EHA Tech Tour 2023: alla scoperta delle novità di FSP per alimentatori e case

EHA Tech Tour 2023: questo il nome che abbiamo dato al primo evento itinerante della European Hardware Association, della quale Hardware Upgrade è socio fondatore, che ha visto rappresentanti dei siti parte dell'associazione recarsi a Taiwan per una settimana a incontrare alcuni dei produttori di soluzioni hardware che a Taipei hanno i propri uffici.

Una occasione particolare questa, quella di poter entrare negli uffici di chi opera ogni giorno a sviluppare e produrre le nuove soluzioni hardware che troveremo in vendita sul mercato. Poter conoscere, domandare e confrontarsi portando anche l'esperienza diretta di chi vive in una specifica nazione e ne conosce le peculiarità legate ai clienti e a come gli operatori di mercato svolgono la propria attività.

Taipei è il cuore del mondo dei componenti per PC e dei sistemi, città attorno alla quale sono presenti con i propri uffici la maggior parte delle aziende impegnate nel settore. Quale miglior sede, quindi, per scoprire le novità di mercato che ci attendono per il prossimo anno. Quello dell'EHA Tech Tour diventerà, nelle intenzioni dell'associazione, un appuntamento abituale che ci porterà in gruppo a scoprire le novità tecnologiche non solo in Asia ma anche in altre regioni del mondo famose proprio per le aziende impegnate nel settore dell'ICT.

La prima sosta di questo tour nell'ex isola di Formosa è FSP, storia azienda impegnata nella produzione di alimentatori per tutte le tipologie di sistemi PC in commercio e che da qualche tempo a questa parte si sta specializzando con una propria gamma di soluzioni retail. Costituita nel 1993, FSP è tra i 10 principali produttori di alimentatori al mondo e opera come partner OEM/ODM per molti brand presenti nel mercato retail: ha 6 stabilimenti produttivi dislocati tra Cina, Taiwan e Vietnam che la rendono il terzo produttore mondiale di alimentatori per PC e il settimo se prendiamo in considerazione anche i dispositivi pensati per ambiti diversi dai notebook alle TV, passando per le telecomunicazioni, i dispositivi di smart home e quelli del mondo medicale.

Sono vari i risultati che FSP ha raggiunto nel corso degli anni di sua presenza sul mercato, con una evoluzione che ha seguito di pari passo le novità tecnologiche che si sono presentate volta per volta. L'azienda è stata ad esempio la prima, nel 1995, a debuttare sul mercato con un alimentatore in form factor ATX attraverso una collaborazione diretta con Intel che quello standard aveva definito. Nel 2016 è stata la volta di Twins, il primo alimentatore per sistemi desktop di tipo ridondante nel volume di un tradizionale alimentatore ATX con il 2017 che ha visto il debutto del primo alimentatore dotato di sistema di raffreddamento a liquido integrato.

Come detto, FSP opera una gran parte del proprio business in qualità di OEM per vari brand retail presenti sul mercato, mettendo loro a disposizione tutta la propria esperienza interna in tema di progettazione, ricerca e sviluppo legata all'alimentazione nelle sue diverse varianti. FSP è però anche presente nel canale retail con prodotti dotati del proprio marchio di fabbrica, dove propone una gamma di alimentatori che si affianca a case e sistemi di raffreddamento.

Le evoluzioni nel settore degli alimentatori spingono in modo sempre più marcato verso una ricerca di massima efficienza complessiva. Per FSP questo implica aderire alle specifiche Energy Star 9.0, che prevedono per questa nuova e ultima versione di incrementare l'efficienza interna degli alimentatori da 500 e più Watt sino a verificare almeno le specifiche 80 Plus Gold. Per i modelli con potenza entro i 500 Watt il requisito minimo sarà quello legato alle specifiche 80 Plus Silver: il tutto diventerà operativo nel corso del secondo trimestre del 2024.

La gamma di prodotti FSP sarà pertanto aderente alle specifiche Energy Star 9.0 e a quelle ATX12V v3.1, nuovo standard che andrà progressivamente a sostituire quello ATX 3.0 ora in vigore. Il nuovo ATX 3.1 implementa un nuovo connettore 12VHPWR per le schede video di fascia più alta, rivisto nella costruzione meccanica in modo da garantire un serraggio tra connettore e cavo ancora più solido, così da prevenire eventuali malfunzionamenti legati ad un non corretto inserimento. Grazie a queste modifiche verrà garantita una capacità di erogazione di picco più elevata oltre ad una maggiore stabilità in presenza di carichi istantanei particolarmente impegnativi. Quale orizzonte tecnico comune c'è da indicare anche la ricerca della massima efficienza possibile, oltre ad una capacità di pilotare in modo efficiente le schede video più recenti che si sono dimostrate essere particolarmente esigenti quanto a richieste energetiche.

L'attuale gamma 2023 degli alimentatori FSP è segmentata in 3 distinte categorie, così da meglio posizionarsi per prezzo e per potenza complessiva. Partiamo da modelli con potenza di 350 Watt, adatti ai sistemi desktop più compatti, spingendosi sino ai 2.500 Watt del modello Cannon Pro che rappresenta quanto di più potente l'azienda offra al momento sul mercato. Da segnalare anche il modello Twin S Pro, che in un form factor ATX standard integra due alimentatori sino a 900 Watt di potenza che intervengono in ridondanza tra di loro e quindi assicurano una operatività nel tempo contro eventuali malfunzionamenti.

Per il 2024 l'azienda prevede un radicale cambiamento di approccio, con 3 nuove famiglie di prodotto e una identificazione numerica con valori da 1 a 10. Avremo alimentatori di fascia mainstream della famiglia Vita, quelli di fascia media a brand Advan mentre le soluzioni top di gamma avranno il nome Mega. Ogni alimentatore appartenente ad una delle 3 famiglie avrà poi un identificatore numerico specifico, da 1 a 10, così da segmentarne le caratteristiche tecniche e la potenza erogata. Si tratta di un approccio che riteniamo molto utile nell'ottica di rendere la gamma dei prodotti più lineare, facilitando la selezione del modello ideale tanto per l'utente come per il rivenditore.

Per i vari modelli presenti nella gamma FPS identifica alcune caratteristiche tecniche specifiche, oltre ai livelli di potenza e allo standard 80 Plus che verificano in termini di efficienza complessiva. Per la maggior parte dei prodotti, tolti quelli entry level con efficienza più bassa, FSP indica una garanzia di 10 anni e la possibilità di operare in modalità semi-fanless sino ad un determinato livello di carico rispetto alla potenza massima erogabile. Rimangono a listino dei modelli speciali come quelli Cannon Pro a potenza più elevata, oppure quelli Twins Pro con struttura ridondante.

Questo schema riassume quella che sarà la gamma di alimentatori per PC desktop di FSP per il 2024: le potenze massime variano a seconda della famiglia di prodotti, con differenti soluzioni tecniche implementate e livelli di efficienza che aumentano all'incrementare della categoria. Abbiamo avuto modo di vedere i primi modelli della famiglia Vita GM, quella entry level: sono caratterizzati da ventola da 120mm e potenze comprese tra 650 Watt e 1.000 Watt, compatibili con il nuovo standard ATX 3.1

Uno dei modelli più interessanti è quello Twins Pro, che integra in un formato ATX due alimentatori distinti da 900 Watt di potenza nella versione più elevata. E' un design mutuato dagli alimentatori utilizzati all'interno dei server rack, nei quali si debba garantire ridondanza in presenza di eventuali malfunzionamenti nella circuiteria di alimentazione, che FSP sposta al mondo dei sistemi desktop. Di fatto una soluzione di questo tipo è più interessante per le workstaton, soluzioni per le quali si richiede una continuità di funzionamento ben più elevata di quella tipica di un sistema desktop domestico.

La linea Dagger vede modelli compatti che riescono ad erogare una potenza massima molto elevata: nella mia mano c'è il modello da 1.000 Watt, con design semi-fanless e cavi modulari compatibile con le specifiche ATX12V v3.1 (SFX v4.1) e PCIe CEM5, compatibile per ingombro con i case più piccoli pensati per schede madri Mini-ITX e dotato di certificazione 80 Plus Platinum per un'efficienza media superiore al 90%.

La famiglia di prodotti retail di FSP passa anche attraverso una gamma di case per sistemi desktop, tutti caratterizzati da dimensioni medio elevate: non abbiamo i piccoli case per schede madri mini-ITX ma soluzioni che possono accogliere agevolmente PC gaming basati sulle più recenti proposte di AMD e NVIDIA per quanto riguarda il comparto video. Anche in questo caso l'azienda segmenta la gamma in 3 differenti range di proposte, partendo da quelle entry level destinate ai system integrator, ai PC per ufficio e a chi vuole per la prima volta prodigarsi nella costruzione di un PC desktop da zero.

FSP CUT593P

A seguire FSP propone chassis di fascia media, più attenti alle necessità di quegli utenti appassionati che sono alla ricerca di soluzioni valide dal costo non troppo elevato, seguiti dalle soluzioni di fascia enthusiast più complete. Tra queste la soluzione più interessante è il modello CUT593P, che integra al proprio interno una serie di soluzioni tecniche molto interessanti a fronte di un prezzo medio che è accessibile vista la categoria: si tratta di uno chassis che l'azienda aveva mostrato in anteprima al Computex 2023 di Taipei lo scorso mese di giugno e che ora si appresta ad arrivare sul mercato.

FSP CUT593P

La parte più interessante è quella celata agli occhi: FSP ha implementato un sistema di gestione dei cavi interni allo chassis molto curata, con i cavi per l'alimentazione della scheda madre che sono preinstallati e conformati in un modo molto ordinato ed efficiente anche in termini di gestione del raffreddamento interno dello chassis. Il pannello frontale è staccabile e sostituibile, agganciato alla struttura principale con un sistema di magneti dietro il quale sono installate di serie 3 ventole ARGB da 140mm che si abbina a quella singola presente nella parte posteriore. Nella parte più alta dello chassis è possibile infine installare un radiatore per sistema di raffreddamento All In One da 360mm, con spazio utile per installare 3 ventole superiori supplementari che creano una configurazione push-pull per lo smaltimento del calore veicolato nel radiatore.

CUT593 verrà proposto ad un prezzo retail attorno ai 100€ IVA inclusa, dotato di 4 ventole standard; per la versione CUT593A le ventole saranno di tipo ARGB per un costo di 120€ mentre la versione CUT593P proposta a 150€ avrà in bundle due diversi pannelli frontali, agganciati magneticamente e sostituibili a seconda delle preferenze. Si tratta di prezzi che, se confermati, ci paiono essere molto interessanti vista la qualità dei prodotti.

Nel corso del 2024 FSP punta all'ingresso nel mercato dei dissipatori di calore con modelli di fascia alta: il target dell'azienda è quello di sviluppare soluzioni che possano rivaleggiare con quelle di Noctua, vero e proprio riferimento nel mondo dei dissipatori ad aria per processori, ma l'attività di ricerca e sviluppo legata a questo richiede ancora tempo. Sarà presumibilmente il Computex 2024 di Taipei a giugno la sede nella quale l'azienda mostrerà le proprie nuove soluzioni, per quel periodo magari ancora nella forma di prototipo.