melomanu
19-11-2005, 12:55
Allora ragazzi, siccome vorrei realizzare un mod particolare, TOTALMENTE DISSIPATO PASSIVAMENTE, mi ero orientato ad utilizzare dei vecchi pezzi di pc raccattati un pò quà e un pò là..
CPU
1) Pentium III 800 Mhz
2) Celeron 400 Mhz
il resto, per ora, nn credo abbia importanza per il discorso che voglio proporvi..
Sfruttando QUESTO (http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1012426) ottimo topic, e parecchie spulciate su sangoogle :D ,ho iniziato a fare quattro calcoli, sul come dovrebbe essere un dissipatore passivo, che potesse fare al caso mio..
Evito le solite nozioni di fisica, perchè credo che nn interessino a nessuno :sofico:
Allora, prendiamo in considerazione il P III 800 Mhz
Dalle tabelle Intel ( e dalla tabella presente nel link di sopra, si evince che di questa CPU ce ne sono diversi modelli ( in relazione a fattori come package e altro..)
tutti però, hanno caratteristiche elettriche simili, per cui possiamo fare una globalizzazione come nel seguente modo:
VCmin 1.65V
VCmax 1.7V ( 2.1V se si considera la massima tensione assoluta supportata )
ICmin 16A
ICmax 16A
PDmin 20.8W
PDmax 24.5W
TJmin 80°C
TJmax 80°C
TCmin 75°C
TCmax 75°C
Dove : PD = Potenza dissipata ( sul Die ) ; TJ= Temperatura di Giunzione ( valore fornito da Intel ) ; TC= Temperatura di Case, o di package ( Valore fornito da Intel.
Ora, siccome , in teoria, per un muletto, una frequenza di 800 Mhz potrebbe anche essere in eccesso, i calcoli seguenti saranno comunque riferiti a tale frequenza, per il semplice principio che a frequenze più basse, sulla stessa CPU ( e quindi stesse caratteristiche fisiche, ma valori di alimentazione, temepratura, e potenza più bassi ) il risultato sarà ovviamente più basso, e quindi avremo un ampio margine di errore.
Il mio scopo, sarebbe quello di vedere che caratteristiche dovrebbe avere ( sia geometriche che materiali ) un dissipatore che mi permetta di utilizzare tale cpu in maniera TOTALMENTE passiva, ma un procedimento del tutto simile, potrebbe essere esteso anche alle normali CPU odierne ( entro certi limiti ovviamente !! )..
Partiamo con sta folle operazione :D
Per ricavare gli elementi che mi servivano, ho sfruttato QUESTO (http://www.vincenzov.net/tutorial/dissipatori/dissipatori.htm) articolo, davvero eccellente, dove spiega cosa tenere in considerazione quando si parla di dissipazione del calore:
dai datasheet di Intel, ho ricavato i seguenti valori ( rimando all'articolo sopra citato per capire il significato delle varie costanti che utilizzerò ):
Scegliendo come caso limite, la potenza dissipata più alta ( 24,5W), ottengo:
Rth(j-c) = (Tjmax-Tcmax)/Pdmax = (80°C-75°C)/24,5W = 0.204°C/W
Poichè fra Die e dissipatore, va posta una qualche pasta termoconduttiva ( e siccome non ho idea dei valori di queste paste :stordita: ), ho preso come riferimento quella indicata nell'articolo, relativa al grasso di silicone , visto che probabilmente quelle + moderne avranno valori migliori...
Rth(c-h) = 0.2 °C/W
A questo punto, per ricavare la resistenza termica che dovrebbe avere il mio dissipatore, basta fare:
Rth(h-a) = 8Tjmax-Tamax)/Pdmax -Rth(j-c)-Rth(c-h) = (80°C-50°C)/24,5W - 0.204°C/W - 0.2°C/W = 0.820°C/W
NB: Ta = Temperatura Ambiente ( considerato il caso limite di 50°C , tipo estate o ambiente molto chiuso )
Ora, in teoria, sfruttando la densità di potenza del Die, tramite questa e la Rth di sopra, potrei ricavare che dimensione dovrebbe avere sto dissipatore, solo che quà mi sono un pò fermato, perchè ancora non ho ben trovato il modo di ricavarmi la geometria del dissipatore da questa relazione finale..
Sicuramente i produttori di dissipatori, nei loro datasheet, avranno delle info che collegano la Rth alla geometria..ma nn so come trovarli..In realtà, io preferirei autocostruirlo il dissipatore ( che potrebbe anche essere la stessa paratia del case , o un qualcosa che vada a contatto col case stesso ) magari di rame, così da non avere vincoli di "mercato", visto che dissipatori per socket 370 ce ne saranno pochini :(
Mi aiutate voi ??
( mi scuso se il post è troppo lungo, o per i (sicuri) errori in esso presenti, sia concettuali che altro )..
:)
CPU
1) Pentium III 800 Mhz
2) Celeron 400 Mhz
il resto, per ora, nn credo abbia importanza per il discorso che voglio proporvi..
Sfruttando QUESTO (http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1012426) ottimo topic, e parecchie spulciate su sangoogle :D ,ho iniziato a fare quattro calcoli, sul come dovrebbe essere un dissipatore passivo, che potesse fare al caso mio..
Evito le solite nozioni di fisica, perchè credo che nn interessino a nessuno :sofico:
Allora, prendiamo in considerazione il P III 800 Mhz
Dalle tabelle Intel ( e dalla tabella presente nel link di sopra, si evince che di questa CPU ce ne sono diversi modelli ( in relazione a fattori come package e altro..)
tutti però, hanno caratteristiche elettriche simili, per cui possiamo fare una globalizzazione come nel seguente modo:
VCmin 1.65V
VCmax 1.7V ( 2.1V se si considera la massima tensione assoluta supportata )
ICmin 16A
ICmax 16A
PDmin 20.8W
PDmax 24.5W
TJmin 80°C
TJmax 80°C
TCmin 75°C
TCmax 75°C
Dove : PD = Potenza dissipata ( sul Die ) ; TJ= Temperatura di Giunzione ( valore fornito da Intel ) ; TC= Temperatura di Case, o di package ( Valore fornito da Intel.
Ora, siccome , in teoria, per un muletto, una frequenza di 800 Mhz potrebbe anche essere in eccesso, i calcoli seguenti saranno comunque riferiti a tale frequenza, per il semplice principio che a frequenze più basse, sulla stessa CPU ( e quindi stesse caratteristiche fisiche, ma valori di alimentazione, temepratura, e potenza più bassi ) il risultato sarà ovviamente più basso, e quindi avremo un ampio margine di errore.
Il mio scopo, sarebbe quello di vedere che caratteristiche dovrebbe avere ( sia geometriche che materiali ) un dissipatore che mi permetta di utilizzare tale cpu in maniera TOTALMENTE passiva, ma un procedimento del tutto simile, potrebbe essere esteso anche alle normali CPU odierne ( entro certi limiti ovviamente !! )..
Partiamo con sta folle operazione :D
Per ricavare gli elementi che mi servivano, ho sfruttato QUESTO (http://www.vincenzov.net/tutorial/dissipatori/dissipatori.htm) articolo, davvero eccellente, dove spiega cosa tenere in considerazione quando si parla di dissipazione del calore:
dai datasheet di Intel, ho ricavato i seguenti valori ( rimando all'articolo sopra citato per capire il significato delle varie costanti che utilizzerò ):
Scegliendo come caso limite, la potenza dissipata più alta ( 24,5W), ottengo:
Rth(j-c) = (Tjmax-Tcmax)/Pdmax = (80°C-75°C)/24,5W = 0.204°C/W
Poichè fra Die e dissipatore, va posta una qualche pasta termoconduttiva ( e siccome non ho idea dei valori di queste paste :stordita: ), ho preso come riferimento quella indicata nell'articolo, relativa al grasso di silicone , visto che probabilmente quelle + moderne avranno valori migliori...
Rth(c-h) = 0.2 °C/W
A questo punto, per ricavare la resistenza termica che dovrebbe avere il mio dissipatore, basta fare:
Rth(h-a) = 8Tjmax-Tamax)/Pdmax -Rth(j-c)-Rth(c-h) = (80°C-50°C)/24,5W - 0.204°C/W - 0.2°C/W = 0.820°C/W
NB: Ta = Temperatura Ambiente ( considerato il caso limite di 50°C , tipo estate o ambiente molto chiuso )
Ora, in teoria, sfruttando la densità di potenza del Die, tramite questa e la Rth di sopra, potrei ricavare che dimensione dovrebbe avere sto dissipatore, solo che quà mi sono un pò fermato, perchè ancora non ho ben trovato il modo di ricavarmi la geometria del dissipatore da questa relazione finale..
Sicuramente i produttori di dissipatori, nei loro datasheet, avranno delle info che collegano la Rth alla geometria..ma nn so come trovarli..In realtà, io preferirei autocostruirlo il dissipatore ( che potrebbe anche essere la stessa paratia del case , o un qualcosa che vada a contatto col case stesso ) magari di rame, così da non avere vincoli di "mercato", visto che dissipatori per socket 370 ce ne saranno pochini :(
Mi aiutate voi ??
( mi scuso se il post è troppo lungo, o per i (sicuri) errori in esso presenti, sia concettuali che altro )..
:)