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Samsung ufficializza il passaggio a tecnologia produttiva a 80 nanometri per le proprie memorie DDR2; efficienza aumentata del 50%

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Da 90 a 80 si presume siano (circa) l'11% più piccole.. come possono riuscire a raggiungere efficienze produttive del 50% ?
usano pure i chip "marci"? :D

Tieni conto che è già 1.11 al quadrato. Poi la percentuale di chip che butti sul bordo è inferiore (il wafer è cilindrico), poi non è escluso che escano meno chip difettosi (magari il 50% si riferisce alla prima generazione di processo a 90nm sicuramente più "difettoso" dell'ultimo a 90nm prima della migrazione contro questa prima a 80nm, che non sarà molto diverso)...

Piuttosto mi chiedo se il processo inferiore non implichi anche velocità maggiore (che spiegherebbe, in parte, anche il minore scarto)... Già si vedono DDR2 1066...

Passare da 90 a 80 significa aumentare la produttività del 20-25%, non del 11%.
Inoltre probabilmente è migliorata l'efficenza e la purezza del wafer.

Da 90 a 80 si presume siano (circa) l'11% più piccole.. come possono riuscire a raggiungere efficienze produttive del 50% ?
usano pure i chip "marci"? :D

la tua sisposta è già scritta nell'ultimo paragrafo della notizia

utilizzando transistor in una forma di "array tridimensionale" hanno ridotto anche lo spazio occupato da ogni cella di memoria e quindi aumentato la densità complessiva.

Spero quindi, che nei prossimi mesi si possa assistere ad un calo, anche leggero, dei prezzi.
Comunque, a parte la possibilità di spigersi un po' più su con le frequenze, grazie alla nuova miniaturizzazione, è possibile che si riesca a ridurre un po' i timings? Riducendo questa debolezza tipica delle DDR2 si otterrebbe una memoria formidabile in ogni suo aspetto: voltaggi bassi, temperatura operativa non eccessiva, bandwidth enorme e timigs reattivi :D

:old: ;)

Da 90 a 80 si presume siano (circa) l'11% più piccole.. come possono riuscire a raggiungere efficienze produttive del 50% ?
usano pure i chip "marci"? :D

Nooo un Senior che fa questi errori. :doh:
Una retta lunga 90 è il 12,5% più lunga di una lunga 80 ma qui non si parla di grandezze lineari ma di aree e volumi di silicio.
L'efficienza dipende dal volume di silicio necessario che dipende dai nanometri della tecnologia.
Non è una grandezza lineare ma cubica cioè devi fare 90x90x90=729000 80x80x80=512000 che indicano già un 42,3828% di incremento dell'efficienza.
A questo sono da aggiungere le altre variabili note alla samsung (fra cui forse una minore probabilità di difetti su chip dall'area minore) che gli permettono di affermare di raggiungere il 50%.

Scusate io ero rimasto al wafer "sottiletta" :D
Qua invece vedo che parlate di wafer (si possono chiamare ancora così??) "cilindro".. è chiaro allora :D

Agli utenti finali cosa cambia?

I prezzi scendono o aumentano? :rolleyes:

non ho ben capito il fatto dell'RCAT. Cioè saranno anche + performanti? O_o

non ho ben capito il fatto dell'RCAT. Cioè saranno anche + performanti? O_o

essendo la cella di memoria piu compatta automaticamente permette una frequenza migliore oltre che avere un velocità di refresh (come dice la news) superiore

Agli utenti finali cosa cambia?

I prezzi scendono o aumentano? :rolleyes:
Difficilmente scenderanno i prezzi, almeno nel breve periodo lo escludo.

Come si fa presto a fare dichiarazioni sugli aumenti di efficienza... :asd:

Nooo un Senior che fa questi errori. :doh:
Una retta lunga 90 è il 12,5% più lunga di una lunga 80 ma qui non si parla di grandezze lineari ma di aree e volumi di silicio.
L'efficienza dipende dal volume di silicio necessario che dipende dai nanometri della tecnologia.
Non è una grandezza lineare ma cubica cioè devi fare 90x90x90=729000 80x80x80=512000 che indicano già un 42,3828% di incremento dell'efficienza.
A questo sono da aggiungere le altre variabili note alla samsung (fra cui forse una minore probabilità di difetti su chip dall'area minore) che gli permettono di affermare di raggiungere il 50%.

Diciamo che quel 42% magari è corretto ma che l'arrotondamento sia dovuto alle variabili note alla Samsung ho i miei dubbi. Magari quelle variabili sono puramente di marketing... :asd:

Qualcuno mi sa dire dove posso trovare qualche documento che spieghi in dettaglio questo processo di fabbricazione 3D (RCAT) delle DDR2??? Grazie a tutti!