Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/memorie/16032.html

Pronte al debutto nuove memorie DDR2 ad elevata densità di memorizzazine, sviluppate per server di ridotte dimensioni

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Mi chiedo come mai i processi produttivi delle memorie cambino così in fretta. Scendono da 110 a 100 nm, poi 90, ora 80... Per i processori non è così. In cosa consistono le differenze?

(Oggi commento tutte le notizie per primo, eh sì.)

Le memorie sono in genere le prime a sfruttare una nuova tecnologia in quanto
costituite dal circuito piu' semplice che puoi pensare (anche se ripetuto milioni di
volte...)

Già, ma se per le CPU ci vuole un sacco di tempo per cambiare le maschere ed affinare il processo, cosa cambia per le memorie?
Insomma, dal momento che si tratta comunque di circuiteria, mi sfugge ancora :D

credo sia perke per le memorie sia solo un fatto di immagazzinare dati... su un processore c'è il controllo memoria, la cache e fa molto piu di un chip di memoria :sofico:

Ecco le memorie per l'i-RAM2 :D

Già, ma se per le CPU ci vuole un sacco di tempo per cambiare le maschere ed affinare il processo, cosa cambia per le memorie?
Insomma, dal momento che si tratta comunque di circuiteria, mi sfugge ancora :D

Le maschere di un chip di memoria, benchè esse adesso debbano realizzare circuiti con geometrie a 80nm, sono relativamente molto più semplici da realizzare rispetto a quelle di un microprocessore, o comunque di un qualunque altro integrato più complesso!
Considera che qui stiamo parlando di memoria ram, quindi le singole celle di memoria sono elementari, non sono costituite da flip-flop visto che sono volatili.

Per farla semplice, diciamo che il "disegno" delle struttura di un chip di memoria ram è molto più semplificato rispetto ad altri ciruiti.
Calcola inoltre che avendo frequenze più basse rispetto ad una CPU, ed una struttura più "semplice", anche in fase di realizzazione si incontrano molti meno problemi.
Tutto questo porta all'utilizzo di processi litografici all'avanguardia nella produzione di memorie ram.

Ma anche perchè il disegno delle DRAM è lo stesso da secoli... Pensate che con solo l'1,4% in più di area sul die occupata, si potevano realizzare le eDRAM, compatibili con le normali DRAM, ma con vari buffer che permettevano latenze CAS pari ad 1 e pipelining... Alcuni chipset addirittura le supportavano... Ma si sa, testare un nuovo design costa... Perchè non ha senso, per un 1,4% in più di area, rinunciare ad ottimizzazioni così utili...

Ma anche perchè il disegno delle DRAM è lo stesso da secoli... Pensate che con solo l'1,4% in più di area sul die occupata, si potevano realizzare le eDRAM, compatibili con le normali DRAM, ma con vari buffer che permettevano latenze CAS pari ad 1 e pipelining... Alcuni chipset addirittura le supportavano... Ma si sa, testare un nuovo design costa... Perchè non ha senso, per un 1,4% in più di area, rinunciare ad ottimizzazioni così utili...

:doh: Esatto... dannazione!

Comunque hai perfettamente ragione, il disegno della "parte centrale" di tali chip, alias le celle di memoria, è praticamente sempre lo stesso, quello che al limite cambia (ma poi non più di tanto....credo) è il disegno della logica di controllo.

Ma anche perchè il disegno delle DRAM è lo stesso da secoli... Pensate che con solo l'1,4% in più di area sul die occupata, si potevano realizzare le eDRAM, compatibili con le normali DRAM, ma con vari buffer che permettevano latenze CAS pari ad 1 e pipelining... Alcuni chipset addirittura le supportavano... Ma si sa, testare un nuovo design costa... Perchè non ha senso, per un 1,4% in più di area, rinunciare ad ottimizzazioni così utili...

ma dai... non ne avevo mai sentito parlare! Peccato che come al solito gli interessi economici hanno la meglio sulla ricerca tecnologica...

Mi chiedo come mai i processi produttivi delle memorie cambino così in fretta. Scendono da 110 a 100 nm, poi 90, ora 80... Per i processori non è così. In cosa consistono le differenze?

(Oggi commento tutte le notizie per primo, eh sì.)
ritorno sugli investimenti

Allora, le ddr2 in commercio ora montano generalmente chip da 64MB (quindi 512Mbit) disposti 8 x lato, quindi arrivano fino a 1GB per dimm. So che ci sono anche dimm da 2GB che quindi dovrebbero usare 16 chip (contando entrambi i lati) da 1Gbit l'uno. Ora con questi moduli da 2Gbit si dovrebbe poter arrivare a 4GB per dimm (usandone 16) o 2GB (usando un solo lato) quindi, si spera che i prezzi per i tagli grossi calino in fretta. Ora come ora una dimm ddr2 da 2GB è praticamente introvabile, se la trovi costa quanto una casa. Sarebbe molto utile per i notebook e roba simile che i tagli grossi di ram calassero di prezzo.

Vai su lostcircuits.com e cerca eDRAM. Sono delle SDR, non DDR, ma comunque...

e non è possibile implementare una simile tecnologia anche per le DDR? Suppongo di sì.... peccato che nessun prouttore di memorie l'abbia presa in considerazione seriamente..

è questa (http://www.lostcircuits.com/memory/eddr/) la tecnologia in questione?

Si ;)

Quali differenze ci sono fra
64 M words x 4 bits x 8 banks
e
32 M words x 8 bits x 8 banks

Le prime devono essere usate in memorie a doppia faccia (2x8=16 chip 16x4=64 bits totali, quindi DIMM da 4GB), le seconde in memoria singola faccia (8 chip 8x8=64 bits totali, quindi DIMM da 2GB)

Sono i chip che cambiano? Quindi è una cosa che interessa al produttore delle basette, e non al singolo utente che cerca la dimm?

Indirettamente interessano l'utente: per fare una memoria da 2GB si possono usare questi chip ed un PCB che, forse, costa di meno, oppure i chip con metà della capacità ma per il doppia faccia (chissà il PCB se costa più o meno)... A livello di prestazioni potrebbe cambiare solo se gli altri chip avessero un numero diverso di banchi (non lo so in effetti)

(Oggi commento tutte le notizie per primo, eh sì.)

Mi domando quando venga applicata la famosa legge del ban per chi cita di essere primo nelle news come i bambini di 3 anni... :D