Pellicola tra CPU e dissipatore su portatile Fujitsu D7820 + pasta termoconduttiva

[Herbert Stark]

Questa domanda l'ho gia' fatta all'interno di un thread nella sezione portatili, ma forse non e' molto visibile lì o non e' pertinente (dato che si tratta di raffreddamento di una CPU).


Il thread si chiama "Aiuto ventole impolverate" ed e' raggiungibile mediante questo link (http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1055320) e questo link (http://www.hwupgrade.it/forum/showpost.php?p=12414498&postcount=9).

Dato che il thread ha cambiato leggermente argomento e si e' iniziato a parlare di una pellicola tra CPU e dissipatore, volevo sapere se questa pellicola va rimossa o meno.

Inoltre mi ritrovo una pasta termoconduttiva dalle seguenti caratteristiche:
Thermal Conductivity : > 2.062 W/m-k
Thermal Resistance : > 0.06 °C-in^2/W

Visto che non devo fare alcun overclock, ma ho intenzione di lasciar funzionare il pc normalmente, questa pasta e' adeguata, o devo trovarne una migliore?

Grazie.

[ramon78]

Questa domanda l'ho gia' fatta all'interno di un thread nella sezione portatili, ma forse non e' molto visibile lì o non e' pertinente (dato che si tratta di raffreddamento di una CPU).


Il thread si chiama "Aiuto ventole impolverate" ed e' raggiungibile mediante questo link (http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1055320) e questo link (http://www.hwupgrade.it/forum/showpost.php?p=12414498&postcount=9).

Dato che il thread ha cambiato leggermente argomento e si e' iniziato a parlare di una pellicola tra CPU e dissipatore, volevo sapere se questa pellicola va rimossa o meno.

Inoltre mi ritrovo una pasta termoconduttiva dalle seguenti caratteristiche:
Thermal Conductivity : > 2.062 W/m-k
Thermal Resistance : > 0.06 °C-in^2/W

Visto che non devo fare alcun overclock, ma ho intenzione di lasciar funzionare il pc normalmente, questa pasta e' adeguata, o devo trovarne una migliore?

Grazie.

IMHO penso ke nn sia una pellicola ma pasta "essicata" o un pad termico (anke se dalla foto si capisce veramente poco). Solitamente la pellicola è applicata ai dissi con pad termico e va' staccata prima dell'installazione ma in un portatile già assemblato dubito ke la lascino (e visto ke dall'altro 3d si vede ke nn è un caso isolato dubito sia un caso).Anke se nn hai esigenze di OC ma hai già il portatile aperto ed hai disponibile della buona pasta termica (tipo Artic Silver 5) male nn gli fa,anzi,migliora anke se nn moltissimo la dissipazione attuale.