Common Platform Technology Forum per il futuro della produzione di chip

Common Platform Technology Forum per il futuro della produzione di chip

Common Platform Technology Forum: questo l'evento incentrato sulle future tecnologie produttive che coinvolgerà a inizio Gennaio 2011 Samsung, IBM e Globalfoundries

di pubblicata il , alle 14:57 nel canale Mercato
SamsungIBM
 

Il prossimo 18 Gennaio 2011 è data scelta per il Common Platform Technology Forum, evento organizzato da IBM, Samsung e Globalfoundries incentrato sullo stato dell'arte nella tecnologia di produzione di chip per conto di clienti.

L'evento verrà tenuto nella cornice del Santa Clara Convention Center, nel cuore della silicon valley. Al centro dell'iniziativa una serie di sessioni con le quali sviluppare le difficoltà tecnologiche legate alla produzione con tecnologie produttive a 32 e 28 nanometri, oltre che più complesse attese per il futuro.

Alla base di queste tecnologie produttive l'utilizzo di tecniche low power high-k metal gate (HKMG), la cui prima concretizzazione avverrà in prodotti destinati al mercato mobile. Globalfoundries avvierà la produzione in volumi con tecnologia produttiva a 32 nanometri tra primo e secondo trimestre 2011, per i primi processori AMD basati su architettura Bulldozer oltre che per le soluzioni Llano della serie Fusion.

L'evoluzione delle tecnologie produttive dei chip, destinati tanto all'ambito PC e server quanto a quelli mobile a più ridotte dimensioni, sta diventando elemento sempre più interessante nell'industria. La possibilità di produrre chip via via più complessi a parità di dimensioni, con una riduzione dei consumi e prestazioni progressivamente crescenti, è infatti affiancata a notevoli difficoltà tecnologiche che i produttori di semiconduttori, soprattutto se per conto di aziende terze parti, devono progressivamente affrontare.

Ulteriori informazioni sono disponibili online a questo indirizzo.

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