Redazione di Hardware Upg
06-09-2001, 13:25
Link alla notizia : <a href="http://news.hwupgrade.it/4505.html">http://news.hwupgrade.it/4505.html</a>
Sul sito xbitlabs è stata recensita la scheda video Leadtek WinFast GeForce3 TD, basata sul chip video nVidia GeForce 3 e dotata sia di connettore di video out, sia di connettore DVI per monitor flat panel. La scheda utilizza frequenze di lavoro standard per le schede GeForce 3, rispettivamente di 200 Mhz per il chip video e di 460 Mhz per la memoria DDR.
<br><br><center><img src="http://news.hwupgrade.it/immagini/heatsinks_leadtek.jpg"></center><br><br>
La dissipazione del calore generato durante il funzionamento dal chip video è assicurata da un grosso dissipatore di calore, fissato per mezzo di due perni plastici direttamente al PCB della scheda; nell'immagine si nota chiaramente lo strato di pasta termoconduttiva steso tra chip e dissipatore di calore, così da garantire la miglior dissipazione del calore. I moduli memoria utilzizano chip da 3.8ns e vengono raffreddati per mezzo di due dissiptori di calore passivi in alluminio, incollati direttamente ai chip; si tratta di una soluzione non tra le più efficaci e non garantisce elevata tolleranza all'overclock: durante i test la massima frequenza di lavoro che è stato possibile raggiungere è stata, infatti, di 480 Mhz, contro i 460 Mhz di default.
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Trovate l'intera recensione on line a <a href=http://www.xbitlabs.com/video/leadtek-geforce3/>questo indirizzo</a>.
Sul sito xbitlabs è stata recensita la scheda video Leadtek WinFast GeForce3 TD, basata sul chip video nVidia GeForce 3 e dotata sia di connettore di video out, sia di connettore DVI per monitor flat panel. La scheda utilizza frequenze di lavoro standard per le schede GeForce 3, rispettivamente di 200 Mhz per il chip video e di 460 Mhz per la memoria DDR.
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La dissipazione del calore generato durante il funzionamento dal chip video è assicurata da un grosso dissipatore di calore, fissato per mezzo di due perni plastici direttamente al PCB della scheda; nell'immagine si nota chiaramente lo strato di pasta termoconduttiva steso tra chip e dissipatore di calore, così da garantire la miglior dissipazione del calore. I moduli memoria utilzizano chip da 3.8ns e vengono raffreddati per mezzo di due dissiptori di calore passivi in alluminio, incollati direttamente ai chip; si tratta di una soluzione non tra le più efficaci e non garantisce elevata tolleranza all'overclock: durante i test la massima frequenza di lavoro che è stato possibile raggiungere è stata, infatti, di 480 Mhz, contro i 460 Mhz di default.
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Trovate l'intera recensione on line a <a href=http://www.xbitlabs.com/video/leadtek-geforce3/>questo indirizzo</a>.