TSMC, la produzione a 10nm parte nel 2017
La fonderia taiwanese stabilisce nel 2017 la data di avvio dei motori per la produzione a 10 nanometri, per la quale utilizzerà ancora strumenti di tradizionale litografia ad immersione. Ancora dubbi sull'uso di EUV
di Andrea Bai pubblicata il 27 Febbraio 2015, alle 08:01 nel canale ProcessoriTSMC
I 10 nanometri sono un argomento caldo in questi giorni: dopo le recenti dichiarazioni di Samsung, la quale ha fatto sapere di avere le mani in pasta nello sviluppo della tecnologia FinFET a 10nm, ecco che la taiwanese TSMC annuncia di avere intenzione di avviare la produzione del nodo a 10nm nel corso del 2017.
In particolare la fonderia taiwanese sostiene che per quel periodo le sue tecnologie di processo avranno annullato le distanze con quelle di Intel e potranno essere qualitativamente confrontabili con quelle del colosso USA. Elizabeth Sun, Director of Corporate Communications per TSMC, ha dichiarato: "Le prestazioni dei nostri 10nm, in termini di velocità, densità e consumo saranno identiche a quello che pensiamo Intel definirà come sua tecnologia a 10 nanometri. Pensiamo di poter colmare il divario con i 10 nanometri".
TSMC ha già annunciato in precedenza importanti investimenti proprio in direzione dei 10 nanometri, sia per l'aggiornamento dei siti produttivi di Taichung, sia per le attività di ricerca e sviluppo proprio nell'ambito della produzione avanzata. "Quando si continua con lo scaling a livello dei chip i costi salgono e quindi sempre meno realtà sono in grado di sostenerli veramente" ha sottolineato Sun.
Secondo il co-CEO Mark Liu, il fatturato delle vendite di TSMC per il 2015 crescerà di svariati punti percentuali, più del 12% stimata essere la media del settore. Già per il primo trimestre 2015 TSMC prevede un fatturato compreso tra 221 e 224 miliardi di dollari taiwanesi, il 50% in più rispetto al medesimo trimestre di un anno fa. Proprio la fabbrica di Taichung, che per la fine del 2018 dovrebbe raggiungere una capacità mensile di 90 mila wafer a 10 nanometri e oltre, lo scorso anno è stata responsabile di una produzione del valore di 200 miliardi di dollari, corrispondenti al 28% della produzione totale di TSMC.
Per quanto riguarda la produzione a 10 nanometri TSMC continuerà a fare uso di litografia ad immersione, mentre per i nodi di processo avanzati non è ancora stato reso noto quale genere di tecnica verrà impiegata. "Stiamo lavorando con ASML con l'obiettivo di capire se, in un qualche punto futuro, la litografia Extreme Ultraviolet possa essere pronta per la produzione e se sia possibile inserire parzialmente nel nodo a 10 nanometri. L'impiego parziale nel nodo a 10 nanometri potrebbe interessare solamente alcuni layer critici. Ma dipende se sarà pronta, è ancora un lavoro in corso" ha concluso Sun.
3 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoDevi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".