Una nuova piattaforma EPIA da VIA

EX-Series è il nome scelto da VIA per identificare la propria più recente piattaforma della famiglia EPIA; la principale caratteristica di questa soluzione è data dall'utilizzo del system media processor CX700M2. Il mercato di riferimento per questa nuova famiglia di prodotti EPIA è quello dei sistemi di elettronica di consumo, segmento nel quale la disponibilità di un processore X86 e di dimensioni ridotte sono caratteristiche apprezzate.

On board troviamo processori VIA della serie C7, in versioni con clock di 1,5 GHz oppure di 1 GHz; in quest'ultima versione la cpu ha un consumo così ridotto da richiedere solo un dissipatore di calore passivo per il corretto funzionamento.

Il chipset montato sulla scheda madre integra sottosistema video VIA UniChrome Pro II 2D/3D, che permette di gestire flussi video anche ad alta definizione con output sino alla risoluzione verticale di 1080 pixel interlacciati. Manca accelerazione hardware per i vormati video VC-1 e H.264, caratteristiche che potrebbero creare problemi di riproduzione fluida dei flissi video ad alta risoluzione in questi formati.

VIA dichiara un livello di consumo massimo pari a 13,6 Watt per l'intera piattaforma, quando utilizzata a pieno carico; livelli di consumo di questo tipo sono compatibili con installazioni in case di ridotte dimensioni, se non direttamente all'interno di sistemi di elettronica di consumo.

Di seguito un estratto dal comunicato stampa, accessibile on line a questo indirizzo:

Taipei, Taiwan, 28 December 2006 - VIA Technologies, Inc, a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced the VIA EPIA EX-Series Mini-ITX mainboards, the first of VIA's compact platforms to feature the new VIA CX700M2 system media processor. Powered by the highly efficient 1.5GHz or fanless 1.0GHz VIA C7® processor, the VIA EPIA EX has an average operating power consumption of just 13.6 watts.

Specifically designed for the fast-growing x86-based consumer electronics market, the VIA EPIA EX mainboard features full consumer I/O, including ports for composite, component and S-Video, S/PDIF audio, and onboard connectors for LVDS and DVI displays, with USB2.0 and IEEE1394 peripheral connectivity, full featured SATA II RAID, and 10/100Mbps Fast Ethernet for seamless broadband connectivity, with a Gigabit Ethernet option.

The VIA EPIA EX also boasts the VIA CX700M2 advanced system media processor, an all-in-one digital media IGP chipset integrating the VIA UniChrome™ Pro II 2D/3D graphics core and an extended array of high end video and audio technologies, including hardware decoding acceleration of MPEG-2/-4 and WMV9 video, a built-in HDTV encoder up to 1080i, 720p output, and VIA Vinyl Multi-channel HD audio for a richer listening experience.

"We see the consumer electronics market increasingly adopting the x86 platform for the extra performance and comprehensive compatibility with all popular media formats, and the fully integrated, off the shelf VIA EPIA EX fills this need perfectly," said Daniel Wu, Assistant Vice President, VIA Platform Solutions Division, VIA Technologies, Inc. "Leveraging the power efficient VIA processors and the extensive feature set of the VIA CX700M2 media system processor, the VIA EPIA EX speaks directly to the demands of CE developers."

Combining such a range of leading-edge features and the richly integrated VIA silicon platform onto an ultra compact mainboard reduces the need for add-in cards and compatibility testing, greatly reducing time to market and significantly lowering the total cost of development for SIs and OEMs.