View Full Version : dubbio amletico: la pasta termoconduttiva come stenderla x raffreddare meglio?
salve a tutti...
spero che nn mi darete del cogli@ne leggendo il titolo del thread ma dopo aver visto questo video (http://video.google.com/videoplay?docid=8055070117223244816&q=dfi) fatto dallo staff della Dfi Street mi sono posto un dubbio.
Io ho sempre messo un "filo" di pasta e lo stesa per bene su tutto il processore.
Mentre nel video (dal minuto 1.56 in poi..) si vede bene che il ragazzo mette uno "spruzzo" di pasta e gli appoggia sopra il dissipatore senza stenderla.
Secondo voi qual'é il metodo migliore?
Quello che permette di raffreddare meglio?
scusate nn ho precisato, ho notato che cmq c'é stata una precisione sul dissipatore...quindi magari quella pressione a sparso la pasta su tutto il processore. :)
mi sottoscrivo perchè son curioso...Ale ha messo la pulce nell'orecchio pure a me :)
oOMichaelOo
07-07-2006, 01:49
salve a tutti...
spero che nn mi darete del cogli@ne leggendo il titolo del thread ma dopo aver visto questo video (http://video.google.com/videoplay?docid=8055070117223244816&q=dfi) fatto dallo staff della Dfi Street mi sono posto un dubbio.
Io ho sempre messo un "filo" di pasta e lo stesa per bene su tutto il processore.
Mentre nel video (dal minuto 1.56 in poi..) si vede bene che il ragazzo mette uno "spruzzo" di pasta e gli appoggia sopra il dissipatore senza stenderla.
Secondo voi qual'é il metodo migliore?
Quello che permette di raffreddare meglio?
secondo me il metodo migliore e qll classico:
Stendere la pasta a mano, cosi si e sicuri ke il 100% della superficie della cpu e condotta dalla pasta.
facendo in qll modo (mi devi spiegare pero ke vuoi dire cn "spruzzo") e possibile ke funzioni ma le probabilita ke la sola pressione ricopra il 100% della sup sono inferiori, quindi minor calor condotta. :D
l'importante e' ke la pasta ricopra tutta la cpu senza uscire dalla sup.
io la penso cosi. :rolleyes:
Ciauz!
secondo me il metodo migliore e qll classico:
Stendere la pasta a mano, cosi si e sicuri ke il 100% della superficie della cpu e condotta dalla pasta.
facendo in qll modo (mi devi spiegare pero ke vuoi dire cn "spruzzo") e possibile ke funzioni ma le probabilita ke la sola pressione ricopra il 100% della sup sono inferiori, quindi minor calor condotta. :D
l'importante e' ke la pasta ricopra tutta la cpu senza uscire dalla sup.
io la penso cosi. :rolleyes:
Ciauz!
anch'io ho sempre fatto in quel metodo..ma il dubbio rimane:
"raffreddi meglio o peggi con la pasta già stesa sulla cpu?"
con la terminologia "spruzzo" nella frase intendo poca pasta.
Se riesci guarda il video :)
jerrygdm
07-07-2006, 08:36
Allora, secondo me con quel metodo la pasta viene stesa meglio dal dissy....il problema è che non copre tutta la superficie dell'IHS. Guarda quando sta smontando l'xp90...vedi che la pasta è bella stesa ma in un cerchio...tutti i 4 angoli restano senza pasta...Allora bisognerebbe provare a metterne un pò come ha fatto lui ma un puntino piccolo piccolo su tutti i lati...Oppure stenderla su tutta la cpu nel modo sempre detto.
microcip
07-07-2006, 08:56
be ma anche se nn copre tutto l'his nn cambi niente i proci nn scaldano in modo omogeneo ma solo al centro.
cmq dito avvolto nel domopak e via che si stende :D
ironmanu
07-07-2006, 09:15
secondo me il metodo del video non è il massimo,primo perchè non si puo' controllare lo spessore dello strato steso e secondo penchè durante la compressione col dissi l'aumento della sup coperto dalla pasta è per forza ad andamento dircolare e gli spigoli resttano necessariamente fuori rischiando di creare uno scalino di non contatto col procio.
Per come la vedo io la pasta conduce peggio del contatto diretto metallo-metallo ma meglio delle zone d'aria tra procio e dissi dovute ed errori di planarità ed alla rugosità superficiale delle due superficie a contatto.
Il metodo che uso io è quello che mostrano sul sito della zalman,imho il + corretto.
Quindi metto con la siringa o col dito ricoperto un velo di pasta grossolanamente sparso sul procio.Dipodichè uso in pezzo di una squadra (sullo spigolo senza indicazioni metriche) che ha una "buona" rettilineità e con questo la stendo finemente asportandola quasi completamente da tutti i punti "più alti" che saranno in contatto diretto col dissi.
ragazzi penso che tutte le risposte siano giustificate!:)
anzi approvo in pieno!;) sono il primo a dire che faccio così...però vedendo quel video mi sono fatto una domanda "stupida" che poi alla fine di tanto stupido non ha niente..perché se un forum del genere fa così ci sarà un perché.
Il metodo che uso io è quello che mostrano sul sito della zalman,imho il + corretto.
ho visto il video certosino della zalman...bestiale solo all'idea di progettare un video del genere!:sofico:
cmq io uso il mio ditino per stendere la pasta sull'IHS :)
jerrygdm
07-07-2006, 09:39
mi passi il link del video della zalman?
The Dark Shadow
07-07-2006, 09:46
E usare un cartoncino di plastica semi flessibile? metti il chicco di pasta al centro e col cartoncino la spalmi a mo di marmellata dovrebbe venire liscia forse più che a dita (che lascia delle piccolissime striature a causa delle impronte digitali)?
Con un po' di allenamento potrebbe quantomeno essere un metodo alternativo almeno per i principianti. :D
jerrygdm
07-07-2006, 09:47
http://video.google.com/videoplay?docid=5640481443383717653&q=thermal+grease
in ghenere è questo il metodo...però questo mi pare ne metta un pò troppa...che dite?
mi passi il link del video della zalman?
basta che vai sul sito zalman (http://www.zalman.co.kr/)
http://video.google.com/videoplay?docid=5640481443383717653&q=thermal+grease
in ghenere è questo il metodo...però questo mi pare ne metta un pò troppa...che dite?
esatto stessa modalità a parte i guanti...:rotfl: cmq si mi pare troppa..ho anche paura che io ne metta la stessa quantità di quello del video...:O nn sò mai qual'é la dose adeguata.
jerrygdm
07-07-2006, 10:21
basta che vai sul sito zalman (http://www.zalman.co.kr/)
non lo trovo...ma ti riferisci all'animazione in flash?
non lo trovo...ma ti riferisci all'animazione in flash?
si :)
Togliti il dubbio e prova:
due superfici piane possibilmente trasparenti ( vetro/pexi ) e dentifricio...
Goccia di dentifricio sulla prima superfice del vetro/pexi meglio se graffiato ( senza spalmare ) e poi posizioni sopra la seconda superfice... Noterai che il dentifricio si stende a seconda della pressione/forza esercitata e che ternitata tale pressione, il dentrificio avrà uno certo "spessore"... Quindi il tutto dipende "anche" dal sistema di ritenzione del dissi... ;)
Effettua la stessa cosa ma questa volta stendendo il dentrificio esattamente come fai con la tua cpu... Noterai che la forza esercitata sarà inferiore e lo spessore creato dal dentifricio è minore e maggiore area coperta...
Se avete pasta termoconduttiva da buttare, provate con quella.... ;)
BlueKnight
07-07-2006, 14:53
Allora, io ho scritto per un pò sul forum di DFI Street...
se leggi bene, c'è scritto che quel metodo è il migliore consigliato per mettere la pasta sui processori e CPU.
Questo perchè le cpu hanno l'heat spread e teoricamente la parte da dissipare è solo quella centrale dove ci sta il core, è praticamente inutile mettere la pasta su tutta la superficie.
Questo sistema è indicativo solo x le cpu anche perchè solitamente si usan dissi di grandi dimensioni e buon peso, x cui si riesce a spalmare la pasta x bene grazie all'elevata pressione.
Questo alla fine risulta l'unico metodo per non creare camere e bolle d'aria, per cui è quello consigliato su DFI Street.
Quello delle Zalman è molto ben fatto...però anche li mettendo il dissi su della pasta già spalmata può darsi che dell'aria rimanga intrappolata appena si mettono in contatto le due superfici.
Bisognerebbe stare attenti a posare prima un lato a pian piano far aderire tutta la superficie...come mettere lo schotch per intendersi...ma anche qui bisogna star attenti a non far strbordare la pasta tutta da un lato :P
In ogni caso il metodo DFI ripeto è consigliato solo per i processori, perchè su chipset e VGA dove il core è esposto va ricoperta tutta la superficie, e non si può esercitare una pressione troppo elevata e rischiare di scheggiare il core.
Poi diciamoci la verità...anche spennellando bene la pasta sulla superficie e una volta messo il dissipatore, non capita a tutti di rialzarlo per vedere se la pasta ha aderito bene? Ecco, facendo così e facendo filettare tutta la pasta si creano tante di quelle camere dove si deposita l'aria :p ...però ogni volta io ci casco sempre per la paura della pasta distribuita male o che straborda :) :) :)
Allora, io ho scritto per un pò sul forum di DFI Street...
se leggi bene, c'è scritto che quel metodo è il migliore consigliato per mettere la pasta sui processori e CPU.
Questo perchè le cpu hanno l'heat spread e teoricamente la parte da dissipare è solo quella centrale dove ci sta il core, è praticamente inutile mettere la pasta su tutta la superficie.
Questo sistema è indicativo solo x le cpu anche perchè solitamente si usan dissi di grandi dimensioni e buon peso, x cui si riesce a spalmare la pasta x bene grazie all'elevata pressione.
Questo alla fine risulta l'unico metodo per non creare camere e bolle d'aria, per cui è quello consigliato su DFI Street.
Quello delle Zalman è molto ben fatto...però anche li mettendo il dissi su della pasta già spalmata può darsi che dell'aria rimanga intrappolata appena si mettono in contatto le due superfici.
Bisognerebbe stare attenti a posare prima un lato a pian piano far aderire tutta la superficie...come mettere lo schotch per intendersi...ma anche qui bisogna star attenti a non far strbordare la pasta tutta da un lato :P
In ogni caso il metodo DFI ripeto è consigliato solo per i processori, perchè su chipset e VGA dove il core è esposto va ricoperta tutta la superficie, e non si può esercitare una pressione troppo elevata e rischiare di scheggiare il core.
Poi diciamoci la verità...anche spennellando bene la pasta sulla superficie e una volta messo il dissipatore, non capita a tutti di rialzarlo per vedere se la pasta ha aderito bene? Ecco, facendo così e facendo filettare tutta la pasta si creano tante di quelle camere dove si deposita l'aria :p ...però ogni volta io ci casco sempre per la paura della pasta distribuita male o che straborda :) :) :)
A mio avviso ci sono tante cosette non analizzate....
Una cpu "attuale" presenta una sorta di copertura che è a contatto con il core della cpu ma non è un corpo unico... Il core producendo calore, lo trasmette alla placca sovrastante per tutta la sua superfice... E' ovvio che la parte maggiormente calda è quella centrale, ma comunque parte del calore viene trasmesso per conduzione a tutta la superfice della copertura che chiude la cpu...
Applicando la pasta SOLO al centro, si ottimizza il contatto SOLO nella parte centrale andando a trascurare i "vuoti" esterni e/o limitrofi, anche loro accaldati...
Applicando la pasta termoconduttiva con il sistema tradizionale ( ditino ) con molta cura, applicherai e chiuderai "tutte" le inperfezioni e vuoti presenti su tutta la superfice della copertura o placca della cpu, aumentando la superfice ottimizzata e non si potranno mai creare bolle a meno che non venga applicata una quantità di sostanza conduttiva tale, da opporre resistenza alla forza esercitata dal sistema di ritenzione del dissi stesso, il quale non spingendo fino infondo il dissipatore, manca il contatto diretto con la cpu e resta a "galla"...
Ovviamente stiamo parlando di "finezze", ma attenzione...
romanetto
07-07-2006, 18:37
Fondamentalmente la pasta serve per andare a coprire le micro asperita' che sono presenti sulla superficie metallica dell' HIS e del dissipatore, e fin qui non ci piove.
Il problema rimane quello della quantita', se e' troppa si viene a creare una sorta di spessore che peggiora la trasmissione del calore tra le due parti, se e' poca le microasperita' non saranno ricoperte e si creano delle sacche d'aria che peggiorano la trasmissione del calore.
Sul sito arctic viene consigliato il "chicco di riso" al centro e lasciare al dissipatore il compito di spandere la pasta, pero' a me personalmente non piace questo metodo perche' non ho il controllo della situazione tra i due metalli ed inoltre e' un errore immenso sollevare il dissi per controllare perche' la pasta si sfalda e crea bolle d'aria.
Io uso il chicco di riso ma lo spalmo con attenzione cercando di creare un velo omogeneo, che a guardarlo sembra semitrasparende da quanto e' fino in tutta la superficie del his. Per fare questo uso una lama di un taglierino di lunghezza adeguata al mio precotto.
Spero di essermi spiegato.
Fondamentalmente la pasta serve per andare a coprire le micro asperita' che sono presenti sulla superficie metallica dell' HIS e del dissipatore, e fin qui non ci piove.
Il problema rimane quello della quantita', se e' troppa si viene a creare una sorta di spessore che peggiora la trasmissione del calore tra le due parti, se e' poca le microasperita' non saranno ricoperte e si creano delle sacche d'aria che peggiorano la trasmissione del calore.
Io uso il chicco di riso ma lo spalmo con attenzione cercando di creare un velo omogeneo, che a guardarlo sembra semitrasparende da quanto e' fino in tutta la superficie del his. Per fare questo uso una lama di un taglierino di lunghezza adeguata al mio precotto.
Spero di essermi spiegato.
Quoto...
Rusultato da ottenere...
http://img351.imageshack.us/img351/5393/testas5105of.th.jpg (http://img351.imageshack.us/my.php?image=testas5105of.jpg)
*Stregatto*
07-07-2006, 21:47
Personalmente preferisco un'approccio diverso, quando ho rimontato pochi giorni fà ho messo la pasta termica solo sui wb e mai sui vari core anche se quoto anche io il "modo d'uso" di romanetto
L'unico appunto che mi viene in mente è quello di usare una lama poco più lunga dell'his e rigida, in modo da ovviare ai problemi di concavità dell'his stesso, visto che molti proci ne soffrono a quanto ho letto.
Poi boh, io stò cabriolet :Prrr:
jerrygdm
07-07-2006, 22:05
Quoto...
Rusultato da ottenere...
http://img351.imageshack.us/img351/5393/testas5105of.th.jpg (http://img351.imageshack.us/my.php?image=testas5105of.jpg)
questa è una bella stesura, ma l'hai ottenuta dopo averlo spalmato e dopo aver poggiato e provato il WB/dissi giusto? Se è così allora è perfetto xchè così si vede subito che aderisce perfettametne a tutta la superficie. Oppure steso con un coltello?
F1R3BL4D3
07-07-2006, 23:08
Pennellino Zalman e via :D
Secondo me quella nuova pasta contiene meno addensante e quindi giustifica la sua resa migliore...
Era da tanto che si sentiva il bisogno di una pasta di quel tipo.
Comunque ale: strato sottile, uniforme e cerca di "mescolarla" il meno possibile e magari controlla l'impronta!
Insomma quello che hanno detto gli altri! :sofico: :sofico:
questa è una bella stesura, ma l'hai ottenuta dopo averlo spalmato e dopo aver poggiato e provato il WB/dissi giusto? Se è così allora è perfetto xchè così si vede subito che aderisce perfettametne a tutta la superficie. Oppure steso con un coltello?
Negativo.... Se hai okkio si vede l'impronta del dito...
La pasta è stesa con dito ricoperto da pellicola da cucina ben tirata ed aderente al polpastrello... La pasta NON applicata direttamente sulla cpu, ma una minima quantità ( meno del famoso chicco di riso ) direttamente sul ditino stesa sullo stesso e successivamente applicata delicatamente e su tutta la superfice della cpu..
Il fine è chiudere o annullare i vuoti delle superfici e non fare da collante, e se nonostante il risultato ottenuto possa sembrare "povero" di sostanza termoconduttiva, è semplicemente applicata a dovere...
Se il dissi in vostro possesso ha una base "rugosa", circolare o lineare che sia, consiglio di effettuare la stessa procedura anche su tale supefice...
http://img213.imageshack.us/img213/4070/testas5112ju.jpg (http://imageshack.us)
jerrygdm
08-07-2006, 10:13
La pasta cos'è? artic silver5? Non so se mi hanno fregato ma la mia AS5 è impossibile stenderla così, risulta troppo dura, dovrò prendere un'altro tubetto...riproverò.
Comunque l'hai stesa bene, si vedeva l'impronta del dito in effetti...mi pare strano cmq che con una pellicola e con meno di un chicco di riso sei riuscito a tirarla così...quanti ci hai messo?
La pasta cos'è? artic silver5? Non so se mi hanno fregato ma la mia AS5 è impossibile stenderla così, risulta troppo dura, dovrò prendere un'altro tubetto...riproverò.
Comunque l'hai stesa bene, si vedeva l'impronta del dito in effetti...mi pare strano cmq che con una pellicola e con meno di un chicco di riso sei riuscito a tirarla così...quanti ci hai messo?
Non è difficile e non serve tanto tempo... Il trucco è la quantità utilizzata...
Come già citato, applica una minima quantità sul dito ricoperto da pellicola fatta aderire sul polpastrello e stendila ( sul dito )... Solo successivamente, vai ad agire sulla cpu... Se la quantità è eccessiva, lasci sulla cpu quella necessaria... Se invece è poca, riapplichi una minima quantità sul dito, la schiacci sul dito stesso e ripassi...
La pasta cos'è? artic silver5?
La pasta è la "pasta termoconduttiva"...
Esistono diversi tipi di paste o grassi termoconduttivi e non tutti usano l'AS-5, ma il fine è in comune per tutte...
Non ne mette troppa http://video.google.com/videoplay?docid=5640481443383717653&q=thermal+grease ?
Non ne mette troppa http://video.google.com/videoplay?docid=5640481443383717653&q=thermal+grease ?
Con quella quantità, faccio 3 cpu... ;)
BlueKnight
08-07-2006, 15:51
La "copertura" come l'hai definita tu prende appunto nome di Heatspread ed è generalmente costituita da rame elettrolitico.
Quello che intendevo io non è che bisogna mettere una punta solo al centro, ma che non è così necessario coprire bene tutta la superficie.
E' stato provato che con un buon dissi il calore passa maggiormente dalla parte centrale della copertura piuttosto al dissipatore che espandersi attraverso la copertura, anche perchè il core è a contatto solo con la parte centrale...
Come nel mondo del WC stanno sempre di più scomparendo grossi WB in rame che fungono da buffer, così bisogna togliere il calore che si concentra sulla parte centrale del dissipatore.
Paradossalmente se sul punto centrale dell'heatspread ci son 50°C e la superficie del dissipatore sta a 35°C, sui lati dell'heatspread ci saranno 38-39°C, con una differenza di calore di 3-4°C difficile da dissipare.
Ciao
PS utilizzando il ditino rimanfon le righe delle impronte digitali, e quindi siam punto a capo quasi come non mettere la pasta. Inoltre peccando di pignoleria :p , è sconsigliatissimo usare il dito perchè rilasci sulla superficie sebo e sotanze grasse che fungono da isolanti, aumentando così la temperature di 0,001°C :D
A mio avviso ci sono tante cosette non analizzate....
Una cpu "attuale" presenta una sorta di copertura che è a contatto con il core della cpu ma non è un corpo unico... Il core producendo calore, lo trasmette alla placca sovrastante per tutta la sua superfice... E' ovvio che la parte maggiormente calda è quella centrale, ma comunque parte del calore viene trasmesso per conduzione a tutta la superfice della copertura che chiude la cpu...
Applicando la pasta SOLO al centro, si ottimizza il contatto SOLO nella parte centrale andando a trascurare i "vuoti" esterni e/o limitrofi, anche loro accaldati...
Applicando la pasta termoconduttiva con il sistema tradizionale ( ditino ) con molta cura, applicherai e chiuderai "tutte" le inperfezioni e vuoti presenti su tutta la superfice della copertura o placca della cpu, aumentando la superfice ottimizzata e non si potranno mai creare bolle a meno che non venga applicata una quantità di sostanza conduttiva tale, da opporre resistenza alla forza esercitata dal sistema di ritenzione del dissi stesso, il quale non spingendo fino infondo il dissipatore, manca il contatto diretto con la cpu e resta a "galla"...
Ovviamente stiamo parlando di "finezze", ma attenzione...
BlueKnight
08-07-2006, 16:01
La pasta è la "pasta termoconduttiva"...
Esistono diversi tipi di paste o grassi termoconduttivi e non tutti usano l'AS-5, ma il fine è in comune per tutte...
Ah, ecco perchè! E anche quella del video si vede che non è AS5.
Con l'AS5 è quasi impossibile fare un lavoro come avete fatto voi, è durissima da tirare e per metà rimane incollata al dito.
La "copertura" come l'hai definita tu prende appunto nome di Heatspread ed è generalmente costituita da rame elettrolitico.
Quello che intendevo io non è che bisogna mettere una punta solo al centro, ma che non è così necessario coprire bene tutta la superficie.
E' stato provato che con un buon dissi il calore passa maggiormente dalla parte centrale della copertura piuttosto al dissipatore che espandersi attraverso la copertura, anche perchè il core è a contatto solo con la parte centrale...
Come nel mondo del WC stanno sempre di più scomparendo grossi WB in rame che fungono da buffer, così bisogna togliere il calore che si concentra sulla parte centrale del dissipatore.
Paradossalmente se sul punto centrale dell'heatspread ci son 50°C e la superficie del dissipatore sta a 35°C, sui lati dell'heatspread ci saranno 38-39°C, con una differenza di calore di 3-4°C difficile da dissipare.
Ciao
PS utilizzando il ditino rimanfon le righe delle impronte digitali, e quindi siam punto a capo quasi come non mettere la pasta. Inoltre peccando di pignoleria :p , è sconsigliatissimo usare il dito perchè rilasci sulla superficie sebo e sotanze grasse che fungono da isolanti, aumentando così la temperature di 0,001°C :D
In questo caso non l'ho citato, ma il ditino dev'essere protetto da pellicola da cucina... Se segui il forum in todo, trovi qualcosina in merito... ;)
Monta un dissi con base tonda e che ti consenta ti toccare con mano la temperatura raggiunta ai bordi dell'heatspread, tipo Cool Scraper o gli stessi 7000 o 7700 Zalman...
Fai partire un Prime, Toast, S&M e mettici il ditino (questa volta senza pellicola)...
Ti rendi conto effettivamente del calote e t. in quella zona... ;)
Purtroppo non mi accontendo delle recenzioni, cimentandomi nel verificare "realmente" cosa succede...
Ciao
Ah, ecco perchè! E anche quella del video si vede che non è AS5.
Con l'AS5 è quasi impossibile fare un lavoro come avete fatto voi, è durissima da tirare e per metà rimane incollata al dito.
Leggi bene "tutto"... e trovi le risposte... ;)
markenforcer
08-07-2006, 17:30
Ho montato qualche giorno fa un thermalright xp90c e nelle istruzioni c'è scritto di stendere un velo di pasta su tutta la cpu e anche sull dissi stesso.
La domanda che mi faccio è : perchè tutti i processori boxed hanno già la pasta sul dissi messa in modo che copra tutta la cpu e inoltre lo strato non è poi così fino? Lo che i dissi in dotazione non sono i migliori in circolazione ma mi sembra strano che le case produttrici come amd e intel vendano prodotti con la pasta stesa male no?
F1R3BL4D3
08-07-2006, 17:36
Beh, solo guardando la qualità della pasta capisci che non è delle migliori. Loro puntano ad avere temperature che permettano di far funzionare il processore senza rischi, non ad averlo fresco (magari per OC).
Ho montato qualche giorno fa un thermalright xp90c e nelle istruzioni c'è scritto di stendere un velo di pasta su tutta la cpu e anche sull dissi stesso.
La domanda che mi faccio è : perchè tutti i processori boxed hanno già la pasta sul dissi messa in modo che copra tutta la cpu e inoltre lo strato non è poi così fino? Lo che i dissi in dotazione non sono i migliori in circolazione ma mi sembra strano che le case produttrici come amd e intel vendano prodotti con la pasta stesa male no?
L'XP90-C ha una buona base e non credo serva stendere della pasta anche al dissi... Riguardo le istruzioni hai ragione, come anche per le paste pre-applicate... Non ho idea del perchè, ma posso solo dirti che "in pratica" una eccessiva quantità di soluzione termoconduttiva, peggiora lo scambio termico.
markenforcer
08-07-2006, 19:37
Infatti quello che mi chiedo è : non è che forse siamo troppo esagerati nel definire troppa pasta quella che usiamo? Magari con una quantità leggermente maggiore tipo quella che trovi nei boxed le cose non cambiano o addirittura potrebbero migliorare.
Sul sito della Artic silver 5 consigliano di mettere un po' di pasta al centro, poi strofinaere il procio in senso orario e antirorario sulla base del dissi per creare un cerchio di pasta lasciando il lati vuoti e via con il montaggio finale.
Ogni casa produttrice ha un suo metodo, magari stiamo parlando di un grado di differenza o anche meno.
Infatti quello che mi chiedo è : non è che forse siamo troppo esagerati nel definire troppa pasta quella che usiamo? Magari con una quantità leggermente maggiore tipo quella che trovi nei boxed le cose non cambiano o addirittura potrebbero migliorare.
Sul sito della Artic silver 5 consigliano di mettere un po' di pasta al centro, poi strofinaere il procio in senso orario e antirorario sulla base del dissi per creare un cerchio di pasta lasciando il lati vuoti e via con il montaggio finale.
Ogni casa produttrice ha un suo metodo, magari stiamo parlando di un grado di differenza o anche meno.
Se si dice di non esagrare, è perchè una diffrenza si è riscontrata... Non stiamo certo teorizzando o peggio, "pensando"...
markenforcer
09-07-2006, 02:55
Stasera ho fatto un paio di prove (ho tanta voglia di imparare e artic silver da sprecare :D ).
Ho smontato il mio xp90c e l'ho provato con la pasta solo al centro del processore, poi stesa su tutto il procio e prima di queste due prove l'avevo messa sia su procio che su dissi come suggerito nelle istruzioni di montaggio. In tutti e 3 i casi la temperatura misurata è sempre stata la stessa.
BlueKnight
09-07-2006, 11:15
hehe...per andare al top delle sue prestazioni l'AS5 richiede molte ore di utilizzo.
Cmq era ovvio che da tutti i nostri discorsi il massimo che si può sperare è prendere quell'1 o 2°C in +! :p
markenforcer
09-07-2006, 11:46
Si si ho letto che ci vogliono circa 200 ore di rodaggio per l'artic :D
Infatti ho fatto tutti e 3 i test a pasta appena messa e in condizioni ambientali identiche. Ovvia che si parla di qualche grado altrimenti se la differenza fosse stata di 10 gradi credo propio che non ci sarebbe stata questa discussione ma un metodo ufficiale di mettere la pasta.
vBulletin® v3.6.4, Copyright ©2000-2025, Jelsoft Enterprises Ltd.