schumy2006
04-09-2006, 12:16
Ciao a tutti !
Qualcuno di voi ha mai sostituito la CPU di un notebook ?
Io mi appresto a farlo ma temo di far bruciare entro max. 10 secondi dall'accensione la nuova CPU in quanto non so se utilizzare della pasta termica all'argento oppure il thermal pad.
Il mio dubbio e' dovuto al fatto che il service manual del mio notebook (Compaq Evo N1015v con CPU AMD Athlon XP-M 1500+ AXMD1500FQQ3C che sostituiro' con un XP-M 2400+ XMA2400FKT3C ) indica che ogni volta che sostituisco la CPU devo anche sostituire il thermal pad del dissipatore.
Non ho ancora trovato i cacciaviti giusti per disassemblare il portatile, ma e' chiaro che tra dissipatore e CPU core vi sia quindi il thermal Pad e non la pasta termica.
Devo quindi continuare ad utilizzare questo tipo di componente (thermal pad) come riportato sul manuale o posso passare tranquillamente alla pasta termoconduttiva ?
Posso utilizzare entrambi i componenti, cioe' sia un velo di pasta termica all'argento sia il thermal pad ? Oppure sarebbe inutile o addirittura dannoso ?
Che differenza c'e' tra "thermal pad" e "gap filler" ?
Lo chiedo perche' su questi siti si parla di thermal pad:
http://www.chomerics.com/products/thermflow_725.htm
http://www.startech.com/Product/ItemDetail.aspx?productid=HSFPHASECM&c=EU
...mentre qui si parla di gap filler con funzioni termoconduttive (THERM-A-GAP F574 thermally conductive gap filler) e si parla specificamente di CPU di notebook:
http://www.chomerics.com/products/therm_appnotes_gap_filler.htm
Infine qui si parla di Thermal Tape (thermattach T412):
http://www.chomerics.com/products/thermattachT404_405_412.htm
Insomma, e' un vero casino capire qual'e' il prodotto giusto... Purtroppo sul manuale Compaq non ci sono le specifiche del prodotto che bisogna utilizzare...
Secondo voi qual'e' il migliore tra questi quattro prodotti relativamente alla CPU mobile Athlon XP-M 2400+? Ne conoscete altri che avete gia' usato ?
CPU core e thermal pad devono combaciare perfettamente o devo lasciare un minimo spazio d'aria ? La stessa domanda vale se dovessi usare la pasta termica: bisogna lasciare un po' d'aria tra la pasta applicata sul core e il dissipatore ?
Riguardo invece al voltaggio dei due processori, il mio vecchio Athlon XP-M 1500+ funziona a 1.45 V, mentre quello che devo montare (2400+) funziona a 1.65 V. E' un problema ? O lo posso montare comunque ?
Qualcuno di voi ha mai sostituito la CPU di un notebook ?
Io mi appresto a farlo ma temo di far bruciare entro max. 10 secondi dall'accensione la nuova CPU in quanto non so se utilizzare della pasta termica all'argento oppure il thermal pad.
Il mio dubbio e' dovuto al fatto che il service manual del mio notebook (Compaq Evo N1015v con CPU AMD Athlon XP-M 1500+ AXMD1500FQQ3C che sostituiro' con un XP-M 2400+ XMA2400FKT3C ) indica che ogni volta che sostituisco la CPU devo anche sostituire il thermal pad del dissipatore.
Non ho ancora trovato i cacciaviti giusti per disassemblare il portatile, ma e' chiaro che tra dissipatore e CPU core vi sia quindi il thermal Pad e non la pasta termica.
Devo quindi continuare ad utilizzare questo tipo di componente (thermal pad) come riportato sul manuale o posso passare tranquillamente alla pasta termoconduttiva ?
Posso utilizzare entrambi i componenti, cioe' sia un velo di pasta termica all'argento sia il thermal pad ? Oppure sarebbe inutile o addirittura dannoso ?
Che differenza c'e' tra "thermal pad" e "gap filler" ?
Lo chiedo perche' su questi siti si parla di thermal pad:
http://www.chomerics.com/products/thermflow_725.htm
http://www.startech.com/Product/ItemDetail.aspx?productid=HSFPHASECM&c=EU
...mentre qui si parla di gap filler con funzioni termoconduttive (THERM-A-GAP F574 thermally conductive gap filler) e si parla specificamente di CPU di notebook:
http://www.chomerics.com/products/therm_appnotes_gap_filler.htm
Infine qui si parla di Thermal Tape (thermattach T412):
http://www.chomerics.com/products/thermattachT404_405_412.htm
Insomma, e' un vero casino capire qual'e' il prodotto giusto... Purtroppo sul manuale Compaq non ci sono le specifiche del prodotto che bisogna utilizzare...
Secondo voi qual'e' il migliore tra questi quattro prodotti relativamente alla CPU mobile Athlon XP-M 2400+? Ne conoscete altri che avete gia' usato ?
CPU core e thermal pad devono combaciare perfettamente o devo lasciare un minimo spazio d'aria ? La stessa domanda vale se dovessi usare la pasta termica: bisogna lasciare un po' d'aria tra la pasta applicata sul core e il dissipatore ?
Riguardo invece al voltaggio dei due processori, il mio vecchio Athlon XP-M 1500+ funziona a 1.45 V, mentre quello che devo montare (2400+) funziona a 1.65 V. E' un problema ? O lo posso montare comunque ?