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Intel Montevina SFF, il Centrino del futuro è anche ultra-mobile
Alessandro Bordin 10 Settembre 2007, alle 15:38 Portatili Emergono alcune notizie che vedono Intel impegnata nella realizzazione di una versione della piattaforma Centrino per dispositivi Ultra-Mobile, nome in codice Montevina SSF
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A distanza di una settimana dall'inizio dell'Intel Developer Forum,
emergono alcune interessanti notizie riguardanti una particolare versione di
Montevina, dove con questo nome si indica la piattaforma che prenderà il
posto dell'attuale Santa Rosa - Centrino Duo ( o Pro). Stando a quanto riportato
da
Xbitlabs infatti, Intel presenterà una versione speciale per apparecchi
Ultra-Mobile, noti con la sigla UMPC, nei quali Intel crede molto.
La nuova piattaforma, nota con il nome in codice di Montevina SFF (Small
Form Factor), sarà presentata nel corso del 2008 e dovrebbe
garantire prestazioni decisamente elevate, ovviamente in comparazione con le
attuali soluzioni. La miniaturizzazione conseguente al passaggio alla
tecnologia produttiva a 45nm, unita alla realizzazione di North e South Bridge
meno ingombranti, permetterà così ad Intel di offrire piattaforme molto
performanti non solo nell'ambito dei PC portatili e dei cosiddetti sub-notebook.
Gli UMPC del futuro dunque potranno contare su un processore Penryn
SFF e chipset Cantiga GS GMCH, il tutto in una superficie di soli
1415mm², contro i 3342mm² del design standard Montevina.
Pur nascendo per il settore degli UMPC non è escluso che tale piattaforma
possa venir utilizzata anche sui cosiddetti sub-notebook, in virtù delle
prestazioni e delle caratteristiche tecniche intrinseche, non ultimo proprio gli
ingombri davvero minimi. Poco ingombro da parte di CPU e chipset significa sia
più spazio per altre componenti, sia un peso inferiore, tutti elementi
fondamentali per la realizzazione di soluzioni ultra-mobile.
Intel non ha commentato per ora la notizia, anche per l'imminente inzio
dell'Intel Developer Forum, dove avremo modo di saperne di più. Hardware Upgrade
sarà infatti presente all'importante evento, garantendo una copertura editoriale
di tutte le novità in arrivo direttamente da San Francisco. L'IDF Fall 2007
aprirà i battenti ufficialmente il 18 di questo mese, per chiudersi 3
giorni dopo; non mancheranno certo le novità e qualche notizia in più anche sul
futuro degli UMPC, ai quali verrà dedicato un intero keynote. |
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Commenti (7)
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| Commento # 1
di: khael
pubblicato il 10 Settembre 2007, 15:55 |
aspettiamo il 18 allora  (ma l'IDF non c'era già stato?!) |
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| Commento # 2
di: khael
pubblicato il 10 Settembre 2007, 15:56 |
mi autocorreggo era l'IFA
(IDF= intel develompent forum ...o sbaglio?)
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| Commento # 5
di: nicgalla
pubblicato il 10 Settembre 2007, 18:26 |
certo che almeno in queste occasioni potevano fare northbridge e southbridge integrati...
Invece Intel non si smentisce mai, così può dire di aver venduto 2 chip anzichè uno  |
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| Commento # 6
di: sententia
pubblicato il 10 Settembre 2007, 22:39 |
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| Totale commenti: 7 |
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aspettiamo il 18 allora