Antec Lanboy: lo chassis modulare è pronto per il commercio

Dopo aver mostrato vari prototipi nel corso degli ultimi mesi dello scorso anno, Antec ha annunciato la versione definitiva del proprio chassis Lanboy Air al CES 2010. Questo case vanta due caratteristiche peculiari: da un lato la facile trasportabilità, tipica delle soluzioni Lan Party, e dall'altra la costruzione modulare.

La modularità implica che sia possibile spostare alcuni dei componenti nella parte frontale, a seconda delle preferenze personali, oppure smontare solo parte dei pannelli laterali attraverso viti zigrinate per poter avere accesso a parti specifiche dello chassis. La disposizione interna delle varie periferiche di storage lungo il pannello frontale può quindi venir cambiata a seconda delle preferenze dell'utente.

Il raffreddamento interno è assicurato dalla presenza di ventole da 120 millimetri di diametro. Anche in questo caso flessibilità rimane la parola d'ordine in quanto le ventole possono venir facilmente montate in varie posizioni sia sulla parte frontale come su quella laterale o posteriore.

Ampio spazio è stato dato alle periferiche di storage: nella parte frontale sono presenti predisposizioni per 9 hard disk da 3 pollici e 1/2, che possono essere montati o per il lungo o per il largo ssfruttando il meccanismo di fissaggio, composto da guide in gomma che si adattatno ad entrambi i montaggi fornendo anche uno smorzamento alle vibrazioni.

La commercializzazione in volumi avverrà nelle prime settimane di Febbraio, al prezzo ufficiale retail di 220 dollari USA. Non è al momento attuale disponibile una quotazione in Euro sul nostro mercato, ma possiamo stimarla di poco superiore a 200,00€ IVA compresa.