TSMC e UMC, rispettivamente Taiwan Semiconductor Manufacturing Company e United Microelectronics Corporation nonché le due principali fonderie taiwanesi impegnate nella realizzazione di wafer di silicio, hanno deciso di rallentare l'espansione delle proprie fabbriche destinate alla produzione di wafer da 300mm.

Secondo quanto si apprende le realtà ultimeranno le attività di espansione già avviate, senza tuttavia proseguire con il programma di espansione originariamente stabilito. TSMC, ad esempio, porterà avanti l'espansione presso la Fab 12 del Hsinchu Science Park limitandosi solamente alla realizzazione degli stabilimenti, senza cioè procedere con gli ordinativi per i macchinari di produzione.

Stesso approccio sarà seguito anche da UMC che ha recentemente ultimato gli stabilimenti della Fab12B presso il Southern Taiwan Science Park e non ha provveduto alla collocazione degli impianti per la produzione. Anhe Chartered Semiconductor Manufacturing ha deciso di rallentare il tasso d'espansione per quanto riguarda le fabbriche per la produzione di wafer da 300 millimetri.

Il motivo è semplice: le fonderie hanno registrato nell'ultimo periodo un sotanziale calo della domanda. UMC, ad esempio, ha riferito che nel mese di agosto 2008 le proprie vendite hanno subito una flessione del 4,4% rispetto al mese di Luglio. La notizia del rallentamento dell'espansione non deve tuttavia allarmare: è semplicemente una decisione presa dal momento che l'attuale capacità produttiva è in grado di soddisfare senza problemi la domanda e alla luce di previsioni per i prossimi mesi che non delineano una variazione rispetto alla situazione attuale.

Fonte: Digitimes