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Moduli di memoria raffreddati a liquido in arrivo da Kingston?
Andrea Bai 28 Dicembre 2009, alle 10:18 Memorie “Kingston pubblica alcune foto di moduli di memoria con sistema di raffreddamento a liquido che saranno lanciati sul mercato nel prossimo futuro”
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Kingston Technology sembra essere prossima al rilascio di nuovi moduli
di memoria provvisti di sistema di raffreddamento a liquido. Si tratta di
moduli della serie HyperX e che saranno espressamente indirizzati al
pubblico degli appassionati che ricercano le massime prestazioni dal loro sistema.
E' la stessa Kingston a pubblicare, sul proprio
forum, alcune foto dei nuovi moduli. Non è stato reso noto, tutavia,
alcun dettaglio concreto come ad esempio frequenze e tensioni di default o le
frequenze cui si vorrebbe giungere in overclock. Tutto ciò che si può
desumere osservando le foto è che i nuovi moduli saranno basati su chip
di memoria DDR3 ed impiegheranno PCB approvati dal JEDEC. La costruzione
del sistema di raffreddamento, inoltre, suggerisce che il liquido in circolazione
andrà a raffreddare solamente il dissipatore e non direttamente i chip
di memoria.
Il rilascio di queste indiscrezioni in anteprima, per altro ad opera di Kingston
stessa, è indice di due cose: innanzitutto che la compagnia è
già soddisfatta dei risultati prestazionali ottenuti dai test preliminari
ed in secondo luogo che le memorie non sono così distanti dalla data
ufficiale del lancio. E' possibile che vi possa essere qualche novità
in occasione del CES di Las Vegas dal 7 al 10 gennaio 2010.
I moduli di memoria raffreddati a liquido non sono qualcosa di completamente
inedito. Altre relatà in passato hanno proposto prodotti simili, che
tuttavia hanno attirato poco l'attenzione dei consumatori. Considerando tuttavia
che Kingston è il principale produttore indipendente di moduli di memoria,
il fatto che stia per lanciare nuovi moduli con sistema di raffreddamento a
liquido può essere indice di un prossimo incremento della domanda per
questo genere di prodotti. |
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Commenti (18)
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| Commento # 2
di: DjToffy
pubblicato il 28 Dicembre 2009, 10:41 |
| Originariamente inviato da: AndreaG. | | mmmmm caspita i moduli DDR3 viaggiano a 1,5v se non sbaglio, dovrebbero essere freddini.... per necessitare di raffreddamento a liquido, che bisogna avergli fatto? overvolt che non si spiegano! |
se parliamo di frequenze dai 1600 in su chiedono almeno l'1.65v |
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| Commento # 3
di: Ventraix
pubblicato il 28 Dicembre 2009, 11:13 |
Non capisco lo stesso... i miei moduli DDR2 OCZ stanno a 2,1V per 1066 Mhz e sono sempre freddi... certo hanno un dissipatore ma comunque il liquido mi sembra esagerato... boh!
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| Commento # 4
di: Elisis
pubblicato il 28 Dicembre 2009, 11:14 |
cioè partiamo dal 10% in più... è sufficiente a motivare queste soluzioni?
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| Commento # 5
di: Perseverance
pubblicato il 28 Dicembre 2009, 11:26 |
Secondo me la HP applicherà la stessa strategia delle cartucce inkjet!
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| Commento # 6
di: Capozz
pubblicato il 28 Dicembre 2009, 11:33 |
Oddio il raffreddamento a liquido per le ram mi sembra proprio un'esagerazione
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| Commento # 7
di: avvelenato
pubblicato il 28 Dicembre 2009, 12:19 |
beh io non sono un esperto di impianti a liquido, però immagino che se uno inizia ad avere:
wb sulla cpu
wb sulla gpu
ali fanless
l'aria nel case specie se relativamente piccolo possa diventare caldina. Così un overvolt delle ram che normalmente gestisci con facilità usando il dissy passivo, in questo scenario può diventare critico. Allora che fai, già che ci sei ci metti il liquido pure sulle ram.
mi domando se così facendo si possa rinunciare alla ventola di sistema ovvero usare la stessa sia per il ricambio d'aria del case sia per raffreddare il radiatore.
ciò che più mi ha trattenuto dall'improvvisare una soluzione simile, a parte i costi, è la preoccupazione di dissipare correttamente i componenti discreti della mobo, specialmente quelli nella sezione di alimentazione.
secondo voi si può fare? per la rumorosità dev'essere una pacchia, una sola ventola bella grossa e a regime moderato....
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| Commento # 8
di: romeop
pubblicato il 28 Dicembre 2009, 13:03 |
Andrea ma cosa vuol dire "il liquido in circolazione andrà a raffreddare solamente il dissipatore e non direttamente i chip di memoria" ?
Anche in un waterblock su una cpu il liquido raffredda il wb stesso che è un dissipatore, con il dissipatore freddo di conseguenza anche la cpu o i moduli ram in questo caso si raffreddano..... cosa ti aspettavi invece ?
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| Commento # 10
di: sopress
pubblicato il 28 Dicembre 2009, 13:58 |
| Originariamente inviato da: romeop | Andrea ma cosa vuol dire "il liquido in circolazione andrà a raffreddare solamente il dissipatore e non direttamente i chip di memoria" ?
Anche in un waterblock su una cpu il liquido raffredda il wb stesso che è un dissipatore, con il dissipatore freddo di conseguenza anche la cpu o i moduli ram in questo caso si raffreddano..... cosa ti aspettavi invece ? |
Credo Intendesse che il sistema di raffreddamento è applicato intorno al dissipatore e non direttamente sui chip. |
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mmmmm caspita i moduli DDR3 viaggiano a 1,5v se non sbaglio, dovrebbero essere freddini.... per necessitare di raffreddamento a liquido, che bisogna avergli fatto? overvolt che non si spiegano!