HBM3 e GDDR6: queste le tecnologie di memorie per le schede video del futuro

HBM3 e GDDR6: queste le tecnologie di memorie per le schede video del futuro

Emergono nuove informazioni, direttamente dalla conferenza Hot Chips, su quelle che saranno le tecnologie di memoria abbinate alle GPU del futuro: GDDR6 e HBM3 in testa, ma anche declinazioni HBM a basso costo

di Paolo Corsini pubblicata il , alle 07:35 nel canale Memorie
SamsungNVIDIAAMDHBM
 

L'evoluzione tecnologica nel settore delle memorie per schede video continua a ritmo sostenuto, così da permettere ai produttori di GPU di abbinare le proprie soluzioni a memorie capaci di assicurare valori di bandwidth estremamente elevati e così garantire frames al secondo sempre alti con i titoli più complessi.

Tra il 2019 e il 2020, secondo quanto anticipato da Samsung nelle proprie roadmap, vedremo al debutto la terza generazione di memorie HBM o High Bandwidth Memory. La direzione intrapresa con questo futuro standard è quella di offrire almeno un raddoppio della densità e ovviamente un considerevole aumento nella bandwidth a disposizione. Se la memoria HBM 2 è attualmente limitata ad un quantitativo massimo di 32 Gbytes abbinato ad una GPU, con HBM 3 sarà possibile spingersi sino a 64 Gbytes di memoria video presente sulla scheda grazie sia all'utilizzo di chip memoria ciascuno da 2 GB di capacità sia all'impiego di più di 8 layer di chip memoria per ogni GPU.

In aumento anche la bandwidth, con un raddoppio sino a 512 GB/s per ogni stack rispetto ai 256 GB/s attuali: in questo modo sarà possibile avere a disposizione schede capaci anche di toccare picchi di bandwidth sino a 2 Terabytes al secondo. L'efficienza energetica verrà mantenuta, grazie alla possibilità di operare con tensione inferiore a 1.2V.

Non mancano in ogni caso evoluzioni future della tecnologia HBM che vanno nella direzione di una semplificazione, così da ridurre il costo d'acquisto complessivo. Samsung prevede di sviluppare memorie HBM a basso costo che rinuncino a parte delle specifiche tecniche, come il supporto alla tecnologia ECC e un dimezzamento del numero di I/O, abbinando un aumento della velocità di trasmissione dei dati per ogni pin da 2 a 3 Gbps così da ottenere una bandwidth per stack sino a circa 200 Gbytes al secondo. Tutto questo permetterà di utilizzare tecnologia HBM2 anche in abbinamento a prodotti ben più economici rispetto ai pochi che ora, e nei prossimi mesi, faranno uso di chip HBM2.

Per il 2018 si attende inoltre il debutto delle memorie GDDR6, tecnologia che prenderà progressivamente il posto di quella GDDR5X. Avremo in questo caso un aumento della bandwidth ottenuto con un incremento della velocità di trasmissione, indicata come al massimo superiore a 14 Gb/s per ogni die contro il picco di 12 Gb/s attualmente toccato dallo standard GDDR5X. Dobbiamo però rimarcare come quest'ultimo sia al momento utilizzato solo con poche schede video in commercio, ad una velocità che è pari a 10 Gb/s per die e quindi non ancora pari a quella massima indicata dalle specifiche.

1 Commenti
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AleLinuxBSD24 Agosto 2016, 09:51 #1
Presumibilmente le memorie HBM a basso costo dovrebbero pure consumare ancora un po' meno, penalizzando le prestazioni in modo non eccessivo se i tagli effettuati non saranno troppo drastici.
Curioso se questa volta verranno sviluppate schede a singolo slot.

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