Intel Silicon photonic link, tra fotonica e silicio

Intel Silicon photonic link, tra fotonica e silicio

La presentazione di un prototipo capace di garantire un collegamento dati basato su ottica in silicio con laser integrati da parte di Intel, offre la possibilità di fare il punto della situazione circa la fotonica e la sua implementazione all'interno di soluzioni future

di pubblicato il nel canale Periferiche
Intel
 

Silicon Photonics Link, la soluzione

Il prototipo di collegamento, al momento destinato solo a scopi di ricerca, si caratterizza per la possibilità di trasportare fino a 50 Gigabit di dati in un secondo garantendo sensibili vantaggi rispetto al rame. La soluzione è formata da un trasmettitore e un ricevitore, entrambi prodotti in silicio. La scelta di impiegare questo materiale non è casuale e risponde alle esigenze di riduzione dei costi di produzione: implementando all'interno del silicio i principali componenti, come ad esempio il laser ibrido, Intel è in grado di sfruttare la propria tecnologia produttiva per fornire soluzioni a basso costo.

Andando ad analizzare sommariamente la struttura del trasmettitore è possibile notare quattro laser, la luce prodotta passa poi attraverso altrettanti modulatori che hanno il compito di codificare i dati con una velocità di 12,5 Gbps. I fasci vengono poi uniti dal Multiplexer e inviati attraverso la fibra ad una velocità di 50Gbps al ricevitore. Questo componente si fa carico di ricevere il flusso luminoso, separare i quattro fasci e riconvertirli in segnale elettrico, ricostruendo così fedelmente il flusso dati. Una tecnologia chiave all'interno di questo prototipo è rappresentata dall'Hybrid Silicon Laser, frutto di un lavoro di ricerca tra UCSB (University of California, Santa Barbara) e Intel stessa. Ecco nel dettaglio come si presenta la struttura del nuovo prototipo:

L'impiego di questa soluzione, al momento, consente di garantire una velocità di trasferimento dati pari a 50Gbps. Osservando la struttura, è però facile intuire come, grazie ad una architettura estremamente parallelizzata, sia molto semplice poter incrementare la velocità: semplicemente impiegando due trasmettitori, o aumentando il numero dei modulatori lato trasmettitore e dei photodetector lato ricevitore, sarà possibile raggiungere 1Tbps. I vantaggi che derivano da una simile possibilità di parallelizzazione trovano riflesso diretto, economicamente parlando, laddove sia necessario implementare importanti infrastrutture di Input/Output, come ad esempio i data-center. La parallelizzazione estrema dei canali di comunicazione, in questo senso, è la chiave che Intel gioca con questo tipo di soluzione per abbassare i costi. Con questo video che proponiamo a seguire Intel spiega le basi del funzionamento di Silicon Photonics Link:

 
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