Shuttle XPC P 2500G: massime prestazioni, minimo spazio

E' solo rimuovendo la copertura dello chassis che emergono le effettive differenze rispetto alla precedente generazione di sistemi XPC Shuttle. In questa nuova generazione di sistemi, infatti, notiamo che l'alloggiamento per gli hard disk, che sono disposti trasversalmente, è situato nella parte superiore del case.

Per assicurare i dischi al telaio del case vengono utilizzate delle staffe di plastica con chiusura a pressione: tali staffe vanno ad assicurarsi ai lati dell'hard disk, incastrandosi mediante due perni nelle filettature che normalmente ospitano le viti per l'installazione negli slot da 3,5 pollici. Le due ventole da 60 millimetri viste in precedenza sono proprio demandate al raffreddamento dei dispositivi di storage. I cavi di alimentazione e di collegamento alla porte Serial ATA della scheda madre sono già montati e posizionati in modo tale da facilitare le operazioni di installazione.

La scheda madre utilizzata per questo sistema, seppur ricordando molto da vicino lo standard BTX per via della disposizione della componentistica, è un formato proprietario fatto costruire su misura da Shuttle. A differenza delle generazioni XPC precedenti, il processore trova ora posto nella parte anteriore del case ed è sormontato da un dissipatore di calore di tipo heat-pipe. Quest'ultimo è corredato di due ventole di areazione, poste in corrispondenza delle feritoie viste precedentemente e situate sullo chassis.

Le due ventole lavorano in modo tale da creare un flusso d'aria che entra dalla parte destra e viene espulso dalle feritoie della parte sinistra. La ventola di destra, inoltre, crea un flusso nella quale sono immersi i componenti della circuiteria di alimentazione della CPU. La ventola di destra è montata in modo tale da poter ruotare su due perni: tale soluzione ci pare francamente inutile, almeno su questo modello, dal momento che per spostare tale ventola è comunque necessario dover rimuovere il dissipatore di calore della CPU.