EHA Tech Tour: le novità di FSP tra alimentatori, case e raffreddamento

In occasione del Tech Tour 2024 della European Hardware Association abbiamo visitato gli uffici di FSP a Taoyuan, Taiwan. L'azienda è da sempre impegnata nel mondo degli alimentatori, che realizza all'interno di proprie linee produttive in differenti sedi tanto a proprio marchio come per clienti terzi che poi li vendono con il loro brand. In un mercato nel quale varie aziende propongono numerosi prodotti sul mercato, FSP si distingue per essere il produttore effettivo delle proprie soluzioni oltre che ODM per molte delle aziende presenti nel mondo degli alimentatori per PC.

Proviamo a quantificare la produzione FSP con alcuni dati: ogni anno l'azienda produce oltre 1 milione di alimentatori ATX, dei quali circa il 30% viene venduto a marchio FSP. La restante parte è invece composta da modelli sviluppati per clienti terzi, che a loro volta li vendono sul mercato retail posizionandoli nei differenti segmenti di mercato.

La produzione di FSP parte quindi dal mondo degli alimentatori ma, nel corso degli ultimi anni, si è progressivamente espansa ad altri settori, passando ai case sino ad arrivare negli ultimi anni ai sistemi di raffreddamento tanto ad aria come a liquido.

Gli alimentatori

L'attuale gamma di alimentatori di FSP è divisa in 3 categorie ben distinte: High-End è quella dedicata ai sistemi di fascia più alta, mentre quella Mid-High è composta da soluzioni che si adattano alla maggior parte dei tipici scenari d'uso. Chiudono gli alimentatori di fascia Mainstream, con soluzioni a potenza più ridotta pensati tanto per gli utenti finali come per gli integratori di sistema.

La prima novità per la gamma di alimentatori 2025 è un cambio nella struttura dei nomi dei prodotti: debuttano i marchi Vita (mainstream), Advan (mid-high) e Mega (performance). Per queste famiglie sono disponibili modelli con design a cavi fissi, semi modulari o completamente modulari. La seconda lettera del nome è utilizzata proprio per indicare il tipo di cablaggio: D per cavi fissi, S per semi modulari e M per modulari.

Le indicazioni di sigla si riferiscono al livello certificato di efficienza, con gli standard 80 Plus Bronze, Silver, Gold, Platinum e Titanium. Queste le caratteristiche di base di ciascuna delle 3 famiglie di alimentatori:

Vita

• Garanzia 5 anni
• Temperatura operativa di 40 °C
• Ventola HYB
• Utilizzo di condensatori giapponesi per le linee principali

Advan

• Garanzia 5 anni
• Temperatura operativa di 40 °C
• Funzionamento passivo con carico fino al 30% di quello massimo
• Eco Switch
• Variazione della tensione dell'1%
• Ventola HYB

Mega

• Garanzia 10 anni
• Temperatura operativa di 50 °C
• Funzionamento passivo con carico fino al 40% di quello massimo
• Eco Switch
• Variazione della tensione dello 0,5%
• Ventola FDB
• Conformal Coating sulla superficie del PCB, che protegge dai liquidi e dalla polvere
• Condensatori giapponesi per tutta la linea di alimentazione

A completare la gamma troviamo alcuni alimentatori in serie speciali, come quelli Cannon Pro a più elevata potenza o le soluzioni Twin completamente ridondanti che già FSP proponeva in precedenza nella propria gamma di soluzioni.

FPS Mega Ti da 1650 Watt

L'alimentatore Mega Ti, in versioni dalla potenza massima di 1.350 Watt e 1.650 Watt, è la proposta top di gamma di FSP per l'anno 2025. Certificato 80 Plus Titanium, ha una lunghezza di 180 millimetri, è compatibile con le più recenti specifiche ATX12V v3.1 e PCIe Gen5.1. Integra due connettori PCIe 12v 2x6 per schede video, oltre a 6 connettori PCIe 6+2, risultando in questo modo particolarmente adatto all'utilizzo in sistemi desktop che integrino una o più delle GPU di prossima generazione attese al debutto nei primi mesi del 2025. La struttura vede uno chassis in alluminio anodizzato e l’utilizzo di condensatori giapponesi certificati per una temperatura di 105 gradi quale massimo. Nella parte posteriore è presente uno switch meccanico che abilita la modalità di funzionamento ECO, con la possibilità di operare in modo completamente passivo sino ad un carico di lavoro del 40% rispetto al massimo.

Cannon Pro è l'alimentatore con la potenza di più elevata proposto da FSP al momento, capace di erogare ben 2.500 Watt quale picco. È pensato per rispondere alle necessità delle workstation per contesti militari e scientifici; ha dotato di certificazione 80 Plus Platinum ed è compatibile con le specifiche ATX12V v3.1 e PCIe Gen5.1. A livello di connessioni mette a disposizione sino a 4 connettori PCIe 12V-2x6 pin abbinati a 3 connettori PCIe 6+2 pin.

Venendo alle proposte più accessibili troviamo i modelli Advan GM, con potenze di 1.000, 850, 750 oppure 650 Watt dotati di struttura modulare e certificazione 80 Plus Gold. La gamma Vita, quella più abbordabile, vede i modelli Vita GM con potenze di 1.000, 850, 750 oppure 650 Watt e Vita GD con potenze di 850, 750, 650 oppure 550 Watt. Vita GM ha design modulare dei cavi, mentre Vita GD ha cavi integrati non modulari.

Case

Passando ai case, FSP ha modificato il nome dei propri prodotti usando una struttura che permette di decodificare la dimensione, l'intervallo di prezzo, la tipologia e la generazione del prodotto. In particolare, la prima lettera del nome indica le dimensioni: S per le soluzioni più compatte, M per quelle di fascia media e U per le proposte top di gamma dalle dimensioni più elevate.

FSP M580

FSP S380

Il case M580 e quello S380 sono dotati di pannello frontale curvo di tipo trasparente, soluzione che ha debuttato in vari modelli presenti sul mercato lo scorso anno. Il modello M580 ha dimensioni più abbondanti, compatibili per schede madri ATX, mentre quello S380 è per schede madri M-ATX.

Lo chassis M580 è la proposta di vertice per FSP tra gli chassis destinati ai sistemi desktop, caratterizzato dal vetro temperato curvo nella parte frontale spesso 4 millimetri. Lo spazio interno è molto generoso, grazie alla struttura dual chamber e al controller PWM per le ventole integrato. Nello chassis sono preinstallate 3 ventole PWM ARGB nella parte frontale, oltre ad una sempre PWM ARGB nella parte posteriore per l’estrazione dell’aria calda. La struttura, infine, è compatibile con lo standard BTF grazie al quale i cavi di collegamento vengono completamente celati nella zona posteriore liberando completamente la vista all’interno dello chassis oltre che migliorando l’airflow.

In generale, la gamma degli chassis FSP si caratterizza per un buon bilanciamento tra dimensioni interne e ingombro complessivo, con una cura nel design esterno che ha portato all'utilizzo di pannelli in vetro curvo per molti modelli. Come segnalato, in alcuni chassis è stata anche prevista la compatibilità con lo standard BTF, che vede l'utilizzo di schede madri che integrano tutti i connettori per periferiche e cavi montati nella parte posteriore e in questo modo nascosti alla vista.

Sistemi di raffreddamento ad aria e liquido

Anche per quanto riguarda i sistemi di raffreddamento ad aria FSP ha introdotto una nuova nomenclatura che codifica i prodotti in base alle caratteristiche tecniche e al tipo di prestazioni di raffreddamento che permettono di ottenere. Il primo carattere può essere N (struttura del radiatore single tower), M (struttura del radiatore dual tower) e C (design di tipo low profile), mentre a numeri più elevati corrisponde una superiore capacità di dissipazione termica.

Il dissipatore MP7 Black è la proposta di vertice, pensata per l’abbinamento con i processori Intel e AMD dal consumo più elevato. E’ basato su una struttura con 6 heatpipes e un doppio radiatore, con due ventole che soffiano aria nella stessa direzione. Lo sviluppo in altezza è di 153mm nel complesso, così da renderlo compatibile con i case in form factor Micro-ATX.

Nel caso dei sistemi di raffreddamento a liquido, il primo carattere "A" sta per acqua, ad indicare il tipo di sistema implementato. Sono disponibili versioni con 2, 3 oppure 4 ventole sino a un massimo di 480 millimetri di lunghezza, soluzione che è specifica per il mondo delle workstation in quanto troppo lunga per la maggior parte degli chassis in commercio.

Il 2025 di FSP vede l'azienda impegnata nell'espandere sempre più la propria presenza sul mercato globale, incrementando i prodotti a proprio marchio così da affiancare questa attività a quella di OEM e ODM per vari marchi retail. Il lavoro di revisione e ottimizzazione dei nomi dei differenti prodotti è un passaggio che aiuterà FSP in questo lavoro, facilitando l'esperienza tanto agli utenti finali come ai partner rivenditori.