-04-2007, 14:59

come si fa a smentirti?
mica ci sono i marchi sulla placchetta bananetta :p

INFECTED

26-04-2007, 15:10

ah per quanto riguardo il produttore dei socket di ritenzione foxconn dovrebbe essere quasi sicuramente l'unico produttore visto che ho sempre letto foxconn come produttore su tutte le schede madri che ho visto. se qualcuno non ha una placchetta foxconn mi smentisca :D
Sai che forse una placchetta non foxconn l'avevo vista? Non mi ricordo però su quale mobo, ma c'era un "cappuccio" senza la classica scritta FoxConn.... cmq dovrebbe essere una tra la Asus P5GD2, Asus P5B, Asus Commando (non la mia attuale, ma una versione vecchia che mi era capitata per le mani), Asus P5B Premium Vista e Intel D975XBX.... o forse qualcun'altra ma non mi ricordo :fagiano:

Ludus

26-04-2007, 15:12

come si fa a smentirti?
mica ci sono i marchi sulla placchetta bananetta :p

è sul proteggi pin

http://img85.imageshack.us/img85/1642/foxconnhq0.th.jpg (http://img85.imageshack.us/my.php?image=foxconnhq0.jpg)

controllate tutti, potrei anche sbagliarmi su questo. ma sono sicuro che almeno la buona maggioranza di voi troverà scritto foxconn. cmq non è questo il punto sul quale stiamo discutendo.

mErLoZZo

26-04-2007, 15:26

si, il punto è un altro ma anche le piccole curiosità... :p

inizierò a tenere d'occhio le mobo che mi giran per le mani :)

INFECTED

26-04-2007, 15:26

è sul proteggi pin
cut
controllate tutti, potrei anche sbagliarmi su questo. ma sono sicuro che almeno la buona maggioranza di voi troverà scritto foxconn. cmq non è questo il punto sul quale stiamo discutendo.
Sisi sono d'accordo, sulla maggior parte c'è scritto foxconn ma sono quasi sicuro di essermi imbattuto in 1 diverso
Cmq sembra una cosa ininfluente ma non lo è, perchè ci farebbe capire se è un difetto solo di FoxConn o anche di un'altra eventuale azienda che li produce, e quindi se è un difetto di progettazione o meno

NEOS

26-04-2007, 15:29

Segnalo che il bananoide l'ho trovato su una Asrock, appena tolta dalla confezione.
Il modulo è sempre della Foxcon ;)

Ludus

26-04-2007, 15:36

Sisi sono d'accordo, sulla maggior parte c'è scritto foxconn ma sono quasi sicuro di essermi imbattuto in 1 diverso
Cmq sembra una cosa ininfluente ma non lo è, perchè ci farebbe capire se è un difetto solo di FoxConn o anche di un'altra eventuale azienda che li produce, e quindi se è un difetto di progettazione o meno

sarebbe una cosa interessante da testare. invito tutti i possessori di bananoide a verificare il produttore dello stesso ;)

Doc_C

26-04-2007, 15:58

Ludus

26-04-2007, 16:02

gigabyte s3 foxconn
abit aw9d-max foxfonn (questo era paurosamente bananoide:eek: )

comunque con un dissi stock non credo che si guadagni niente essendo la parte a contatto con la cpu lievemente in rilievo circa 2 mm..me lo confermate??

con il dissi stock come ho scritto mi pare nel primo post o nel topic cmq non si guadagna quasi niente dalla modifica visto che i furboni della intel sapendo della non planarità degli ihs dei loro processori come dei socket bananoidi hanno fatto la base più piccola del processore e tonda in modo da impremere il massimo della forza solo al centro e non su tutta la superifice.

quindi anche in presenza di deformazioni toccando solo al centro si risolvono quasi totalmente.

Doc_C

26-04-2007, 16:11

con il dissi stock come ho scritto mi pare nel primo post o nel topic cmq non si guadagna quasi niente dalla modifica visto che i furboni della intel sapendo della non planarità degli ihs dei loro processori come dei socket bananoidi hanno fatto la base più piccola del processore e tonda in modo da impremere il massimo della forza solo al centro e non su tutta la superifice.

quindi anche in presenza di deformazioni toccando solo al centro si risolvono quasi totalmente.

si vero..ma io non capisco perche non l'hanno fatto quadrato,sempre in rilievo, grande quanto tutta la cpu..invece che rotondo che secondo me, lasciandone gli angoli scoperti deforma la cpu..:rolleyes:

bizzu

26-04-2007, 16:12

Anche la mia banana è Foxconn, su Gigabyte DS3 rev 3.3
http://img230.imageshack.us/img230/5127/foxconnbu4.th.jpg (http://img230.imageshack.us/my.php?image=foxconnbu4.jpg)

INFECTED

26-04-2007, 16:15

si vero..ma io non capisco perche non l'hanno fatto quadrato,sempre in rilievo, grande quanto tutta la cpu..invece che rotondo che secondo me, lasciandone gli angoli scoperti deforma la cpu..:rolleyes:
Perchè probabilmente se gli angoli sono alzati meglio tondo che se ne frega degli spigoli che invece quadrato come la cpu se le due superfici non sono planari

Doc_C

26-04-2007, 16:28

Perchè probabilmente se gli angoli sono alzati meglio tondo che se ne frega degli spigoli che invece quadrato come la cpu se le due superfici non sono planari

giusto, ma le superfici dovrebbero essere planari..almeno appena si acquista la cpu..mentre premendo con un cilindro su una superfice quadrata questa si dovrebbe deformare a forma di cono..boh..fabbe..siamo un po ot..scusate:stordita:

Ludus

26-04-2007, 17:12

si vero..ma io non capisco perche non l'hanno fatto quadrato,sempre in rilievo, grande quanto tutta la cpu..invece che rotondo che secondo me, lasciandone gli angoli scoperti deforma la cpu..:rolleyes:

se fossero entrambe quadrate dovrebbero essere perfettamente planari e non ci dovrebbero essere elementi che tendono a piegare ne il pcb della scheda madre ne la cpu per avere un contatto perfetto, ossia quello che è successo a me. quindi basta che la cpu sia leggerisimanete piegata che non avresti contatto ma solo in alcune zone.

con la base tonda hai un migliora contatto.

comunque non è che sia il dissi box a deformare la cpu, è la cpu stessa che di suo ha l'ihs deformato e l'aggravante è il socket di ritenzione.

lucaman

26-04-2007, 20:06

ragazzi, io ho provato sia a riaddrizzare il socket di ritenzione che a toglierlo del tutto, risultato.............non ho guadagnato nulla neanche 1°, peccato :mc:

CoolBits

26-04-2007, 21:03

Asus Commando placca produttore foxconn....paurosamente a banana.

Ludus

26-04-2007, 22:25

ragazzi, io ho provato sia a riaddrizzare il socket di ritenzione che a toglierlo del tutto, risultato.............non ho guadagnato nulla neanche 1°, peccato :mc:

la placca non era molto a banana. cmq lo zalman 7700 ha la base stressa e quindi fa una buona pressione al centro di suo.

VitOne

28-04-2007, 11:55

Credo sia giusto riportare la mia esperienza: ho montato e smontato il dissipatore più volte e provato sia con quello di serie Intel che con un WB OCLabs.

Il fatto è che quelli Intel essendo circolari coprono bene anche se la CPU è concava, mentre il WB non toccava bene e l'impronta era "malforme": raddrizzando il socket e lappando il processore (che si era proprio storto oltre ad essere già storto di suo) sono riuscito a guardagnare parecchio sulla temperatura, circa un decina di gradi in FULL dopo qualche ora di Orthos di prova.

Io credo che Intel preveda che le CPU escano concave perché tanto con il dissipatore di serie non cambia praticamente nulla a livello di contatto, mentre con un dissipatore a base non cilindrica l'aderenza può essere non pefetta e far aumentare le temeprature.

Cmq il socket era di una Striker ed era parecchio bananoso, raddrizzato senza problemi dopo averlo smontato con un paio di pinze e rimontato sopra, nessun problema ed evidente diminuzione della temperatura ;).

mErLoZZo

28-04-2007, 14:13

Anche la mia banana è Foxconn, su Gigabyte DS3 rev 3.3
http://img230.imageshack.us/img230/5127/foxconnbu4.th.jpg (http://img230.imageshack.us/my.php?image=foxconnbu4.jpg)

su una p5b-mx wifi ap appena aperta, sulla protezione è stampèato TYCO in alto.

è foxconn?????

Grave Digger

28-04-2007, 19:44

su una p5b-mx wifi ap appena aperta, sulla protezione è stampèato TYCO in alto.

è foxconn?????

tyco???

m che è 'n giocattolo :D ????

mErLoZZo

28-04-2007, 23:42

ca##o, mercoledi se riesco attacco uno scanner e uppo. :D

è dal lato dove c'è l'etichetta gialla che dice di conservare il coperchietto no? si, anche perchè dietro non c'è scritto nulla.... :|

maximo_gomez

29-04-2007, 11:54

Grazie della dritta!!!
:cool:
Max

INFECTED

29-04-2007, 12:32

ca##o, mercoledi se riesco attacco uno scanner e uppo. :D
è dal lato dove c'è l'etichetta gialla che dice di conservare il coperchietto no? si, anche perchè dietro non c'è scritto nulla.... :|
Si è lì ;)
Allora potrebbe esserci anche qualche altra azienda che fa stì socket... boh

nighthc

30-04-2007, 16:27

tu cosa dici per contro che non funzioni? io ho immagini e testimonianze, te?

come potevo non soddisfare una richiesta così disinteressata? :D

Ho fatto un paio di prove, per soddisfare la mia curiosità e verificare se eventualmente le mie idee riguardo a questa mod erano o meno corrette.

Metodologia

Tutte le rilevazioni delle temperature sono state fatte attraverso i sensori delle mainboard usate. Tenete presente che questi dati non vogliono essere condivisi con la supponenza di rappresentare una misurazione precisa e perfettamente attendibile, ma sono stati rilevati cercando - con i mezzi a mia disposizione al momento - di essere influenzati il meno possibile da fattori esterni che potessero in qualche modo inficiare i test stessi.

La procedura che ho seguito è stata questa:

- Installazione dissipatore

- Accensione macchina, attesa 15 mimnuti

- Rilevazione temperatura IDLE

- Stress Test mediante ORTHOS per 25 minuti, con rilevazione della temperatura ogni 5 minuti.

- Spegnimento macchina, attesa 15 minuti. Rimozione e modifica placca.

- Installazione placca modificata e dissipatore.

- Esecuzione test come sopra.

Ho terminato lo stress test dopo 25 minuti per due specifici motivi: le temperature - in tutti i casi - si erano stabilizzate e non sembravano salire oltre, e cosa non meno importante, mi stavo scassando le palle di benchare.

La temperatura ambiente, rilevata con un semplice termometro da tavolo (perdonatemi, ma nn avevo di meglio al momento) è rimasta invariata per tutta la durata dei test, attestandosi sui 22°.

I programmi utilizzati per rilevare le temperature sono TAT per l'E6300 e EasyTune 5 per il Celeron D 346. Il programma utilizzato per lo stress test è Orthos.

Materiale

Rig1

E6300 L2 1,86 @ 2.800 (7x400)

Asus Commando Rev 1.0

Dissipatore Nitrogon NT02 (http://www.silverstonetek.com/products/nt02/nt02_spec.html) con ventola NB-BlackSilentFan X1 (http://www.noiseblocker.de/en/produkt_luefter_nb-blacksilentfan-x1.php)

Cfg mobo

http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/bios_cmmnd.jpg

Rig2

Celeron D 346 3,06 @ 3.818 (23x166)

Gigabyte 8i945P Pro

Dissipatore Nitrogon NT02 (http://www.silverstonetek.com/products/nt02/nt02_spec.html) con ventola NB-BlackSilentFan X1 (http://www.noiseblocker.de/en/produkt_luefter_nb-blacksilentfan-x1.php)

Dissipatore Thermaltake Tower112 (sparito dal sito, era il modello intermente in rame) con ventola NB-BlackSilentFan XE1 (http://www.noiseblocker.de/en/produkt_luefter_nb-blacksilentfan-xe1.php)

Cfg Mobo

http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/bios_giga.jpg

Per tutti i test è stata utilizzata la pasta termoconduttiva Arctic Ceramique.

La placca di ritenzione

Smontare la placca di ritenzione è facile e immediato. Raddrizzarla un po' meno, mi aspettavo fosse molto più malleabile.

Prima

http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/placca_unmod.jpg

Dopo

http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/placca_mod.jpg

i TEST

Metto solo i link alle img, per non appesantire il 3d.

E6300 PLACCA NO MOD

Idle: 60 - 63 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/e6300_idle_nomod.jpg)

5 mins: 89 - 86 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/e6300_1_nomod.jpg)

10 mins: 91 -90 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/e6300_2_nomod.jpg)

15 mins: 92 - 91 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/e6300_3_nomod.jpg)

20 mins: 92 -91 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/e6300_4_nomod.jpg)

25 mins: 93 - 92 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/e6300_5_nomod.jpg)

E6300 PLACCA MOD

Idle: 63 - 57 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/E6300_idle.jpg)

5 mins: 87 - 85 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/E6300_1.jpg)

10 mins: 90 - 89 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/E6300_2.jpg)

15 mins: 90 - 90 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/E6300_3.jpg)

20 mins: 90 - 89 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/E6300_4.jpg)

25 mins: 92 - 90 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/E6300_5.jpg)

CELERON D 346 PLACCA NO MOD

Idle: 49 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/CeleronD_idle_nomod.jpg)

5 mins: 66 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/CeleronD_1_nomod.jpg)

10 mins: 66 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/CeleronD_2_nomod.jpg)

15 mins: 65 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/CeleronD_3_nomod.jpg)

20 mins: 65 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/CeleronD_4_nomod.jpg)

25 mins: 67 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/CeleronD_5_nomod.jpg)

CELERON D 346 PLACCA MOD

Idle: 50 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/CeleronD_idle.jpg)

5 mins: 65 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/CeleronD_1.jpg)

10 mins: 67LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/CeleronD_2.jpg)

15 mins: 66 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/CeleronD_3.jpg)

20 mins: 66 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/CeleronD_4.jpg)

25 mins: 67 LINK (http://www.jex.name/nighthc/mod_placca/CeleronD_5.jpg)

Vi risparmio (e mi risparmio, soprattutto) i dati rilevati con il TT Tower112 e i successivi test eseguiti su una diversa piattaforma (P5W DH Deluxe - E6600 - Scythe Ninja) per il semplice motivo che il comportamento è pressochè allineato a queste rilevazioni. Se qualcuno avesse lo smodato bisogno di ottenere gli screen e le rilevazioni me lo faccia sapere.

Lascio a voi le conclusioni.

Ludus

30-04-2007, 17:46

conclusioni di test non attendibili... permetti di dirtelo, già solo misuramente con il termometro della scheda madre, senza fare più prove di montaggio e garantire la ripetibilità del test in diverse condizioni. oltretutto lasciando il vcore su auto non è che la scheda madre lo setta a default, ma bensì secondo quanto lei ritiene opportuno per rendere stabile il processore in funzione della frequenza e potrebbe avere impostato in due differenti boot due voltaggi simili ma diversi.

altra gente tra cui ha avuto notevoli miglioramenti, solo tu hai ottenuto 2-3 gradi o niente di miglioramente.

la modifica della placca elimina il problema di concavità del processore causata dalla placca stessa ma non quelli che il processore ha di suo.

farò anche io test con processore lappato in modo da eliminare tale problema e ti farò vedere la differenza.

comunque su quel conroe devi avere qualche problema serio di temperature visto che a 93 gradi dovrebbe staccare per temperatura troppo elevata e comunque 93 gradi per 2800mhz sono troppo alti! a stò punto o hai un contatto pessimo o metti troppa pasta ma non avresti comunque simili tempereature.

effettuerò a questo punto anche io test comparativi a liquido e forse ad aria per far vedere la differenza con un processore lappato.

tury80

30-04-2007, 18:00

quoto,a 93 gradi dubito che restava acceso..........:sofico:

nighthc

30-04-2007, 18:09

conclusioni di test non attendibili... permetti di dirtelo, già solo misuramente con il termometro della scheda madre, senza fare più prove di montaggio e garantire la ripetibilità del test in diverse condizioni.

per quanto riguarda il termometro, non ne avevo a disposizione di più affidabili. ma tieni conto che il 100% della casistica di questo 3d non ha usato di meglio e non ha cmq fornito dati attendibili. conosco perfettamente la poca affidabilità dei sensori, ma non per questo è impossibile paragonare risultati ottenuti dagli stessi sensori nelle stesse identiche condizioni. per quanto possano essere imprecisi, non si discosteranno così tanto a parità di condizioni (stessa mobo, stessa cfg da bios, stessa cpu). tieni presente che molte recensioni utilizzano i sensori delle mainboard e che tantissimi dati in tutti i forum del mondo (compreso questo) sono rilevati in questo modo.

per quanto riguarda il montaggio del dissipatore, rimango spiazzato da questa tua osservazione... ho utilizzato dissipatori con un sistema di aggancio simile a quello di un wb, sono dissipatori fissati con 4 viti e placca e relativi bulloni a stringere. Ho effettuato più prove di aderenza, smontando e rimontando e segnandomi i giri di vite da dare ai bulloni di fissaggio. Il fatto che tu arrivi a certe conclusioni, invece di domandare, mi fa dubitare della tua buona fede.

oltretutto lasciando il vcore su auto non è che la scheda madre lo setta a default, ma bensì secondo quanto lei ritiene opportuno per rendere stabile il processore in funzione della frequenza e potrebbe avere impostato in due differenti boot due voltaggi simili ma diversi.

ma per cortesia... il vcore è stato rilevato dopo il boot ed è cmq visbile (seppur errato) in cpuz. il fatto che rimanga costante in TUTTI gli screen, nn ti dice nulla? mi sfugge cmq come possa essere cambiato nei due diversi boot, rimanendo TUTTE le impostazioni da bios IDENTICHE.

altra gente tra cui ha avuto notevoli miglioramenti, solo tu hai ottenuto 2-3 gradi o niente di miglioramente.

buon per voi. sappi che sarebbe buona norma approcciarsi con un po' più di apertura mentale anche a dati che contrastano le proprie teorie.

la modifica della placca elimina il problema di concavità del processore causata dalla placca stessa ma non quelli che il processore ha di suo.

certo.

farò anche io test con processore lappato in modo da eliminare tale problema e ti farò vedere la differenza.

li attendo. magari lappando il processore l'impatto sulle prestazioni sarà diverso. a questo punto sarebbe poi curioso sapere quanti di quelli che hanno rilevato 10° di differenza avessero poi effettivamente lappato la CPU.

comunque su quel conroe devi avere qualche problema serio di temperature visto che a 93 gradi dovrebbe staccare per temperatura troppo elevata e comunque 93 gradi per 2800mhz sono troppo alti!

se avessi letto le spec di dissy e ventola (soprattutto la ventola) capiresti che le temperature sono nella norma per la componentistica usata.

a stò punto o hai un contatto pessimo o metti troppa pasta ma non avresti comunque simili tempereature.

avrei potuto anche io mettere in dubbio le tue capacità, senza avere nemmeno idea di chi tu sia, ma non l'ho fatto. di nuovo, sarebbe più elegante chiedere e leggere, piuttosto che sollevare dubbi.

effettuerò a questo punto anche io test comparativi a liquido e forse ad aria per far vedere la differenza con un processore lappato.

ok.

Ludus

30-04-2007, 18:42

per quanto riguarda il termometro, non ne avevo a disposizione di più affidabili. ma tieni conto che il 100% della casistica di questo 3d non ha usato di meglio e non ha cmq fornito dati attendibili. conosco perfettamente la poca affidabilità dei sensori, ma non per questo è impossibile paragonare risultati ottenuti dagli stessi sensori nelle stesse identiche condizioni. per quanto possano essere imprecisi, non si discosteranno così tanto a parità di condizioni (stessa mobo, stessa cfg da bios, stessa cpu). tieni presente che molte recensioni utilizzano i sensori delle mainboard e che tantissimi dati in tutti i forum del mondo (compreso questo) sono rilevati in questo modo.

per quanto riguarda il montaggio del dissipatore, rimango spiazzato da questa tua osservazione... ho utilizzato dissipatori con un sistema di aggancio simile a quello di un wb, sono dissipatori fissati con 4 viti e placca e relativi bulloni a stringere. Ho effettuato più prove di aderenza, smontando e rimontando e segnandomi i giri di vite da dare ai bulloni di fissaggio. Il fatto che tu arrivi a certe conclusioni, invece di domandare, mi fa dubitare della tua buona fede.

ma per cortesia... il vcore è stato rilevato dopo il boot ed è cmq visbile (seppur errato) in cpuz. il fatto che rimanga costante in TUTTI gli screen, nn ti dice nulla? mi sfugge cmq come possa essere cambiato nei due diversi boot, rimanendo TUTTE le impostazioni da bios IDENTICHE.

buon per voi. sappi che sarebbe buona norma approcciarsi con un po' più di apertura mentale anche a dati che contrastano le proprie teorie.

certo.

li attendo. magari lappando il processore l'impatto sulle prestazioni sarà diverso. a questo punto sarebbe poi curioso sapere quanti di quelli che hanno rilevato 10° di differenza avessero poi effettivamente lappato la CPU.

se avessi letto le spec di dissy e ventola (soprattutto la ventola) capiresti che le temperature sono nella norma per la componentistica usata.

avrei potuto anche io mettere in dubbio le tue capacità, senza avere nemmeno idea di chi tu sia, ma non l'ho fatto. di nuovo, sarebbe più elegante chiedere e leggere, piuttosto che sollevare dubbi.

ok.

sinceramente mi sono anche stufato di risponderti. sei l'unico che deve sollevare polemica sull'utilità di questa modifica. io facendo questa mini guida ho voluto informare altre persone dei risultati positivi che io ho ottenuto facendo questa modifica che senza di questa IO non avevo proprio contatto se non minimo al centro del processore con il waterblock.

detto questo a me di come la pensano gli altri non me ne frega assolutamente nulla e già ho perso troppo tempo a dimostrare cose non dovrei dimostrare visto che non stò obbligando che andando a predicare per nessun altro topic questa modifica (o sbaglio?).

scusami se sono poco credente nei test degli altri, ma visto che falsare un risultato è più facile che mettere a bollire l'acqua io mi fido solamente dei test che faccio io e dei componenti del team a cui appartengo e di nessun altro.

comunque fai una bella cosa, apri un topic chiamato "l'inutilità della modifica al socket 775" e posta lì i tuoi result, dal canto mio questa modifica per le mie condizioni di cooling è fondamentale.

comunque rileggendo il tuo ultimo post non è che è una MIA teoria che i socket sono a banana (chi di più e chi di meno) è un dato di fatto. è anche un dato di fatto che il socket fatto così può (sempre a chi più e a chi meno) deformare il processore rendendono a conca. da questo come penso sia sempre un dato di fatto se la pressione sul processore è uniforme e c'è un ottimo contatto tra processore e corpo dissippante in automatico il processore è raffreddato meglio e scalda di meno.

poi 93 gradi con sopra un dissippatore di puro rame da 880gr mi sembrano strani... comunque non conosco il dissipatore.

per quanto riguarda il vcore della cpu probabilmente sarà stato anche uguale, ma cpuz non è attendibile visto che dopo 1.4v spara sempre un valore fisso di 1.072v o cmq non superiore a 1.100v, ma non vuol dire che se segna sepre 1.072v si è allo stesso voltaggio di prima e non vuol dire niente che nel bios ci sono le stesse impostazioni, mettendo su auto la scheda madre fa come vuole con il voltaggio e quindi tra due diversi boot il voltaggio può cambiare anche se di poco.

ma devi per forza quotarmi frase per frase o un quote unico è troppo poco aggressivo?