Intel, pronto il nuovo stepping B3 per P55

Intel Corporation confermato l'introduzione imminente di una nuova revisione del chipset P55. Si tratta dello stepping B3 che tuttavia non implica alcuna variazione di progettazione per le schede madri sulle quali verrà installato. Il nuovo stepping consentirà di abilitare il pieno supporto ai futuri processori Intel e richiederà solamente nuovi driver per la gestione del comparto storage.

Il passaggio dallo stepping B2 allo stepping B3 non comporterà, come detto, alcuna variazione per la produzione delle schede madri: la nuova revisione del chipset avrà infatti caratteristiche identiche rispetto al precedente per ciò che concerne le specifiche meccaniche, elettriche e termiche. I produttori non dovranno fare altro che installare il nuovo chipset sulle schede madri già esistenti.

I sample del nuovo stepping sono già stat resi disponibili dallo scorso 2 Ottobre, mentre le consegne commerciali del chipset P55 stepping B3 verranno avviate a partire dal prossimo 7 Dicembre 2009. Fino al 5 Febbraio 2010 i clienti di Intel riceveranno in consegna una commistione di stepping B2 e B3.

All'atto pratico, per l'utente, cambia poco o nulla: il nuovo stepping introduce una serie di piccole modifiche (sostanzialmente microcode, MRC e codici MM e S-Spec) che non hanno ricaduta diretta sull'attività del sistema. L'obiettivo principale di questa revisione è l'abilitazione del supporto alle future famiglie di CPU Intel.

Intel ha comunque assicurato, tramite il portavoce George Alfs, che sia lo stepping B2, sia lo stepping B3 supporteranno i prossimi processori conosciuti con il nome in codice di Clarkdale, caratterizzati dall'integrazione di CPU e GPU in un unico package e il cui core CPU è prodotto con processo a 32nm. Il debutto delle soluzioni Clarkdale è previsto per il mese di Gennaio, in concomitanza con il CES di Las Vegas.