View Full Version : E 6300 dissi orig. e curvatura mobo
silverfox
16-09-2006, 21:50
Qualcuno di voi ha montato il citato processore nella versione boxata?
Una volta fissato il dissipatore in dotazione (con quel sistema da ca..o inventato da Intel...perni a pressione :eek: ), mi sembra che esso forzi un pò troppo e la mobo sotto al procio s'incurva.
Visto ciò ho smontato immediatamente il tutto,per i componenti smd nelle vicinanze le curvature del pcb non sono certamente un toccasana non di meno per la cpu e sicuramente al multilayer del circuito stampato non farà bene.
Ma che sono impazziti,è possibile che non se ne siano accorti quelli della Intel? :confused:
La mobo è una Asus P5B,sull'altro pc in cui ho un San Diego 3700 con dissi originale della versione boxata c'era un contropiastra metallica da inserire sotto la mobo per evitare ogni problemi di sorta. :mc:
Dr.Speed
16-09-2006, 22:33
tranquillo, intel nn si smentisce mai :ciapet: :ciapet:
Grave Digger
17-09-2006, 00:04
puoi andare tranquillo,la curvatura è in specifica ;) .....mi raccomando però accortezza quando monti tutto......
silverfox
17-09-2006, 07:08
[QUOTE=Grave Digger]puoi andare tranquillo,la curvatura è in specifica ;) .....mi raccomando però accortezza quando monti tutto......
Tranquillo? :( Sembra una donna al 3/4 mese di gravidanza,fa brutto vederla cosi.
Sicuramente nel tempo poi la deformazione rimarrà a causa anche dello stress termico che interagisce sulla vetronite del pcb. :(
Grave Digger
17-09-2006, 10:07
io nel campo del modellismo ci lavoro con le vetroniti,per deformarle si usano delle fiamme libere,il calore di per sè non basta ;) ....
questo sistema di dissipazione è la cavolata più cavolata che intel abbia prodotto negli ultimi anni.....chi aveva un socket 478 non dormiva la notte a causa di questa deformazione :D .....
silverfox
17-09-2006, 12:40
io nel campo del modellismo ci lavoro con le vetroniti,per deformarle si usano delle fiamme libere,il calore di per sè non basta ;) ....
questo sistema di dissipazione è la cavolata più cavolata che intel abbia prodotto negli ultimi anni.....chi aveva un socket 478 non dormiva la notte a causa di questa deformazione :D .....
Parlo così perchè la mia è una distorsione professionale.
Facendo il riparatore di tastiere elettroniche,mi capita giornalmente di vedere main board di pari complessità a quelle dei pc,che nelle linee di produzione magari qualche volta vengono trattate con la dovuta attenzione le cui conseguenze le rotture meccaniche dei componenti smd più fragili, reti resistive, resistenze, saldature che si crepano etc.
Purtroppo,maledetto il mio lavoro,sono le prime cose che guardo in una qualsiasi apparecchiatura elettronica. :mc:
Io ricontrollerei che tutti gli agganci siano correttamente attaccati
silverfox
17-09-2006, 17:18
Io ricontrollerei che tutti gli agganci siano correttamente attaccati
L'ho passato ai raggi x,tutti gli agganci sono in posizione come da manuale del procio e della mobo e tutti hanno fatto "click" come raccomanda Intel.
La curvatura sotto alla cpu purtroppo c'è,secondo me è il tipo di aggancio che non permette nessuna elasticità tra dissipatore e processore.
Ci sarebbe voluto un tipo di aggancio con le molle di richiamo sui quattro perni di fissaggio , in modo da garantire un contatto sicuro ma non un serraggio forzato.
Comunque ho già deciso sostituisco i quattro clips con quattro viti passanti/molle e dadi autobloccanti. :D
silverfox
17-09-2006, 17:24
Io ricontrollerei che tutti gli agganci siano correttamente attaccati
Hai una configurazione molto simile alla mia,volevo sapere come ti vanno le Team 667 che volevo comprare ma al momento Tecno ne è sfornito.
Sono compatibili con la P5B o ti vengono downvoltate a 533 ? (come viene menzionato sul manuale della main)
Vale la pena di prendere le 667 o vanno bene anche le 533 (non essendo interessato all'over). :p
Qualcuno di voi ha montato il citato processore nella versione boxata?
Una volta fissato il dissipatore in dotazione (con quel sistema da ca..o inventato da Intel...perni a pressione :eek: ), mi sembra che esso forzi un pò troppo e la mobo sotto al procio s'incurva.
Visto ciò ho smontato immediatamente il tutto,per i componenti smd nelle vicinanze le curvature del pcb non sono certamente un toccasana non di meno per la cpu e sicuramente al multilayer del circuito stampato non farà bene.
Ma che sono impazziti,è possibile che non se ne siano accorti quelli della Intel? :confused:
La mobo è una Asus P5B,sull'altro pc in cui ho un San Diego 3700 con dissi originale della versione boxata c'era un contropiastra metallica da inserire sotto la mobo per evitare ogni problemi di sorta. :mc:
se posso dire il mio modesto parere spendi 20 euro di più e comprati uno zalman o un thermaltake golden orb e utilizza paste argentate,i dissipatori intel sono tremendi,oltre che a non freddare per nulla,sono rumorosi e aumentano troppo di giri causa grandezza ridotta della ventola,io sul mio conroe 6700 ho eliminato direttamente il problema montando un waterblock :cool:
anche se devo dirla tutta con un case abbastanza ventilato e senza overclocking questi proci non scaldano per niente e non consumano!son opassati i tempi dei vecchi prescott che ci potevi fare la carne alla brace sopra :eek:
Hai una configurazione molto simile alla mia,volevo sapere come ti vanno le Team 667 che volevo comprare ma al momento Tecno ne è sfornito.
Sono compatibili con la P5B o ti vengono downvoltate a 533 ? (come viene menzionato sul manuale della main)
Vale la pena di prendere le 667 o vanno bene anche le 533 (non essendo interessato all'over). :p
Se non fai oc prendi pure le 533, le 667 sono per tenere il bus almeno a 333/342, e' uno spreco tenere un 6300 a default =)
Sulla MB basta impostarle a 533 o 667 non c'e' nessum problema.
silverfox
17-09-2006, 17:38
Si ma se sugli Zalman o altri il fissaggio è lo stesso il problema rimane.
Sul San Diego ho il raffreddamento ad acqua,siccome quest'altro pc lo sto assemblando per un amico non gli vorrei far spendere cifre esagerate per un sistema a liquido anche perchè non è un overcloccatore. :)
Si ma se sugli Zalman o altri il fissaggio è lo stesso il problema rimane.
Sul San Diego ho il raffreddamento ad acqua,siccome quest'altro pc lo sto assemblando per un amico non gli vorrei far spendere cifre esagerate per un sistema a liquido anche perchè non è un overcloccatore. :)
bè ti dico ho montato molti thermaltake e c'è il golden orb 2 che ha dietro la staffa di fissaggio quadrata quindi ha un buon appiglio e tira parecchio senza deformare nulla,non ha questo costo eccessivo ed è molto silenzioso,ovvio se non fai di OC non ci pensare neanche al raffreddamento a liquido (anche perchè è molto costoso)
silverfox
21-09-2006, 06:52
Ecco come ho modificato il sistema di fissaggio del dissi originale senza incorrere nel problema della curvatura e senza spendere un centesimo. :p
http://img215.imageshack.us/img215/9816/asusp5bzh0.jpg (http://imageshack.us)http://img221.imageshack.us/img221/7312/asusp5bdv6.jpg (http://imageshack.us)
Sicuramente meglio del sitema di me.da adottato dalla Intel. :D :p
Grave Digger
21-09-2006, 07:30
Sig.Lavoro :D
Ecco come ho modificato il sistema di fissaggio del dissi originale senza incorrere nel problema della curvatura e senza spendere un centesimo. :p
http://img215.imageshack.us/img215/9816/asusp5bzh0.jpg (http://imageshack.us)http://img221.imageshack.us/img221/7312/asusp5bdv6.jpg (http://imageshack.us)
Sicuramente meglio del sitema di me.da adottato dalla Intel. :D :p
così però non risolvi il problema di dissipazione termica perchè hai lasciato la pasta originale e il dissi di m della intel :(
silverfox
21-09-2006, 17:22
così però non risolvi il problema di dissipazione termica perchè hai lasciato la pasta originale e il dissi di m della intel :(
La pasta termoconduttiva l'ho sostituita,il dissi no perchè penso che le temperature non si alzeranno più di tanto visto che l'amico non overclokkerà di sicuro.
Mi sembra di aver letto poi che il software Asus Probe sballa di brutto rilevando temperature Prescottiane. :eek: :cry:
Per quanto riguarda la sicurezza del procio con il dissi originale e per un uso normale non penso che ci siano problemi, è vero che quelli della Intel non hanno studiato un buon sistema di aggancio ma non penso siano così cog..ioni :D da fornire un dissipatore sottodimensionato che possa portare alla morte la cpu.
Cio non toglie che ci siano dissi o sistemi migliori che facciano respirare meglio il Core 2 Duo E 6300. :p
Grave Digger
21-09-2006, 20:18
In Intel saranno pure gli ingegneri elettronici-informatici migliori al mondo,ma di meccanica proprio 0 :muro: .....
In Intel saranno pure gli ingegneri elettronici-informatici migliori al mondo,ma di meccanica proprio 0 :muro: .....
quoto!
cmq in effeti il 6300 non scalda nulla e manco consuma se poi non lo OC allora stai benissimo con il suo originale e pasta sostituita :)
vBulletin® v3.6.4, Copyright ©2000-2025, Jelsoft Enterprises Ltd.