L'americana Antec ha mostrato in anteprima un prototipo di quello che sarà il proprio case destinato agli utenti più appassionati, sviluppato specificamente ricercando la massima modularità possibile.

Il nome scelto, LanBoy Air, lascia intendere da subito due elementi: da un lato che questo chassis è rivolto agli utenti enthusiast che trasportano il proprio sistema ai lan party. Dall'altro, che il ricambio d'aria interno al sistema sia una delle priorità seguite in fase di definizione delle caratteristiche tecniche.

La struttura, come detto, è ampiamente modulare: è possibile spostare alcuni dei componenti nella parte frontale a seconda delle preferenze personali, oppure smontare solo parte dei pannelli laterali attraverso viti zigrinate per poter avere accesso a parte specifiche dello chassis.

Il raffreddamento interno è assicurato dalla presenza di ventole da 120 millimetri di diametro: una sulla parte posteriore, per l'espulsione dell'aria calda all'esterno dello chassis; due sul pannello frontale e un'altra coppia di ventole montate lateralmente per il raffreddamento delle schede video.

L'approccio scelto da Antec permette in ogni caso di montare ventole supplementari, come le 3 laterali specifiche per il raffreddamento degli hard disk. Per questi componenti sono presenti sino a 6 slot, che possono essere ruotati orizzontamente di 90 gradi a seconda delle preferenze dell'utente attraverso dei perni di montaggio in gomma.

Antec ha confermato come alcune scelte tecniche, ad esempio il colore, non siano ancora state definite del tutto. Il prodotto verrà presentato ufficialmente in concomitanza del CES di Las Vegas, a inizio del mese di Gennaio 2010.