View Full Version : Dubbio sul Thermal Pad nella Athlon X2 boxed
Ciao
Devo montare una AMD Athlon X2 4600 versione Boxed nuova.
Mi sono accorto che il Thermal Pad è integro ma non ha il foglio/film protettivo.
Inoltre non è perfettamente parallelo ma è leggerissimamente ruotato rispetto all'asse del dissipatore.
E' normale che il processore mi sia giunto col pad senza foglio protettivo?
wizard1993
21-12-2006, 15:50
Ciao
Devo montare una AMD Athlon X2 4600 versione Boxed nuova.
Mi sono accorto che il Thermal Pad è integro ma non ha il foglio/film protettivo.
Inoltre non è perfettamente parallelo ma è leggerissimamente ruotato rispetto all'asse del dissipatore.
E' normale che il processore mi sia giunto col pad senza foglio protettivo?
no
oOMichaelOo
21-12-2006, 15:51
Ciao
Devo montare una AMD Athlon X2 4600 versione Boxed nuova.
Mi sono accorto che il Thermal Pad è integro ma non ha il foglio/film protettivo.
Inoltre non è perfettamente parallelo ma è leggerissimamente ruotato rispetto all'asse del dissipatore.
E' normale che il processore mi sia giunto col pad senza foglio protettivo?
:stordita: qnd lo presi io.................. mi sembra ke e' normale, c'e qll coperkio di plastica (qll ke ricopre tt la base del dissi).
cmq sia e' meglio ke sostituisci qll pad cn della buona pasta termoconduttiva. :D
Si o no ?
Mettetevi d'accordo... (simpaticamente...)
oOMichaelOo
21-12-2006, 15:57
Si o no ?
Mettetevi d'accordo... (simpaticamente...)
nn hai trovato proprio niente, ke puo "sembrare" 1 struttura x proteggere la base da graffi o altro?
cm gia detto, e' meglio ke la rimuovi e ci metti dell'altra pasta.
Si c'è un coperchio di plastica trasparente dura che impedisce di intaccarla. Ma non è il classico film che si stacca che vedo nelle foto su internet. In effetti il pad è integro anche se leggermente ruotato, ma dovrebbe poi fondersi....
..
Dicono che se tiro via il pad rischio la garanzia.....
wizard1993
21-12-2006, 16:20
Si c'è un coperchio di plastica trasparente dura che impedisce di intaccarla. Ma non è il classico film che si stacca che vedo nelle foto su internet. In effetti il pad è integro anche se leggermente ruotato, ma dovrebbe poi fondersi....
..
Dicono che se tiro via il pad rischio la garanzia.....
si e il 45% degli utenti di questo forum sarebbe senz garanzia secondo te
Dicono che se tiro via il pad rischio la garanzia.....
tutte cavolate ;)
http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/white_papers_and_tech_docs/26951.pdf
http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/white_papers_and_tech_docs/26951.pdf
beh e che dovrebbe esserci lì dentro? non si parla assolutamente di garanzia....
potrebbe essere visto come un montaggio non corretto e cmq
qui si legge meglio.....ahime...
http://www.xtremetek.com/info/index.php?id=14&page=1
Ciao
Devo montare una AMD Athlon X2 4600 versione Boxed nuova.
Mi sono accorto che il Thermal Pad è integro ma non ha il foglio/film protettivo.
Inoltre non è perfettamente parallelo ma è leggerissimamente ruotato rispetto all'asse del dissipatore.
E' normale che il processore mi sia giunto col pad senza foglio protettivo?
normalissimo :) non c'è il foglio protettivo ma c'è una base di plastica che ricopre la base del dissipatore proteggendo quindi anche la pasta
potrebbe essere visto come un montaggio non corretto e cmq
qui si legge meglio.....ahime...
http://www.xtremetek.com/info/index.php?id=14&page=1
ma se hanno mandato in rma cpu con l' HS distrutto... :asd:
figurati se nono lo fanno perchè manca il pad sul dissy...
inoltre gli A64 non puossono guastarsi per errata installazione del dissy
Bugs Bunny
21-12-2006, 20:17
bhe se proprio non vuoi sopalmare la pasta termoconduttiva tieni pure il pad :rolleyes:
oh, quindi sto senza garanzia!! :D :D :D :D :D
vai tranquillo, se metti un'altra pasta non succede niente
>inoltre gli A64 non puossono guastarsi per errata installazione del dissy
Bene ... convinto..
Mi sono fatto una cultura su internet anche grazie a voi guru.
Spazzo via il pad e metto la pasta cooler master che ho trovato in siringa.
Il 25 faccio tutto (...il procio è un regalo di natale).
Un chicco di riso e non di piu e stendo col dito coperto da domopack solo sulla CPU. Sarei tentato di mettere uno strato anche sul dissipatore. :muro:
Faro cosi ( come uno di voi suggeri).
Sulla cpu un chicco di riso arboreo ben spalmato.
Sul dissi prima tolgo per bene il pad e lo rendo lucido, poi ci spalmo la pasta e poi la tiro via ma senza renderla lucida. Dovrebbe rimanere cosi un velo infinitesimale opacizzato. In termini logici cosi dovrebbe esserci il miglior accoppiamento possibile. Corretto?
Pangasius
22-12-2006, 10:31
Si va bene così questa è +o- la procedura classica,la Artic consiglia (ed io mi sono
trovato meglio così) il classico chicco di riso,non spalmato,al centro della cpu
ed il dissy montato direttamente sopra che con la pressione distribuisce
correttamente ed in maniera uniforme la pasta.
Ma ripeto sono corretti tutti e due i metodi e il risultato è ottimo in entrame le
modalità!! ;)
Pangasius
22-12-2006, 15:03
Se la pasta è all'argento conviene spalmarla data la maggiore densità della stessa.
Mettere uno strato di pasta anche sul dissi non serve a nulla... può causare problemi di fuoriuscita della stessa piuttosto.
La Artic consiglia proprio per la silver5 la modalità senza spalmatura ed è ovvio
perchè proprio la maggiore densità fa si che con una pressione non uniforme come
quella del dito o peggio la vecchia carta telefonica che con le sue micro
irregolarità produce un effetto "rastrello" si ottenga una distribuzione non omogenea del prodotto.
La pressione del dissy e una piccola rotazione di pochissimi gradi in senso orario
e antiorario garantiscono invece la migliore distibuzione della pasta e la
massimizzazione della sua efficienza. ;)
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