Kingston Technology sembra essere prossima al rilascio di nuovi moduli di memoria provvisti di sistema di raffreddamento a liquido. Si tratta di moduli della serie HyperX e che saranno espressamente indirizzati al pubblico degli appassionati che ricercano le massime prestazioni dal loro sistema.

E' la stessa Kingston a pubblicare, sul proprio forum, alcune foto dei nuovi moduli. Non è stato reso noto, tutavia, alcun dettaglio concreto come ad esempio frequenze e tensioni di default o le frequenze cui si vorrebbe giungere in overclock. Tutto ciò che si può desumere osservando le foto è che i nuovi moduli saranno basati su chip di memoria DDR3 ed impiegheranno PCB approvati dal JEDEC. La costruzione del sistema di raffreddamento, inoltre, suggerisce che il liquido in circolazione andrà a raffreddare solamente il dissipatore e non direttamente i chip di memoria.

Il rilascio di queste indiscrezioni in anteprima, per altro ad opera di Kingston stessa, è indice di due cose: innanzitutto che la compagnia è già soddisfatta dei risultati prestazionali ottenuti dai test preliminari ed in secondo luogo che le memorie non sono così distanti dalla data ufficiale del lancio. E' possibile che vi possa essere qualche novità in occasione del CES di Las Vegas dal 7 al 10 gennaio 2010.

I moduli di memoria raffreddati a liquido non sono qualcosa di completamente inedito. Altre relatà in passato hanno proposto prodotti simili, che tuttavia hanno attirato poco l'attenzione dei consumatori. Considerando tuttavia che Kingston è il principale produttore indipendente di moduli di memoria, il fatto che stia per lanciare nuovi moduli con sistema di raffreddamento a liquido può essere indice di un prossimo incremento della domanda per questo genere di prodotti.