In occasione della conferenza stampa di annuncio dei risultati finanziari trimestrali, della quale abbiamo parlato nei giorni scorsi con questa notizia, Intel ha anticipato l'intenzione di mettere in opera varie iniziative interne volte all'ottimizzazione della produzione, evitando che questa possa generare scorte di magazzino troppo elevate.

La prima azione pratica di questo piano, volto a contenere gli effetti della crisi economica internazionale, è stata anticipata nella giornata di ieri. Il colosso americano dismetterà, nel corso del 2009, 5 proprie fabbriche produttive, con un potenziale impatto occupazionale che interesserà tra i 5.000 e i 6.000 dipendenti.

Le sedi produttive coinvolte da questa operazione sono due fabbriche di test dell'assemblaggio a Penang, Malaysia, ed una terza a Cavite, nelle Filippine; nel territorio nord americano verranno interessate la Fab 20 di Hillsboro, Oregon, attrezzata per la produzione di Wafer a 200 millimetri di diametro con tecnologia produttiva non recente, e la fabbrica D2 di Santa Clara, in California.

Circa i lavoratori coinvolti, mancano informazioni precise ma è prevedibile che tutti gli addetti delle fabbriche interessate dalle chiusure non perderanno il proprio lavoro, venendo ove possibile riposizionati all'interno dell'azienda in altre sedi produttive. Confermata anche la roadmap Intel circa lo sviluppo delle nuove tecnologie produttive, con particolare riferimento alle fabbriche che dovranno provvedere alla produzione con tecnologia a 32 nanometri, al debutto entro la fine del 2009.