Adamsview
07-08-2005, 09:36
Leggendo qua e là sul forum, e non solo, mi è venuto un dubbio...
Dissipatori, che dovrebbero essere ultraperformanti come rapporto efficienza/rumore, quali il Thermalright XP90C con una buona ventola Papst, o il BigTyphoon della Thermaltake o l'Hyper6+ della CoolerMaster ecc... hanno prestazioni notevolmente superiori ad altri, gettonatissimi, quali lo Zalman 7700Cu. Almeno così si evince dalle varie recensioni e test che si trovano in rete. Questo perché fanno uso delle "heat pipes", che sottraggono calore dal processore e lo cedono ad un imponente sistema di scambio con lamelle metalliche, che arriva ad avere superfici molto maggiori di quanto non si possa fare con sistemi quali lo Zalman. Senza heat pipes, infatti, il calore deve essere smaltito sul posto, a ridosso del processore, e c'è meno spazio per implementare lamelle di dimensioni "extralarge".
Tutti i test però vengono eseguiti a mobo esterna al case e orizzontale. Questo comporta che i tubicini, le heat pipes appunto, stiano in posizione prevalentemente verticale. Il funzionamento di questo sistema prevede che nella parte inferiore, in corrispondenza della base del dissipatore, il liquido contenuto nei tubicini, ricevendo calore dal processore, evapori, portandosi in alto, nella parte superiore, dove, cedendo calore alle lamelle condensa, tornando in basso... Queste cose le sapete, credo... volevo solo una conferma. Ma a mobo verticale, dentro il case, il dissipatore non è messo come lo vediamo nelle fotografie! le heat pipes sono prevalentemente orizzontali!
Quindi, eccomi FINALMENTE al punto: funzionano così bene ugualmente???? Qualcuno di voi ha fatto delle prove???
Grazie..... e SCUSATEMI DELLA LUNGHEZZA KILOMETRICA DEL POST.... :D :D :D :D
Dissipatori, che dovrebbero essere ultraperformanti come rapporto efficienza/rumore, quali il Thermalright XP90C con una buona ventola Papst, o il BigTyphoon della Thermaltake o l'Hyper6+ della CoolerMaster ecc... hanno prestazioni notevolmente superiori ad altri, gettonatissimi, quali lo Zalman 7700Cu. Almeno così si evince dalle varie recensioni e test che si trovano in rete. Questo perché fanno uso delle "heat pipes", che sottraggono calore dal processore e lo cedono ad un imponente sistema di scambio con lamelle metalliche, che arriva ad avere superfici molto maggiori di quanto non si possa fare con sistemi quali lo Zalman. Senza heat pipes, infatti, il calore deve essere smaltito sul posto, a ridosso del processore, e c'è meno spazio per implementare lamelle di dimensioni "extralarge".
Tutti i test però vengono eseguiti a mobo esterna al case e orizzontale. Questo comporta che i tubicini, le heat pipes appunto, stiano in posizione prevalentemente verticale. Il funzionamento di questo sistema prevede che nella parte inferiore, in corrispondenza della base del dissipatore, il liquido contenuto nei tubicini, ricevendo calore dal processore, evapori, portandosi in alto, nella parte superiore, dove, cedendo calore alle lamelle condensa, tornando in basso... Queste cose le sapete, credo... volevo solo una conferma. Ma a mobo verticale, dentro il case, il dissipatore non è messo come lo vediamo nelle fotografie! le heat pipes sono prevalentemente orizzontali!
Quindi, eccomi FINALMENTE al punto: funzionano così bene ugualmente???? Qualcuno di voi ha fatto delle prove???
Grazie..... e SCUSATEMI DELLA LUNGHEZZA KILOMETRICA DEL POST.... :D :D :D :D