Spansion e Qimonda hanno comunicato di aver concluso un
accordo per lo sviluppo e la produzione di chip MCP, Multi Chip Package, nei quali saranno
integrati memorie flash e memorie DRAM, da utilizzare per varie tipologie di
dispositivi.
L'accordo prevede che Qimonda ceda a Spansion la propria tecnologia a basso
consumo PSRAM, meglio nota anche con il nome di CellularRAM,
oltre a memorie Mobile-RAM, che saranno utilizzate da Spansion nella
produzione di soluzioni MCP.
Le memorie CellularRAM di Qimonda permettono di abbinare elevata densità di
memorizzazione ad alta bandwidth e ridotto consumo rispetto a quanto ottenibile con
tradizionale memoria SRAM. Le memorie Mobile-RAM sono moduli DRAM a ridotto consumo,
capaci di ridurre il proprio consumo dell'80% rispetto ad un corrispondente modulo memoria
prodotto con tradizionale memoria SDRAM di identica densità di memorizzazione.
I chip memoria forniti da Qimonda verranno forniti a Spansion in una forma nota con la
sigla di KGD, known good die: Qimonda esegue tutte le analisi legate alla
funzionalità e alla qualità dei propri chip direttamente su un wafer. Una volta
completata questa procedura, sui chip memoria viene montato un chip di memoria flash
sviluppato da Spansion, e il tutto utilizzato poi in un chip MCP di ridotte dimensioni.
La finalità dell'accordo stretto tra queste due aziende è quello di fornire una
tecnologia MCP con memoria flash e memoria DRAM abbinate in uno stesso MCP, che possano
essere utilizzate in dispositivi mobile nei quali quindi le dimensioni complessive delle
memorie rappresentano un elemento discriminante.
Ulteriori informazioni sono disponibili sul sito xbitlabs a questo
indirizzo. |
Notizia Precedente 
contento per loro...