USB 3.1 e WiFi integrata nei futuri chipset Intel della serie 300
Le schede madri abbinate ai processori Intel della famiglia Cannon Lake, attesi al debutto per la fine dell'anno, implementeranno nelle proposte top di gamma le tecnologie USB 3.1 e WiFi
di Paolo Corsini pubblicata il 18 Aprile 2017, alle 11:01 nel canale Schede Madri e chipsetIntelCoreWiFiUSB
Grazie al sito Benchlife sono emerse informazioni sulla prossima generazione di chipset Intel per i processori Intel Core attesi in futuro sul mercato. Il riferimento è alle proposte Intel della serie 300, indicate internamente con il nome in codice di Cannon Lake PCH-H, che verranno commercializzate in versioni con nomi differenti così da coprire tutti i livelli di prezzo con funzionalità e livelli di complessità variabili.
Questi chipset verranno abbinati alla prossima generazione di processori Intel Core, indicati con il nome in codice di Cannon Lake destinati a prendere il posto di quelli Kaby Lake attualmente in vendita. Dallo schema pubblicato dalla fonte emergono le principali caratteristiche tecniche di questo chipset, tra le quali spicca il supporto alla tecnologia USB 3.1 a 10 Gbps per un massimo di 6 porte che possono venir implementate dal produttore della scheda madre.
Non manca anche il supporto integrato alla connettività Wi-Fi, secondo le specifiche 802.ac, mentre le restanti caratteristiche tecniche tenderanno a restare invariate rispetto ai chipset Intel della famiglia 200. Continueremo a trovare controller PCI Express 3.0 integrato capaci di gestire sino a 24 linee, abbinato a controller USB 3.0 sino ad un massimo di 10 porte e a controller SATA 6 Gbps sino a 6 periferiche contemporaneamente collegate.
Le novità integrate permetteranno di semplificare il design delle schede madri, richiedendo un inferiore numero di componenti onboard rispetto a quanto non avvenga al momento ferme restando le funzionalità avanzate che verranno implementate. I processori Intel della famiglia Cannon Lake dovrebbero debuttare nel corso del quarto trimestre 2017, continuando ad utilizzare tecnologia produttiva a 14 nanometri quantomeno per le versioni destinate a sistemi desktop. E' possibile che i modelli Cannon Lake possano adottare tecnologia produttiva a 10 nanometri nelle declinazioni destinate ai sistemi mobile, per le quali si ricerca il massimo contenimento dei consumi, anche se mancano conferme ufficiali da parte di Intel di questa differente scelta in funzione del target di riferimento.
7 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoPeccato però pure il ritardo riguardo il Pci Express 4.0.
il north bridge è da un pezzo che non c'è più e la piatta amd ha già controller sata/m2 e usb integrati nella cpu, in realtà credo potrebbero già fare una mobo mini itx senza alcun south bridge dato che le espansioni aggiuntive sarebbero inutili.
@Lux_88
No, da quanto scritto le aggiunte riguardano solo le soluzioni di fascia alta.
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