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6 dissipatori per processori Intel Core 2 Duo, caratterizzati da design, soluzioni e prestazioni ben differenti tra di loro. Dal modello che privilegia la silenziosità di funzionamento a quello dotato di TEC integrato, per la massima dissipazione, una panoramica di quanto offra il mercato per gli utenti più appassionati

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C'è qualcosa che non mi torna.

Col mio E6600@3200 mhz, sto al max a 60-62°dopo diverse ore di gioco( al max perchè d solito sotto sforzo sta a meno di 60° )
Come dissi ho un Asus Silent square
Mi hanno detto che la mia mobo senga sugli 8-10 ° in più del valore reale.
Come fanno questo dissi a raffreddare meno del mio ?

Bravi ottimo!!!!
era ora che Hwupgrade ritornasse a fare confronti di hardware,vi aspetto al varco per lleggere un confronto fra MoBo e uno fra chipset
per quello che riguarda gli articoli oggetti della recensione! ammazza 85 euro per un dissy!!!! i top per socket A costavano 40 euro...

Forse nel test hanno usato un quad che dici?

C'è qualcosa che non mi torna.

Col mio E6600@3200 mhz, sto al max a 60-62°dopo diverse ore di gioco( al max perchè d solito sotto sforzo sta a meno di 60° )
Come dissi ho un Asus Silent square
Mi hanno detto che la mia mobo senga sugli 8-10 ° in più del valore reale.
Come fanno questo dissi a raffreddare meno del mio ?
Cosa usi per fare rilevazioni, il sensore di Hardware Monitoring della tua scheda madre o il tool Core Temp?
Quest'ultimo fornisce sempre temperature più elevate in generale; inoltre lo stress che puoi generare con un gioco non è quello di un'istanza di Orthos

Inoltre è bene, per confrontabilità dei risultati, mai paragonare valori presi con processori differenti su piattaforme che non siano le stesse, senza parlare poi della parte di ambiente.

IMHO sono dissipatori costosi e di qualità non eccelsa, in questa fascia di prezzo si trova molto di meglio. : tuniq tower (introvabile :cry: in Italia), ultra-120, Infinity, Ninja e tanti altri che ora mi sfuggono.

La cosa brutta di quasi tutti questi dissi (quelli della recensione ;) )è la mancata possibilità di mettere la ventola che si vuole. (per esempio una silenziosa come le noctua,nexus o s-flex)

Recensione fatta bene, ma partecipanti un po' sottotono ;)

cmq mancano molti big come ad es scythe e thermalright tunig! Io ho un bel infinity raffreddato da due 120mm e sono molto soddisfatto

scusate spero di non essere OT, ma ho visto che è stato testato lo zalman 9700 NT ora che differenza c'è tra lo zalman 9700 LED ? a parte la luce del led, notando il sito della zalman ho visto che le dimensioni sono identiche. mica cambierà solo quello?

A mio modesto avviso sarebbe stato interessante avere una rosa piu' ampia di dissipatori aggiungendo magari gli scythe di cui vedo parlare molto bene e che son usciti vittoriosi con une margine in un test svolto da un altro sito.
Mi sarebbe piaciuto inoltre vedere delle prove in oveclock anche molto spinto e con voltaggi elevati per vedere quanto calore "fuori del normale" riescono a dissipare e se oltre una certa soglia tutti i dissipatori continuano a svolgere il loro compito linearmente, o se in alcuni il delta peggiori.
Del resto questo tipo di dissipatori non lo troveremo su un sistema "classico", mooolto prevedibile finiscano in sistemi da overclock feroce.

Ciao CS25,

le tue osservazioni sono più che giuste, e parto da queste per aggiungere un po' d'informazioni.
Questo test è un punto di partenza: mi serviva per mettere le basi in termini di metodologia di test e per valutare la risposta di un articolo di questo tipo. La mia intenzione è di continuare con recensioni standalone per le soluzioni più orientate all'overclocking.

Circa i test con cpu in overclock, ho scelto di fare queste considerazioni:
1) il processore Core 2 Quad QX6700 consuma molto più di un processore Core 2 Duo overcloccato: il comportamento di questi dissipatori con quella cpu è un buon indicatore di quello che può essere il rendimento compelssivo anche in overclock

2) non volevo fare test che ricercassero la massima frequenza di clock supportata da un particolare processore al variare del dissipatore. Le variabili che incidono sul successo, come sull'insuccesso, possono andare oltre il solo dissipatore di calore e non vorrei correre il rischio che i risultati siano influenzati da altri elementi che non siano il dissipatore stesso.

Il suggerimento che derivo dal tuo post è invece quello di fare altre misure di temperatura utilizzando una configurazione overcloccata, con incrementi sia del clock della cpu che del voltaggio in modo predeterminato, così da verificare che a carichi molto elevati il comportamento tra i vari dissipatori sia lineare oppure vi siano alcuni modelli che vanno più in crisi di altri. Ne terrò sicuramente conto per le prossime analisi.

C'è qualcosa che non mi torna.

Col mio E6600@3200 mhz, sto al max a 60-62°dopo diverse ore di gioco( al max perchè d solito sotto sforzo sta a meno di 60° )
Come dissi ho un Asus Silent square
Mi hanno detto che la mia mobo senga sugli 8-10 ° in più del valore reale.
Come fanno questo dissi a raffreddare meno del mio ?

il processore usato nella recensione è un quad core, doppio consumo, doppio calore etc..

comunque buona recensione anche se con qualche modello in più (thermalright e scythe) sarebbe stata molto più interessante
tra quelli testati considerando prestazioni e prezzo mi viene da dire che il thermaltake sia il migliore

È mai possibile che costino uno sproposito e che sfoggino un design fumettistico da giocattolone per tredicenni brufolosi? [Al di là dell'efficienza. Cosa che può essere notata, mi pare, anche per diverse schede video, per. es.]

assolutamente daccordo con Corsini, infatti ho pensato: se con un quad core stressato le temperature sono così, immagino con un dual core come si comportino, anche se overcloccati.
è ottima come recensione e se più avanti verranno fatti confronti con altri dissipatori, ben venga.

Ancora nn riesco a capire come sti cosi nn rompano la scheda madre... :rolleyes:

Cmq che delusione Zalman in fatto di rumorosita'...E' risultato l'ultimo della classe... Li ho sempre cosiderati ottimi per silenziosita' mantenendo prestazioni molto buone, questo invece ha solo le prestazioni buone... :(

brutti, solo lo zalman è decente!
per il resto, non mi sembrano così basse 'ste temperature... :boh:

Ancora nn riesco a capire come sti cosi nn rompano la scheda madre... :rolleyes:

Cmq che delusione Zalman in fatto di rumorosita'...E' risultato l'ultimo della classe... Li ho sempre cosiderati ottimi per silenziosita' mantenendo prestazioni molto buone, questo invece ha solo le prestazioni buone... :(
quotissimo!
è quello che ho sempre pensato anche io :rolleyes:

Cmq emerge come Intel non possa accompagnare il proprio quad core con il classico dissipatore che utilizza per i core 2 duo...urge una scelta come quella di AMD nel passaggio da single core a x2 : un dissi stock con heatpipe..

articolo interessante, peccato che non mi potro mai permettere processori del genere, ma spratutto spero di non dover mai usare dissi del genere.

chissà come si sarebbe comportato in mezzo a sti mostri l'arctic freezer 7pro

la scelta del quad core la trovo poco sensata dato che ha una TDP che interesserà una persona su 100 se va bene. Sarebbe stato meglio utilizzare una qualsiasi altra CPU core 2 duo che avrebbe rispecchiato maggiormente la realtà di molti più utenti.

Volevate un processore bello caldo per mettere sotto torchio i dissipatori? OK, ma prima recriminate chi, per esempio, spara screen nelle rece di memorie con frequenze altissime che nella realtà hanno poco senso...e poi vengono scelte configurazioni di test come questa...

mah...

Complimentoni per la rece.. letto il titolo ho preso patatine e coca al distributore, mi sono messo comodo e debbo dire che la giornata ha avuto il suo senso..
Ne esce alla grande il Thermaltake BigTyp che costapoco e "scala" alla grande.
Manca lo Schyte Ninja.. a 500 giri fredda più di uno zalman 9500 e a 2000 fa già molto meno rumore..
pensavo a un indice di "godibilità" o altro nome (indice "bonzuccio" potrebbe andare muahahha) basato sul rapporto tra altri 2 indici e cioè potere dissipante e silenziosità a determinati regimi di rotazione

Forse nel test hanno usato un quad che dici?




Che dico? Dico che ho letto il titolo dove riporta:

Comparativa tra dissipatori per processori Core 2 Duo

Adesso che rispondi?

Solo dopo ho letto trattasi di quad core.

Cosa usi per fare rilevazioni, il sensore di Hardware Monitoring della tua scheda madre o il tool Core Temp?
Quest'ultimo fornisce sempre temperature più elevate in generale; inoltre lo stress che puoi generare con un gioco non è quello di un'istanza di Orthos

Inoltre è bene, per confrontabilità dei risultati, mai paragonare valori presi con processori differenti su piattaforme che non siano le stesse, senza parlare poi della parte di ambiente.


Come rilevamento mi affido a TAT.
Ora sto a 45° in idle.
Provo a fare qualche test con orthos, anche se il mio è un dual core e non un quad core, ho letto il titolo e pensavo che il 6700 extreme fosse un dual core.....

la scelta del quad core la trovo poco sensata dato che ha una TDP che interesserà una persona su 100 se va bene. Sarebbe stato meglio utilizzare una qualsiasi altra CPU core 2 duo che avrebbe rispecchiato maggiormente la realtà di molti più utenti.

Volevate un processore bello caldo per mettere sotto torchio i dissipatori? OK, ma prima recriminate chi, per esempio, spara screen nelle rece di memorie con frequenze altissime che nella realtà hanno poco senso...e poi vengono scelte configurazioni di test come questa...

mah...
Ciao,
senza polemica, ma non capisco il senso del tuo intervento.
Se valuto l'efficienza di un dissipatore cercherò di portarlo a funzionare in quelle condizioni nelle quali viene messo sotto stress il più possibile; alla stessa stregua se testo un alimentatore cercherò di abbinarlo ad un sistema che generi un carico per quanto possibile elevato.

Se un dissipatore si comporta bene con un Quad core a frequenze di default, che fino a prova contraria è un processore in commercio, utilizzabile sempre e in ogni condizione stabilmente a patto di abbinarlo ad un sistema di raffreddamento adeguato, a maggior ragione si comporterà altrettanto bene con processori che hanno un TDP più basso come sono ad esempio quelli Core 2 Duo.

Non recrimino chi spara screenshot a frequenze altissime con memorie; casomai li giudico poco sensati quando sono ottenuti con test che durano pochi secondi, e che quindi nulla dicono circa la stabilità operativa di quei moduli a quelle frequenze. Anche per questo motivo lo stress test con Orthos riportato in questo articolo è da 20 minuti, benché all'atto pratico le misurazioni in laboratorio siano durate ben di più.

finalmente un articolo realmente interessante che ci tocca da vicino

Sono commosso :cry:

Ottima base di partenza; credo che saranno in tanti ad apprezzare questo articolo. Volevo per questa cosa dare un piccolo spunto per un ampliamento all'articolo che non si trova sicuramente su altri siti:

In un Thread stiamo cercando di creare un Pc completamente fanless con buone carattereistiche hardware.
Per questo Pc si sta utilizzando il dissipatore della Zerotherm BTF90 ma senza ventola. E' nata una disquisizione legata ai dissipatori fanless (alluminio o rame ) e della loro inerzia termica. Quindi in questo campo rimane una nebulosa dove ci sono i classici 2 filoni di pensiero, chi tifa per alluminio chi per il rame.
Ho fatto ricerche in merito a questi 2 dissipatori BTF90 e BTF90 dove venissero usati fanless per sfatare finalmente queste credenze, ma non ho trovato niente sul web

Vedendo questo articolo volevo domandarti se potevate provare anche questi dissipatori in fanless, magari su un processore meno prestante :D

Complimenti ancora per la recensione :mano:

la scelta del quad core la trovo poco sensata dato che ha una TDP che interesserà una persona su 100 se va bene. Sarebbe stato meglio utilizzare una qualsiasi altra CPU core 2 duo che avrebbe rispecchiato maggiormente la realtà di molti più utenti.

Volevate un processore bello caldo per mettere sotto torchio i dissipatori? OK, ma prima recriminate chi, per esempio, spara screen nelle rece di memorie con frequenze altissime che nella realtà hanno poco senso...e poi vengono scelte configurazioni di test come questa...

mah...


Credo che niente sia meglio di un tdp così elevato per testare le capacità di un dissipatore. :boh:

Sono commosso :cry:

Ottima base di partenza; credo che saranno in tanti ad apprezzare questo articolo. Volevo per questa cosa dare un piccolo spunto per un ampliamento all'articolo che non si trova sicuramente su altri siti:

In un Thread stiamo cercando di creare un Pc completamente fanless con buone carattereistiche hardware.
Per questo Pc si sta utilizzando il dissipatore della Zerotherm BTF90 ma senza ventola. E' nata una disquisizione legata ai dissipatori fanless (alluminio o rame ) e della loro inerzia termica. Quindi in questo campo rimane una nebulosa dove ci sono i classici 2 filoni di pensiero, chi tifa per alluminio chi per il rame.
Ho fatto ricerche in merito a questi 2 dissipatori BTF90 e BTF90 dove venissero usati fanless per sfatare finalmente queste credenze, ma non ho trovato niente sul web

Vedendo questo articolo volevo domandarti se potevate provare anche questi dissipatori in fanless, magari su un processore meno prestante :D

Complimenti ancora per la recensione :mano:
Grazie Zanna, solo che il dissi è il BTF95 ;) di cui però non esiste il corrispondente in alluminio,per cui la comparativa fanless BTF90 versus BTF80
sarebbe sensata :)

Non male ma trovo che la recensione sia incompleta. Innanzitutto si sente la mancanza di protagonisti assoluti come Scythe e Thermalright. Inoltre il non montare la configurazione all'interno di un case pone tutto in un contesto piuttosto astratto, per cui le misurazioni effettuate perdono credibilità.

Da quanto visto comunque si evince che il Big Typ VX è un grande dissipatore. Fortunatamente Thermaltake ha optato per un sistema di aggancio simile a quello del dissipatore stock, eliminando di fatto i problemi della prima versione di questo dissipatore...

Grazie Zanna, solo che il dissi è il BTF95 ;) di cui però non esiste il corrispondente in alluminio,per cui la comparativa fanless BTF90 versus BTF80
sarebbe sensata :)A mio avviso sono identici, c'è solo la ventola di differenza :D

Non male ma trovo che la recensione sia incompleta. Innanzitutto si sente la mancanza di protagonisti assoluti come Scythe e Thermalright. Poi avrei gradito misurazioni condotte con strumenti adeguati, almeno per quanto riguarda il rumore. Inoltre il non montare la configurazione all'interno di un case pone tutto in un contesto piuttosto astratto, per cui le misurazioni effettuate perdono credibilità.
Ciao,
sulla mancanza di altri dissipatori ho risposto prima
Non capisco la critica alle misure di rumorosità: puoi cortesemente espliticare meglio cosa intendi?
Configurazione all'interno di un case: avrebbe cambiato poco il quadro, portando presumibilmente ad un incremento lineare di tutte le temperature di qualche grado a seconda di quanto efficace o meno sia in quello specifico case il ricambio d'aria interno. Oltretutto in fase di test un sistema non montato nel case è molto più pratico, riducendo non di poco i tempi di configurazione.

Ciao, ho sbagliato ad esprimere il concetto infatti ho editato prima che tu mi quotassi. Volevo intendere che anche le misurazioni sul rumore avrebbero dovuto essere relazionate ad un'installazione del sistema in un case. Mi sono reso conto di aver espresso il concetto più chiaramente nella frase successiva, quindi ho editato :)

x Corsini:

ciao, rimango non d'accordo. Lo trovo un modo per ricavare dei dati che vanno bene solo per il marketing. Ma purtroppo ci sono troppi fattori che intercorrono in un'analisi del genere per portare i risultati ad "altezza utente".

Pensiero mio, senza polemica, non mi infilo in sterili discussioni - intese sterili perchè sono pochi bit visualizzati su una pagina web. Vorrei solo dire, per fare un parallelo, che può essere espanso a tutti i settori: meglio una recensione di una scheda video montata su un sistema con le contropalle, o meglio un articolo che mostra come una soluzione grafica scala con diverse configurazioni di sistema?

Allo stesso modo, meglio la recensione di un dissipatore con un processore da 1000 euro con il sistema messo su un banco, o meglio la recensione di un dissipatore con con un processore o due (processori che interessano il 90 % degli utenti), messo in un case con una configurazione di raffreddamento basilare e standardizzata?

Quale delle due recensioni darà risultati più ad "altezza utente"?
Forse la seconda soluzione in entrambi i casi è più difficile da attuare e porta via molto più tempo......ma il risultato non cambia.

grazie per lo spazio, chiudo qui il mio intervento ed escludo future repliche, non vorrei alimentare discussioni infruttuose.

ciao

Configurazione all'interno di un case: avrebbe cambiato poco il quadro, portando presumibilmente ad un incremento lineare di tutte le temperature di qualche grado a seconda di quanto efficace o meno sia in quello specifico case il ricambio d'aria interno. Oltretutto in fase di test un sistema non montato nel case è molto più pratico, riducendo non di poco i tempi di configurazione.

Capisco il punto di vista praticità, solo avrei voluto farvi sudare di più :p
Mi sarebbe piaciuto vedere un test in cui fosse evideziata la differenza tra le tipologie di dissipatori in relazione ai flussi d'aria interni. Credo infatti che con una normale configurazione con ventola in uscita, dissipatori come il BT90 (a torre) avrebbero potuto prendere qualche vantaggio.
In sostanza volevo che fossero "spremuti".

Ciao, ho sbagliato ad esprimere il concetto infatti ho editato prima che tu mi quotassi. Volevo intendere che anche le misurazioni sul rumore avrebbero dovuto essere relazionate ad un'installazione del sistema in un case. Mi sono reso conto di aver espresso il concetto più chiaramente nella frase successiva, quindi ho editato :)
Grazie della precisazione; una misurazione all'interno di un case avrebbe portato a differenze estremamente ridotte tra i vari dissipatori in prova, in quanto sarebbe stato difficile isolare il contributo del solo dissipatore rispetto a quello degli altri componenti del sistema (ventole sulla scheda madre, alimentatore, scheda video ad esempio).

Come si inserirebbe l'infinity in questa prova?

Grazie della precisazione; una misurazione all'interno di un case avrebbe portato a differenze estremamente ridotte tra i vari dissipatori in prova, in quanto sarebbe stato difficile isolare il contributo del solo dissipatore rispetto a quello degli altri componenti del sistema (ventole sulla scheda madre, alimentatore, scheda video ad esempio).

Assolutamente daccordo, però c'è da tenere presente che a questi livelli di dissipazione (ad aria ovviamente), anche un singolo grado fa la differenza e rapportando il tutto alla propria configurazione ci si potrebbe meglio orientare su una spesa piuttosto che un'altra.

beh io terrei conto del fatto che nei dissipatori ad aria la ventola è l'anello debole...
se notate la maggior parte di esse utilizza ventole custom. e come è successo a me se la ventola si fa rumorosa butti via tutto...

anche questo sarebbe da considerare tra i fattori di giudizio
perchè la possibilità di rimpiazzare la ventola originale con una standard è un quid in più che secondo me merita considerazione..

è una ulteriore tutela per l'acquirente in termini di longevità del dissy

x Corsini:

ciao, rimango non d'accordo. Lo trovo un modo per ricavare dei dati che vanno bene solo per il marketing. Ma purtroppo ci sono troppi fattori che intercorrono in un'analisi del genere per portare i risultati ad "altezza utente".

Pensiero mio, senza polemica, non mi infilo in sterili discussioni - intese sterili perchè sono pochi bit visualizzati su una pagina web. Vorrei solo dire, per fare un parallelo, che può essere espanso a tutti i settori: meglio una recensione di una scheda video montata su un sistema con le contropalle, o meglio un articolo che mostra come una soluzione grafica scala con diverse configurazioni di sistema?

Allo stesso modo, meglio la recensione di un dissipatore con un processore da 1000 euro con il sistema messo su un banco, o meglio la recensione di un dissipatore con con un processore o due (processori che interessano il 90 % degli utenti), messo in un case con una configurazione di raffreddamento basilare e standardizzata?

Quale delle due recensioni darà risultati più ad "altezza utente"?
Forse la seconda soluzione in entrambi i casi è più difficile da attuare e porta via molto più tempo......ma il risultato non cambia.
Ciao,

il punto non è fare recensioni "ad altezza utente", ma condurre un'analisi che sia oggettiva e precisa.
Nel momento in cui analizzo un prodotto, a prescindere da quale esso sia, devo cercare di mettermi nelle condizioni di poterlo analizzare nel modo più completo possibile.
Faccio un esempio che spero renda l'idea: qualche giorno fa ho letto la recensione di un alimentatore di notevole potenza su altro sito, analizzato con un sistema di fascia bassa per il quale non è stata neppure indicata la scheda video adottata e per mettere sotto stress l'alimentatore è stato eseguito un Orthos, senza aver caricato la scheda video che è un componente che incide addirittura più del processore come carico sull'alimentatore.
Quella sarà sicuramente stata una configurazione "ad altezza utente", magari comune a molti che leggono queste pagine, ma era assolutamente insufficiente a stressare quell'alimentatore: la conseguenza diretta è che, per l'utente tipo che ha quella configurazione, quel tipo di alimentatore è sovrabbondante con quella configurazione, quindi inutile come investimento e in ultima analisi inutile quel tipo di analisi.

"meglio una recensione di una scheda video montata su un sistema con le contropalle, o meglio un articolo che mostra come una soluzione grafica scala con diverse configurazioni di sistema?"
Dipende da cosa stiamo analizzando: nel momento in cui voglio studiare la scalabilità di una GPU al variare del processore vedo come scala con differenti processori. Se voglio invece sfruttare al meglio quella specifica scheda video cercherò di trovare condizioni di test nelle quali il sistema è sempre limitato dalla scheda video e non dal processore.

"meglio la recensione di un dissipatore con un processore da 1000 euro con il sistema messo su un banco, o meglio la recensione di un dissipatore con con un processore o due (processori che interessano il 90 % degli utenti), messo in un case con una configurazione di raffreddamento basilare e standardizzata?"
Meglio la condizione di test che permette di meglio analizzare un prodotto per quello che è. Nel momento in cui testo dei dissipatori di fascia alta a mio avviso la condizione è quella di utilizzare carichi elevati, e da questo nasce la scelta del processore Quad Core.

A mio avviso sono identici, c'è solo la ventola di differenza :D
no Zanna sono differenti,anche se si somigliono il BTF95 ha una superfice minore e le lamelle più distanziate.
beh io terrei conto del fatto che nei dissipatori ad aria la ventola è l'anello debole...
se notate la maggior parte di esse utilizza ventole custom. e come è successo a me se la ventola si fa rumorosa butti via tutto...

anche questo sarebbe da considerare tra i fattori di giudizio
perchè la possibilità di rimpiazzare la ventola originale con una standard è un quid in più che secondo me merita considerazione..

è una ulteriore tutela per l'acquirente in termini di longevità del dissy
Sugli ZeroTherm si può mettere la ventola che vuoi, cmq hai ragione ecco perché sarebbe stato interessante il comportamento totalmente o parzialmente Fanless.

Capisco il punto di vista praticità, solo avrei voluto farvi sudare di più :p
Mi sarebbe piaciuto vedere un test in cui fosse evideziata la differenza tra le tipologie di dissipatori in relazione ai flussi d'aria interni. Credo infatti che con una normale configurazione con ventola in uscita, dissipatori come il BT90 (a torre) avrebbero potuto prendere qualche vantaggio.
In sostanza volevo che fossero "spremuti".


E' vero, i dissipatori a torre (con maggiore superfice dissipante) avrebbero potuto in un case beneficiare maggiormente delle correnti generate da una o + ventole..
non è facile recensire dei dissipatori ma ogni risultato va messo in una bilancia e poi rapportato a quelle che sono le esigenze di ognuno (forza dissipante, silenziosità etc) variabili che a loro volta sono influenzate da quello che dici te..
io dico che è più di 1 grado di differenza.. diciamo 3 :D
propongo al Corsini di fare le prove all'aria aperta con condizioni di vento standard in modo da simulare in toto l'interno di un case :stordita:

prima di tutto volevo complimentarmi con l'autore del th per la rece..
riesce ad esprime dei concetti non molto facili con parole e periodi di facile comprensione per tutti inoltre il post non presenta solo dati riguardanti le nude prestazioni di un dissipatore ma prende in considerazione anche il fattore estetico di un dissy.
il che può interessare o non...dipende da l'utilizzo che uno vuol fare col pc.
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detto questo permettetemi di fare un paio di ''obbiezioni'':

''Ma quali altre caratteristiche deve possedere un buon dissipatore? Innanzitutto, deve essere grande, in quanto più la superficie di base è ampia, maggiore sarà la capacità di disperdere calore''

non mi trovo d'accordo.....questa frase può andare bene se l'utilizzo che si vuol fare di un dissipatore è un utilizzo fanless in cui è necessaria una ampia superficie di scambio termico per compensare almeno in parte l'assenza della fan, ma se si fa un utilizzo ''normale'' un dissipatore non deve essere principalmente ''grosso'', il che poi è un parere soggettivo, poichè se dotato di bassa resistenza termica e di una fan di media portata >30cfm le prestazioni finali saranno di tutto rispetto.
chiaramente il dissipatore dovrà avere determinate caratteristiche tecniche come heatpipe/buone saldature etc.....
un esempio che mi viene in mente è l'hyper tx (prodotto dalla cm) che a default e anche sotto medio oc mantiene temperature perfettamente in linea con quelle di uno scythe ninja che è nettamente più ''grosso''

quindi di mio direi che le dimensioni non sono tutto.


''I dissipatori sono generalmente costruiti in alluminio od in rame: l'alluminio viene utilizzato in particolare per i modelli di fascia entry-level non caratterizzati da alte prestazioni, a differenza dei modelli in rame dedicati ad una fascia più alta grazie alla sua migliore conducibilità termica.''

anche qui non mi trovo del tutto d'accordo è vero si che il rame è migliore dal punto di vista di trasporto termico ma è anche vero che impiega + tempo a rilasciare il calore ''problema'' che l'alluminio non presenta.
ecco perchè infatti molte soluzioni attualmente sul mercato presentano una interfaccia composta da questi 2 elementi:
base ed heat in rame corpo e lamelle in alluminio.

inoltre trovo poco sensato l'utilizzo dei sensori termici della scheda madre per rilevare le temperature; infatti come ben sappiamo il 90% di questi sensori sono starati (es:famiglia p5b si arrivava a valori anche di 5/8° differenti da quelli reali) e quindi offrono temperature del tutto ''campate in aria'' facendo dei salti anche di 3° di secondo in secondo.
sballando quindi non di poco le rilevazioni effettuate.
se non si voleva utilizzare un sensore professionale io avrei preferito una media delle temperature registrate in 20min,il che sarebbe risultato almeno in parte più precisa e meno drastica.

aggiungo un'altro piccolo punto riguardo al titan amanda:

di questo dissy si è parlato ''molto bene'' nella recensione ma è stato tralasciato un punto dal mio punto di vista (scusa il gioco di parole) molto importante.
ovvero quello che riguarda il consumo della pelt il che anche se molto limitato ( spero che non passi 80w) va ad influire comunque sulla bolletta bimestrale per non parlare poi dei 5A che ti costringono o ad avere un alimentatore decente oppure a dedicargli una intera linea da +12.


edit:dimenticavo.......così almeno mi faccio bannare a vita......c'è un errorino di battitura in 4 pagina,dopo la 4 img.....dove dice:

''Sono 4 in totale le heatpipe in rame che collegano la base del dissipatore con il radiatore; la loro forma è tale da attraversare due volte il radiatore, così che siano 8 i pinti di contatto con la base nel complesso.''

Veramente complimentoni alla redazione.

Finalmente un po di comparativa HW :D

...............
anche qui non mi trovo del tutto d'accordo è vero si che il rame è migliore dal punto di vista di trasporto termico ma è anche vero che impiega + tempo a rilasciare il calore ''problema'' che l'alluminio non presenta.
ecco perchè infatti molte soluzioni attualmente sul mercato presentano una interfaccia composta da questi 2 elementi:
base ed heat in rame corpo e lamelle in alluminio........Anche io condivido le tue stesse affermazioni e concetti. Ma la cosa che mi ha fatto rivalutare il tutto è stata l'uscita di alcuni dissipatori fanless completamente in rame.

Allora mi sono chiesto se l'avvento delle heatpipe avesse in qualche modo rivoluzionato in parte il concetto che stai esprimendo.
Da questa mia riflessione è nata la richiesta che domandavo a Paolo. ;)

Ti chiedo scusa se mi intrometto ma hai sollevato una questione che mi lascia perplesso non poco...
Mi riferisco a questa frase..


anche qui non mi trovo del tutto d'accordo è vero si che il rame è migliore dal punto di vista di trasporto termico ma è anche vero che impiega + tempo a rilasciare il calore ''problema'' che l'alluminio non presenta.


dato che non sei il primo a dire una cosa del genere, tant'è che un ragazzo
una volta aveva suggerito un dissi in acciaio mi sapresti
indirizzare verso qualche sito che spieghi più nel dettaglio il problema?

grazie ancora e scusa il disturbo

link in firma e trovi tutto ;)
cmq l'acciaio non ha nulla a che fare con questi concetti.
un dissy in acciaio oltre che a pesare 3t è totalmente controproducente!!

link in firma e trovi tutto ;)
cmq l'acciaio non ha nulla a che fare con questi concetti.
un dissy in acciaio oltre che a pesare 3t è totalmente controproducente!!In effetti hai creato una ottima guida, dettagliata e di facile consultazione:mano:

''Sono 4 in totale le heatpipe in rame che collegano la base del dissipatore con il radiatore; la loro forma è tale da attraversare due volte il radiatore, così che siano 8 i pinti di contatto con la base nel complesso.''

Corretto, grazie :)

Ovviamente sei bannato :p

Scusate ma a mio modesto parere inserire il tutto all'interno di un case avrebbe inserito delle variabili (flussi d'aria contrastanti, vuoti d'aria o zone d'ombra) che avrebbero in qualche modo traviato e depistato un articolo che si proponeva lo scopo di testare a pari condizioni 6 dissipatori. Credo inoltre che con tutta la buona volontà di HWUP testare una decina di dissipatori all'interno di una decina di case, diciamo i più venduti per la fascia di utenza a cui si rivolgono i dissi stessi sia quantomeno...arduo.

nessuno di voi ha mai sentito l'asus silent kinght?
quello è una bomba come raffreddamento

Scusate :ot:

Ma è un mio disappunto che ultimamente sto notando con una frequenza incredibile.
Leggo sempre più o meno attentamente le news e gli articoli, e naturalmente i primi 10 post che vengono visualizzati.
Mi sto accorgendo che continuamente vengono scritte critiche su ogni cosa che la redazione pubblica.
Io mi metto nei panni di coloro che scrivono e si sforzano a preparare articoli per noi. A mio avviso alcune lamentele sono fuori luogo (non mi riferisco a questo articolo), nel senso che viene criticata la metodologia, l'intestazione, la forma a volte la veridicità dei dati riportati, alcune volte ci si burla pure dell'operato altrui, ecc.... .

Ritengo questa cosa decisamente poco producente da entrambe le parti, nel senso che la redazione ha sempre meno stimoli nel redarre articoli coinvolgenti e gli utenti a loro volta leggono articoli sempre più neutri, per evitare di incappare in lamentele.
A mio avviso molte volte si cerca sempre di trovare nell'articolo quello che manca, a fronte di scelte da parte della redazione ben precise e avvenute a priori.

A mio avviso a tutte queste persone che non si trovano pienamente soddisfatte di ciò che leggono consiglio la lettura approfondita del forum di HWupgrade decisamente a mio avviso il motore di questo sito, ricco di notizie interessanti, di test, di discussioni molte serie ma anche più stravaganti.

Spero di no avere offeso nessuno e di non scatenare flame.

Francamente, vorrei esprimere la mia opinione su quanto letto in questa recensione di dissipatori, per altro ben realizzata.

Premessa:
Concordo sul fatto che sia molto arduo effettuare una comparativa efficace...
Quello che la gente scrive, non deve essere interpretato come critica, ma come un confronto "democratico", per migliorare cio' che c'e' gia' di buono in HWUPGRADE.

Personalmente ritengo corretto che vengano indicate nella configurazione di test le seguenti informazioni:

-> Pasta termica utilizzata

-> Temperatura ambiente e umidita' relativa.

Questo per minimizzare, i parametri che possano apportare valutazioni troppo diversificate.

My 2 cents...

Saluti

Complimenti, ottima rece !
Sono tra quelli che avrebbe preferito il test con tutto chiuso dentro al case.. ma alla fine credo che non ci sarebbero state grandissime differenze.

Spero ne seguiranno altre su questo argomento (mi interessa di brutto :) )

mi scuso per l'OT

link in firma e trovi tutto ;)
cmq l'acciaio non ha nulla a che fare con questi concetti.
un dissy in acciaio oltre che a pesare 3t è totalmente controproducente!!

ma effettivamente è quello che ho sempre pensato anch'io..

è solo la "tendenza" del rame a non rilasciare calore che sia tu che lui
suggerite che mi lascia oltremodo perplesso...

per quel poco che so il "calore" non va a "simpatia"...

quindi che cosa significa che il rame ha più difficoltà ha rilasciare calore?

leggendo i dati sul tuo sito il rame ha calore specifico più basso dell'alluminio,
quindi basta meno calore per farlo salire di temperatura...
ma basta anche asportare meno calore per farlo scendere...
in altri termini ha meno inerzia termica...
quindi in teoria dovrebbe cedere più facilmente calore...

è questo che non mi fila con il discorso in precedenza...

..........leggendo i dati sul tuo sito il rame ha calore specifico più basso dell'alluminio,
quindi basta meno calore per farlo salire di temperatura...
ma basta anche asportare meno calore per farlo scendere...
in altri termini ha meno inerzia termica...
quindi in teoria dovrebbe cedere più facilmente calore...

è questo che non mi fila con il discorso in precedenza...Devi leggere la conducibilità termica; 240Watt contro i 390Watt

Personalmente ritengo corretto che vengano indicate nella configurazione di test le seguenti informazioni:

-> Pasta termica utilizzata

-> Temperatura ambiente e umidita' relativa.

Questo per minimizzare, i parametri che possano apportare valutazioni troppo diversificate.
Tutto indicato nell'articolo, salvo l'umidità
- pasta termoconduttiva: Artic Silver Ceramique
- temperatura ambiente: 20 gradi centigradi
- umidità: 55%

Gran bel articolo. E' da apprezzare una comparativa su componenti in cui è molto più difficile capirne i pregi e difetti e di cui pochi siti si occupano.

Ho letto da Corsini che questa è solo una base per un nuovo trend di articoli e mi auguro di vederne presto altri che vadano a completare la gamma di marce conosciute.

Come rapporto qualità/prezzo la spunta, IMHO, il BTF80 ed anche BigTyo ne esce felice riuscendo a rimanere, più o meno, sugli stessi livelli di un inutile Titan. Zalman sta perdendo colpi.

nessuno di voi ha mai sentito l'asus silent kinght?
quello è una bomba come raffreddamento
1-che ci azzecca con sta discussione?
2-è una brutta copia del 9700
3-le prende tranquillamente in full load già da un ninja.

Ottima comparativa!!! Finalmente si torna a parlare di Hw diverso dalle schede video....peccato per la mancanza di Big come scythe, noctua o artic :(

beh personalmente non metterei mai un chilo di dissipatore attaccato alla mobo, inoltre anche io ho un core duo e queste cpu salgono talmente tanto in overclock che già un dissipatore discretissimo da 30 euro permette di fare miracoli.

Ovviamente sei bannato :p
http://img144.imageshack.us/img144/5928/afraidxp5.gifhttp://img233.imageshack.us/img233/3264/iconaxels2.gif




mi vedo costretto allora ad usare la mia supermegaionizzatricespaccapopo8000deluxe:
http://img77.imageshack.us/img77/9210/raggio0nwgh7.gif



:D

scusate probabilmente mi è sfuggito qualcosa...
quanti watt sviluppa quel procio?!

....
anche qui non mi trovo del tutto d'accordo è vero si che il rame è migliore dal punto di vista di trasporto termico ma è anche vero che impiega + tempo a rilasciare il calore ''problema'' che l'alluminio non presenta.
ecco perchè infatti molte soluzioni attualmente sul mercato presentano una interfaccia composta da questi 2 elementi:
base ed heat in rame corpo e lamelle in alluminio.
.....

'
:mbe: eppure la prova comparativa tra BTF80 e BTF90,sembrerebbe contraddirti :confused:

cavolo non lo sapevo che l'accoppiata rame-alluminio potesse avere questi vantaggi!

:mbe: eppure la prova comparativa tra BTF80 e BTF90,sembrerebbe contraddirti :confused:
grazie del supporto...
io mi so sempre appoggiato a questa teoria..

http://www.vincenzov.net/tutorial/dissipatori/calcolo.htm

cominciavo a sentirmi scemo...

però quando sono in due a dirti che certi materiali
"rigettano" il calore uno qualche domanda se la fa...

:mbe: eppure la prova comparativa tra BTF80 e BTF90,sembrerebbe contraddirti :confused:
contraddirmi su cosa scusa???
a me sembra che abbiano le stesse prestazioni
http://www.hwupgrade.it/articoli/cpu/1652/fan_100%25_tem.png
questo perchè entrambi montano una fan che aiuta lo smaltimento.
mettili in fanless e vedrai che il btf80 sarà + efficiente.

by Gioz:

l'energia che cedi(e quindi la potenza) dipende da superficie e differenza di temperatura fra oggetto che cede calore e il mezzo che lo assorbe.
il rame è + denso il chè significa che a parità di volume ha una massa maggiore,e a contatto con la stessa fonte di calore innalza meno la sua temperatura rispetto a pari volume di alluminio.
ragion per cui un dissipatore la dove vi è una potenza "limitata" se + leggero (a parità di superficie e con una conducibilità termica confrontabile)risulta + efficiente a parità di condizioni,e la controparte rameica impigeherà maggior tempo a svolgere lo stesso compito.se meglio ventilato si accelerano i tempi e si migliroa l'efficienza.
è + un luogo comune che una legge l'affermazione che un materiale vada ventilato e l'altro no,in realtà dipende soptratutto dal carico applciato e da superficie-massa

Cosa usi per fare rilevazioni, il sensore di Hardware Monitoring della tua scheda madre o il tool Core Temp?
Quest'ultimo fornisce sempre temperature più elevate in generale; inoltre lo stress che puoi generare con un gioco non è quello di un'istanza di Orthos

Inoltre è bene, per confrontabilità dei risultati, mai paragonare valori presi con processori differenti su piattaforme che non siano le stesse, senza parlare poi della parte di ambiente.

Aggiungerei che la ventilazione interna del case può cambiare parecchio i valori :)

comunque sono dissi costosi e non mi sembrano efficientissimi: il mio Arctic Cooling Freezer 7 costa una frazione di questi ma da risultati migliori, soprattuto per silenziosità.

chissà come si sarebbe comportato in mezzo a sti mostri l'arctic freezer 7pro
Straquoto, quelli provati sono tutti super costosi, e hanno rumorosità simile al dissi originale intel. Peccato :(

Io da questo confronto visto il rapporto prezzo/prestazioni andrei su un Thermaltake BigTyo 120VX.

Quindi in questo campo rimane una nebulosa dove ci sono i classici 2 filoni di pensiero, chi tifa per alluminio chi per il rame.

Non è questione di tifo ma di caratteristiche chimiche diverse.
Il rame riesce a distribuire più rapidamente il calore attraverso il suo volume quando messo in contatto con una superficie calda.
L'alluminio riesce a cedere calore più rapidamente all'ambiente, a parità di temperatura esterna quando riscaldato.
Un dissipatore in argento sarebbe il meglio dei due mondi, ma ossida troppo in fretta.
Un dissipatore d'oro massiccio meglio ancora, ma nella cassaforte circola poca aria ;)
Ecco perchè molti dissi sono misti Cu/Al, ma poi bisogna vedere come sono giuntati i materiali...
Questa è la ragione per cui molti dissipatori efficienti hanno superficie di contatto in rame, alette larghe e sottili in alluminio e heatpipe per trasferire calore.
Tutto questo discorso è però inutile se non esiste un flusso d'aria constante a sottrarre il calore dal dissipatore, quindi la soluzione fanless non è poi così brillante IMO.

Meglio un paio di Noctua 12" in ingresso e uscita dal case chiuso.

non ho letto tutto, spero si sia notato che le due ventole, nel dissipatore che le ha, sono in SERIE e non in PARALLELO. Dalla redazione mi aspetto un po' più di rigore scientifico, negli ultimi mesi ne ha perso un po'.
Bell'esempio di come una peltier usata solo per fare figo non serva praticamente a nulla.

ma un libercolo di fisica da 5 euro in libreire fa così male? Nemmeno una basilare conoscenza della capacità e della conducibilità termica, del calore specifico, del trasferimento di calore, niente? Da appassionati del settore molte persone dovrebbero meglio informarsi c'è molta ignoranza.
Materiali che "bisogna ventilare" e che non bisogna ventilare?

Il Titan Amanda e' una bella bestia ma i punti a sfavore sonbo il prezzo elevato e la rumorosita'.....Mi sarebbe piaciuto vedere come si sarebbe comportato un dissi a torre come Tuniq Tower o Thermalright Ultra 120 con la ventola SilentX da 90CFM che fa' 18dB.Secondo me,le prestazioni non sarebbero tanto lontane

ma un libercolo di fisica da 5 euro in libreire fa così male?

ma un libricino in libreria da 5€ per imparare l'italiano e come scrivere alla tastiera fa così male?

Nemmeno una basilare conoscenza della capacità e della conducibilità termica, del calore specifico, del trasferimento di calore, niente? Da appassionati del settore molte persone dovrebbero meglio informarsi c'è molta ignoranza.
invece di sparare a 0 sulla redazione mettiti nei loro panni.
sono d'accordo con te che un po + di linguaggio specifico non farebbe male ma quanta gente sà da cosa è composta una heatpipe?
forse 1 su 10 quindi secondo te la redazione privilegerà quella persona o le altre 9?

Materiali che "bisogna ventilare" e che non bisogna ventilare?
ovvero?

comunque sono dissi costosi e non mi sembrano efficientissimi: il mio Arctic Cooling Freezer 7 costa una frazione di questi ma da risultati migliori, soprattuto per silenziosità.
Scusa, ma come fai a dirlo? Non hai misure con la nostra configurazione, quindi come puoi dire che si comporti meglio o peggio dei dissipatori in prova in queste pagine?

Complimenti per la recensione, veramente ben fatta. Al contrario di altri utenti vorrei, non solo difendere le scelte del recensore, ma promuoverle sperando che altri le prendano ad esempio:

1) la scelta della cpu.
Stiamo parlando di dissipatori, quindi piu' alto sara' il TDP maggiore sara' l'efficenza del test. noi proprio la dispersione di calore dobbiamo misurare, quindi inutile fare un test del genere con una cpu che in full gira a 48 gradi.

2) la scelta del case aperto.
FINALMENTE!!! Signori ci riempiono di tutto ma non ci dicono quanti db emette la ventola, e questa misurazione va fatta a case aperto, perche non abbiamo tutti lo stesso case. Se il recensore usa un case di acciaio a lui 50db gli diventano 20db, ma quando lo montiamo noi ci accorgiamo di aver acquistato una turbina di un f15.

3) la scelta del titan amanda per via delle sue caratteristiche assai differenti dal classico dissipatore.

4) la scelta di utilizzare la stessa configurazione con la validissima idea di prendere in considerazione temperature in tempi non brevissimi.

mi aggiungo invece anche io al suggerimento/richiesta che si approfondisse la comparazione con:
1) piu' modelli possibili di dissipatori
2) introdurre altri dissipatori particolari (tipo il titan amanda)
3) overclokkare la cpu durante il test (ossia aumentare il TDP); questo potrebbe portare delle sorprese, sopratutto con sistemi dotati di cellule peltier o similari che sarebbe interessantissimo prendere in esame prima dell'acquisto.

contraddirmi su cosa scusa???
a me sembra che abbiano le stesse prestazioni

questo perchè entrambi montano una fan che aiuta lo smaltimento.
mettili in fanless e vedrai che il btf80 sarà + efficiente.
appunto, non sembra ci sia differenza, né con la ventola al 100% né con la ventola al 50%,perché senza ventole dovrebbe esserci differenza?
ci sono dei dati sperimentali?
o solo teorie,sia pure logicamente ineccepibili?
spesso le teorie si scontrano con i dati sperimentali, oppure non sono in grado di spiegare tutti i dati emersi da un esperimento;
è un classico della teorie scientifiche.

.........Meglio un paio di Noctua 12" in ingresso e uscita dal case chiuso.Il tuo discorso appoggia pienamente il mio pensiero, peccato nell'ultima affermazione :D

Vedi il concetto rame alluminio è giusto, ma a mio avviso in fanless va solo riverificato, perché nel frattempo le heatpipe hanno modificato il concetto di dissipazione.

è vero, inoltre nei nuovi dissipatori Fanless le lamelle e la loro sistemazione è stata modificata,ribadisco il BTF95 ha meno lamelle e più distanziate ed una superfice dissipante minore rispetto ai precedenti BTF80 e BTF90, eppure è l'unico dichiarato fanless, c'è qualcosa di masochistico nei progettisti ZeroTherm, oppure sanno qualcosa che noi non sappiamo?
o più semplicemeente ci prendono per il :ciapet:
Me per primo :muro:

scusate io stavo rompendo le scatole a zannawhite in privato perchè il discorso mi sembrava ot...
non sarebbe meglio un thread apposito?

ma un libricino in libreria da 5€ per imparare l'italiano e come scrivere alla tastiera fa così male?

invece di sparare a 0 sulla redazione mettiti nei loro panni.
sono d'accordo con te che un po + di linguaggio specifico non farebbe male ma quanta gente sà da cosa è composta una heatpipe?
forse 1 su 10 quindi secondo te la redazione privilegerà quella persona o le altre 9?

ovvero?

scusate mi so perso per strada la risposta...

libercolo è italiano.. per di più aulico e "arcaico" e non dialetto...
e cmq benito sparava a zero sugli utenti più che sulla redazione...
alla redazione ha fatto solo notare le ventole in serie che sono una mezza ciofeca... è agli utenti che suggerisce di studiarsi un po di fisica tecnica prima di parlare...

scusate io stavo rompendo le scatole a zannawhite in privato perchè il discorso mi sembrava ot...
non sarebbe meglio un thread apposito?
io ci sto, ma sono troppo ignorante per aprirlo :stordita:

Beh, un complimento alla redazione che hanno aperto anche questo capitolo che riempe non pochi th nel forum. .....che forse hanno un pò "sbirciato" prima.... :p :D


Scherzi a parte, credo che la prova su un processore del genere sia parecchio indicativa in quanto è uno di quelli che scalda di più in comercio (come giustamante detto dal redattore)

La prova dentro ad un case, è secondo me improponibile in quanto dentro ad un case ovviamante le cose cambiano (e non è scontato che siano in peggio) ma soprattutto occorrerebbe valutare a priori quale case sarebbe l'eletto a svolgere questo compito. Lo stacker? L'armor o adirittura il TJ07?
Quindi a parer mio hanno fatto bene a testare tutto fuori, proprio per aver una base omogenea non relativa, ma bensì assoluta di temperatura. Poi sta a noi a provarli sul campo.

Per il metodo di rilevazione è vero che le sonde delle MB scazzano, ma provando tutto sulla stessa configurazione, di certo le differenze tra un prodotto e l'altro sono veritiere, forse meno in termini di temperature assolute.

Poi certo uno come me attende in futuro comparazioni anche di altre marche... :D

un saluto a tutti.


Pitta

Beh, un complimento alla redazione che hanno aperto anche questo capitolo che riempe non pochi th nel forum. .....che forse hanno un pò "sbirciato" prima.... :p :D


Scherzi a parte, credo che la prova su un processore del genere sia parecchio indicativa in quanto è uno di quelli che scalda di più in comercio (come giustamante detto dal redattore)

La prova dentro ad un case, è secondo me improponibile in quanto dentro ad un case ovviamante le cose cambiano (e non è scontato che siano in peggio) ma soprattutto occorrerebbe valutare a priori quale case sarebbe l'eletto a svolgere questo compito. Lo stacker? L'armor o adirittura il TJ07?
Quindi a parer mio hanno fatto bene a testare tutto fuori, proprio per aver una base omogenea non relativa, ma bensì assoluta di temperatura. Poi sta a noi a provarli sul campo.

Per il metodo di rilevazione è vero che le sonde delle MB scazzano, ma provando tutto sulla stessa configurazione, di certo le differenze tra un prodotto e l'altro sono veritiere, forse meno in termini di temperature assolute.

Poi certo uno come me attende in futuro comparazioni anche di altre marche... :D

un saluto a tutti.


Pitta


Quoto.
I test devo essere fatti fuori dai case, ogni risultato verrebbe compromesso.
Io con Stacker dotato di Flow Fan che butta aria sulla mb e dissi Zalman 9500 moddato con fan 12x12 e overclock al 54% (Daily) non supero i 57° (temp ambiente 30°), quindi non potrei paragonare le mie prestazioni con la recensione.

Era un bel po che aspettavo una bella recensione come questa, fortunatamente ho azzeccato l'acquisto (+ o -, hi hi hi, volevo il 9700 ma era esaurito in negozio)

Io ritengo che per fare una comparazione sensata, le ventole andrebbero portate tutte alla stessa velocità di rotazione.
Poi si analizza rumore e capacità dissipativa.
Poi vediamo se lo zalman 9700 esce ancora penalizzato...

Parto da un presupposto semplicissimo, e cioè che a bassa velocità della ventola, lo zalman dissipa quanto un 50% o un 100% delle altre, e forse produce meno rumore.

Mi sbaglio ? :)


Dalla comparativa, deduco che:


alla cosiddetta "velocità 50%",

Zalman velocità 2000 rpm, produce un rumore di 47,5 (dba ???) e max 73 gradi centigradi per la cpu.

Zerotherm BTF90 velocità 1260 rpm (ci credo che risulta più silenzioso :doh: ), produce un rumore di 38,9 (dba ???) e max 73 gradi centigradi per la cpu.



alla "velocità 100%",

Zalman velocità 2900 rpm, produce un rumore di 55 (dba ???) e max 63 gradi centigradi per la cpu.

Zerotherm BTF90 velocità 2500 rpm, produce un rumore di 48,5 (dba ???) e max 65 gradi centigradi per la cpu.



Quindi probabilmente, visto che lo zalman tiene i 73 gradi con una ventola a 2000 rpm, il BTF90 dissipa meglio il calore (visto che tiene i 73 a 1260 rpm), però la rumorosità di uno zalman a 1260 rpm , sicuramente sarebbe molto più contenuta.

Mentre uno Zalman a 2500 rpm, quanto rumore produrrebbe ? E dissiperebbe il calore esattamente come il BTF, visto che a 2900 rpm, mantiene la cpu a ben 2 gradi sotto il valore del suo rivale ?


Poi, per concludere, i dati tecnici forniti dai produttori, che avranno pure un loro significato, no ?

Zalman Area dissipante 5,490 cm2

BTF90 Area dissipante 4.404 cm2


E comunque, stiamo parlando di dissipatori a 4 pin (PWM) , con velocità variabile in base al carico di lavoro, e quindi andrebbe anche analizzato il fatto che fino ad una certa temperatura, alcuni dissipatori potrebbero risultare più silenziosi e più efficienti di altri.


Infine, per una maggiore chiarezza, nell' ultima pagina, i colori blu e marrone del test, magari andavano mantenuti sia nel primo che secondo grafico, in quanto nel primo il blu si riferisce alla ventola al 100%, mentre nel secondo alla ventola al 50%.

......dissi Zalman 9500 moddato con fan 12x12 e overclock al 54% (Daily) non supero i 57° (temp ambiente 30°),......Prestazioni ottime :eek: :mano:
Ho visto il mod del 9500led e devo ammettere che è la cosa più antiestetica della storia :D (per chi guarda anche queste cose)

P.S.:Hai la signature irregolare :read:

1.5 - Avatar, signature e sito personale
a) Avatar: le dimensioni massime consentite per l'avatar personale sono di 80x80 pixel per un massimo di 5KB.
b) Signature: 3 righe a 1024 solo testo con un massimo di 3 smiles dell'Hardware Upgrade Forum oppure un'immagine 100 X 50 X 5KB e una riga di testo (non deve andare a capo)............

appunto, non sembra ci sia differenza, né con la ventola al 100% né con la ventola al 50%,perché senza ventole dovrebbe esserci differenza?
questo perchè le fan aiutano il rame a smaltire efficientemente il calore.
in fanless come già detto il btf80 sarà maggiormente efficacie.


ci sono dei dati sperimentali?
o solo teorie,sia pure logicamente ineccepibili?
spesso le teorie si scontrano con i dati sperimentali, oppure non sono in grado di spiegare tutti i dati emersi da un esperimento;
è un classico della teorie scientifiche.
i dati ci sono e sono le caretteristiche di ogni materiale che trovi nel th uff.
comunque credo che la spiegazione di Gioz spieghi già tutto.
se vuoi essere sicuro prenditi un btf80 e comparalo col btf90 in fannless e vedrai che l'80 starà a meno 0.5---->1.5° rispetto il 90.

scusate io stavo rompendo le scatole a zannawhite in privato perchè il discorso mi sembrava ot...
non sarebbe meglio un thread apposito?
un th apposito su che?sui dissy?

Per il metodo di rilevazione è vero che le sonde delle MB scazzano, ma provando tutto sulla stessa configurazione, di certo le differenze tra un prodotto e l'altro sono veritiere, forse meno in termini di temperature assolute.
Cpu Temp, il tool utilizzato, non usa la sonda della scheda madre ma legge direttamente all'interno del Core: ecco perché le temperature sono sempre più ampie e variano istantaneamente anche di decine di gradi passando da idle a pieno carico.

......
se vuoi essere sicuro prenditi un btf80 e comparalo col btf90 in fannless e vedrai che l'80 starà a meno 0.5---->1.5° rispetto il 90.Con il fatto che di mezzo ci sono le heatpipe, io non sarei cosi' sicuro ;)

Chissà se Paola sarà clemente di fronte a queste pressioni :D :D :D :D

Dalla comparativa, deduco che:


alla cosiddetta "velocità 50%",

Zalman velocità 2000 rpm, produce un rumore di 47,5 (dba ???) e max 73 gradi centigradi per la cpu.

Zerotherm BTF90 velocità 1260 rpm (ci credo che risulta più silenzioso :doh: ), produce un rumore di 38,9 (dba ???) e max 73 gradi centigradi per la cpu.



alla "velocità 100%",

Zalman velocità 2900 rpm, produce un rumore di 55 (dba ???) e max 63 gradi centigradi per la cpu.

Zerotherm BTF90 velocità 2500 rpm, produce un rumore di 48,5 (dba ???) e max 65 gradi centigradi per la cpu.




questo è stato un errore della zalman!(dal mio punto di vista pure grosso)
diciamo che un po se lo è cercata montando una fan da quasi 3000rpm che perforza di cose fa un baccano enorme.
le altre fan non sono state portate a 3000rpm semplicemente per il fatto che non ci arrivano a quei giri di rotazione.
per esempio le fan date in dotazione con un infinity girano al max a 1200rpm riuscendo ad avere una buona portata(cfm) e rumore contenutissimo(db).

questo è stato un errore della zalman!(dal mio punto di vista pure grosso)
diciamo che un po se lo è cercata montando una fan da quasi 3000rpm che perforza di cose fa un baccano enorme.......Come non darti torto, infatti mi tengo stretto il mio 9500Led :D

Con il fatto che di mezzo ci sono le heatpipe, io non sarei cosi' sicuro ;)

hanno entrambi le heat e sono costruiti entrambi sullo stesso progetto.
l'unica differenza è nelle lamelle.
imho ribadisco la mia tesi.

ma solo a ma sembra che il titan amanda sia "buggato"?

mi spiego meglio:

come si vede qui http://www.hwupgrade.it/i.php?img=amanda_2.jpg

2 delle 4 heatpipe partono dal lato freddo della TEC, praticamente metà del radiatore è fortemente sottoutilizzato...

mi sembravano pochi due gradi di differenza con gli altri...

tutto IMHO cmq, e correggetemi se sbaglio...

ottima recensione
ero curioso di vedere i risultati dagli zerotherm

Secondo me la scelta dei dissipatori è coerente, avete scelto tutte soluzioni dotate di ventola propria non sostituibile...

Ora ci vedrei bene un'altra recensione di altri modelli piu modulabili, quelli insomma in cui si monta una ventola a scelta

[...]
La prova dentro ad un case, è secondo me improponibile in quanto dentro ad un case ovviamante le cose cambiano (e non è scontato che siano in peggio) ma soprattutto occorrerebbe valutare a priori quale case sarebbe l'eletto a svolgere questo compito. Lo stacker? L'armor o adirittura il TJ07?
Quindi a parer mio hanno fatto bene a testare tutto fuori, proprio per aver una base omogenea non relativa, ma bensì assoluta di temperatura. Poi sta a noi a provarli sul campo.

[...]

un saluto a tutti.


Pitta

Sono d'accordo sul fatto che la prova dentro il case sia improponibile, ma piu' per tempo perso nella installazione/disinstallazione dei dissipatori che per altro...
Io credo anche che alcuni dissipatori potrebbero riservare brutte sorprese messi dentro ad un case.. in questo senso:
il Titan Amanda funziona su una base che non e' altro che una cella di Peltier, giusto ? Se questa cella produce 40w (e' un valore a caso, non conosco il prodotto ne le specifiche delle celle di petier in generale, ne conosco solo il funzionamento) ci sono oltre ai 100w (?) del processore anche i 40 della cella da smaltire.. che in una stanza magari non fanno molto.. ma in un case chiuso se non perfettamente aerato credo possano fare la differenza, no ?

Un altro esempio potrebbe essere il Zerotherm CF900 che nel sistema della redazione ha avuto problemi di assemblaggio (si puo' montare solo in un verso).. magari in un case non ideale questo potrebbe portare a riscaldamento generale o cmq a problemi di temperature.

Tutto questo IMHO :)

Ribadisco comunque i complimenti alla recensione, magari non perfetta.. ma davvero ben fatta !

questo è stato un errore della zalman!(dal mio punto di vista pure grosso)
diciamo che un po se lo è cercata montando una fan da quasi 3000rpm che perforza di cose fa un baccano enorme.
le altre fan non sono state portate a 3000rpm semplicemente per il fatto che non ci arrivano a quei giri di rotazione.
per esempio le fan date in dotazione con un infinity girano al max a 1200rpm riuscendo ad avere una buona portata(cfm) e rumore contenutissimo(db).

Ma come un errore :|
Ma scusa, ma sarà un vantaggio casomai, dissipa più calore, se serve.
Ha un range di rpm maggiore degli altri, mi sembra sia un vantaggio...

Ma come un errore :|
Ma scusa, ma sarà un vantaggio casomai, dissipa più calore, se serve.
Ha un range di rpm maggiore degli altri, mi sembra sia un vantaggio...
assolutamente no!!!
se io prendo una 90mm da 8.000rpm non sta scritto da nessuna parte che a 9000rpm muova più aria di una 120 a 1500rpm.
inoltre ci sono da considerare innumerevoli fattori tra cui:
motore della fan
posizione delle lame
numero di lame
spessore fan
pressione dell'aria
etc....
poi ogni dissy ha un suo limite fisico oltre il quale non può andare anche se gli fornisci 300cfm.

questo perchè le fan aiutano il rame a smaltire efficientemente il calore.
in fanless come già detto il btf80 sarà maggiormente efficacie.


i dati ci sono e sono le caretteristiche di ogni materiale che trovi nel th uff.
comunque credo che la spiegazione di Gioz spieghi già tutto.
se vuoi essere sicuro prenditi un btf80 e comparalo col btf90 in fannless e vedrai che l'80 starà a meno 0.5---->1.5° rispetto il 90.

scusa potresti approfondire il discorso?
dire "i dati sono li" è tanto facile quanto inutile visto che per te quei dati significano una cosa e per gli altri significano tutto l'opposto

puoi magari spiegare in cosa si traducono all'atto pratico quei dati...


per esempio: il calore specifico è la quantità di calore che una sostanza assorbe prima che la sua temperatura passi da 14,5 °C a 15,5 °C in condizioni di temperatura e pressione standard
( questa è la definizione corretta di calore specifico )

ciò significa che più è elevato tale numero
più calore il materiale può assorbire prima che la sua temperatura aumenti
"all'incirca" ( se non siamo in condizioni di temp e pressione standard ) di un grado celsius...

ciò significa che il dissipatore cederà più calore prima di raffreddarsi se in rame
e meno in alluminio...
dato che il calore viene assorbito fintanto che c'è un dt, quando il dissi raggiunge la temperatura del procio, smetterà di assorbire calore dal procio,

per contro il calore si trasmette con velocità proporzionale alla conducibilità termica e alla sezione del conduttore, quindi anche nelle alette di rame
e di alluminio a parità di spessore, la velocità di propagazione è leggermente superiore nel rame...

il nodo della questione starebbe solo nell'interfaccia "alluminio aria" piuttosto che "rame aria" dato che anche il colore della superficie aiuta alla dissipazione
( nella fattispecie si parla di irraggiamento ) e il nero è il colore che dissipa di più mentre il bianco è quello che per contro dissipa meno, e dato che nei dissipatori passivi l'irraggiamento ha un peso ben maggiore che in quelli attivi
mi sai dire quale ragione fisica giustifica le tue affermazioni?
considerando per altro che l'alluminio è "chiaro" e non nero
non sarò piuttosto, la tua, la costatazione di un evento reale, ma dovuto alle condizioni oggettive di un caso particolare da te considerato?
se prendi un dissi passivo in rame e aria ferma
e un dissi passivo in alluminio sotto una corrente d'aria che proviene chessò dalla porta, è ovvio che il dissi passivo in alluminio apparentemente rende di più...
quindi o spieghi e motivi le tue affermazioni oppure prendi per i fondelli tutto il forum...
visto che non mi sembri un cretino e visto che non voglio sentirmici io, potresti spiegare come " andrebbero interpretati quei dati "
è naturale che alcune cose posso non averle considerate...
grazie

scusa potresti approfondire il discorso?..........Ho creato un mostro :D :D :D

Scherzo ;)

Comunque il tuo ragionamento non fa un piega http://forum.tgmonline.it/forum/images/smiley_icons/25_coolguy.gif

Ho creato un mostro :D :D :D

Scherzo ;)

Comunque il tuo ragionamento non fa un piega http://forum.tgmonline.it/forum/images/smiley_icons/25_coolguy.gif
:D ha visto il nostro progetto? :sofico:

Ho creato un mostro :D :D :D

Scherzo ;)

Comunque il tuo ragionamento non fa un piega http://forum.tgmonline.it/forum/images/smiley_icons/25_coolguy.gif

ghhghg
:mc: :sofico:

finalmente rifunzionano le faccette ghgh
il fatto è che le affermazioni fini a se stesse non mi hanno mai convinto...
se si parla civilmente non vedo perchè non motivare le proprie affermazioni...
un forum è fatto per condividere idee..

le prese di posizione lasciamole fare ai politici...

doppio post?! mah

Materiali che "bisogna ventilare" e che non bisogna ventilare?

Ma che dici?!? :mbe: :mbe: :mbe:

Secondo te, se all'interno di un alettatura fitta non ricambi l'aria, che cavolo dissipi quando la temperatura dell'aria raggiunge quella del dissipatore? :muro:

Torna con i piedini per terra e vedi di imparare un pochino di umiltà: non ha mai ammazzato nessuno sai? :rolleyes:

Ma che dici?!? :mbe: :mbe: :mbe:

Secondo te, se all'interno di un alettatura fitta non ricambi l'aria, che cavolo dissipi quando la temperatura dell'aria raggiunge quella del dissipatore? :muro:

Torna con i piedini per terra e vedi di imparare un pochino di umiltà: non ha mai ammazzato nessuno sai? :rolleyes:

qualcuno ha sostenuto che un dissi passivo in alluminio è più efficace di uno passivo in rame come se l'alluminio lavora meglio senza una ventola sopra
mentre il rame lavora meglio accoppiato alle ventole...
credo sia quello il senso della frase di benito...

Il tuo discorso appoggia pienamente il mio pensiero, peccato nell'ultima affermazione :D

Intendevo dire che un fanless totale è poco pratico a meno di disporre di un Case talmente ben pensato da ottimizzare ogni singolo flusso d'aria (cioè una specie di "torre" che crei aspirazione costante dal basso all'alto).

Per un case normale sarebbe bene avere un paio di ventole molto lente, una in ingresso e una in uscita, in modo da forzare la corrente verso l'alto e da eliminare le sacche di aria statiche nelle zone cieche.
Due ventoloni da 10db sono del tutto inavvertibili e tutti i componenti resteranno comunque passivi.

Alla fine, se fossi costretto ad azionare l'aria condizionata ogni volta che la temperatura della stanza supera i 20°, sarebbe comunque come tradire la filosofia del "passivo" non credi? :D

Ho letto tante bestialità in questo 3D, che propongo il dissi sotto vuoto, imho funzionerà benissimo :D :sofico:

PS. E' una battuta :Prrr:

Domanda per tutti gli "espertoni" : che ne pensate dei dissi placcati al nickel ?

Sinceramente non ne ho mai capito la motivazione tecnica. Anche se funziano.

Sinceramente non ne ho mai capito la motivazione tecnica. Anche se funziano.

che ne so: magari trattengono meno polvere, cosa non poi così priva di senso a pensarci bene

Ho letto tante bestialità in questo 3D, che propongo il dissi sotto vuoto, imho funzionerà benissimo :D :sofico:

PS. E' una battuta :Prrr:

Domanda per tutti gli "espertoni" : che ne pensate dei dissi placcati al nickel ?

Sinceramente non ne ho mai capito la motivazione tecnica. Anche se funziano.
è un lavoro sporco ma qualcuno deve pur farlo..
:read:
scherzo ovviamente...
la nickelatura credo si usi nelle posaterie...
sicuramente ha un effetto estetico...
"cazzo quello è lappato per forza" :ciapet:
magari acceca l'acquirente chelo compra pur di non averlo puntato contro..
cacchiate a parte..
credo serva per evitare l'ossidazione e quindi migliorare lo scambio termico
però essendo lucido credo che si usi solo nei dissipatori attivi

http://it.wikipedia.org/wiki/Nickel

è solo la "tendenza" del rame a non rilasciare calore che sia tu che lui
suggerite che mi lascia oltremodo perplesso...

per quel poco che so il "calore" non va a "simpatia"...

Vedo di approfondire un concetto che ho forse espresso in modo eccessivamente terra terra.
Mettiamola così: se hai un a cubo di metallo e lo appoggi su una piccola superficie riscaldante, il calore impiegherà tempo a diffoindersi uniformemente nel volume metallico.
La velocità con cui il calore si diffonde nel rame è molto superiore a quella con cui si diffonde nell'acciaio, e allo stesso modo è un pò superiore a quella con cui si diffonde nell'alluminio.

Quando uscirono i primi Athlon XP Throughbreed, che scaldavano parecchio e avevano una piccolissima superficie di contatto si rese necessario un pad in rame nei dissipatori per fare sì che il dissipatore avesse tempo di smaltire il calore prima di fondere il processore.
Il rame era più adatto del alluminio a trasferire uniformemente molto calore da una piccola area a un grosso volume.

Per la seconda frase, quella circa la facilità dell'alluminio a disperdere calore nell'ambiente, c'è una spiegazione: l'alluminio è più leggero e facile da lavorare del rame perchè è più rigido (le alette restano diritte anche se sottili per intenderci).
Inoltre l'alluminio ossida meno del Rame, permettendo trattamenti più leggeri del materiale, pur senza perdere eccessivamente in capacità termoconduttiva: quando il calore è applicato ad una superficie molto piccola e calda (contatto con il processore) il divario CU AL si sente parecchio, ma quando siamo alle alette, la superficie radiante è comunque notevole, e le temperature gia molto più basse, così non c'è grande differenza tra rame e alluminio.
In più, lo spessore della patina di ossido sulla superficie di Rame può creare un grosso ostacolo alla diffusione del calore, rendendo il rame una scelta peggiore.
Anche un eccessivo tratamento anti ossido potrebbe peggiorare la cessione del calore dal dissipatore all'aria e in rame ha altri svantaggi, quali il costo e il peso sull'alluminio.

Dovendo usare un solo materiale, meglio il rame, ma potendo, mescolando parti in alluminio con parti in Rame si ottiene un risultato migliore, specie con l'aiuto delle heatpipe.

Spero di essere stato più chiaro.

Sei stato chiarissimo

Intendevo dire che un fanless totale è poco pratico a meno di disporre di un Case talmente ben pensato da ottimizzare ogni singolo flusso d'aria (cioè una specie di "torre" che crei aspirazione costante dal basso all'alto).

...........

fanless totale in un case chiuso non è possibile, a meno di utilizzare il raffreddamento a ioni.

.......Anche un eccessivo tratamento anti ossido potrebbe peggiorare la cessione del calore dal dissipatore all'aria e in rame ha altri svantaggi, quali il costo e il peso sull'alluminio.........Da quello che conosco, ogni dissipatore in rame (tranne di bassissimo costo) adotta un trattamento superficiale, normalmente galvanico di nichelatura, dove il riporto e la lucentezza che dona è di pochi micron fino a qualche centesimo di [mm] (Es. CNPS 9700)

Esisterebbero dei trattamenti superficiali gassosi PVD, ma ancora eccessivamente costosi ;)

fanless totale in un case chiuso non è possibile, a meno di utilizzare il raffreddamento a ioni.

Fiiico.. dove lo vendono ?

Da quello che conosco, ogni dissipatore in rame (tranne di bassissimo costo) adotta un trattamento superficiale, normalmente galvanico di nichelatura, dove il riporto e la lucentezza che dona è di pochi micron fino a qualche centesimo di [mm] (Es. CNPS 9700)

Esisterebbero dei trattamenti superficiali gassosi PVD, ma ancora eccessivamente costosi ;)

E vero quello che dici, ma una superficie nichelata (o trattata in altro modo) non ha la stessa efficienza di una in rame puro nel trasmettere calore: ancora una volta, la cosa non ha grande impatto, ma in soldoni si ottengono le stesse prestazioni dell'alluminio a prezzo di costi e pesi molto superiori, quindi meglio usare l'alluminio
Il problema nasce quando la goinzione tra placche in rame e in alluminio non è fatta bene, quindi, ad un pessimo assemblaggio è preferibile qualunque altro sistema monomateriale. ;)

assurdo: il prezzo di questi dissy rende totalmente inutile la spesa...meglio upgradare ram o vga...(magari ci fossero usati...ma dubito che se ne vedranno...almeno x il momento lol)!

Vedo di approfondire un concetto che ho forse espresso in modo eccessivamente terra terra.
Mettiamola così: se hai un a cubo di metallo e lo appoggi su una piccola superficie riscaldante, il calore impiegherà tempo a diffoindersi uniformemente nel volume metallico.
La velocità con cui il calore si diffonde nel rame è molto superiore a quella con cui si diffonde nell'acciaio, e allo stesso modo è un pò superiore a quella con cui si diffonde nell'alluminio.

Quando uscirono i primi Athlon XP Throughbreed, che scaldavano parecchio e avevano una piccolissima superficie di contatto si rese necessario un pad in rame nei dissipatori per fare sì che il dissipatore avesse tempo di smaltire il calore prima di fondere il processore.
Il rame era più adatto del alluminio a trasferire uniformemente molto calore da una piccola area a un grosso volume.

Per la seconda frase, quella circa la facilità dell'alluminio a disperdere calore nell'ambiente, c'è una spiegazione: l'alluminio è più leggero e facile da lavorare del rame perchè è più rigido (le alette restano diritte anche se sottili per intenderci).
Inoltre l'alluminio ossida meno del Rame, permettendo trattamenti più leggeri del materiale, pur senza perdere eccessivamente in capacità termoconduttiva: quando il calore è applicato ad una superficie molto piccola e calda (contatto con il processore) il divario CU AL si sente parecchio, ma quando siamo alle alette, la superficie radiante è comunque notevole, e le temperature gia molto più basse, così non c'è grande differenza tra rame e alluminio.
In più, lo spessore della patina di ossido sulla superficie di Rame può creare un grosso ostacolo alla diffusione del calore, rendendo il rame una scelta peggiore.
Anche un eccessivo tratamento anti ossido potrebbe peggiorare la cessione del calore dal dissipatore all'aria e in rame ha altri svantaggi, quali il costo e il peso sull'alluminio.

Dovendo usare un solo materiale, meglio il rame, ma potendo, mescolando parti in alluminio con parti in Rame si ottiene un risultato migliore, specie con l'aiuto delle heatpipe.

Spero di essere stato più chiaro.

La spiegazione è ineccepibile, ma è proprio questo il punto, e mi fa piacere che tu l'abbia evidenziato in questi termini...

L'alluminio può risultare più efficace per caratteristiche non riconducibili
alle proprietà termiche, e si riduce ad una questione di implementazione...


Io ho un thermalright xp90c ed è tutto in rame alette comprese...
ti parlo di fogli di circa 0,7 MM
( tanto per dire che le alette sottili sono realizzabili... )

ovvio che in questo caso non puoi avere una lavorazione dal pieno come
per l'alluminio e che quindi non puoi realizzare tutti i profili desiderati,
( se si intende contenere i costi )

Dal mio punto di vista, per discutibile che sia, questo è un discorso
che può essere approfondito visto che è molto aperto e troppo generale per avere validità in termini assoluti,

ma senz'altro è sempre più ragionevole di una affermazione del tipo
"il rame tende a trattenere il calore"
come se il rame avesse una qualche affinità verso il calore
o magari una volontà propria...
e che era la cosa che mi aveva lasciato perplesso...

che dire...
grazie per la pazienza...
spero che sta chiacchierata sia stata utile a qualcun'altro oltre a me
e spero di non aver urtato la sensibilità di nessuno! :sofico:

Per quanto mi riguarda, anche non conoscendo le motivazioni scientifiche, condivido la tesi di microcip. Per il semplice motivo che di dissipatori ne ho provati tanti e ho sempre notato che quello in rame va subito in crisi se non "aiutato" da un raffreddamento decente (con raffreddamento non intendo solo la ventola sopra il dissi, ma le varie ventole che aiutano a tenere bassa la temperatura all'interno del case).

Ovvio poi che vi siano molti parametri da considerare, non stiamo parlando di una somma tra interi.

Riguardo coloro che non concordano circa la prova in-case dei dissipatori, vi ricordo che non è solo il case a costituire un elemento relativo. Anche la zona geografica e il relativo clima costituiscono un elemento da tenere in considerazione eppure non è possibile farlo per ovvie ragioni. Con un paio di case, uno in ferro e uno in alluminio e una comunissima configurazione di ventole (1 in entrata, 1 in uscita), si simulava il comportamento dei dissipatori su un campione di oltre il 50% degli utenti, quindi non proprio bazzeccole.

anche la congiunzione astrale influisce.... :sofico:

guarda che non vanno mica in svezia a testare i dissi...
anche se scommetto che non gli dispiacerebbe :oink:

stando in italia... il clima mediamente è lo stesso per quasi tutte le regioni...

certo se fosse un test a carattere scientifico userebbero una stanza
termoregolata, ma mi auguro per loro che non siano maniacali fino a sto punto... anche se visto il curriculum di corsini non mi stupirebbe...
:read:

in ogni caso mi par strano che si possa riuscire "ad occhio"
a capire se un dissi passivo va in crisi e perchè..
però beh.. ammetto che non ho molta dimestichezza con l'hw...

No su i case non sono d'accordo.
Ci sono troppe variabili che porterebbero a valutare solo l'accoppiata case-dissy.




Pitta

Pensatela come volete. Una recensione come questa posso leggerla dappertutto dato che Big Typ e BTF90 sono stati "stuprati" da tutti i recensori del web. Attendersi qualcosa di più o di più sostanzioso per non rileggere le solite 4 chiacchiere mi sembra una cosa normalissima...


guarda che non vanno mica in svezia a testare i dissi...
Ma non mi dire :fagiano:

Pensatela come volete. Una recensione come questa posso leggerla dappertutto dato che Big Typ e BTF90 sono stati "stuprati" da tutti i recensori del web. Attendersi qualcosa di più o di più sostanzioso per non rileggere le solite 4 chiacchiere mi sembra una cosa normalissima...



Ma non mi dire :fagiano:
beh.. mettere tutto dentro un case non cambia la sostanza, al massimo incasina le cose...
quello che proponi tu è un diverso approccio di analisi del tipo:

- si realizza un bel carico termico di potenza variabile da 50 a 100 watt
con la superficie di contatto grossa come una cpu

- si sceglie una o più ventole come "riferimento"

- si sceglie una termocoppia tarata e certificata come strumento di misura

- si valutano le performance dei diversi dissipatori ai diversi carichi
utilizzando una o più ventole di riferimento

- si calcola l'efficienza dei dissipatori ai diversi carichi...

tutto molto bello e condivisibile...
ma alla redazione chi glielo fa fare??
faccio per dire che se non ci sono ritorni economici che giustificano
tali spese è ovvio che una cosa del genere non è realizzabile...

è la stessa ragione per cui non tutti hanno dei banchi di prova ad hoc per studiare il comportamento degli alimentatori switching in maniera esaustiva e rigorosa...

Ok tutto vero. Ma non direi di perdici in particolari forse troppo vasti da analizzare.
Credo quindi che la prova che ha fatto la redazione sia una buona prova per l'intento che la redazione voleva mostrare: cioè le principali differenze tra diversi prodotti. Se poi vogliamo analizzare la materia a livello scientifico credo che forse siamo nel contesto sbagliato.


Pitta

Ok tutto vero. Ma non direi di perdici in particolari forse troppo vasti da analizzare.
Credo quindi che la prova che ha fatto la redazione sia una buona prova per l'intento che la redazione voleva mostrare: cioè le principali differenze tra diversi prodotti. Se poi vogliamo analizzare la materia a livello scientifico credo che forse siamo nel contesto sbagliato.


Pitta

io nell'ultimo post parlavo espressamente di dissipatori...
per valutare un dissipatore e la sua efficacia il top del top è
valutarne la curva di dissipazione a diversi wattaggi da dissipare
così uno può scegliere quello più adatto alle sue esigenze...

un dissipatore ottimo a 70 gradi no necessariamente è ottimo a 50 credo..
anche se immagino che la differenza di prestazioni sarà minima...

;)

Quello che dici tu hibone è effettivamente complesso, non miravo a tanto. Quello che intendevo io, spero non vi siano ulteriori fraintendimenti, è una recensione sempre a misura di utente (come quelle classiche di hwupgrade) ma che tenesse conto dei casi più comuni. La maggior parte degli utenti ha un case con una ventola in immissione e una in estrazione (io ho sintentizzato la percentuale nel 50%, ma potrebbe essere più alta) e testare i dissipatori in una situazione comune avrebbe permesso di effettuare dei raffronti più precisi.

Magari si sarebbe potuto optare per un case in acciaio e uno in alluminio per allargare gli orizzonti ma la sostanza non cambia. Un utente in quel 50%, alla lettura della recensione potrebbe trarre risposte più significanti circa il suo prossimo acquisto perchè la configurazione di test rispecchia più o meno la sua.

Senza contare che in una situazione del genere non si mettono bene in risalto le caratteristiche dei dissipatori a torre, notoriamente più performanti quando c'è un minimo di flusso che li avvolge.

Stop, questo è il mio pensiero. Dato che l'ho scritto troppe volte, questa sarà l'ultima, altrimenti si farebbe troppa retorica...

anch'io mi sto facendo una idea, lasciando perdere le teorie scientifiche, mi sto accorgendo che il rame dissipa meglio in aria dell'alluminio quando raggiunge temperature più elevate, intorno ai 70 gradi circa,per temperature più basse invece sembra più efficiente l'alluminio.
ovviamente non ho dati da portarvi, è solo una mia impressione basata sull'esperimento che sto conducendo.
volevo sapere se questa impressione trova riscontro nella vostra esperienza, o in qualche teoria scientifica, oppure più semplicemente è un mio abbaglio :confused:

io nell'ultimo post parlavo espressamente di dissipatori...
per valutare un dissipatore e la sua efficacia il top del top è
valutarne la curva di dissipazione a diversi wattaggi da dissipare
così uno può scegliere quello più adatto alle sue esigenze...

un dissipatore ottimo a 70 gradi no necessariamente è ottimo a 50 credo..
anche se immagino che la differenza di prestazioni sarà minima...

;)

E meno male che la curva è quasi piatta.. affittare i laboratori della thermaltake per analisi di infima utilità è roba da maniaci.. :)
io i fido delle mie sinapsi quando vedo 2 dati, cioè se penso che la temp è quella con un dissi sopra e la rumorosità è quell'altra
- ho una visione chiara delle potenzialità dissipative al limite di quel dissi e quindi le rapporto a un processore meno stufa
- rapportando penso che la ventola può girare di meno sul mio pc e infatti hai pure la rumorosità e la forza dissipante a regimi diversi sempre in condizioni limite

Da questo deduci il miglior prodotto rapportando i 2 dati (facendo una divisione).. con una curva ai diversi wattaggi ad esempio mi verrebbe difficile e anche se trovassi una metodologia di presentazione di una analisi di questo tipo del tutto rigorosa essa sarebbe di difficile lettura e comprensione: questo è sempre stato il mio limite e infatti in matematica ho sempre avuto il mio 6 e non di +.
Difficile trovare una recensione in giro con pre-assunzioni e ottimizzazioni cosi forti :stordita:

ma senz'altro è sempre più ragionevole di una affermazione del tipo
"il rame tende a trattenere il calore"
come se il rame avesse una qualche affinità verso il calore.
o magari una volontà propria...
e che era la cosa che mi aveva lasciato perplesso...

Un ultima cosa: non è così peregrina come potrebbe sembrare l'idea che il rame "trattenga" il calore, anche se forse è espressa in modo un pò avventuroso.
In effetti il rame ha densità più alta dell'alluminio e quindi tende a immagazzinare più calore a parità di volume.
Se vuoi dovremmo parlare più propriamente di " inerzia termica", che, nel caso di temperature costanti influisce poco, ma nel caso di forti e rapidi picchi può essere controproducente.
Poniamo che un processore passi rapidamente da alte a basse temperature per imporvvisi picchi di alimentazione: se il dissipatore è freddo assorbe meglio il calore per la differenza di temperatura esistente con estremità calda.
se però il dissipatore ha una massa notevole e si trova gia a temperatura "calda" potrebbe assorbire questi picchi di temperatura in modo meno reattivo.
In questo caso, il rame, pur essendo normalmente più rapido a trasferire calore all'interno del proprio volume potrebbe trovarsi ad una temperatura media maggiore dell'alluminio durante l'uso, e quindi reagire più lentamente ad aumenti improvvisi della temperatura sul processore.

Tutto ciò però è accademia perchè al momento non esistono più processori che necessitino di dissipatori così estremi.
Per fortuna i tempi di througbreed e prescott sono finiti, e per dissipare un comune Conroe o Venice basta un comune dissipatore monoblocco in alluminio, come ai vecchi tempi.

Il problema si sta spostando sulle schede video per via della miniaturizzazione, e qui i problemi sono maggiormente legati alla massa totale utilizzabile nei dissipatori che nel materiale usato.

Ecco perchè vediamo tante heatpipe e tanti sistemi misti di raffreddamento (Cu/AL) incastrati in strane turbine che imbrigliano i flussi d'aria.
Un dissipatore monoblocco sarebbe abbastaza improponibile, soprattutto per via del peso.

Zalmann usa il rame, verissimo ma il prezzo non è certo dei migliori e i risultati nella media rispetto ad un molto più economico Accelero di Arctic Cooling: alla fine, spesso è anche l'estetica che guida le scelte di certi produttori.


X ippo.g:
Bisogna considerare che, per esempio, le heatpipe funziono bene solo in un range di temperatura ristretto: oltre e sotto tale range la loro efficienza cala rapidamente, inoltre per la dissipazione entrano in causa anche la forma e la distribuzione delle alette dissipanti, oltre che il materiale: a temperature differenti una configurazione di alette può funzionare meglio o peggio di un altra.

Un ultima cosa: non è così peregrina come potrebbe sembrare l'idea che il rame "trattenga" il calore, anche se forse è espressa in modo un pò avventuroso.
In effetti il rame ha densità più alta dell'alluminio e quindi tende a immagazzinare più calore.
Se vuoi dovremmo parlare più propriamente di " inerzia termica", che, nel caso di temperature costanti influisce poco, ma nel caso di forti e rapidi picchi può essere controproducente.
Poniamo che un processore passi rapidamente da alte a basse temperature per imporvvisi picchi di alimentazione: se il dissipatore è freddo assorbe meglio il calore per la differenza di temperatura esistente con estremità calda.
se però il dissipatore ha una massa notevole e si trova gia a temperatura "calda" potrebbe assorbire questi picchi di temperatura in modo meno reattivo.
In questo caso, il rame, pur essendo normalmente più rapido a trasferire calore all'interno del proprio volume potrebbe trovarsi ad una temperatura media maggiore dell'alluminio durante l'uso, e quindi reagire più lentamente ad aumenti improvvisi della temperatura sul processore.

Tutto ciò però è accademia perchè al momento non esistono più processori che necessitino di dissipatori così estremi.
Per fortuna i tempi di througbreed e prescott sono finiti, e per dissipare un comune Conroe o Venice basta un comune dissipatore monoblocco in alluminio, come ai vecchi tempi.

Il problema si sta spostando sulle schede video per via della miniaturizzazione, e qui i problemi sono maggiormente legati alla massa totale utilizzabile nei dissipatori che nel materiale usato.

Ecco perchè vediamo tante heatpipe e tanti sistemi misti di raffreddamento (Cu/AL) incastrati in strane turbine che imbrigliano i flussi d'aria.
Un dissipatore monoblocco sarebbe abbastaza improponibile, soprattutto per via del peso.

Zalmann usa il rame, verissimo ma il prezzo non è certo dei migliori e i risultati nella media rispetto ad un molto più economico Accelero di Arctic Cooling: alla fine, spesso è anche l'estetica che guida le scelte di certi produttori.


X ippo.g:
Bisogna considerare che, per esempio, le heatpipe funziono bene solo in un range di temperatura ristretto: oltre e sotto tale range la loro efficienza cala rapidamente, inoltre per la dissipazione entrano in causa anche la forma e la distribuzione delle alette dissipanti, oltre che il materiale: a temperature differenti una configurazione di alette può funzionare meglio o peggio di un altra.

OT ancora non ti ho fatto i complimenti per l'avatar ghghg complimenti e fine OT

per quanto riguarda l'accademia ( corretto una castroneria madornale! :D )
sono dell'idea che sia meglio che aumenti la temperatura di processore+dissipatore, che del solo procio...
bisogna non perdere di vista che lo scopo del dissipatore è solo quello
di aumentare la superficie di contatto tra il processore e l'aria...
per questo dico che più è veloce il trasporto del calore attraverso il dissipatore tanto più esso è efficace
il fatto che venga costruito come blocco massiccio spesso deriva
tra le altre cose, dalla necessità di ridurre la resistenza termica dello stesso
quindi fa parte delle scelte progettuali..

voglio dire che l'inerzia termica è un fattore che dipende principalmente dalla massa del corpo dissipante, e se si considera che il processore sotto carico costante raggiunge temperatura costante il dissipatore si porterà all'equilibrio..
ovvio che in una situazione dinamica in cui il carico della cpu varia
un dissipatore massiccio dissiperà anche verso la cpu..

ritenere questo un fattore secondario e "accademico" rispetto alla massima temperatura raggiunta dalla cpu... o preferire che il dissipatore segua più rapidamente gli sbalzi di temperatura della cpu non so che fine abbia...
volendo andare per il sottile qualcuno potrebbe obiettare che un dissipatore
massiccio ridurrebbe gli sbalzi termici e quindi lo stress termico della cpu.. :D

credo solo che la "sensazione" che i dissi fanless in alluminio siano più efficienti di quelli in rame, è oltremodo difficile da dimostrare
sia perchè senza aria forzata tutte le variabili secondarie assumono ruolo di primo piano
sia perchè se ora costringiamo corsini a verificare con mano non credo che avremmo ancora la possibilità di postare sul forum..

basterebbe prendere in mano un libercolo di fisica tecnica... :)

quello che invece mi lascia perplesso è come mai non si sia mai preso seriamente in considerazione di ottimizzare i flussi d'aria...
salvo rare eccezioni non si vede mai un dissipatore che possa essere fissato al case in modo che l'aria calda esca direttamente fuori...

i dissipatori sui circuiti di regolazione sembrano sempre più un ottovolante
con quelle heatpipes
e la parte della scheda con gli slot pci agp pci-ex
è sempre fatta in modo da non potergli chiudere sopra un tunnel...

non capisco perchè anzichè mettere gli hd in verticale e schiacciare le piattine ide contro le lamiere del case ( come facevano nei vecchi macintosh)
hanno introdotto il serial ata...

e alla fine se ne vengono fuori col btx...

basterebbe piazzare il procio sul retro della motherboard
e metterlo a contatto del case...
e si avrebbe un case dissipante senza tante heatpipes inutili
come in tutti i dispositivi di potenza più comuni...

basterebbe piazzare il procio sul retro della motherboard
e metterlo a contatto del case...
e si avrebbe un case dissipante senza tante heatpipes inutili
come in tutti i dispositivi di potenza più comuni...
una cosa così?
http://img107.imageshack.us/img107/4548/dscn5660gs3.jpg (http://imageshack.us)

basterebbe piazzare il procio sul retro della motherboard
e metterlo a contatto del case...
e si avrebbe un case dissipante senza tante heatpipes inutili
come in tutti i dispositivi di potenza più comuni...

Credo sia soprattutto una questione di standard: se, come apple, si producono sia dissi, che case che layout di tutta la macchina sarebbe possibile, ma assicurare una perfetta compatibilità tra processore, dissipatore e case sarebbe difficile da risolvere.
Inoltre in genere la CPU è l'oggetto più caldo del case (salvo rari casi) e averla in alto e sotto l'ali, che risucchia aria dal case, è un modo di tenerla nel punto più direttamente ventilato del case.

Mi chiedo piuttosto perchè non si preveda una posizione meno sfigata per le memorie, che oggi hanno ventilazione scarsissima: basterebbe posizionarle al posto dell'atuale SATA/PATA per migliorare molto la situazione.

............Inoltre in genere la CPU è l'oggetto più caldo del case (salvo rari casi) e averla in alto e sotto l'ali, che risucchia aria dal case, è un modo di tenerla nel punto più direttamente ventilato del case.................Ritengo che l'affermazione dovrebbe essere rovescia, visto l'ultimo periodo, le Cpu sono tiepide , le VGA sono dei forni, posizionati in una locazione non corretta all'interno dei case, che tende inevitabilmente a bloccare flussi d'aria, a trasmettere calore al poveretto del piano di sopra, ecc...

scusate se non mi son fatto più rivedere ma ieri ho passato una giornata da schifo....39.3 di febbre :(

ritornando a noi ho letto gli ultimi post che mi ero perso e ringrazio ''Lud von Pipper'' per aver esplificato il concetto che avevo introdotto in maniera semplice e comprensibile.

come al solito però noto che la gente preferisce ''sparare a 0'' e leggere solo quello che gli interessa o che la avvantaggia.
infatti ho ripetuto più volte di andare a leggere la guida nella quale se prestavate un minimo di attenzione avreste trovato questo link:
http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1232337
il quale spiega almeno in parte il mio concetto.
inoltre (visto che qua sembrate tutti san tommaso :) ) la stessa scythe ha prodotto a livello livello sperimentale 2 modelli di ninja:
-heat e base in rame+lamelle in alluminio
-heat e base in rame+lamelle in rame
tra i due sono stati svolti numerosi test e guardacaso la scythe ha deciso di abbandonare il secondo poichè in fanless o comunque con flussi molto leggeri (si parla di flussi <10/15cfm) la versione interfacciata tra l'alluminio e il rame risultava maggiormente competitiva e quindi risultava un prodotto maggiormente flessibile ai vari utilizzi.
foto(altrimenti qualcuno non ci crede):
http://img204.imageshack.us/img204/1860/bigbj2.th.jpg (http://img204.imageshack.us/my.php?image=bigbj2.jpg)

detto questo ho notato una spiacevole atmosfera nelle ultime pagine(tralasciando alcune frasi diciamo non proprio amichevoli)...poichè mi è sembrato che ormai si sta cercando a tutti i costi di proteggere un proprio acquisto (vd dissy in rame) il che oltre che essere nettamente controproducente ai fini della discussione è totalmente inutile ed infantile.
il tutto è rigorosamente imho.

s.......................
http://img204.imageshack.us/img204/1860/bigbj2.th.jpg (http://img204.imageshack.us/my.php?image=bigbj2.jpg)

detto questo ho notato una spiacevole atmosfera nelle ultime pagine(tralasciando alcune frasi diciamo non proprio amichevoli)...poichè mi è sembrato che ormai si sta cercando a tutti i costi di proteggere un proprio acquisto (vd dissy in rame) il che oltre che essere nettamente controproducente ai fini della discussione è totalmente inutile ed infantile.
il tutto è rigorosamente imho.Ottimo. ci potresti lasciare il link di questi test ;)

Ottimo. ci potresti lasciare il link di questi test ;)
beh secondo te una casa rende pubbliche le sue ricerche??
è come se la maserati rendesse pubbliche le sue ricerche sui suoi motori che gli sono costate 2.5 milioni di euro....sarebbe un tantino controproducente non credi?

scusate se non mi son fatto più rivedere ma ieri ho passato una giornata da schifo....39.3 di febbre :(

ritornando a noi ho letto gli ultimi post che mi ero perso e ringrazio ''Lud von Pipper'' per aver esplificato il concetto che avevo introdotto in maniera semplice e comprensibile.

come al solito però noto che la gente preferisce ''sparare a 0'' e leggere solo quello che gli interessa o che la avvantaggia.
infatti ho ripetuto più volte di andare a leggere la guida nella quale se prestavate un minimo di attenzione avreste trovato questo link:
http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1232337
il quale spiega almeno in parte il mio concetto.
inoltre (visto che qua sembrate tutti san tommaso :) ) la stessa scythe ha prodotto a livello livello sperimentale 2 modelli di ninja:
-heat e base in rame+lamelle in alluminio
-heat e base in rame+lamelle in rame
tra i due sono stati svolti numerosi test e guardacaso la scythe ha deciso di abbandonare il secondo poichè in fanless o comunque con flussi molto leggeri (si parla di flussi <10/15cfm) la versione interfacciata tra l'alluminio e il rame risultava maggiormente competitiva e quindi risultava un prodotto maggiormente flessibile ai vari utilizzi.
foto(altrimenti qualcuno non ci crede):
http://img204.imageshack.us/img204/1860/bigbj2.th.jpg (http://img204.imageshack.us/my.php?image=bigbj2.jpg)

detto questo ho notato una spiacevole atmosfera nelle ultime pagine(tralasciando alcune frasi diciamo non proprio amichevoli)...poichè mi è sembrato che ormai si sta cercando a tutti i costi di proteggere un proprio acquisto (vd dissy in rame) il che oltre che essere nettamente controproducente ai fini della discussione è totalmente inutile ed infantile.
il tutto è rigorosamente imho.
innanzitutto ti auguro di rimetterti presto :)
discutere e confrontarsi non fa mai male,personalmente ho più dubbi che certezze, i dati sperimentali sono importanti,perciò concordo con Zanna.
se ritenete che si stia andando troppo OT, sarebbe per me un piacere ospitarvi nel mio 3d, non mi sembra il caso di ingolfare il tuo splendido 3d, che ne dici?

detto questo ho notato una spiacevole atmosfera nelle ultime pagine(tralasciando alcune frasi diciamo non proprio amichevoli)...poichè mi è sembrato che ormai si sta cercando a tutti i costi di proteggere un proprio acquisto (vd dissy in rame) il che oltre che essere nettamente controproducente ai fini della discussione è totalmente inutile ed infantile.
il tutto è rigorosamente imho.

anche io ci sono passato: sei giorni alternati fra i 38° e i 39° al limite del delirio :coffee:

Per le prestazioni dei dissipatori però non generalizzerei troppo: nella mia esperienza la forma ha sempre il vantaggio sul materiale, e con l'avvento delle heatpipe la cosa diventa puramente empirica, considerati tutti i pro e i contro che possono esserci in un dissipatore.
Inoltre, oggi la silenziosità d'uso ha acquisito molta più importanza rispetto alle prestazioni pure, sia per questioni di salute mentale che per la disponibilità su larga scala di sistemi a liquido per i raffreddamenti estremi.

Ricordo ancora un dissipatore in rame che presi con una ventola Alpha 6" da 7500 giri al minuto: un flusso d'aria pauroso, ma una rumorosità al limite del tollerabile, al punto che non stette nel case più di 15 giorni. :mbe:

beh secondo te una casa rende pubbliche le sue ricerche??
è come se la maserati rendesse pubbliche le sue ricerche sui suoi motori che gli sono costate 2.5 milioni di euro....sarebbe un tantino controproducente non credi?Per essere ancora più esplicito, un link dove riporta le conclusioni che ci hai descritto :mano:

Per essere ancora più esplicito, un link dove riporta le conclusioni che ci hai descritto :mano:
concordo, l'autoreferenzialità, per quanto autorevole, non basta.

scusate se non mi son fatto più rivedere ma ieri ho passato una giornata da schifo....39.3 di febbre :(


Felice di risentirti in salute :cool:

come al solito però noto che la gente preferisce ''sparare a 0'' e leggere solo quello che gli interessa o che la avvantaggia.
infatti ho ripetuto più volte di andare a leggere la guida nella quale se prestavate un minimo di attenzione avreste trovato questo link:
http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1232337
il quale spiega almeno in parte il mio concetto.


non si tratta di sparare a zero...
se ben ti ricordi ti ho chiesto se avessi dei "dati" e delle basi un pò più solide che delle semplici considerazioni personali tutt'altro che esenti da critiche
non perchè non voglia fidarmi sulla parola..
ma semplicemente mi piacerebbe avere una spiegazione "plausibile"
visto che quelle considerazioni non dicono nulla di nuovo..


inoltre (visto che qua sembrate tutti san tommaso :) ) la stessa scythe ha prodotto a livello livello sperimentale 2 modelli di ninja:
-heat e base in rame+lamelle in alluminio
-heat e base in rame+lamelle in rame
tra i due sono stati svolti numerosi test e guardacaso la scythe ha deciso di abbandonare il secondo poichè in fanless o comunque con flussi molto leggeri (si parla di flussi <10/15cfm) la versione interfacciata tra l'alluminio e il rame risultava maggiormente competitiva e quindi risultava un prodotto maggiormente flessibile ai vari utilizzi.
foto(altrimenti qualcuno non ci crede):
http://img204.imageshack.us/img204/1860/bigbj2.th.jpg (http://img204.imageshack.us/my.php?image=bigbj2.jpg)


anche in questo caso sembrerò monotono...
ma se dici che c'è un'analisi fatta da una ditta perchè non la riporti?
riportare una foto dei due dissi non è molto...
chiunque può controbattere che in modalità fanless la differenza si riduce
( non avendo dati alla mano ) e quindi il dissi con lamelle in alluminio risulta
più economico e leggero quindi più commerciale a parità di prestazioni...
come vedi non c'è un dato di fatto inoppugnabile a dimostrazione della tua tesi..
non è una questione personale... ma oggettiva..


detto questo ho notato una spiacevole atmosfera nelle ultime pagine(tralasciando alcune frasi diciamo non proprio amichevoli)...

mi spiace che sia successo... spero sia stata solo una sensazione...
il mio interesse è solo capire cos'è che non mi torna nel ragionamento
che mi proponi e che giustificherebbe la tua tesi...
non è nulla di personale...


poichè mi è sembrato che ormai si sta cercando a tutti i costi di proteggere un proprio acquisto (vd dissy in rame) il che oltre che essere nettamente controproducente ai fini della discussione è totalmente inutile ed infantile.
il tutto è rigorosamente imho.

per quanto mi riguarda non mi interessa proteggere nessun acquisto ho dissi in rame dissi in al... e cmq difficilmente li uso in modalità fanless per via dello scarso ricambio d'aria che c'è tra le lamine...

quello però che mi fa strano è la mancanza di riferimenti precisi e oggettivi...
tanto per farti un esempio...

http://www.hwupgrade.it/forum/showpost.php?p=12947907&postcount=11
http://www.hwupgrade.it/forum/showpost.php?p=12947907&postcount=16
http://www.hwupgrade.it/forum/showpost.php?p=12947907&postcount=21

il senso del discorso è che il dissipatore di alluminio a parità di calore sale più di temperatura e quindi poichè sale di più di temperatura "anche rispetto all'aria" dissipa più calore...
tale discorso è inutile quanto approssimativo...
se non prendi ( il tu è "impersonale" non ce l'ho con te :) ) in esame una descrizione matematica del trasferimento di calore corretta e rigorosa
ma ne prendi una dove "approssimi", eliminando il contributo che non ti piace, puoi dimostrare qualsiasi cosa...
è vero che il trasferimento di calore è proporzionale al dt ma è proporzionale anche alla conducibilità termica... e quindi il prodotto dt per capacità termica potrebbe essere costante per i due materiali e quindi non dimostrare nulla...

e poi non è solo la presunta efficienza a dover essere considerata..
in altri termini se è vero che usando l'alluminio si ha un deltaT più alto, è anche vero che per la stessa ragione la cpu sta ad una temperatura più alta...
e dato che l'efficienza del mezzo è secondaria rispetto alla temperatura
di esercizio del processore, risulta preferibile il rame che ( stando a quanto sostiene gioz ) è ad una temperatura più bassa dell'alluminio a parità di condizioni e quindi anche la cpu sarà ad una temperatura più bassa...
se invece si ipotizza che il rame e l'alluminio raggiungono la stessa temperatura
1° non cambia molto quale materiale utilizzi
2° il rame espelle più calore a parità di dt ( infatti verrebbe negata l'ipotesi alla base del ragionamento di gioz ) inoltre avendo più inerzia termica
tende a rallentare l'aumento della temperatura della cpu...
mentre per contro che ne rallenti la diminuzione di temperatura ha poca importanza...

io non è che lo faccio per darti addosso ci mancherebbe
ma prima di mettere in discussione le mie certezze vorrei qualcosa di più solido che "fidarmi sulla parola" e credo che per te sia lo stesso visto
che anche tu difendi tanto la tua idea...

anche in questo caso sembrerò monotono...
ma se dici che c'è un'analisi fatta da una ditta perchè non la riporti?
riportare una foto dei due dissi non è molto...

ma scusa con tutta la pazienza di questo mondo ma mi sembra che non leggi i miei interventi.
questa domanda è già stata fatta e ho già pure risposto!!
comunque ho mandato mail alla scythe sperando che forse mossi da compassione mi passino uno straccio di test cosi almeno risolviamo la cosa!


mi spiace che sia successo... spero sia stata solo una sensazione...
il mio interesse è solo capire cos'è che non mi torna nel ragionamento
che mi proponi e che giustificherebbe la tua tesi...
non è nulla di personale...

non vedo il motivo per il quale tu ti sia sentito tirare in causa..la mia era una frase in senso generico e rivolta a più utenti...non prenderla sul personale.

per il resto mi sembra che se ne è discusso già fin troppo......aspetto una risposta dalla scythe e poi si vedra.
altrimenti se c'è qualche volontario che mette 100€ per questa nobile causa i test li eseguo io di persona. :D

faccio una proposta: La redazione di HWU potrebbe far intervenire in questo forum, un tecnico di una ditta di quelle che sono state prese di esempio nei test effettuati e spiegare con dati alla mano tutti i dettagli dei materiali, gli studi, i valori trascurabili, e quelli non; una sorta di risposta univoca e chiara che metta nero su bianco questo argomento che sembra essere molto seguito.
Spero che qualche amm. possa rispondere a questa iniziativa.




Pitta

faccio una proposta: La redazione di HWU potrebbe far intervenire in questo forum, un tecnico di una ditta di quelle che sono state prese di esempio nei test effettuati e spiegare con dati alla mano tutti i dettagli dei materiali, gli studi, i valori trascurabili, e quelli non; una sorta di risposta univoca e chiara che metta nero su bianco questo argomento che sembra essere molto seguito.
Spero che qualche amm. possa rispondere a questa iniziativa.
Pitta
quotone!!!!
intanto:
Dear customer,
Thank you for your inquiry. Your message has been
received by Customer Support section, and you will receive
a response from an appropriate contact person shortly.
Sincerely,
Scythe USA, Inc.


almeno è arrivato. :)

Vediamo che ti rispondono.

per il resto mi sembra che una "terza"voce proveniente da questo settore sia quanto meno chiarificatrice. Poi sai quante domande potrebbero uscire fuori? Un th dedicato con una data di apertura prestabilita.
fanno ilpieno e bloccano il forum. :D



Pitta

ma scusa con tutta la pazienza di questo mondo ma mi sembra che non leggi i miei interventi.
questa domanda è già stata fatta e ho già pure risposto!!

semplicemente ho seguito i tuoi link ma ho sempre trovato
delle "considerazioni" personali in cui non trovo ne capo ne coda...

non c'è un ragionamento "dati alla mano" che sia inconfutabile...

ps non è che mi sono sentito chiamato in causa
soltanto "mi conosco" quindi mi scuso "se" ho usato toni troppo accesi :)

e cmq anche tu nn leggi i miei post :D

ho già scritto che se costringiamo corsini a testare i dissipatori fanless
oltre ad ottenere il ban permanente dal forum ( ironizzo ovviamente )
non credo avremmo comunque dati per dimostrare alcunchè visto che
le variabili irraggiamento/corrente d'aria/tipologia costruttiva
potrebbero impedire qualsiasi valutazione non troppo accademica...
non sarebbe un caso "generale"

non era riferito ai link ma alla domanda della pubblicazione dei test alla quale avevo già risposto con un esempio.

faccio una proposta: La redazione di HWU potrebbe far intervenire in questo forum, un tecnico di una ditta di quelle che sono state prese di esempio nei test effettuati...........PittaL'idea è notevole.
Però a mio parere, prima di smuovere un tecnico, potremmo tentare con quello che abbiamo in casa, poi magari potrebbe essere una idea a fronte di alcuni dati preliminari su cui basare e invitare un interlocutore di un certo spessore :sofico:

:mano:

non era riferito ai link ma alla domanda della pubblicazione dei test alla quale avevo già risposto con un esempio.
sorry.. :cry: devo avere un browser censorio...
oppure il paraocchi... :cry:
non riesco a trovare l'esempio a cui fai riferimento...

quint'ultimo post 7pg.

scusate, ma cosa ci vuole a testare noi, il BTF80 contro il BTF90, io sono disponibile, per la metodologia microcip sembra il più ferrato, i soldi li metto io.

come volete l'importane è avere:
-stesso hardware
-stessa tamb
-possibilmente stessa umidità
-stesso case o niente case
-stesse frequenze sul procio,vga,ram
-stessa pasta termoconduttiva
-possibilmente si usano sensori esterni professionali con sensibilità di 0.1°
-si lancia in base al procio 2 o 4 toast e si vedono le temp con questo programma dopo 2h
-si lancia orthos e si prendono le misure dopo 2h
-si fa una media fra le 2
-si hanno valori abbastanza precisi.

come volete l'importane è avere:
-stesso hardware
-stessa tamb
-possibilmente stessa umidità
-stesso case o niente case
-stesse frequenze sul procio,vga,ram
-stessa pasta termoconduttiva
-possibilmente si usano sensori esterni professionali con sensibilità di 0.1°
-si lancia in base al procio 2 o 4 toast e si vedono le temp con questo programma dopo 2h
-si lancia orthos e si prendono le misure dopo 2h
-si fa una media fra le 2
-si hanno valori abbastanza precisi.
ok, il pc del mio esperimento va bene?
i dissi li compro io,
la tamb dove la compro?
di termometri ho solo quelli medici e quelli per il vino, ma credo non vadano bene.
i Toast sono la mia specialità.
chiedo scusa non mi funzionano le emoticons.
intanto ordino i due dissi.

ok, il pc del mio esperimento va bene?
i dissi li compro io,
la tamb dove la compro?
di termometri ho solo quelli medici e quelli per il vino, ma credo non vadano bene.
i Toast sono la mia specialità.
chiedo scusa non mi funzionano le emoticons.
intanto ordino i due dissi.


Maniaci pervertiti.. tosatori di persiani :eek:
ma quando aggiungeranno al silicio un materiale che si autorefrigera
al contatto con l'ossigeno che farete?

la tamb dove la compro?


:D sempre più assurdo! :)

ok, il pc del mio esperimento va bene?
i dissi li compro io,
la tamb dove la compro?
di termometri ho solo quelli medici e quelli per il vino, ma credo non vadano bene.
i Toast sono la mia specialità.
chiedo scusa non mi funzionano le emoticons.
intanto ordino i due dissi.

E dire che mia moglie mi dice che sono un cazzone con tutte queste manie della temperatura......... :eek: per fortuna non sono l'unico. :D


Pitta

E dire che mia moglie mi dice che sono un cazzone con tutte queste manie della temperatura......... :eek: per fortuna non sono l'unico. :D
PittaPropongo un club :D :D :sbonk:

Propongo un club :D :D :sbonk:
Si iscriverebbero una marea di persone, credo................ :D

Va beh, chiudiamo qui se no parte un casino, poi siamo aperti anche dal lato sito qui.


Pitta

Si iscriverebbero una marea di persone, credo................ :D

Va beh, chiudiamo qui se no parte un casino, poi siamo aperti anche dal lato sito qui.


Pitta
si, è ora di finirla quì :(
Cmq teniamoci in contatto ;)
appena ho terminato il mio pc sono pronto a partire :D

sto via 12h e qua succede una evoluzione........
vediamo come si susseguono un po le cose; intanto aspetto ancora una risposta dalla scythe sperando che almeno non siano insulti.

sto via 12h e qua succede una evoluzione........
vediamo come si susseguono un po le cose; intanto aspetto ancora una risposta dalla scythe sperando che almeno non siano insulti.
Secondo me neppure la redazione si aspettava questo coinvolgimento. :eek:




Pitta

Secondo me neppure la redazione si aspettava questo coinvolgimento. :eek:

PittaSi, ma alla fine siamo i soliti 5-6 che postiamo :D

Già, ma visto il club......non mi stupisco. :eek:

Io da parte mia spero di coinvolgere un Ing. che ci possa dare risposte più tecniche possibili.



Pitta

E dire che mia moglie mi dice che sono un cazzone con tutte queste manie della temperatura......... :eek: per fortuna non sono l'unico. :D


Pitta
mi era sfuggito questo complimento :D
BTF80 versus BTF95 con ventola va bene lo stesso?
fatemi sapere che devo fare l'ordine.

mi era sfuggito questo complimento :D
BTF80 versus BTF95 con ventola va bene lo stesso?
fatemi sapere che devo fare l'ordine.Non voglio fare il precisino, ma dal primo momento che stiamo testando 2 dissipatori, a mio avviso converrebbe averli identici in tutto per tutto, quindi sono dell'idea di un BTF80 Vs. BTF90.

Altrimenti i puristi possono trovare in questa piccola differenza un modo per non rendere validi i test ;)

Non voglio fare il precisino, ma dal primo momento che stiamo testando 2 dissipatori, a mio avviso converrebbe averli identici in tutto per tutto, quindi sono dell'idea di un BTF80 Vs. BTF90.

Altrimenti i puristi possono trovare in questa piccola differenza un modo per non rendere validi i test ;)

quoto..
:sofico:

E dire che mia moglie mi dice che sono un cazzone con tutte queste manie della temperatura......... :eek: per fortuna non sono l'unico. :D


Pitta


Se misuri la febbre con una termocoppia non me la sentirei di darle torto! :ciapet:

:ncomment:
:( vabbé 63 euro in più :(

:ncomment:
:( vabbé 63 euro in più :(
fartelo prestare no?!

ippo, vediamo un po prima cosa mi dice la scythe poi al max si decide.
cmq i 2 dissy devono essere entrambi senza fan nel test.

ippo, vediamo un po prima cosa mi dice la scythe poi al max si decide.
cmq i 2 dissy devono essere entrambi senza fan nel test.

senza fan?
se hai dato uno sguardo al mio esperimento,senza fan e senza mod hardware e software(RMClock)l'E6300 anche a 211 di bus mi arriva ad 80 gradi in 20 min :mbe:

e ma il punto sta nel fanless.......
ovvero che l'alluminio ''interfacciato'' in fanless riesca a comportarsi meglio del rame..son 4pg che sto a di sta cosa e poi tu mi vuoi mettere una fan.

Non so se l'hai specificato microcip ma credo che convenga effettuare il test con dei pad invece che con della pasta. Per il semplice motivo che potrebbero esserci differenze di impronta...

la tamb dove la compro?
:D sempre più assurdo! :)

:D :D :Prrr:

Non so se l'hai specificato microcip ma credo che convenga effettuare il test con dei pad invece che con della pasta. Per il semplice motivo che potrebbero esserci differenze di impronta...
oddio,no beh se ci attacchiamo pure alle impronte,sacche d'aria e compagnia bella non andiamo + a casa.
basta avere un minimo di buonsenso e di mettere entrambe le volte la pasta nello stesso modo.
alla fine il procio è lo stesso e si spera che i dissi siano planari.
con i pad oltretutto in fanless si va su temperature da ''mamma butta la pasta che il fornello è già acceso''. :O

oddio,no beh se ci attacchiamo pure alle impronte,sacche d'aria e compagnia bella non andiamo + a casa.
basta avere un minimo di buonsenso e di mettere entrambe le volte la pasta nello stesso modo.
alla fine il procio è lo stesso e si spera che i dissi siano planari.
con i pad oltretutto in fanless si va su temperature da ''mamma butta la pasta che il fornello è già acceso''. :OSì, te la appoggio al 100% :)

Per evitare casini di applicazioni varie, forse conviene il pennello della zalman come pasta termoconduttiva. Si evitano errori di forma.

poi se si va su di temperatura la massimo si decide di abbassare i clocK in modo che cmq non scaldi troppo.




Pitta

:mad: oooooooooooooh
il precessore è mio
:D cmq a 200 di bus, molti bloccato a 6X,V bloccato a 1,163 si può fare.
dobbiamo decidere se attivare il throttling o no.
pad non se ne parla,io qualche prova con una ventolina in aspirazione la farei lo stesso.

oddio,no beh se ci attacchiamo pure alle impronte,sacche d'aria e compagnia bella non andiamo + a casa.
basta avere un minimo di buonsenso e di mettere entrambe le volte la pasta nello stesso modo.
alla fine il procio è lo stesso e si spera che i dissi siano planari.
con i pad oltretutto in fanless si va su temperature da ''mamma butta la pasta che il fornello è già acceso''. :O

La questione è che la differenza di temperatura probabilmente sarà risibile quindi non si può prescindere da una misurazione attenta, ottenibile solo se è tutto perfettamente uguale.

Per quanto si possa essere precisi non puoi sapere quello che accade dove non vedi (tra processore e dissipatore), perciò opterei per il pad.

Riguardo le temperature, come ha detto Pitta, downvolti, downclocchi e buonanotte :)

La questione è che la differenza di temperatura probabilmente sarà risibile quindi non si può prescindere da una misurazione attenta, ottenibile solo se è tutto perfettamente uguale.

Per quanto si possa essere precisi non puoi sapere quello che accade dove non vedi (tra processore e dissipatore), perciò opterei per il pad.

ok,ma manco col pad puoi essere sicuro del risultato alcuni punti (angoli,alcune ''zigrinature del dissy etc...) possono non aderire perfettamente.
cmq su sto punto non mi faccio tanti problemi al max la differenza x ste cose è di 0,2° se non sono messe da cani.

ripeto io pad termici sul mio procio non ne metto :mad:

ripeto io pad termici sul mio procio non ne metto :mad:
tranquillo..va benone la pasta ;)

visto che i volenterosi non mancano, bisogna decidere se continuare qui, nel 3d di microcip, nel mio o in uno completamente nuovo.
per la pasta comanda pitta
per la metodologia microcip
il braccio lo metto io
agli altri la parte dell'avvocato del diavolo :sofico:
intanto io ho da far mangiare i pupi :D
fatemi sapere ;)

mi iscrivo anch'io, la questione è molto interessante!! :D

mi iscrivo anch'io, la questione è molto interessante!! :D
lol..direi che sei arrivato un po tardi.....
x il post io direi di aprirne uno nuovo....

lol..direi che sei arrivato un po tardi.....
x il post io direi di aprirne uno nuovo....
eh me ne sono accorto infatti...:(...mi sto rileggendo un po' tutto...sarò presente per eventuali altri 3d...:D

lol..direi che sei arrivato un po tardi.....
x il post io direi di aprirne uno nuovo....
dove lo apro?
e quanti post riservo?

direi in case ed alimentatori ''standard'' poi al max si chiede a stesio o a jimmy se si sposta in project ;)
post 3 bastano e avanzano.

agli amici ed a chiunque interessi
http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?p=15925819#post15925819

Ma la Cooler Master fa così schifo? io ce l'ho sul mio E660 e mi ci trovo benissimo, come mai non hanno considerato questa grande marca?

ragazzi ho letto un po' di comparative ed ho visto che lo zalman 9700 e' uno dei migliori, ma e' cosi' rumoroso come dicono con la ventola al max:confused: :confused:

ovviamente quelli dove la ventola puoi sceglierla tu si riveleranno più silenziosi, ma in assoluto lo zalman non è mai fastidioso.

ovviamente quelli dove la ventola puoi sceglierla tu si riveleranno più silenziosi, ma in assoluto lo zalman non è mai fastidioso.

grazie dex anche qui....sei ovunque:D :D
allora vado di vf900 per la vga e di 9700led per la cpu?:confused:

;)