Intel pronta a svelare una nuova piattaforma UMPC?
Il prossimo Intel Developer Forum potrebbe essere teatro per la presentazione di una nuova piattaforma per sistemi Ultra Mobile caratterizzata da maggiore integrazione ed autonomia operativa
di Andrea Bai pubblicata il 10 Aprile 2007, alle 16:04 nel canale PortatiliIntel
Il sito web HKEPC ha avuto modo di visionare due importanti slide di una presentazione Intel relativa ad una nuova piattaforma per sistemi UMPC (Ultra Mobile PC) che sarà probabilmente oggetto di discussione nel corso dell' Intel Developer Forum del prossimo 18 Aprile a Shanghai.
Si tratterebbe della piattaforma indicata con il nome in codice di McCaslin, le cui caratteristiche principali sono rappresentate da una maggiore compattezza ed integrazione rispetto all'attuale piattaforma UMPC (conosciuta con il nome di UCP) e ad una più estesa autonomia operativa.
Attualmente UCP è composta da un processore Dothan Ultra Low Voltage e da chipset 915GMS con southbridge ICH6. Le rispettive dimensioni dei chip sono di 35x35 mm, 27x27 mm e 31x31 mm per una superficie complessiva di 2815 millimetri quadrati. La nuova piattaforma McCaslin sarà invece composta da un processore "Stealey" di 14x14 mm, northbridge "Little River" di 22x22 mm e southbridge ICH7-U di 15x15 mm. La superficie complessiva dei tre chip sarà quindi di appena 975 millimetri quadrati.
Il processore "Stealey" pare essere basato sempre su core Dothan e con processo a 90 nanometri. Le frequenze operative presunte sono di 600MHz e 800MHz con una frequenza di front side bus di 400MHz e 512KB di cache di secondo livello. Il TDP dovrebbe attestarsi attorno ai 6W. Il sottosistema grafico, integrato nel northbridge, è la soluzione Intel GMA X3000. Il northbrige supporta inoltre fino ad 1GB di memoria DDR-2 400.
Secondo le informazioni disponibili, la nuova piattaforma McCaslin supporterà display LCD compresi tra 5 e 8 pollici e sarà in grado di garantire un'autonomia operativa tra le 4 e le 5 ore. Tra le funzionalità di connettività supportate vi saranno, oltre ai tradizionali Wi-Fi e Bluetooth, anche connessioni WiMAX, moduli GPS e sintonizzatori TV.
Intel avrebbe inoltre in programma un'ulteriore rivoluzione in ambito UMPC per il 2008: secondo le indiscrezioni saranno adottati chipset in soluzione one-chip, riducendo ancora lo spazio necessario per l'implementazione, e processori realizzati a 45 nanometri. Nel 2009 dovrebbe invece essere possibile assistere alle prime soluzioni basate su processore completamente integrato (CPU-memory controller-IGP) e in grado di garantire un'autonomia operativa nell'ordine delle 12 ore.
11 Commenti
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Questo sì che è un UMPC, vai così INTEL!Aero su un UMPC cmq nn penso che serva.
Mi sa che costa uno sproposito però!
PS: GPS e Tv Tuner?
Mi sembrano il compromesso ideale tra autonomia, dimensioni e prezzo (soprattutto)!
Per me sono meglio degli ultraportatili, vedi 12"...
Intanto chi ha bisogno di portabilità spinta sa di doversi limitare in quanto a prestazioni...
Se avessi bisogno ora di una soluzione simile, punterei sul Samsung a meno di 1000€.
oltretutto c'e' un'altro piccolo problema proprio portato dall'infinita caches e dai due core: non li puoi spengere completamente, il che, anche al minimo (e con tutti i livelli C abilitati) di energia e clock, fa' si che un merom consumi piu' di un dothan senza portare benefici (se viene richiesta caches sul dothan ne accendi 1 MB, su yotha e merom 2).
d'altronde la potenza di un solo core come dothan a 800 mhz e' anche troppo per i compiti medi a cui e' puntato un UMPC, o meglio per i compiti per cui INTEL VUOLE che abbiano gli UMPC (per il costo baso che dovrebbero avere ci vorrebbe HW piu' potente, ed ogni UMPC porta via dal mercato un portatile, che di guadagno ne da' decisamente di piu', ecco perche' non decollano gli UMPC, ed infatti INTEL li ha DECLASSATI a pseudo palmari win32 compatibili e non a PC).
in effetti andare troppo giu' con i micron non e' che conviene molto; contando che il voltaggio minimo di un transistor e' di 0.7v, e che il dothan arriva a 0.825, andare piu' giu' significa avere problemi con l'isolante del gate; e poi riproggettare un die-skin del dothan a 0.45 per ottenere solo un paio di W? conviene usare le vecchie e collaudate linee produttive che sfornano processori a rotta di collo, dividere la produzione in ULV e LV, e mandare i primi sulla piattaforma UMPC, e i secondi per gli embedded industriali, e per recuperare quei W in piu' si punta su una riduzione funzionale del chipset (che non conviene assolutamente fare a 0.45).
in pratica e' un abbassamento di mercato,
un riciclo di tecnologie ed impianti,
un paio di packaging diversi,
ed ecco la piattaforma a brand che tanto fa' presa sul pubblico (vedi centrino).
tanto dovra' durare per un anno e poco piu', quando verra' immesso sul mercato il chip unificato per contrastare il FUSION di AMD.
insomma, un pacco di roba riciclata a prezzo del nuovo...
(speriamo in AMD..)
Altrimenti se devo spendere più di 800€ mi prendo un portatile, sennò se ho bisogno di un telefonino prendo uno smartphone con Windows Mobile. Se devo vederci filmati e ascoltare musica mi prendo un bel player multimediale della archos o simili che fanno egregiamente quel lavoro spendendo circa 400-500€(già con un bel HD sennò anche molto meno)
In pratica IMHO questi device con questi prezzi attualmente NON HANNO MERCATO e siamo alle solite visto che il costo dei componeti hardware utilizzati ormai ha costi bassi (dai quanto costerà a un produttore una CPU a 800Mhz e 256MB di RAM?). Non credo che il prezzo sia dovuto a costi di produzione ancora alti (anche se l'ingegnerizzazioni di questi UMPC comporta sicuramente un grosso lavoro)
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