Socket AM4: CPU e APU di AMD unificate a livello di scheda madre

Socket AM4: CPU e APU di AMD unificate a livello di scheda madre

Il nuovo socket AM4 sviluppato da AMD per le APU di settima generazione e per le future CPU della famiglia Zen mantiene un design familiare alle proposte precedenti, pur introducendo significative novità

di Paolo Corsini pubblicata il , alle 09:01 nel canale Schede Madri e chipset
ZenAMD
 

Attesi al debutto all'inizio del 2017, con la possibilità che alcune versioni possano entrare sul mercato già nel corso delle ultime settimane del 2016, i processori AMD della famiglia Zen sono ormai da lungo tempo attesi a modificare lo scenario dei sistemi PC desktop di fascia più alta. Queste CPU adotteranno nuove piattaforme, indicate con il nome di socket AM4 e introducendo a livello di scheda madre varie nuove funzionalità.

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socket AMD AM4 - fonte: hwsw.hu

Il socket AM4 è già disponibile in commercio, in quanto adottato da AMD anche per le proprie APU della famiglia A di settima generazione presentate sul mercato nelle scorse settimane: vedremo i primi modelli nel mercato retail presumibilmente nel corso del mese di ottobre. Queste proposte non utilizzano architettura Zen ma quella Excavator di precedente generazione: l'uniformità nel socket di connessione con la scheda madre permette però ai produttori di PC di poter configurare con maggiore flessibilità le proprie soluzioni mantenendo invariata la scelta di scheda madre.

Il socket AM4 implementa 1.331 pin di contatto con il processore, un numero che aumenta di circa il 40% rispetto a quello delle soluzioni socket AM3+ attualmente utilizzate da AMD per i processori della famiglia FX. Ferma restando l'architettura del controller memoria integrato nel processore, sempre di tipo dual channel, sono numerose le novità integrate nelle piattaforme socket AM4 a livello di processore che richiedono un così elevato numero di pin di contatto:

  • controller PCI Express Gen 3
  • controller USB 3.1 Gen 2 10 Gbps
  • supporto a periferiche di storage di tipo NVMe
  • supporto a periferiche di storage SATA Express

Il controller memoria rimane come detto di tipo dual channel, per un massimo di 4 moduli memoria che possono essee installati nel sistema, ma passa dalla tecnologia DDR3 a quella DDR4: in questo modo incrementa sensibilmente la bandwidth, grazie anche all'adozione di memorie DDR4 sino alla frequenza di clock effettiva di 3.200 MHz. L'aumento nel numero di pin è legato anche al supporto, da parte delle schede madri socket AM4, della componente GPU integrata all'interno delle APU tanto di attuale generazione come delle future proposte di questa categoria basate su architettura Zen.

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processore AMD per socket AM4 - fonte: hwsw.hu

Il socket AM4 mantiene il design Pin Grid Array comune ai processori e alle APU AMD attualmente in commercio, non cambiando le dimensioni complessive di 40x40 millimetri. Questo implica che i processori Zen avranno una superiore densità dei pin nella parte inferiore rispetto a quanto non avvenga per le proposte FX.

Le dimensioni invariate non implicano però la possibilità di utilizzare gli stessi sistemi di raffreddamento, in quanto i fori sulla scheda madre necessari per accomodare il dissipatore di calore hanno cambiato posizione. Questa modifica è stata richiesta in virtù proprio dell'aumento dei pin di contatto del socket con il processore, che ha portato a variazioni nel modo con il quale le varie tracce di segnale provenienti dal socket AM4 si sviluppano lungo il PCB della scheda madre.

Sono molte le novità implementate nel socket AM4, indispensabili del resto per aggiornare le piattaforme desktop AMD rendendole allineate e al passo con quanto offerto da Intel con le proprie soluzioni socket LGA1151 abbinate alle CPU della famiglia Core. Ma più di tutto a interessare sono le caratteristiche tecniche e le prestazioni attese delle CPU della famiglia Zen, per le quali dovremo tuttavia ancora attendere alcuni mesi prima del debutto ufficiale sul mercato.

14 Commenti
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al13519 Settembre 2016, 09:24 #1
si ma... quando? quando? quando? quandooooooooo?????
aleforumista19 Settembre 2016, 10:41 #2
speriamo che escano anche piattaforme per far fuori i3 con costi nettamente inferiori
Pier220419 Settembre 2016, 10:47 #3
Originariamente inviato da: al135
si ma... quando? quando? quando? quandooooooooo?????


Attesi al debutto all'inizio del 2017...

Eppure sono le prime parole scritte nell'articolo ..
Rubberick19 Settembre 2016, 11:17 #4
notavo che AMD mantiene i pin sul processore, wow xD è da un pò che non vedevo più questa soluzione..

come mai? problemi di brevetto? può farlo solo Intel ?

so che si era deciso di far cosi' perchè arrivavano decine e decine di rma solo per piedini danneggiati

ps: quanto è il massimo di core fisici e logici disponibile ?
MaxFabio9319 Settembre 2016, 11:40 #5
Inutile negare che AMD quest'anno e l'anno prossimo ha rivoluzionato la sua filosofia e sta marciando molto meglio, questa soluzione unificata a tutti i livelli è solo un bene per noi consumatori
Dumah Brazorf19 Settembre 2016, 11:45 #6
[...] i fori sulla scheda madre necessari per accomodare il dissipatore di calore hanno cambiato posizione. Questa modifica è stata richiesta in virtù proprio dell'aumento dei pin di contatto del socket con il processore, che ha portato a variazioni nel modo con il quale le varie tracce di segnale provenienti dal socket AM4 si sviluppano lungo il PCB della scheda madre.


A pensar male...
Non c'è più il cestello/castello usato con gli AM2 e mi pare AM3?
calabar19 Settembre 2016, 12:04 #7
Originariamente inviato da: Pier2204
Attesi al debutto all'inizio del 2017...
Eppure sono le prime parole scritte nell'articolo ..

Credo si riferisse alla piattaforma AM4, che sarà utilizzabile anche con Bristol Ridge (che si spera esca prima del 2017), mentre la data che riporti tu è riferita a Summit Ridge (Zen).

Anche io mi sono posto la stessa domanda ma questo è propri il dato che cercavo ma manca nell'articolo, speravo di vedere Bristol Ridge sul mercato già prima dell'estate, invece la data di uscita è ancora ignota.
Rubberick19 Settembre 2016, 12:21 #8
Originariamente inviato da: Dumah Brazorf
A pensar male...
Non c'è più il cestello/castello usato con gli AM2 e mi pare AM3?


personalmente non è un dramma, vedi tutti i dissy di fascia alta che se mandi una mail ti spediscono le staffette di compatibilità con il nuovo socket..

ma anche cambiare un dissy dopo anni di socket uguali si può anche fare a patto che veramente si torni ad essere competitivi
MaxFabio9319 Settembre 2016, 12:45 #9
Originariamente inviato da: Rubberick
personalmente non è un dramma, vedi tutti i dissy di fascia alta che se mandi una mail ti spediscono le staffette di compatibilità con il nuovo socket..

ma anche cambiare un dissy dopo anni di socket uguali si può anche fare a patto che veramente si torni ad essere competitivi


Se AMD include negli ZEN gli stessi (anche migliorati suppongo) dissipatori che ha incluso nelle ultime CPU possiamo stare tranquilli e andare di versione boxata, perchè sono veramente ottimi. Se poi uno vuole ci sono sempre le altre soluzioni, io ho un dissipatore da 30 € dal 2014 e non ho problemi di temperatura
Pier220419 Settembre 2016, 13:01 #10
Originariamente inviato da: calabar
Credo si riferisse alla piattaforma AM4, che sarà utilizzabile anche con Bristol Ridge (che si spera esca prima del 2017), mentre la data che riporti tu è riferita a Summit Ridge (Zen).

Anche io mi sono posto la stessa domanda ma questo è propri il dato che cercavo ma manca nell'articolo, speravo di vedere Bristol Ridge sul mercato già prima dell'estate, invece la data di uscita è ancora ignota.


A ecco, io in effetti mi riferivo all'uscita dell'architettura ZEN prevista per inizio 2017 su socket AM4, credo che anche l'articolo faceva riferimento a quello. Sorry.

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