Globalfoundries ed IBM, assieme verso il nodo a 10 nanometri

Globalfoundries ed IBM, assieme verso il nodo a 10 nanometri

Le due realtà annunciano una stretta collaborazione basata sulla tecnologia high productivity combinatorial di Intermolecular, per velocizzare le attività di ricerca e sviluppo su materiali, processi ed architetture

di pubblicata il , alle 12:30 nel canale Mercato
IBM
 

Globalfoundries ed IBM, realtà di rilievo nel campo della produzione di semiconduttori, hanno annunciato il prossimo impiego della tecnologia "High Productivity Combinatorial" sviluppata da Intermolecular allo scopo di velocizzare lo sviluppo delle tecnologie di produzione dedicate al futuro nodo a 10 nanometri.

La tecnologia HPC di Intermolecular permette di eseguire numerosi test utilizzando un singolo wafer, in maniera tale da raccogliere dati sperimentali ed analizzarli in maniera molto rapida ed efficiente rispetto a quanto avviene su una tradizionale linea di sviluppo, andando ad accelerare la ricerca e l'innovazione nel campo dei materiali, dei processi e delle architetture degli elementi alla base dei chip di computazione.

L'approccio HPC alle attività di ricerca fa uso di sistemi di elaborazione combinatoriale che consente l'esecuzione parallela di numerosi esperimenti, analizzati dettagliatamente da un apposito software per individuare i risultati più promettenti per l'impiego di materiali e lo sviluppo di architetture. Questo approccio permette inoltre di portare avanti simultaneamente lo sviluppo del processo e l'integrazione, in maniera che le considerazioni sull'effettiva producibilità possano essere effettuate sin dall'inizio e non nella fase avanzata dell'attività di ricerca e sviluppo. In questo modo tutte le realtà che lavorano nel campo dei semiconduttori hanno la possibilità di ottenere un miglior ritorno dagli investimenti di ricerca e sviluppo.

Gary Patton, vicepresidente of semiconductor research per IBM, ha commentato: "IBM e Globalfoundries sono impegnati a portare avanti l'avanguardia della produzione di circuiti integrati logici con nuovi materiali e strutture di dispositivo. La tencologia HPC di Intermolecular aiuterà ad esplorare più rapidamente materiali e opzioni di processing per la produzione logica avanzata".

La collaborazione tra Globalfoundries ed IBM, basata sulle tecnologie di Intermolecular, consentirà di avanzare rapidamente verso i dispositivi logici di prossima generazione, che prevedono l'impiego di nuovi materiali del gruppo III-V e del grafene, così come le nuove ed emergenti tecnologie di memoria quali Phase-Change e ResistiveRAM.

"Il nostro modello di business è costruito sulla collaborazione, sia nel coinvolgimento del cliente, sia nello sviluppo della tecnologia. La collaborazione con Intermolecular ha rafforzato le nostre attività di ricerca e sviluppo migliorandone l'efficienza" ha commentato David Bennet, vicepresident of alliances per Globalfoundries.

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