Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/memorie/16071.html

Il produttore americano, specializzato in memorie per overclock, presenta nuovi moduli con tecnologia XTC basati su standard DDR2

Click sul link per visualizzare la notizia.

Onestamente non credo che il cambio di dissipatore possa portare a significativi incrementi in termini di cooling e stabilità operativa.

La vedo più come l'ennesima mossa commerciale anche se lo sviluppo dei chip DDR2 è sempre più massivo e le latenze via via migliori (anche se nell'ultimo periodo non ho più visto significativi incrementi).

Mi chiedo però quando durerà lo standard in attesa delle DDR3.

Praticamente non so quanto sia conveniente il passaggio a socket m2 per amd. Rischiamo a breve di vederci un socket m3!

Ma quando arrivano le FB-DIMM per sistemi consumer! Così unico bus, unico controller, unico socket anche se esce una DDR 10 !!!

Ma non l' avevate già data questa notizia?

Praticamente hanno bucherellato il dissipatore... e allora? Capirai che incrementi di dissipazione... e magari le fanno pagare qualche decina di euro in più per sta cosa qui...
Ma ci vuole tanto a mettere un velo di pasta all'argento e un dissipatore di RAME con qualche alettina in corrispondenza dei chip?

Ma non l' avevate già data questa notizia?

mumble... anch'io la ricordo questa news... forse allora era solo un'anteprima e ora è il lancio ufficiale?.. :confused:

nulla di nuovo...
ok hanno modificato il dissipatore ma non hanno certo proposto memorie con latenze "basse", ci sono DDR2-533/667 che supportano le latenze 3-2-2-8 (3-2-2-4) e questi lanciano ancora memorie come queste :( è un vero peccato IMHO

Praticamente hanno bucherellato il dissipatore... e allora? Capirai che incrementi di dissipazione... e magari le fanno pagare qualche decina di euro in più per sta cosa qui...
Ma ci vuole tanto a mettere un velo di pasta all'argento e un dissipatore di RAME con qualche alettina in corrispondenza dei chip?

Si sono anch'io della stessa idea, tuttavia non mi trovi d'accordo su una cosa, le alettine di rame purtroppo non sono compatibili con tutte le MoBo, a causa della distanza variabile tra gli alloggiamenti, da modello a modello; ci sarebbe quindi il rischio di non riuscire a montare le ram, a causa di dissipatori troppo sporgenti che precludono l'inserimento del banco nell'alloggiamento adiacente.

Tornando IT, a me sinceramente non sembrano per nulla sconvolgneti come prodotto, le HyperX di Kingston a 533MHz hanno timings simili a questi (3-3-4-15 mi pare ma non vorrei sbagliare) e sono in commercio da 1 anno e mezzo.

Ho bisogno di chiarimenti:

Volevo sapere se i chip delle memorie (le classiche DDR) hanno il contenitore di tipo ceramico.. (è cmw. di tipo organico, chi mi aiuta a capire? :help: )
perchè volevo inserire la pasta termica che favorisce lo scambio di calore tra i chip e il dissipatore (che sia in Al o Cu, non cambia granchè.. dissipa un po' di più il secondo).

Il problema e che non volevo mettere in cortocircuito i vari chip di memoria -> tramite il contatto con le 2 placche di metallo (i dissipatori),
allora mi sono sorte spontanee le seguenti domande:

1) Le placche in rame/alluminio.. sono anodizzate? (= elettricamente isolati)

2) Devo usare la pasta Artic Ceramiquè che è solo conduttiva SOLO termicamente e non elettricamente?
[Penso sia la soluz. migliore]

3) Posso usare una pasta qualsiasi.. e non per forza a base ceramica
l'importante e che la pasta metta in contatto perfetto i chip RAM con le placce (heatspread) metalliche che dissipano?

In buona sostanza non voglio bruciare (fare un cortoc.) tra le RAM e le placche, però non sapendo se sono conduttivi o isolati elettricamente..preferisco aspettare a togliere e mettere paste o cambiare placche! :mbe:

Penso che non accadano guai.. per la natura del rivestimento dei chip di memoria.. che se mi date conferma, sono in ceramica hanno conduzione termica e non elettrica.. scongiurando problemi di cortocircuiti, appunto. :O

Attendo AIUTI.. "chi più ne sa più ne metta".

P.S) Pensavo anche di usare un TESTER, per verificare se sui chip c'è conduzione elettrica e togliermi questo annoso dubbio.

Ciao, e grassie. :p

Puoi dormire tranquillo e usare una goccia di "pasta bianca" di tuo gradimento. Gli elementi destinati a questo tipo di moduli non presentano il top con superfici metalliche collegate al resto del circuito. Sconsiglio in ogni caso le paste "all'argento" in quanto il rischio di un corto circuito non vale la maggiore conducibilità termica offerta.

Probabilmente bucherellato il dissi, dissipa anche peggio(per quello che serve).
Insomma è solo una mossa commerciale.
La prossima volta che faranno un dissi ram con heat pipe?

cmq mi sa che OCZ sia pratica di specchietti per le allodole, come la magrissima figura fatta un paio di anni fa con la "pasta termica al 99,9% di argento" che di AG non ne aveva neanche un atomo...

http://www.overclockers.com/articles938/

...comunque le RAM l'OCZ le sa proprio fare!!! La cazzatella dei buchetti avrà qualche vantagio ma indubbiamente è un'esca per abbocconi!!! Comunque volevo ricordare agli utenti dei commenti #9#10 che ormai le paste all'argento non hanno + il difetto della conducibilità elettrica (quelle della Artic Silver sono isolanti elettricamente ormai da molto tempo)

Si sono anch'io della stessa idea, tuttavia non mi trovi d'accordo su una cosa, le alettine di rame purtroppo non sono compatibili con tutte le MoBo, a causa della distanza variabile tra gli alloggiamenti, da modello a modello; ci sarebbe quindi il rischio di non riuscire a montare le ram, a causa di dissipatori troppo sporgenti che precludono l'inserimento del banco nell'alloggiamento adiacente.

Si certo, questo ovviamente è pacifico ;)
Io non intendevo cose grosse, mettere non so, 5 o 10 alette... o quelle che ci stanno... dall'altezza anche di 1 mm... che sicuramente non interferisce con il montaggio dei banchi ed aumentano di un minimo la superficie di raffreddamento.
Inoltre calcola anche che se ci metti la pasta il dissipatore è ancora più strettamente connesso con il moulo di memoria invece di quando ci mettono la piattina di alluminio con sotto quella specie di "gommino" (non so di cosa sia :confused: ) che dovrebbe solidarizzare il dissipatore con i chip.
Sicuramente andrebbe meglio che questo affare bucherellato, secondo me.

@Nihira

La pasta Arctic Silver 5, composta secondo il produttore dal 99,9% da argento e ciò nonostante dichiarata non conduttrice di corrente elettrica, a parer mio è indicata come interfaccia termica per cpu/gpu e non per chip di memoria. Questo perchè in quanto comunque metallica, anche se dichiarata elettricamente non conduttrice, nel caso di prossimità con i pin dei chip di memoria o piste del circuito stampato potrebbe aggiungere capacità parassite tra i pin stessi o le piste provocando instabilità. Invece applicata su chip i cui contatti sono dalla parte opposta del lato di applicazione ( es. cpu retail ) non comporta inconvenienti del genere. La stessa Arctic Silver Incorporated saggiamente dichiara:

"(While much safer than electrically conductive silver and copper greases, Arctic Silver 5 should be kept away from electrical traces, pins, and leads. While it is not electrically conductive, the compound is very slightly capacitive and could potentially cause problems if it bridges two close-proximity electrical paths.)"

Se i moduli di memoria sono muniti di chip BGA si può usare cmq questo tipo di pasta, applicandola con parsimonia.
Applicando il prodotto giusto al posto giusto si evitano dei problemi... problematici!! ;)

Si certo, questo ovviamente è pacifico ;)
Io non intendevo cose grosse, mettere non so, 5 o 10 alette... o quelle che ci stanno... dall'altezza anche di 1 mm... che sicuramente non interferisce con il montaggio dei banchi ed aumentano di un minimo la superficie di raffreddamento.
Inoltre calcola anche che se ci metti la pasta il dissipatore è ancora più strettamente connesso con il moulo di memoria invece di quando ci mettono la piattina di alluminio con sotto quella specie di "gommino" (non so di cosa sia :confused: ) che dovrebbe solidarizzare il dissipatore con i chip.
Sicuramente andrebbe meglio che questo affare bucherellato, secondo me.

ah beh qui ti do ragione :) in effetti la soluzione proposta da OCZ questa volta mi pare abbastanza "artistica" sarebbe da testare, ma temo che i risultati non sarebbero poi così esaltanti.

Si certo, questo ovviamente è pacifico ;)
Io non intendevo cose grosse, mettere non so, 5 o 10 alette... o quelle che ci stanno... dall'altezza anche di 1 mm... che sicuramente non interferisce con il montaggio dei banchi ed aumentano di un minimo la superficie di raffreddamento.
Inoltre calcola anche che se ci metti la pasta il dissipatore è ancora più strettamente connesso con il moulo di memoria invece di quando ci mettono la piattina di alluminio con sotto quella specie di "gommino" (non so di cosa sia :confused: ) che dovrebbe solidarizzare il dissipatore con i chip.
Sicuramente andrebbe meglio che questo affare bucherellato, secondo me.


Abbi pietà.. (o un po' di decenza) ma solidarizzare che razza di termine è..??? :what:
Forse volevi dire solidificare.. magari, oppure saldare.. ma che è sto termine abominevole.. :mbe: :eh:

Poi volevo aggiungere, a chi mi ha cercato di dare
(anche se in mariera molto frammentaria e confusionale) una spiegazione sul cosa usare e come le paste per migliorare lo scambio termico tra chip RAM e relativi dissipatori in metallo (noti come, placche).
Che la soluzione più agevole.. priva di dubbi sembra essere quella che tra le tante.. mi sono suggerito io da solo nel post precedente;
usare la pasta Artic Ceramique.. che non è conduttiva elettricamente per nulla!
(* Costa pure meno della stessa Artic Silver 5..).
Infatti non per nulla la Artic Ceramique viene utilizzata nella sezione di alimentazione per migliorare lo scambio termico tra i dissipatori in metallo (anodizzati.. e quindi non conduttivi elettricamente) a contatto con la circuiteria.
Infatti la Ceramique è isolata elettricamente e non conduttiva.. uso quella per le RAM, ho capito.. faccio così che elimino ogni dubbio.. va. :cool:

Ciao. :Prrr:

caro "nudo"...

considerato dove ci troviamo a me non pare di essere stato particolarmente frammentario o confusionale, non posso qui scrivere un trattato sulla interfaccia termica, ma se così ti pare mi scuso e mi risparmio di scrivere "suggerimenti" in risposta a tue future richieste di chiarimenti.

...e poi gli effetti capacitivi non sono da sottovalutare! Non devi solo vedere se conduce corrente, ma anche la costante dielettrica!

... come ti hanno già detto in post precedenti... ;)

esteticamente sono uno spettacolo
IMHO

Onestamente non credo che il cambio di dissipatore possa portare a significativi incrementi in termini di cooling e stabilità operativa.

La vedo più come l'ennesima mossa commerciale anche se lo sviluppo dei chip DDR2 è sempre più massivo e le latenze via via migliori (anche se nell'ultimo periodo non ho più visto significativi incrementi).

Mi chiedo però quando durerà lo standard in attesa delle DDR3.

Hai ragione, alla fine è solo una trovata commerciale. Anzi, piu' che una soluzione di cooling mi sembra un vero e proprio esercizio di design.

Praticamente hanno bucherellato il dissipatore... e allora? Capirai che incrementi di dissipazione... e magari le fanno pagare qualche decina di euro in più per sta cosa qui...
Ma ci vuole tanto a mettere un velo di pasta all'argento e un dissipatore di RAME con qualche alettina in corrispondenza dei chip?

E poi come ti fanno a tirare fuori un prodotto nuovo a un prezzo assurdo?

esteticamente sono uno spettacolo
IMHO

Non lo metto in dubbio. Certo che se facciamo pagare dollaroni solo per l'estetica anche con le ram abbiamo finito... :asd:

Abbi pietà.. (o un po' di decenza) ma solidarizzare che razza di termine è..??? :what:
Forse volevi dire solidificare.. magari, oppure saldare.. ma che è sto termine abominevole.. :mbe: :eh:

Vuol semplicemente dire che gli oggetti in questione sono solidali tra di loro.
In pratica dissipatore e chip sono collegeti rigidamente tra loro con contatto intimo. :eek:
Non è poi una parola così assurda... o no? :confused:
Saluti! ;)