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Serie di domande e risposte sulla tecnica di lapping dei processori e dei dissipatori di calore; con il lapping è possibile migliorare la conduzione del calore da cpu a dissipatore e, quindi, aumentare le possibilità di successo di un overclock.

ho un dubbio che mi ripercuote la mente
quando si compra il dissy ci sta applicato uno strato adesivo che deve andare a contatto con il core della cpu
è utile lasciarlo o è meglio toglierlo

Quello dovrebbe essere un adesivo termico.... secondo me puoi pure toglierlo, lappi il dissipatore e poi ci metti al posto dell'adesivo ci metti uno strato di pasta termica!