Il CeBit 2010 ha rappresentato per l'americana Corsair la cornice per l'annuncio di due nuove soluzioni per la dissipazione del calore generato dai processori. Si tratta dei dissipatori A70 e A50, caratterizzati da un tradizionale approccio ad aria pur con alcune soluzioni tecniche peculiari.

Il modello A70 è quello specificamente sviluppato per i processori dal maggiore consumo. Utilizza un design con doppia ventola, in configurazione push pull, ciascuna con diametro di 120 millimetri. Il trasferimento del calore è assicurato da 4 heatpipes da 8 millimetri di diametro, le quali entrano a diretto contatto con la placca di dissipazione montata sulla cpu. Il corpo centrale del dissipatore ha numerose alette e una superficie complessiva molto ampia, permettendo alla configurazione push pull delle due ventole di esprimersi al meglio.

Il dissipatore A50 riprende in buona sostanza le specifiche costruttive del modello A70, con una generale semplificazione volta al contenimento dei costi. Per questo modello troviamo infatti una singola ventola da 120 millimetri di diametro e l'utilizzo di 3 heatpipes, sempre da 8 millimetri di diametro come per il modello A70. Il radiatore segue un design simile a quello del dissipatore A70, pur con una profondità complessiva inferiore.

Le ventole di raffreddamento sono montate su supporti di gomma, così da ridurre al minimo la rumorosità di funzionamento; è inoltre possibile sostituire le ventole in bundle con altre di propria scelta, mantenendo fissi i supporti. Per il dissipatore A50 Corsair ha indicato un prezzo indicativo che dovrebbe essere compreso tra 40 e 50 dollari; per la soluzione A70 il costo indicativo dovrebbe posizionarsi tra 70 e 80 dollari. Ulteriori informazioni sono disponibili sul sito web Corsair a questo indirizzo.